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华为发布新款三折叠手机，搭载基于Tau Scaling Law的麒麟芯片
华为技术有限公司发布了其首款搭载基于公司专有Tau Scaling Law的下一代移动处理器的智能手机，继续推动提升芯片性能并减少对先进外国半导体设备的依赖。 华为消费者业务集团董事长余承东周一在广州的发布会上表示，麒麟9050 Pro是公司“有史以来最强大的麒麟芯片”。 该处理器基于华为新确立的Tau Scaling Law，旨在通过减少信号延迟来提升半导体性能。在新方法下开发的一项技术Logi
苹果官方下架停产iPhone 17 Pro与Pro Max
在正式发布全新一代iPhone 18 Pro系列与首款折叠屏机型iPhone Duo之后，苹果公司按照惯例迅速对其智能手机官方销售矩阵展开了结构性清理。苹果官方线上商城与线下Apple Store零售渠道已全面下架上一代高端旗舰iPhone 17 Pro与iPhone 17 Pro Max，标志着这两款服役满一年的顶配机型正式进入停产与退役阶段。 每年在推出新一代Pro系列旗舰后立即淘汰停产上一代
苹果M6芯片GPU跑分曝光，相比M5提升约20%
IT之家 9 月 20 日消息，苹果 M6 芯片近日出现在 Geekbench 跑分数据库中，其 12 核 GPU 分别录得 4071 分、22783 分的单核 / 多核成绩，已经能够在多核方面追平 M3 Max。 如今，苹果 M6 的 GPU 跑分成绩已经出现在 Geekbench 平台。在 Metal 基准测试中，该芯片的 12 核 GPU 录得 92000 分成绩。作为对比，MacBook
苹果M6 Pro跑分意外曝光 传闻生命周期缩短 仍在稳步推进
尽管近期市场不断传出苹果可能缩短部分M系列芯片生命周期、加快产品迭代节奏的消息，但最新曝光的一组基准测试结果显示，代号M6 Pro的新一代苹果芯片已经进入测试阶段，相关研发工作仍在按计划推进。 根据最新发现的跑分记录，一款搭载M6 Pro芯片的苹果设备已经出现在性能数据库中。虽然苹果并未公开确认该产品存在，但相关信息显示，这枚新处理器延续了苹果近年来持续强化专业级计算平台的路线。从曝光数据来看，M
下午察：华为小米抢先出牌 苹果来势汹汹
去年9月，华为和苹果把新品发布会选在同一天，两大手机品牌在中国市场“打擂台”的意味十足。一年后，双方的新品发布会再次前后脚举行。不过这一次，华为没有等苹果，比苹果早了两天半，而中国另一家手机品牌小米也同日加入战局。 华为星期一（9月7日）下午率先发布新一代超高端三折叠手机Mate XT 2，小米也在同一天推出折叠屏手机小米18 Fold。 两家中国手机厂商都抢在苹果之前出牌。苹果将在新加坡时间星期
联发科官宣天玑旗舰芯片首款Pro版本 定档9月15日发布
9月8日，联发科技官方微博宣布，天玑旗舰芯片系列将迎来首款Pro版本，并于9月15日正式发布。预热信息显示，能效方面采用DTCO（设计-技术协同优化）制程深度共研并重构芯片架构；游戏方面带来AI深度融合的GPU图形渲染技术与星速引擎全面进化；影像方面宣称重塑Android视频拍摄体验，支持4K 240fps超高速慢动作及专业创作玩法。 结合此前的爆料信息，联发科预计将会在本次发布会上正式推出天玑9
【市场洞察】瑞银：中国AI模型性价比突出 中美差距缩窄至3到6个月
【财新数据专稿】“中国模型在成本优势上面展现出的全球竞争力。中国的模型无论是前期的训练研发阶段，还是后期的推理、使用阶段，展现出来的性价比或者绝对的成本都还是比国外的竞品是显著低的。”瑞银互联网分析师熊玮在瑞银近期举办的2026年A股研讨会上表示。熊玮对中国模型在全球市场获取更多份额保持乐观。 模型能力持续提升，中美差距缩窄至3至6个月过去两三个月间，国内多家领先模型厂商密集发布了新一代产品。其中
华为、小米、荣耀手机，集体涨价
今日，华为、小米、荣耀等多品牌主力机型正式上调售价，部分旗舰涨幅高达千元。 华为 Mate 80 系列和华为畅享 90 Pro Max 进行调价。 华为 Mate 12GB+256GB 调价前 4,699 元，调价后 5,499 元16GB+512GB 调价前 5,499 元，调价后 6,299 元华为 Mate 80 16GB+1TB 调价前 7,999 元，调价后 8,999 元华为 Mate
