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「三星计划2027年将HBM4和HBM4E产能翻倍」共 35 条 · 第 2 页
彭博社

SK海力士在印第安纳州启动40亿美元内存枢纽建设

SK海力士公司周四为其位于印第安纳州的先进内存封装工厂举行了奠基仪式,这标志着华盛顿方面旨在重建国内供应链和战略性重要行业制造业的广泛运动中的一个里程碑。 这座位于西拉法叶的工厂耗资超过40亿美元,占地133.5英亩,将是SK海力士在美国的首个高带宽内存封装基地。其洁净室预计将于2028年10月投入使用,下一代HBM的大规模生产计划于2029年下半年开始,首席执行官郭鲁正在活动上表示。全面投产后,

08/27
cnbeta

台积电加速扩充2纳米产能:2027年中月产能目标11万片 增速明显超过3纳米时期

随着人工智能和高性能计算芯片需求持续爆发,台积电正在加快先进制程产能扩张步伐。最新供应链消息显示,台积电计划在2027年进一步扩大2纳米和3纳米制程产能,其中2纳米的扩产速度将明显高于3纳米,预计到2027年年中,2纳米月产能将提升至约11万片晶圆,而3纳米月产能则达到约21万片。 按照目前的规划,台积电截至2026年底的2纳米月产能预计约为9万片,3纳米月产能则达到约18万片。到了2027年年中

09/15
cnbeta

AI芯片热潮推动产能狂飙 台积电1.4纳米工艺预计2027年首季试产

在全球人工智能算力需求持续爆发的背景下,台积电正在以前所未有的速度推进先进制程布局。最新产业消息显示,台积电1.4纳米A14制程开发进展顺利,最快有望于2027年第一季度启动试产。同时,受AI芯片需求强劲拉动,公司3纳米制程产能正在快速扩张,预计到2027年底单月产能将突破20万片晶圆。 根据产业链最新披露的信息,台积电正加快A14制程推进步伐。A14是台积电继2纳米之后的重要埃米级制造节点,也是

09/22
朝鲜日报

朝鲜在宁边新建铀工厂…“每年新增4枚核弹头的生产能力”

▲ 2026年,卫星图像公司星球实验室公布的2025年9月朝鲜宁边的核物质生产工厂的卫星图像。/考虑到通常每枚核弹头需要20公斤的高浓缩铀,85公斤每年可以多制造3-4枚核弹头。有分析称,朝鲜正在按照金正恩国务委员长“让国家核武库呈几何级数增长”的方针,将高浓缩铀的大规模生产能力提升到前所未有的水平。 国际原子能机构(IAEA)当天公布的“朝鲜安全措施相关报告”显示,朝鲜2024年12月起在平壤宁

09/10
cnbeta

报告:三星扩大全球DRAM市场领先优势 份额达39%

市场研究机构集邦咨询(TrendForce)周一发布的一份行业报告显示,2026年第二季度,三星电子以营收口径计算占据全球动态随机存取存储器(DRAM)市场39.4%的份额,在全球人工智能热潮下进一步扩大领先优势。 这份报告显示,这家韩国头部存储芯片厂商4‑6月DRAM营收环比大增63.4%,达到609.8亿美元;其市场份额较一季度的38.5%有所提升。 韩国SK海力士位列第二,市场份额为24.9

09/07
cnbeta

AI需求引发历史性短缺 三星与SK海力士内存库存跌破10天

全球人工智能产业的爆发式扩张正在半导体供应链端掀起一场前所未有的资源争夺战。根据供应链最新行业调查报告显示,全球存储芯片双雄三星电子与SK海力士的常规内存库存水平已发生断崖式下跌,两家巨头的现货库存可用天数双双跌破10天的极端警戒线,这标志着全球存储芯片市场正陷入近年来罕见的历史性供应短缺。 在传统的半导体产销周期中,存储芯片制造商通常会将安全库存水位维持在4至6周甚至更长时间,以平抑市场供需波动

09/09
cnbeta

OpenAI称正与三星合作开发下一代芯片 并深化合作

OpenAI表示正深化与三星电子的合作,在半导体和企业级AI服务等领域拓展与这家韩国科技巨头的联系。OpenAI韩国区总经理Harrison “在与三星电子的合作中,我们进展最显著且获得认可最多的领域之一,就是针对我们正在研发的下一代芯片所开展的联合生产与研究。”但他未透露更多细节。 Kim还表示,三星电子是“全球范围内应用 ChatGPT 规模最大的企业之一”,并指出该公司在韩国及海外的员工都在

09/09
朝鲜日报

“三星、海力士、美光3强格局成形,中企难以打破”

2026-09-22 14:48 “AI(人工智能)半导体领域的3强格局难以打破。靠巨额投资或政府补贴买不到经历数十年积累的工艺技巧。”▲ Roundhill Investments首席执行官(CEO)戴夫·马扎表示:“建设AI基础设施所需的半导体生产牢牢掌握在三星电子、SK海力士、美光手中”,“哪怕中国半导体企业上市也难以撼动这一格局。”/Roundhill Investments提供 Ro

09/22
凤凰网科技

国产存储崛起!中国内存产能占比预计2030年达20%

快科技9月22日消息,韩国业内预计,中国存储器生产能力占全球的比重到2030年将提升至20%左右,目前这一比例约为10%出头。 这意味着全球每生产5片DRAM晶圆,就有1片来自中国。韩媒将此视为对三星电子和SK海力士的实质性威胁。 报道称,中国企业近年来正加快进入存储器市场,代表企业包括中国最大DRAM厂商长鑫存储和NAND厂商长江存储。 目前,中国存储器企业的扩产已不只是单纯增加产能,同时也在推

09/22
𝕏 @fxtrader

韩国计划将5家国营发电企业(韩国东南电力、韩国中部电力、韩国西部电力、韩国南部电力以及韩国东西电力)合并为一家企业,目的是推进国企重组,削减国企数量。

新公司总部将配置1800名员工,较目前5家总和减员25%。重组后的新机构将成为韩国电力公社(KEPCO)的全资子公司。 韩国国有电力企业韩国电力公社(Kepco),正和三星电子、SK海力士协商,预收未来5年的电费,合计25万亿韩元(约合184亿美元),以便利用这笔资金为半导体产业集群建设电网。 《朝鲜日报》披露初步方案显示,参考企业2025年电费以及2027‑2031年预估用电成本,提议三星预付2

09/07
cnbeta

机构预测硅晶圆价格将在2027年再涨40%

随着人工智能基础设施建设的持续扩张,半导体产业链最上游的原材料市场正迎来前所未有的供需失衡。受AI算力需求暴增与长期供货协议(LTSA)到期等叠加因素影响,全球硅晶圆价格预计将在2027年迎来高达40%的剧烈上涨。 业内分析指出,这一轮硅晶圆价格飙升的核心驱动力来自人工智能数据中心的爆发式增长。根据胜高(SUMCO)等行业巨头的测算,一台AI服务器对12英寸硅晶圆的消耗量是普通通用服务器的3.8倍

09/24
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