中国华为将2027年推出新AI芯片，剑指英伟达

华为技术有限公司（HWT.UL）轮值董事长David Wang周四表示，该公司将于2027年推出两款新型人工智能半导体。 这家中国科技巨头正大力发展其AI计算业务，并寻求挑战美国芯片制造商英伟达。

6G迈出关键一步！中国移动、高通完成全球首个U6G频段原型测试

双方已成功完成全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试。 此次测试基于中国移动6G开放众创试验装置展开，标志着6G关键技术从单点研究进一步迈向系统化、端到端验证阶段。 据介绍，本次验证面向U6G频段，即6425-7125MHz频率范围，首次由运营商与芯片厂商按照3GPP最新定义的大带宽基带和射频对准要求，对6G原型基站与终端平台进行联合测试。 测试中，中国移动提供6G

华为首款“韬定律”逻辑折叠芯片手机来了！

据央视财经，该芯片是全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片，实现芯片性能的跨越式提升。 据，麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。这也是继华为Mate40全球发布会之后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。 在HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT

华为将揭晓中国对Nvidia AI芯片统治的最佳答案

华为技术有限公司将于本周推出新的人工智能技术，无视美国的出口管制限制，推进其在中国取代英伟达公司并在全球舞台上竞争的雄心。 华为轮值董事长汪涛将于周四在上海举行的公司年度峰会上展示即将推出的Ascend 960 AI芯片，该芯片将于2027年上市。 分析师将关注的一些关键细节包括新组件是否足够强大来训练前沿人工智能模型。 华为监事会主席郭平在本月早些时候的一次内部会议上告诉新员工，华为的目标是确保

华为计划明年发布两款新晶片

中国科技巨头华为将在明年发布两款新晶片。中国科技巨头华为将在明年发布两款新晶片。 综合《科创板日报》、和观察者网报道，华为轮值董事长汪涛星期四（9月17日）在一场活动上宣布，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960PR晶片将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。 汪涛也说，后续将坚持一年一代的演进节奏，升腾970计划2028年发布，升腾980计划2029年

问境要来！引望申请注册新商标：商品范围包含自动驾驶汽车

问境要来！商品范围包含自动驾驶汽车快科技9月18日消息，国家知识产权局商标局最新信息显示，华为技术有限公司近期申请注册了“问境”商标，申请日期为今年5月14日，目前处于“等待实质审查”阶段。 该商标归属于国际分类第12类，汽车、自动驾驶汽车、汽车底盘、陆地车辆用电动机、汽车减震器、汽车车轮、车辆内装饰品等。 目前华为通过深圳引望公司已注册多个“境”字商标，包括启境、奕境、宝境、瞬境、逸境、元境等。

华为全联接大会：升腾960超节点正式发布！新款AI芯片将提前9个月推出

华为在2026年全联接大会上集中披露多项重要进展：升腾960系列芯片大幅提前发布时间表，新一代NPO形态光互联产品Hi-ONE首次亮相，升腾960超节点正式发布、升腾950超节点宣布进入规模商用阶段。 9月17日，华为全联接大会2026在上海开幕。据中国基金报，华为副董事长、轮值董事长汪涛在演讲中宣布，华为升腾960超节点正式发布，风冷和液冷版本将分别于2027年第三季度和第四季度陆续上市。 此外

OPPO、华为、佳能、索尼共同加入全球最大的影像专利许可项目

9月10日，欧洲专利运营机构Tulip Licensing Ltd宣布推出影像与图像信息处理专利许可项目Tulip Imaging。OPPO作为首批四家许可方之一加入该项目，另外三家分别为华为、佳能、索尼。该项目涵盖四家公司数十年研发积累的超过12.5万件专利，是迄今规模最大、最具影响力的数字影像与信息处理专利许可项目。 该项目所涵盖的影像底层技术，可用于增强主流电子设备上的动态视觉体验，覆盖高保

华为造车再划界

华为高层内部万字长文：对于ICT业务及计算领域，华为的目标是成为英伟达

近日，华为心声社区对外披露了监事会主席郭平与新员工座谈纪要。在这份近万字的纪要中，郭平回应了人工智能、大模型战略、6G等大众关心的热点话题。 去年6月，华为创始人、首席执行官任正非在接受《人民日报》采访时，称“人工智能也许是人类社会最后一次技术革命”，并认为人工智能发展要经历数十年、数百年，中国有很多优势。 最大的机遇“全球顶尖企业正高度关注并积极实践人工智能的应用。我们也将实现人工智能视为华为最

联发科推出天玑 9600 Pro 及 9600M 芯片，采用台积电 2 纳米与 3 纳米工艺

联发科发布天玑 9600 Pro 和 9600M 芯片，采用台积电 2 纳米和 3 纳米工艺。 2026 年 9 月 15 日星期二，总部位于台湾的联发科推出了两款新的智能手机芯片：基于台积电 2 纳米工艺打造的天玑 9600 Pro，以及采用 3 纳米工艺的天玑 9600M。 这些芯片面向高端手机市场，配备增强型神经处理单元（NPU），用于设备端生成式 AI，其中天玑 9600 Pro 声称提示

华为发布新款三折叠手机，搭载基于Tau Scaling Law的麒麟芯片

华为技术有限公司发布了其首款搭载基于公司专有Tau Scaling Law的下一代移动处理器的智能手机，继续推动提升芯片性能并减少对先进外国半导体设备的依赖。 华为消费者业务集团董事长余承东周一在广州的发布会上表示，麒麟9050 Pro是公司“有史以来最强大的麒麟芯片”。 该处理器基于华为新确立的Tau Scaling Law，旨在通过减少信号延迟来提升半导体性能。在新方法下开发的一项技术Logi

新技术带来哪些知识产权典型案件？政策、法律需与时俱进

伴随着新技术涌现，国家知识产权局正在努力提升专利审查批准的速率。 【财新网】千元“爆款”耳机推出市场后，50多元仿品迅速出现。“假冒商家的广告语是‘不必花千元，性能全还原’，对我们的冲击是比较大的。”华为技术有限公司终端与应用技术知识产权部部长康巍说。 在9月8日的“知识产权年会”上，来自企业、司法等领域代表纷纷讲解新技术对知识产权带来的新冲击、新挑战，需要与时俱进地跟进各种新的纠纷解决方案，甚至

华为麒麟9050 Pro芯片发布：灵犀CPU多核性能提升52% Mate XT2首发搭载

华为表示，通过软、硬、芯、云深度协同，Mate XT2整机性能较前代Mate XTs提升42%，实现卓越性能再突破。 据了解，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片，在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。与此同时，HarmonyOS 7正式发布。 华为何刚介绍，这次HarmonyOS 7的互

华为Mate 90 Pro Max系列手机影像方案曝光，消息称还有超级外接镜头配件

IT之家 9 月 17 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文，曝光了 Mate 90 Pro Max 系列手机的影像方案。新机有望搭载 50Mp 1/1.28 英寸主摄，并采用“RYYB+ 可变光圈 + 抗眩光 + 新红枫”组合。 另外，博主透露，华为 Mate 90 Pro Max 系列还有“超级外接镜头配件”，体验更原生。博主表示，新机虽然是 2 亿超大底单潜望，但影像能力也很强。 据IT之家