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华为何庭波更新韬定律论文：“τ芯片”本该过热烧毁？
堆叠更多晶体管，芯片反而更冷——这一看似反直觉的结论，成为华为半导体负责人何庭波最新论文试图回答的核心问题。 论文数据显示，麒麟2026晶体管密度较前代提升约55%，但在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%。何庭波认为，芯片能耗的关键不只是“计算”，更在于“数据移动”——LogicFolding通过缩短信号传输距离，从源头降低数据搬运能耗。 据第一财经，今年5月，华为对外发布“韬
3D堆叠不会烧 华为韬定律用实测数据反驳3D堆叠发热论
华为半导体业务部总裁何庭波近日在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上发表论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》（《华为的韬芯片会熔化吗？》），首次以量产芯片实测数据正面回应3D堆叠必然发热的行业质疑。 论文披露，采用逻辑折叠（LogicFolding）技术的麒麟2026芯片，晶体管密度从每平方毫米1.55亿个跃升至2.38亿个，提升幅度达55%
华为何庭波入选AI百大 《Time》称她芯片女王
《时代》杂志公布了2026年度全球人工智能领域100位最具影响力人物，华为何庭波入选领导者类别。 《时代》在介绍中称她为中国的“芯片女王”，认为她已成为华为摆脱美国芯片依赖进程中的核心人物。 《时代》写到，2019年5月17日凌晨，美国将华为列入实体清单，何庭波向海思员工发出内部信，团队多年秘密研发的备用芯片在一夜之间全部启用。 何庭波自2003年起执掌华为芯片研发，主导了SoC设计、光电和先进封
华为首款“韬定律”逻辑折叠芯片手机来了！
据央视财经，该芯片是全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片，实现芯片性能的跨越式提升。 据，麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。这也是继华为Mate40全球发布会之后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。 在HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT
硬件玩家尝试将线缆直接焊接到RTX 5090 GPU上 避免接口熔化
巴西硬件玩家兼YouTuber TecLab展示了一种运行GeForce RTX 跳过传统的16针电源接口，直接将供电线缆焊接到显卡PCB上，以规避电源接口熔化问题。 由于不断听到GeForce RTX 5090电源接口熔化的相关报告，TecLab决定自行寻找解决方案，并在视频中以这种极端改装方式“回应”英伟达。他表示，自己已经厌倦了围绕熔化接口的各种抱怨，并通过实际演示说明了自己的处理方式。 此