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TDK将扩大AI服务器用电子元件产量
东京——日本TDK计划扩大面向人工智能服务器的电子元件生产，以利用人工智能行业蓬勃发展的需求。 据TDK高管称，该公司预计未来三年内向两家国内工厂投资约400亿日元（2.6亿美元），以提高薄膜电感器的产能。这种微型电子元件有助于调节和稳定流向处理器的电流。 电感器会抵抗电流的突然变化。在电源电路中，这有助于稳定处理器所需的电压。 TDK押注，薄膜电感器将越来越多地用于旨在更高效地为半导体供电的新型
三星支持的 MangoBoost 借 AI 数据中心需求实现盈利
据这家初创公司的首席执行官透露，在对经济高效的 AI 数据中心强劲需求的推动下，三星电子公司支持的 MangoBoost 目前已实现盈利。 联合创始人金长宇（Jangwoo Kim）在接受电视台采访时表示，该公司目前正在首尔开发数据中心基础设施，并正在为 B 轮融资接洽投资者。这笔资金将有助于推动其在阿拉伯联合酋长国和日本的扩张计划。 他拒绝透露有关融资或公司预期估值的细节。他说，公司累计融资金额
美中人工智能竞赛加速，自我改进模型取得进展
东京——美国和中国的人工智能发展正在加速，因为人工智能在自身的研发过程中发挥着越来越重要的作用，这引发了人们对先进人工智能系统可能带来的风险的担忧。 《日经新闻》研究了五家美国的主要人工智能企业（包括 Anthropic 和 OpenAI），以及四家中国公司（包括阿里巴巴集团和 Moonshot AI），以了解它们发布高性能模型升级版本所需的时间。 从 2023 年 1 月到 2026 年 3 月
AI正在改写自建与购买的权衡逻辑，但亚洲的交易撮合尚未跟上
AI的飞速发展正让速度本身成为收购目标。
韩国希望实现“全民免费使用人工智能”的目标。但社会真的为此做好了准备吗？
在硅谷及其他地区，人工智能的设计者们日益警告其对人类构成的风险。 Anthropic 首席执行官 Dario Amodei 希望行业放慢脚步。一位曾在该公司工作的前工程师，同时也曾在竞争对手 OpenAI 任职，在本月早些时候辞职后对记者表示，他“真的感到害怕”，因为不受约束的 AI 发展可能意味着“我们在不久的将来都可能会死”。 甚至被称为“AI 教父”的诺贝尔奖得主、计算机科学家 Geoffr
英伟达CEO黄仁勋与特朗普总统承诺防止AI发展放缓
2026年9月14日星期一，在洛杉矶举行的All-In峰会上，英伟达CEO黄仁勋接听了唐纳德·特朗普总统通过免提打来的电话。 通话发生时，黄仁勋和峰会主持人正在讨论Anthropic CEO达里奥·阿莫代伊提出的放缓AI能力提升的提议——这一观点也得到了埃隆·马斯克和萨姆·奥尔特曼的认同。 特朗普总统驳斥了放缓AI发展的想法，称其为“骗局”，并认为这可能是政治对手或中国用来遏制美国增长的工具。黄仁
荣耀方飞：与阿里共建五大垂域模型与解决方案，Magic9落地行业领先AI能力
即将发布的年度旗舰荣耀Magic9，不仅将搭载行业首个系统级Agent Harness操作系统，并深度融合荣耀和阿里共同打造的超级智能体模型和解决方案，让Agent从“能理解”进一步走向“能稳定执行”。未来，荣耀将持续深化与更多生态伙伴的合作，共同探索下一代AI智能体终端和下一个超级Agent场景。 重构操作系统，打造领先行业的Agent能力在荣耀看来，下一个十年的终端设备，将不再只是应用的容器，
AI需求引发历史性短缺 三星与SK海力士内存库存跌破10天
全球人工智能产业的爆发式扩张正在半导体供应链端掀起一场前所未有的资源争夺战。根据供应链最新行业调查报告显示，全球存储芯片双雄三星电子与SK海力士的常规内存库存水平已发生断崖式下跌，两家巨头的现货库存可用天数双双跌破10天的极端警戒线，这标志着全球存储芯片市场正陷入近年来罕见的历史性供应短缺。 在传统的半导体产销周期中，存储芯片制造商通常会将安全库存水位维持在4至6周甚至更长时间，以平抑市场供需波动
谷歌加快芯片推出速度以在AI领域保持领先，技术主管称
台北——谷歌正在加快其自主研发芯片的开发和推出进度，从每代芯片两年周期转变为每年推出两款芯片，最终甚至更多，以在人工智能竞赛中保持领先，该公司AI基础设施主管周三表示。
“三星海力士存储库存不足10天…明年或现库存枯竭的空前事态”
▲ 7日上午，首尔中区韩亚银行交易室的屏幕上显示着KOSPI与KOSDAQ指数。当天，KOSPI以6910.78点开盘，较前一个交易日上涨223.57p（3.34%）。/News1 7日，韩国KB证券发布分析报告称，随着人工智能（AI）投资落地，接下来存储半导体市场将面临史无前例的供给短缺。针对近期经历股价调整进入低估区间的三星电子与SK海力士，报告预测将迎来“超强重估”。 当天，“近期全球超大规
三星计划2027年将HBM4和HBM4E产能翻倍
据业内消息人士透露，三星电子计划在明年（2027年）将其HBM4和HBM4E高带宽内存芯片的产量翻倍以上。 公司计划将用于晶圆减薄的关键支撑材料——玻璃载板的月外包清洗量从今年的2万片增加到明年的5万片。此次产能扩张主要集中在12层及更高堆叠的产品上。 三星此前已于2月开始量产HBM4，并于5月向包括英伟达在内的客户提供了HBM4E样品。预计明年HBM总产量将从每月约18万片晶圆增加到25万片。
韩国总统李在明承诺五年内将半导体产能扩大一倍
韩国总统李在明周三公布了一项雄心勃勃的计划，旨在将韩国的半导体产能翻倍，并确保人工智能（AI）供应链免受外部冲击的影响；他同时呼吁美国加大对韩国投资。李在明是在纽约举行的“韩国投资峰会”上发表上述言论的，该峰会汇聚了来自韩国和美国的金融界及企业界领袖，旨在促进美国对韩投资。 李在明提到了韩国今年早些时候启动的“三大超级项目”，旨在建设芯片产业集群及其他人工智能设施；他补充说，韩国将通过扩建芯片生产
美芯片生产加速 三星台积电面临人才争夺战
美国政府加速发展本土芯片生产，与此同时，三星、台积电等芯片大厂在美扩产，半导体产业面临人才短缺挑战。麦肯锡（McKinsey）与SEMI基金会最新报告显示，到2030年，美国半导体产业可能面临高达15.7万名工人缺口。三星位于美国德州奥斯汀的半导体部门执行副总裁乔恩‧泰勒（Jon Taylor）对CNBC表示，目前最大担心是人才培养跟不上。麦肯锡数据显示，全美每年工程岗位毕业生中，仅3%进入半导体
AI芯片企业曦望完成20亿元融资 投后估值为200亿元
【财新网】国产芯片需求快速放量，推理芯片赛道获资本押注。财新从多市场人士处了解到，近日，AI推理芯片公司浙江曦望智能科技股份有限公司（下称“曦望”）完成新一轮20亿元人民币融资，投后估值约200亿元，较今年4月完成的上轮融资估值接近翻倍。而即将于9月登陆科创板的燧原，在2025年完成的最后一轮融资估值为182亿元。 据了解，曦望本轮投资方包括人保股权、建信股权、东方国际资产、Janchor Par