搜索结果
AMD将推出Ryzen 5 7500处理器 进一步扩充AM5平台入门级产品线
据多方消息显示，AMD正在准备为AM5平台推出一款全新的Ryzen 5 7500桌面处理器。这款基于Zen 4架构的新产品预计将定位于现有Ryzen 5 7500F和Ryzen 5 7500X3D之间，进一步丰富AMD在主流与入门级市场的产品布局。 此次消息最早由知名爆料人士Roland Quandt披露。根据曝光的规格信息，Ryzen 5 7500将采用代号“Raphael”的Zen 4架构设计
AMD低调推出99美元Ryzen 5 5500F 延续AM4插槽生命力
在内存等核心元器件价格走高的市场背景下，芯片制造商AMD再次展现了对其经典AM4平台的坚定承诺，低调推出了一款面向入门级市场的全新处理器Ryzen 5 5500F。该处理器定价仅为99美元，具备6核心12线程规格，不仅为预算受限的装机玩家提供了一个极具亲和力的装机选择，也标志着发布长达近十年的AM4老平台仍在持续获得官方产品线的实质性扩充。 与此前采用单片整合架构（Cezanne，基于锐龙5000
传AMD计划对显卡及芯片组全线涨价10% CPU或亦受波及
半导体硬件市场或将迎来新一轮价格调整。据行业最新供应链与渠道消息透露，芯片巨头超威半导体（AMD）正酝酿一项覆盖其多条核心产品线的提价计划，预计旗下独立图形处理器（GPU）、主板芯片组（Chipsets）的供货价格将普遍上调约10%，且这一价格传导效应极有可能进一步蔓延至部分中央处理器（CPU）产品线。 引发此次价格调整的核心诱因在于半导体全产业链持续攀升的生产制造成本。消息指出，先进制程晶圆代工
联发科官宣天玑旗舰芯片首款Pro版本 定档9月15日发布
9月8日，联发科技官方微博宣布，天玑旗舰芯片系列将迎来首款Pro版本，并于9月15日正式发布。预热信息显示，能效方面采用DTCO（设计-技术协同优化）制程深度共研并重构芯片架构；游戏方面带来AI深度融合的GPU图形渲染技术与星速引擎全面进化；影像方面宣称重塑Android视频拍摄体验，支持4K 240fps超高速慢动作及专业创作玩法。 结合此前的爆料信息，联发科预计将会在本次发布会上正式推出天玑9
84GB GDDR7 英伟达RTX PRO 5500 Blackwell专业显卡登场
英伟达官网正式发布RTX PRO 5500 Blackwell专业工作站显卡。RTX PRO 5500采用Blackwell架构，最引人注目的特性是84GB GDDR7显存。该显存支持错误校正码，带宽高达1398 GB/秒，可运行更大AI模型、支持更长上下文窗口，并同时运行多个模型而无需卸载到系统内存。 核心架构层面，RTX PRO 5500基于NVIDIA Blackwell打造，搭载第五代Te
AMD Linux内核驱动加速适配GDDR7显存 为下一代RDNA 4显卡铺平道路
随着下一代图形处理器的日益临近，AMD正加快在Linux开源生态中的新硬件铺路工作。最新的AMDGPU Linux内核驱动补丁显示，AMD的工程师们正在积极推进对GDDR7显存技术的支持与底层适配，为即将到来的新一代显卡做好软件准备。 在最新的驱动更新和补丁提交中，AMD针对AMDGPU内核驱动模块引入了专门针对GDDR7显存的探测、频率监控以及功耗管理代码。补丁信息表明，AMD工程师不仅为GDD
联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布
在今天的2026年联发科天玑旗舰新品发布会上，联发科下一代旗舰芯片天玑9600 Pro正式发布。天玑9600 Pro采用台积电2纳米制程，拥有业界超高330亿+晶体管精密设计。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6内存、UFS 5.0闪存。对
英伟达和AMD下一代游戏显卡或推迟至2028年 AI需求严重挤压消费级市场
英伟达和AMD下一代游戏显卡的发布时间可能再次推迟。最新爆料称，英伟达基于Rubin架构的GeForce RTX 60系列，以及AMD基于RDNA 5架构的大部分新一代Radeon游戏显卡，都可能推迟到2028年上市。背后的主要原因并非单纯的研发进度问题，而是持续旺盛的AI需求正在不断吞噬芯片、封装以及显存等关键资源，而数据中心产品能够为两家公司带来远高于消费级游戏显卡的利润。 这一消息来自长期关
