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花旗TMT会议：NPO抢跑，CPO瓶颈是测试，光互联是“下一个HBM
花旗认为NPO已取代CPO成为近期首选交易逻辑，而激光器与光纤正被定位为"下一个HBM"，供应紧缺预期正推动相关资产获得新的估值叙事。 追风交易台消息，9月8日，花旗Atif Malik团队发布研究报告，记录了花旗全球TMT会议期间对Lightmatter首席执行官Nicholas Harris与首席财务官Simona Jankowski的访谈要点。 光子互连初创公司Lightmatter管理层表
风口上的光模块：分歧和热度一样大
今年光博会现场。AI算力竞速浪潮下，曾经作为AI产业链配套器件的光模块，已然跻身算力基建核心赛道。近一年来光模块在资本市场的热度攀升，产业端技术迭代、产品落地同步提速。 “以前从来没想过光模块可以真正站到AI的舞台中央，不再是产业链的普通一环，而是成为AI基础设施建设的核心之一。”光迅科技营销市场副总经理蒋波在不久前举行的中国国际光电博览会（下称“光博会”）上感慨。这也成为很多从业者的共识。 在资
AI基础设施撞上“墙”！Marvell：铜连接、内存瓶颈成下一阶段算力扩张关键
AI算力竞赛正从单纯的芯片之争，演变为一场涵盖互连、内存与网络的系统级博弈。 Marvell高管近日在Six Five Summit 2026上指出，随着推理模型驱动内存需求急剧膨胀、数据中心规模突破物理极限，铜连接已逼近性能天花板，光学互连与内存扩展技术正成为下一阶段算力扩张的核心变量。Marvell定制云解决方案业务执行副总裁Will Chu表示，市场长期聚焦于XPU本身，却忽视了围绕XPU的
直击光博会！芯片、光引擎、设备密集上新
从800G迈向1.6T，光通信产业链正在迎来新一轮产品迭代。 在第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）上，记者看到，从单波200G光通信电芯片、6.4T CPO光引擎，到纳秒级光路交换产品、面向铜材料加工的绿光激光器，多家公司带来了面向下一代光互连及其应用场景的新产品。 有的已经量产，有的正在送样验证，也有的在等待下游市场启动。产品发布的节奏背后，光通信产业链正在为1.6T、NPO、C
华为力推近封装光学，共封装成本
华为希望近封装光学（NPO）能在AI网络中得到标准化，并将其宣传为传统可插拔模块的替代方案，同时避免了它认为共封装光学所带来的成本和维护难题。这家中国科技巨头在9月9日至11日于深圳举行的中国国际光电博览会上展示了一款容量为每秒7.2太比特（Tbps）的NPO模块，并表示这将成为该公司下一代SuperPOD AI系统的一部分。NPO指的是将光引擎放置在网络交换机中尽可能靠近交换机专用集成电路（AS
高盛大幅上修27/28年光模块需求，称供应链紧张将是明年最大出货瓶颈
光模块行业真正的约束已从需求侧转向供给侧，DSP与激光器等原材料的稀缺性，以及龙头厂商的产能锁定策略，将成为决定2027年利润分配格局的关键变量。 高盛走访中国15家光通信企业后，大幅上调高速光模块需求预测，并判断定价纪律将好于市场预期。这份调研报告揭示的核心逻辑，远不止于订单排期——供给端的原材料瓶颈与龙头企业的产能锁定策略，正在悄然重塑这一轮AI基础设施投资的利润分配格局。 高盛将800G及以
AI瓶颈打破者：中国华为推出高速光模块
华为技术有限公司推出了一款旨在消除人工智能基础设施瓶颈的高速光模块，率先在争夺下一代数据中心连接标准的主导权中占得先机。 这家总部位于深圳的科技巨头在本周于深圳举行的中国国际光电博览会（CIOE）上，展示了其所谓的业界首款7.2太比特每秒（Tbps）近封装光学（NPO）产品。 该技术用光信号替代了传统的铜线，能够以比现有系统更高的速度和更低的功耗在AI处理器之间传输大量数据。 随着AI集群规模扩大
AI基础设施峰会记忆体荒成焦点 HBF、HBC新技术受瞩
（中央社记者张欣瑜旧金山16日专电）AI基础设施峰会在矽谷举行，科技巨头聚焦产业瓶颈。任职Google的图灵奖得主派特森指出第一大瓶颈是记忆体，「我们确实可能进入以记忆体为中心的时代」。英特尔执行长陈立武则表示，明年情况会更加严峻。 AI基础设施峰会（AI Infra Summit）15至17日在矽谷举行。台厂世芯、晶心科、华擎、创意、宜鼎、神达、华邦电等多家业者参展，横跨客制化晶片设计、处理器矽
