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三星已在高通骁龙8 Elite Extreme Gen6完成16GB LPDDR6内存验证
据业内人士23日消息，三星电子已在高通下一代移动平台骁龙8 Elite Extreme Gen6上完成16GB LPDDR6内存验证，最高速率可达10.7Gbps。本次验证是三星从新产品开发早期阶段就与全球应用处理器（AP）厂商持续合作的成果。存储厂商即便成功研发出新产品，也必须通过与应用处理器的兼容性、运行稳定性验证流程，才能最终搭载到智能手机中。 三星于2021年推出第七代移动DRAM LPD
三星携手Mistral AI以提升芯片制造能力 领投后者新一轮融资
三星电子宣布将与法国人工智能公司 Mistral AI 展开合作，借助其人工智能服务和解决方案提升半导体工程与制造能力，以强化其在 AI 芯片技术领域的领先地位。 这项合作将把 Mistral 的工具整合到三星的半导体业务中，并打造针对“智能驱动基础设施”优化的本地部署 AI 模型。 根据报道，三星还将领投 Mistral AI 的 D 轮融资，并取得战略性股权，以支持双方合作推进。 这项合作是在
三星已解决高通2nm代工的技术障碍 但双方又因价格谈判陷入僵局
三星电子在争取高通2nm芯片代工订单的过程中，似乎终于跨过了此前长期困扰双方合作的技术门槛，但就在技术问题逐渐得到解决之际，三星与高通又在芯片代工价格上产生分歧，导致双方迟迟无法正式达成协议。 过去一段时间，高通一直没有将新一代旗舰芯片交给三星代工，核心原因之一就是三星先进制程的良率和稳定性未能达到高通的要求。高通因此继续将骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Gen 6 Pro的2
三星美国泰勒工厂提前试产特斯拉AI5芯片
三星电子为向特斯拉供应人工智能芯片，已在美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂启动试产。泰勒工厂原计划在11月左右正式投产，但随着各大科技企业对AI芯片需求大幅增长，三星提前开启试产以验证良率。公司计划在年底前完成量产验证，从明年起正式供货，以此扩大其在代工市场的影响力。 据悉，三星电子泰勒工厂近期启动基于2纳米工艺的晶圆生产，进入AI5芯片试产阶段。工厂部分产线将从明年开始生产供应特斯拉的AI5芯片，并开
台积电亚纳米级1.4纳米晶圆厂获批建厂许可
随着全球半导体先进制程的竞争进入白热化阶段，晶圆代工巨头台积电（TSMC）在推进亚纳米级（Sub-1.4nm）制造技术方面取得了实质性突破。最新行业报告显示，台积电已成功为其规划中的1.4纳米（内部代号为 A14）先进晶圆制造厂获得了相关监管部门的建设许可，标志着台积电与老对手英特尔（Intel）以及三星电子在后2纳米时代的制程巅峰之争进一步升温。 在2纳米制程节点步入量产阶段后，各大半导体巨头纷
回声报：遭中国“窃取”科技机密，韩国强化其“反工业间谍”武器库
据《回声报》驻东京通讯员扬·卢梭的报道，韩国政府周日（9月13日）启动一项新法，严惩窃取其科技巨头机密的个人与机构，并直指部分中国企业在半导体技术领域的惊人跃升。从三星到长鑫存储的“手工抄录”《回声报》引述首尔检方称，一名代号为“J”的工程师在 2016 年离开三星电子、转投中国长鑫存储（CXMT）之前，连续四天用手写在笔记本上，抄下了三星多年研发形成的内存芯片生产流程共 600 个步骤。 为避免
台积电1.4纳米产能加速成形 四座A14晶圆厂预计2028年全面投产
全球晶圆代工龙头台积电正在加快下一代A14（1.4纳米）先进制程布局。最新消息显示，位于台湾中部科学园区的四座A14晶圆厂建设进展顺利，预计将于2028年第二季度全部完工并投入大规模量产，届时有望形成全球规模最大的埃米级先进制程生产基地。 根据目前工程规划，中科二期园区的P1厂建设进度领先，预计于2027年4月完成主体工程，随后进入设备安装与试产阶段。P2厂则同步推进，目标是在2027年底前完成设
OpenAI称正与三星合作开发下一代芯片 并深化合作
OpenAI表示正深化与三星电子的合作，在半导体和企业级AI服务等领域拓展与这家韩国科技巨头的联系。OpenAI韩国区总经理Harrison “在与三星电子的合作中，我们进展最显著且获得认可最多的领域之一，就是针对我们正在研发的下一代芯片所开展的联合生产与研究。”但他未透露更多细节。 Kim还表示，三星电子是“全球范围内应用 ChatGPT 规模最大的企业之一”，并指出该公司在韩国及海外的员工都在
三星将在部分智能手机电池中添加安全芯片
据The Elec报道，三星导致将在其部分手机的电池中添加安全芯片。 该公司显然将把这个芯片添加到即将推出的中端手机内的电池中，包括Galaxy A系列。 尚不清楚这些安全芯片将如何使用，但该媒体推测，三星可能将这些芯片作为安全措施的一部分添加。 经过验证的电池应该能让消费者安心，确信他们的电池已经过充分测试，并符合三星的性能和安全标准。该媒体还暗示，这些电池中的安全芯片可能有助于回收过程。 从理
长鑫科技宣布量产高端LPDDR6内存晶片
长鑫科技宣布自主研发的新一代低功耗内存晶片LPDDR6实现量产，并将首批搭载于小米18折叠旗舰手机。 长鑫科技星期六（8月29日）在社交媒体上公布这一消息。新浪科技报道称，这是全球LPDDR6产品首次落地商用，标志着中国存储企业首次在高端内存标准上实现全球首发量产跨越。 LPDDR6是新一代低功耗内存标准，主要用于智能手机、平板电脑和人工智能终端等设备，可提供更高的数据传输速度和能源效率。这距离该
SK海力士旗下Solidigm传正评估在美国建造NAND闪存工厂
据路透社援引多名知情人士消息透露，韩国半导体巨头SK海力士（SK Hynix）旗下的存储芯片供应商 Solidigm 正考虑在美国本土投资建设一座全新的 NAND 闪存生产工厂。这一潜在的重磅投资计划标志着全球芯片巨头正进一步响应美国推动半导体制造业回流的政策导向，旨在强化面向北美市场及关键客户的供应链韧性。 Solidigm 是SK海力士在2020年通过收购英特尔（Intel）NAND闪存及固态