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台积电据报加速1.4纳米量产进程 最早2027年4月启动试产
台积电下一代1.4纳米制程的推进速度可能再次超出市场预期。根据台湾媒体最新报道，台积电位于台中的1.4纳米晶圆厂有望在2027年4月启动试产，并在2027年下半年进入量产阶段。如果这一时间表最终实现，将比台积电此前公布的2028年量产计划提前约一年，也意味着全球最先进逻辑制程的竞争将进一步加速。 台积电的1.4纳米制程被称为A14，是继2纳米N2之后的下一代先进制程。台积电此前曾明确表示，A14原
索尼芯片部门将与沙特阿美合作开发工厂维护AI
东京——索尼集团的半导体部门将与沙特阿美（沙特国有石油公司）合作，为工厂维护操作开发一个人工智能模型。索尼希望该项目将有助于扩大其图像传感器的应用。
AI芯片热潮推动产能狂飙 台积电1.4纳米工艺预计2027年首季试产
在全球人工智能算力需求持续爆发的背景下，台积电正在以前所未有的速度推进先进制程布局。最新产业消息显示，台积电1.4纳米A14制程开发进展顺利，最快有望于2027年第一季度启动试产。同时，受AI芯片需求强劲拉动，公司3纳米制程产能正在快速扩张，预计到2027年底单月产能将突破20万片晶圆。 根据产业链最新披露的信息，台积电正加快A14制程推进步伐。A14是台积电继2纳米之后的重要埃米级制造节点，也是
曝玛莎拉蒂已与华为敲定合作两款车新车：尊界工厂负责制造
快科技9月17日消息，据行业多方信源爆料，玛莎拉蒂母公司Stellantis、华为、江淮三方合作接近落地，目前规划两款全新纯电车型，整车由合肥尊界超级工厂负责制造。 两款新车分别为中大型纯电SUV、大型纯电GT，定位高端豪华电动车型，玛莎拉蒂方面希望先上纯电GT，SUV后续再补。 项目采用“同车双标” 国内版本归属尊界品牌销售，海外市场悬挂玛莎拉蒂三叉戟标识。 华为负责产品定义，输出鸿蒙座舱、干昆
台湾企业计划对美投资再增200亿美元
台湾经济部长周三（9月2日）表示，受人工智能应用需求热络驱动，台湾企业计划对美国投资再追加200亿美元，但未透露具体细节。正在台湾出席展会的美国商务部官员对此表示欢迎。 报道，作为推动半导体制造业发展的措施之一，美国一直鼓励台湾科技企业加大对美投资。美国尽管与台湾没有正式外交关系，但仍是台湾最重要的国际支持者和武器供应国。 国际半导体届年度重要展会SEMICON Taiwan（又称国际半导体展）今
东南亚制造业、日本移民成本、越南GDP
欢迎阅读《亚洲一周前瞻》。亚洲一周前瞻：东南亚制造业、日本移民成本、越南GDP——每周为您梳理亚洲最重要的商业与政治事件。德国半导体公司英飞凌科技（Infineon Technologies）将在曼谷开设工厂。© 路透社
独家：味之素和大金扩大与台湾的芯片材料合作
台北/东京——日本芯片材料供应商味之素和大金工业正在扩大在台湾的业务，以深化与台湾蓬勃发展的人工智能供应链的联系，消息人士告诉《日经亚洲》。
SK海力士旗下Solidigm传正评估在美国建造NAND闪存工厂
据路透社援引多名知情人士消息透露，韩国半导体巨头SK海力士（SK Hynix）旗下的存储芯片供应商 Solidigm 正考虑在美国本土投资建设一座全新的 NAND 闪存生产工厂。这一潜在的重磅投资计划标志着全球芯片巨头正进一步响应美国推动半导体制造业回流的政策导向，旨在强化面向北美市场及关键客户的供应链韧性。 Solidigm 是SK海力士在2020年通过收购英特尔（Intel）NAND闪存及固态