联发科称，在供应紧张之际，新款AI手机芯片可降低内存占用
台北消息——联发科正与客户合作优化其移动芯片的计算性能，以应对正推高零部件成本的存储芯片供应短缺问题。 这家全球按出货量计算最大的智能手机芯片开发商于周二宣布推出其最新的高端智能手机芯片——天玑9600 Pro。该芯片采用台积电领先的2纳米制造工艺打造，这与苹果用于高端iPhone 18 Pro系列核心芯片及其首款折叠屏智能手机iPhone Duo的工艺相同。 联发科资深副总经理兼无线通信事业部总
下周重磅日程：中美CPI、苹果折叠屏iPhone首秀、小米华为发布会、欧央行决议
中美通胀数据美国8月CPI是美联储9月议息前最后一份通胀读数，当前美联储“传声筒”沃勒已表态倾向维持利率不变。 中国8月CPI/PPI定调内需成色，机构普遍预计CPI回升至0.9%附近、PPI在3.2%—3.8%区间存在分歧；8月进出口检验外需韧性，机构预计出口同比约23%。 “机圈”盛宴下周消费电子迎来罕见的三强同周对决——华为Mate XT 2小米18 Fold同日登场，前者首发Harmony
高通将于9月1日起上调芯片价格 涨幅达两位数
高通宣布，自9月1日起，其芯片产品价格将按两位数幅度上调。公司已于今年7月提前通知客户，凡是在9月1日之后出货的芯片，都将适用新的价格。首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受采访时表示，由于供应商成本持续上涨，公司已经无法继续自行承担全部增加的开支，此次调价主要是将显著上升的成本转嫁给客户。 苹果近年来一直在推进自研基带芯片，但目前仍向高通采购调制解调器芯片，用于iPhone 17系列。随着iPhon
卢伟冰：小米18 Pro会在今年内登陆国际市场，国外媒体和用户呼声很高
IT之家 9 月 27 日消息，小米 18 Pro 系列手机已于 9 月 23 日晚正式发布，搭载第六代骁龙 8 至尊版系列移动平台，后置徕卡 2 亿大底主摄 + 2 亿大底长焦，配备 AI 百变背屏，售价 5999 元起。 IT之家注意到，小米集团合伙人 / 总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰昨晚发文，谈及了小米 18 Pro 系列手机在海外上市的事宜。他透露，系列新机会在今年内登陆国际市场
拆解报告展示iPhone 18 Pro的可变光圈镜头与大面积蒸发腔散热系统
随着苹果公司旗舰新品 iPhone 18 Pro 与 Pro Max 迎来全球发售，拆解团队与硬件分析师迅速对新机进行了深度拆解。内部结构的曝光全面揭示了苹果在新一代高端机型上的硬件布局，其中主摄可变光圈机械结构、大幅扩容的均热板散热系统以及高度集成的芯片组布局成为了本次拆解中最引人注目的技术亮点。 拆解结果显示，iPhone 18 Pro 在机身内部结构设计上沿用了一体化铝合金中框配合背部 Ce
高通将其旗舰手机芯片一分为二，推出骁龙8 Elite Gen 6
高通将其旗舰手机芯片一分为二。周二在毛伊岛举行的骁龙峰会上，高通推出了骁龙8 Elite Extreme Gen 6和骁龙8 Elite Gen 6，这两款芯片均基于2纳米工艺制造。 CNBC记者基夫·莱斯维ング（Kif Leswing）报道称，这些芯片由台湾积体电路制造公司（台积电）生产。Gizmodo网站的凯尔·巴尔（Kyle Barr）在活动现场对高通的参考手机进行了基准测试。 高通移动业务
全球首发骁龙2nm旗舰芯片！小米18 Pro系列国际版官宣年内发布
快科技9月24日消息，日前，小米18 Pro系列在国内正式发布，带来小米18 Pro和小米18 Pro Max两款机型，售价5999元起。 今日，小米集团高级副总裁、国际部总裁曾学忠宣布，小米18 Pro系列国际版将在年内发布。 据了解，去年的小米17 Pro系列并未登陆海外市场，仅推出小米17和小米17 Ultra国际版。 这也意味着，小米18 Pro系列将首次把妙享背屏带向全球市场。 性能方面