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崔泰源：正在考虑日本等半导体工厂投资…即将公布
▲ SK集团会长崔泰源。/大韩商工会议所提供SK集团会长崔泰源正在日本访问，关于在日本宫城县设立半导体合资工厂的可能性等，“正在持续考虑。” 据财界称，韩日商工会议所会长团会议8月31日在日本仙台举行，“（在日本新建半导体生产工厂等）还在考虑”，“商讨结束后将对外公布。” “是否有计划在日本宫城县建设半导体生产设施”，“是否推进在日本建设存储半导体合资工厂”等，崔泰源亲自作出了上述回答。 但他没有
OpenAI称正与三星合作开发下一代芯片 并深化合作
OpenAI表示正深化与三星电子的合作，在半导体和企业级AI服务等领域拓展与这家韩国科技巨头的联系。OpenAI韩国区总经理Harrison “在与三星电子的合作中，我们进展最显著且获得认可最多的领域之一，就是针对我们正在研发的下一代芯片所开展的联合生产与研究。”但他未透露更多细节。 Kim还表示，三星电子是“全球范围内应用 ChatGPT 规模最大的企业之一”，并指出该公司在韩国及海外的员工都在
华尔街见闻早餐FM-Radio | 2026年9月8日
中国央行连续22个月增持黄金，8月购金节奏进一步加快。 适时启动6G商用，到2030年智能算力规模达9800 EFLOPS。 小米推出首款“中折叠”旗舰手机小米18 Fold，10999元起售，披露造芯累计投入210亿元。华为发布首款“韬定律”逻辑折叠芯片手机Mate XT 2三折叠手机，起售19999元。长鑫LPDDR6芯片率先实现旗舰手机端首发量产，首发搭载小米18 Fold。 摩尔线程20%
三星公布下一代存储器战略：HBM5性能目标提升至HBM4E两倍
三星电子计划将下一代高带宽存储器（HBM）HBM5的性能提升至HBM4E的2倍，而后续一代产品zHBM的性能目标则达到HBM4E的8倍。三星将以3D结构创新为核心，争夺下一代存储器市场的主导权。 三星电子DS部门存储器事业部产品企划团队负责人崔长锡1日公布了三星下一代存储器战略。 三星电子目前正在开发HBM5，目标是相比HBM4E将性能提升2倍、每瓦性能提升20%，同时将热阻降低20%，以满足AI
下周重磅日程：中美CPI、苹果折叠屏iPhone首秀、小米华为发布会、欧央行决议
中美通胀数据美国8月CPI是美联储9月议息前最后一份通胀读数，当前美联储“传声筒”沃勒已表态倾向维持利率不变。 中国8月CPI/PPI定调内需成色，机构普遍预计CPI回升至0.9%附近、PPI在3.2%—3.8%区间存在分歧；8月进出口检验外需韧性，机构预计出口同比约23%。 “机圈”盛宴下周消费电子迎来罕见的三强同周对决——华为Mate XT 2小米18 Fold同日登场，前者首发Harmony
苹果折叠屏手机为日东电工和日本电气硝子带来机遇
东京——苹果进入可折叠智能手机市场，可能为日本供应商带来更多机遇，这些供应商自功能手机时代以来一直致力于使其材料和零部件更加紧凑和轻便。
【市场动态】苹果首款折叠屏手机10月开售 iPhone迎来史上最大设计变化
【彭博9月10日电】在涵盖多款新品的重磅发布会上，苹果首款折叠屏智能手机终于亮相，该公司希望借助这一新品类为其最畅销的iPhone产品线注入增长动力。 这款设备名为iPhone Duo。首席执行官John Ternus表示，Duo在竞争对手现有折叠屏机型基础上有了进一步改进，在他看来，市面上一些折叠机产品更“像是把两部手机粘在一起”。 Duo展开后的屏幕达7.6英寸，是iPhone有史以来最大尺寸
三星开发8层HBM4E产品 瞄准英伟达NVHBM供应
三星电子正在开发一款符合英伟达要求的8层HBM4E产品，力求在其定制化高带宽内存NVHBM的供应中争取关键角色。该产品将堆叠高度从最初规划的12层和16层版本降低，而英伟达的目标速度规格为17-18Gbps，比三星最初HBM4E样品14.4Gbps的速度高出约20%。 据ChainCatcher报道，8层设计专为英伟达公开的NVLink优化型NVHBM而打造，此举被视为一种降低制造难度和良率压力的
日企CEO发愿：2040年，到月球生产芯片
日本共同社9月11日报道，日，日本半导体企业Rapidus总裁兼首席执行官小池敦义在美国表示，他正在认真考虑在2040年左右在月球上建造一座半导体工厂。他说，这么做的理由是月球上存在芯片生产所需的水资源。 小池当天在华盛顿参加一场由美国智库哈德逊研究所组织的活动时，做出上述表述。“这不是开玩笑。我考虑的可能是2040年左右的时间。” 小池在活动上发表讲话共同社报道称，活动上，小池向观众展示了一段人
华为与苹果在内存芯片短缺压力下，以折叠屏手机应对更严峻的市场
苹果和华为技术公司下周备受期待的折叠屏手机发布，预计将为低迷的全球智能手机市场提供急需的提振，该市场预计2026年将下滑17%。 苹果9月9日的活动备受业界关注，预计其首款折叠屏iPhone将成为焦点，同时还有标准型号的更新以及新任CEO约翰·特努斯的主旨演讲。 这家美国科技巨头今年最大的产品展示会将在总部位于深圳的华为发布Mate XT 2（其旗舰三折叠设备的升级版）两天后举行。 分析师们指望苹
搬重物折衣服 日本机器手分担家务负担
日本一家科技初创企业计划在2028年推出内置智能机械手臂的住宅，由机器手代劳家中琐碎杂务，减轻住户的家务负担。 近日在东京举行的公开展示中，日本MW Inc公司研制的机器手沿着天花板轨道移动，既能搬运购物篮，并将里面的食材分类放入冰箱，也能从烘干机取出衣物并折叠好。 MW CEO成田修造表示，要赶上中国在人形机器人领域的发展步伐 “几乎是不可能的”，日本可利用其在工业机器人和硬件工程方面的专长，在
华为发布麒麟9050Pro芯片，用于三折叠新机
华为高级副总裁余承东在发布会上公开的新款三折叠屏手机（9月7日，来自直播视频）中国华为技术9月7日发布了用于智能手机的最新型半导体。这是华为6年来首次在手机发布会上详细介绍新型半导体。尽管被禁止从美国采购高性能半导体，但华为正通过自研半导体来提升产品性能。 华为的高级副总裁余承东发布了新一代“麒麟9050Pro”半导体。通过将运算单元以折叠式排布于单个芯片内部，缩短了数字信号的传输路径。提高能效，