华为副董事长汪涛：发布全球首个NPO技术超节点升腾960
该超节点基于“灵衢+Hi-ONE”打造，采用正交架构和全液冷设计，基于灵衢实现内存统一编址，可扩展至4096卡规模，实现8 EFLOPS FP8、16 EFLOPS FP4算力。 汪涛表示，华为AI战略的核心是算力，坚持围绕“超节点+集群”，通过系统架构创新构建竞争力。随着大模型迈向十万亿级规模，超节点是超大规模AI基础设施建设的必然选择。华为超节点设计理念是以一套协议平等连接集群内所有组件、支持
FCC靴子落地，国产光模块可以松一口气了？
美国联邦通信委员会在《联邦公报》上正式发布了备受瞩目的最终规则《通过设备授权计划防范通信供应链面临的国家安全威胁》。该规则已于7月22日通过，拟于9月11日正式刊载，并在30天后正式生效。 规则落地后，中际旭创、新易盛、东山精密、天孚通信等中国光通信产业链的核心企业，并未被直接纳入FCC的限制名单。 这场风波并非毫无来由。7月22日，FCC已将光收发模块纳入Cover List管制范围，禁止含有中
对话高通数据中心业务总经理：从定制CPU到3D堆叠HBC，高通下出端云AI一盘棋
智东西夏威夷毛伊岛9月22日现场报道，在骁龙峰会2026上，高通一口气推出两款2nm旗舰芯片——第六代骁龙8超级至尊版（详情参见《刚刚，高通2nm双旗舰来了，为智能体AI重造架构，手机能跑300亿参数大模型》）会后，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉Durga Malladi与智东西等媒体进行交流，涉及话题包括高通为何重归数据中心CPU市场、3D堆叠与高带宽计
高通下一代旗舰芯片曝光：主频冲击5.4GHz 继续采用台积电2纳米N2P工艺
高通刚刚发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6不久，外界关于下一代旗舰移动平台的传闻已经开始浮现。最新消息显示，高通正在开发代号为“Honu”的全新旗舰SoC，预计将继续采用台积电2纳米N2P工艺，并将CPU主频进一步提升至5.3GHz至5.4GHz区间。 根据爆料信息，这款芯片可能被命名为骁龙8 Elite Extreme Gen 7，内部型号为SM8
科创50大涨超4%：算力硬件、半导体全线反攻，光通信CPO掀涨停潮，宁德时代再下挫，恒科指一度涨1%
光通信、CPO大爆发，有研究机构指出，当前，国内CPO产业正步入制造优势兑现、核心环节升级与产业价值重估的关键窗口期。与此同时，英伟达首席执行官黄仁勋和Meta首席执行官扎克伯格的最新言论，也给全球AI产业链带来提振。此外，宁德时代延续跌势，分析认为，市场担忧宁德时代9月产量计划下调的传言，以及第三季度单位净利润可能出现环比下滑。 9月16日，A股低开后一路震荡走强，三大指数集体收红，科创板成为当
为了把更多HBM塞进芯片，英伟达加速布局下一代玻璃基板
英伟达正联合产业链企业推进新一代玻璃基板技术落地，以应对AI芯片封装在尺寸、散热和互连方面日益突出的物理限制。若技术实现突破，玻璃基板有望支持更大规模的HBM集成，为下一代GPU提升封装密度和数据传输能力。 据报道，德国设备厂商SCHMID在近期上半年业绩发布会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链中的核心企业合作，共同推进玻璃芯核基板设备研发。SCHMID首席战略官Roland Ret
格芯与美满电子深化合作 加速硅光子技术在大规模数据中心落地
面对全球人工智能大模型与高性能计算对数据传输带宽及能效提出的严苛挑战，半导体晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）与光互连及芯片解决方案领军企业美满电子（Marvell Technology）宣布达成深度战略合作。双方将全面扩大在硅光子（Silicon Photonics）制造与封装技术领域的协作，旨在加速下一代高密度、低延迟且低功耗的硅光子光互连平台在 AI 数据中心与超大规模云端基
科技政策专家谈华为芯片发展与中美人工智能差距
奥尔布赖特石桥集团的保罗·特里奥洛讨论了华为的替代芯片发展路径、中国在先进光刻技术方面的进展，以及中国人工智能模型追赶美国领先者的速度。30分钟前
AI基础设施峰会台厂阵容扩大 与美云端巨头合作深化