AMD的Threadripper Halo是一款面向资金雄厚研究人员的本地AI工作站
机器学习研究人员现在有了一个新的且昂贵的选择来进行本地AI计算。 AMD刚刚从其备件库中拼凑出了一款对标DGX Station的产品，配备高达576 GB的HBM3e内存，并将其命名为Threadripper Halo。 该系统在IFA 2026上发布，计划于明年上市，标志着AMD的Instinct加速器首次以工作站形态提供。 但与我们今年早些时候评测的AI Halo类似，Threadripper
一次Epyc威尼斯之旅：关于AMD的256核怪兽芯片，我们所知与未知的一切
AMD的威尼斯至强处理器标志着自2019年罗马处理器面世以来，AMD在CPU设计上的最大架构变革。更重要的是，AMD基于Zen 6的产品栈正在形成有史以来最广泛的CPU组合，涵盖通用计算、HPC、AI，以及最终的消费平台。AMD还没有准备完全公开其第六代Zen内核的细节，但目前我们对威尼斯处理器的了解已经远多于之前。上周晚些时候，AMD发布了一份白皮书[PDF]，这显然旨在反驳市场霸主英伟达关于其
爆料称AMD或在2027年仅推出一款中端新GPU
硬件舅舅Kepler_L2表示，2027年AMD可能仅推出一款新GPU，即代号为AT2的中端产品。AMD尚未公布相关计划，这一消息目前仍属于传闻。 Kepler_L2在AnandTech论坛称，AT2将是2027年唯一发布的新GPU，AMD与英伟达的其他新品都要等到2028年。按照这一说法，AMD下一代产品将先从中端型号开始，而非率先推出旗舰芯片。他在Anandtech论坛上表示：“AT2是明年唯
进出口货运清单曝光英特尔Z990主板 提前为下一代Nova Lake铺路
英特尔下一代桌面计算平台的配套硬件生态正在悄然提速。根据全球海关与供应链进出口追踪清单的最新记录，针对下一代旗舰平台的英特尔 Z990 芯片组主板工程测试样品已正式出现在货运记录中。这一关键物流动向证实了各大主板合作伙伴正在紧锣密鼓地开展早期电气验证与信号测试，提前为后续搭载全新微架构的“Nova Lake-S”桌面级处理器系列铺平道路。 在当前的英特尔产品线排期中，Arrow Lake-S 系列
英特尔或将推出Raptor Lake Next处理器：8P+8E共16核心 接替Core i5-14600K
英特尔据称正在准备一款新的Raptor Lake系列桌面处理器，用于接替现有的Core i5-14600K。这款被称为“Raptor Lake Next”的新品预计采用8个性能核（P-Core）加8个能效核（E-Core）的配置，总核心数达到16个、线程数达到24个，在保持125W基础功耗定位的同时，将比Core i5-14600K增加两个P-Core。 此次消息来自英特尔爆料者Jaykihn。他
中国AI芯片制造商海光信息计划从数据中心拓展至机器人领域
据中国媒体报道和公司消息，中国芯片制造商海光信息即将发布一款面向包括机器人在内的物理世界应用的新芯片，将业务重心从目前的数据中心领域拓展出去。 该产品发布会定于周二举行，标志着海光进军一个为直接与环境交互的机器提供动力的新芯片品类，因为物理人工智能变得日益重要。 据界面新闻和官方背景报纸《中国证券报》周日报道，这款新芯片是公司CPU1000系列的迭代产品，旨在满足“低功耗、嵌入式和边缘计算需求”，
联发科推出天玑 9600 Pro 及 9600M 芯片，采用台积电 2 纳米与 3 纳米工艺
联发科发布天玑 9600 Pro 和 9600M 芯片，采用台积电 2 纳米和 3 纳米工艺。 2026 年 9 月 15 日星期二，总部位于台湾的联发科推出了两款新的智能手机芯片：基于台积电 2 纳米工艺打造的天玑 9600 Pro，以及采用 3 纳米工艺的天玑 9600M。 这些芯片面向高端手机市场，配备增强型神经处理单元（NPU），用于设备端生成式 AI，其中天玑 9600 Pro 声称提示
为何AMD万亿市值来得合情合理
AMD 首席执行官苏姿丰执掌这家芯片企业的表现堪称亮眼。2012 年她以高管身份加入 AMD 时，这家公司几近破产。2014 年正式出任 CEO 之后，苏姿丰凭借标志性的谦逊态度与对技术的热忱，彻底重塑公司，使其成为英伟达最强劲的对手。她主导完成多笔重大交易，包括收购赛灵思；还与 Meta 达成合作，未来这家社交媒体巨头最多可能持有 AMD 10% 的股份。 苏姿丰掌舵之下，AMD 股价一路高歌猛