晶心科美国子公司总裁萧明富（右）在AI基础设施峰会接受中央社访问表示，AI应用才刚开始，台湾半导体处在一个转折点。中央社记者张欣瑜旧金山摄 115年9月18日（中央社记者张欣瑜旧金山17日专电）AI基础设施峰会落幕，台厂参展阵容较去年扩大，与美国科技巨头合作更见深化。矽智财（IP）厂晶心科美国子公司总裁萧明富受访表示，赴美布局让公司逐步从消费性市场跨入企业级市场，提升技术与人才实力，台湾半导体产业
“三星、海力士、美光3强格局成形，中企难以打破”
2026-09-22 14:48 “AI（人工智能）半导体领域的3强格局难以打破。靠巨额投资或政府补贴买不到经历数十年积累的工艺技巧。”▲ Roundhill Investments首席执行官（CEO）戴夫·马扎表示：“建设AI基础设施所需的半导体生产牢牢掌握在三星电子、SK海力士、美光手中”，“哪怕中国半导体企业上市也难以撼动这一格局。”/Roundhill Investments提供 Ro
华为发布业界首个NPO技术超节点，openEuler成为中国服务器操作系统份额第一
凤凰网科技讯 9月17日，华为全联接大会2026在上海开幕。华升腾910C超节点已部署超1000套，升腾950超节点已规模商用；升腾960芯片研发进度超出预期，其中960DT比原计划提前三个季度、2027年第一季度就绪，960PR提前一个季度、2027年第三季度就绪。未来升腾系列将坚持一年一代演进，2028年、2029年陆续推出970、980芯片。 华为基于升腾960芯片和Hi-ONE打造了业界首
Marvell公司正在推动GlobalFoundries加快晶圆生产的进度。
今年早些时候，英伟达首席执行官黄仁勋曾表示，Marvell 的光学技术有望使其成为下一家市值万亿美元的公司。周四，Marvell 宣布与美国晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）扩大合作伙伴关系，向实现这一目标迈出了重要一步。格芯以其在硅光子制造领域的卓越表现而闻名。根据此次合作，双方将共同致力于扩大格芯位于佛蒙特州伯灵顿晶圆厂的硅锗（SiGe）晶圆产能。硅锗常用于生产光收发器（将电信号
顶尖风投a16z：顶尖人才涌向AI基建，基础设施设计将“推倒重来”
需求以千倍速扩张，而芯片、内存、电力、数据中心的供给最快也要三到五年才能跟上——顶尖风投a16z认为，在需求呈现指数级增长、核心组件订单已排至数年后的背景下，传统的计算堆栈已被推至物理极限，一场围绕AI时代的基础设施重构正在全面开启。 近日，硅谷顶级风险投资机构a16z（Andreessen Horowitz）正式宣布推出"机器时代基金"（Machine Age Fund），专注投资AI基础设施领
三星最新愿景：将AI系统的响应速度提升10倍
IT之家 9 月 17 日消息，据韩媒《The Chosun Daily》报道，日，在美国加州圣克拉拉会议中心举行的“AI 基础设施峰会”上，AI 内存的未来成为讨论话题。 半导体企业还在峰会上公布了新产品路线图。三星电子希望借助上个月发布的下一代 AI 内存 zHBM，将 AI 加速器的响应速度提升 10 倍。 三星电子美国公司“现有对话式 AI 系统每秒为每位用户处理 100 个词元（Toke
三星开发8层HBM4E产品 瞄准英伟达NVHBM供应
三星电子正在开发一款符合英伟达要求的8层HBM4E产品，力求在其定制化高带宽内存NVHBM的供应中争取关键角色。该产品将堆叠高度从最初规划的12层和16层版本降低，而英伟达的目标速度规格为17-18Gbps，比三星最初HBM4E样品14.4Gbps的速度高出约20%。 据ChainCatcher报道，8层设计专为英伟达公开的NVLink优化型NVHBM而打造，此举被视为一种降低制造难度和良率压力的
骁龙峰会：高通5GHz手机芯片、AI耳机和Linux个人电脑
高通本周在毛伊岛举行的骁龙峰会上，将其芯片定位为人工智能代理（AI agents）的硬件基础。在为期三天的活动中，高通发布了两款旗舰手机芯片以及一款用于AI耳机和眼镜的芯片，同时为X2笔记本电脑处理器引入了Linux支持。 据CNBC记者基夫·莱斯维ング（Kif Leswing）报道，首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）于周二发表了峰会开幕演讲。另据The Elec报道，阿