联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布 2nm制程，330亿+晶体管
此外，“融合计算架构”，将CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心进行软硬融合，以AI能力为核心引擎。芯片采用全大核架构，配备双超大核，并搭载AI算力智能调度与智能内存调度技术，支持AI与P并行运行。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6
Meta公司将在2027年上半年部署自研芯片
Meta正加快自研AI芯片的部署节奏，以降低对英伟达依赖并压缩数据中心运营成本。第三代自研芯片MTIA 450将于明年上半年开始在数据中心投入使用。第四代产品MTIA 500的设计工作将在约一个月内完成，预计2027年底进入数据中心，部署规模将更为广泛。 这一芯片路线图标志着Meta在削减AI基础设施成本方面取得实质性进展。Meta公司工程副总裁Yee Jiun Song表示，与英伟达目前出货的产
4GB与6GB GDDR7显存颗粒或于2027至2028年登场
显卡行业长期存在的显存容量瓶颈，未来几年或许将迎来重要突破。最新爆料显示，存储芯片厂商正在规划推出单颗容量达到4GB和6GB的GDDR7显存颗粒，如果相关计划顺利推进，下一代消费级和专业级显卡有望获得远超当前水平的显存配置。 消息来自业内知名爆料人士“Golden Pig Upgrade”。根据其说法，存储厂商预计将在2027年至2028年期间陆续推出4GB和6GB容量的GDDR7显存颗粒。虽然目
AMD发布EPYC Venice性能白皮书 宣称较英伟达Vera最高快2.24倍
AMD近日发布了一份围绕第六代EPYC 9006“Venice”服务器处理器的最新技术白皮书，重点展示了其在数据中心、云计算、高性能计算以及代理式人工智能（Agentic AI）场景下的性能表现。 白皮书中的多项测试结果直接将矛头对准英伟达最新的Vera服务器CPU平台，同时也将英特尔Xeon 6980P纳入比较对象。不过，由于所有数据均来自AMD自身或引用竞争对手公开资料，因此相关结论仍需等待第
Meta:明年上半年将部署AI晶片Arke
Facebook母公司Meta表示，计划在明年上半年开始在旗下数据中心，部署代号为「Arke」的新款自家研制人工智能(AI)晶片，以在运行AI模型时节省资金和能源。 下一代晶片Astrid月内发布Meta早在2023年已公布开发专有AI晶片的计划，目前正在测试MTIA 450系列的第三代产品Arke，下一代产品MTIA 500系列(代号Astrid)将在约一个月内完成设计工作，并于明年年底进入数据
长期处于劣势的AMD紧追英伟达，加入万亿美元俱乐部
周一，AMD的市值短暂突破了1万亿美元大关，使其成为少数几家拥有这一成就的芯片制造商之一。不过必须明确的是：相对于市值接近5.5万亿美元的Nvidia而言，AMD仍然处于劣势地位。尽管AMD与Nvidia的差距仍然很大，但AMD已经超越了其长期以来的竞争对手——如今市值仅为6400亿美元的英特尔。 AMD的成功在很大程度上得益于人工智能（AI）技术的蓬勃发展。不过，这一转变并非一蹴而就：AMD在A
阿里拟推5万亿至10万亿参数超大模型 并发布新一代自研AI芯片
阿里巴巴在杭州举行的2026云栖大会上公布了迄今最为激进的人工智能发展计划。公司首席执行官吴泳铭宣布，阿里巴巴正准备训练参数规模介于5万亿至10万亿之间的新一代人工智能模型，进一步扩大其在大模型、AI芯片和云计算基础设施领域的布局。 按照阿里巴巴披露的信息，正在研发的新模型将成为通义千问（Qwen）系列的重要后续产品。公司表示，Qwen团队目前正持续推进模型架构创新和数据优化研究，希望未来模型能够
分析师向AMD开炮：应以叛国罪调查
半导体分析机构SemiAnalysis创始人Dylan Patel在社交媒体发文，指控AMD将美国军用级芯片以极低价格销售至中国，呼吁政府以“叛国罪”对AMD展开调查。 事件起因是中国企业正在众筹开发一款基于AMD Zynq UltraScale+ XCZU47DR RFSoC芯片的系统。 它集成四个通用Arm核心、两个Cortex-R5F实时核心、93万门FPGA、4272个DSP切片，以及8路