据《日经新闻》报道，日本和美国正在商讨根据其 5500 亿美元协议建立一家格芯（GlobalFoundries）芯片工厂
据《日经亚洲》周四报道，日本和美国正在商讨建立一家半导体工厂，作为其 5500 亿美元投资协议的一部分。 该项目价值在 2 万亿至 3 万亿日元（约合 129 亿至 193 亿美元）之间，将由生产逻辑芯片的美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）运营。 《日经新闻》未提供消息来源，报道中也未提及工厂的具体地址。两国政府均未对此发表公开评论。 这 5500 亿美元的承诺是东京方面在贸易协
三星将助力强化OpenAI半导体供应链
更新：OpenAI将携手韩国代工巨头三星电子设计其下一代AI加速器。 此举可能有助于ChatGPT制造商获得其成功所需的内存、工艺技术或其他关键要素。 OpenAI韩国总经理哈里森·金在周三的新闻发布会上宣布了这一消息，而就在几周前，该公司展示的第一代“Jalapeño”加速器在多项推理工作负载上超越了英伟达的Blackwell GPU。 据相关报道，他表示：“我们与三星电子取得最大进展和获得最多
EUV光刻机订单排满 ASML大规模扩建荷兰工厂
荷兰芯片（晶片）巨头阿斯麦（ASML）于周二（9月8日）宣布，其位于荷兰Brainport地区埃因霍温（Eindhoven）的第二个大型工业园区——BIC North正式破土动工。
Amkor将亚利桑那州芯片封装园区投资规模提升至120亿美元
Amkor正在将其在亚利桑那州建设的芯片封装园区规模扩大约两倍。该公司于周二宣布了第二阶段计划。 该计划在原计划的3.3万平方米无尘室基础上增加了6万平方米，使园区总面积达到约9.3万平方米，并将计划总投资提升至约120亿美元。施工于 […] 开始
OpenAI称正与三星合作开发下一代芯片 并深化合作
OpenAI表示正深化与三星电子的合作，在半导体和企业级AI服务等领域拓展与这家韩国科技巨头的联系。OpenAI韩国区总经理Harrison “在与三星电子的合作中，我们进展最显著且获得认可最多的领域之一，就是针对我们正在研发的下一代芯片所开展的联合生产与研究。”但他未透露更多细节。 Kim还表示，三星电子是“全球范围内应用 ChatGPT 规模最大的企业之一”，并指出该公司在韩国及海外的员工都在
台积电1.4纳米产能加速成形 四座A14晶圆厂预计2028年全面投产
全球晶圆代工龙头台积电正在加快下一代A14（1.4纳米）先进制程布局。最新消息显示，位于台湾中部科学园区的四座A14晶圆厂建设进展顺利，预计将于2028年第二季度全部完工并投入大规模量产，届时有望形成全球规模最大的埃米级先进制程生产基地。 根据目前工程规划，中科二期园区的P1厂建设进度领先，预计于2027年4月完成主体工程，随后进入设备安装与试产阶段。P2厂则同步推进，目标是在2027年底前完成设
盟友施压要求分享AI成果 台湾借晶片外交寻求平衡
（台北7日路透电）台湾上周在一场大型贸易展上大展“晶片外交”身手，将自身描绘为“AI革命中民主、可靠的供应商”，同时表明愿与志同道合的伙伴分享其半导体优势所带来的红利。 台湾是台积电等企业的所在地，这些企业生产的晶片为AI应用提供动力。外交上处于孤立状态的台湾长期以来一直试图利用其技术优势来争取国际支持，而北京方面则一贯试图阻止此类举动。 但台湾也面临来自其最重要国际支持者和武器供应国——美国的压
安世半导体与塔塔达成合作 将在印度生产和封装芯片
荷兰半导体企业Nexperia（安世半导体）与印度塔塔集团旗下的Tata Electronics于9月17日宣布达成战略合作，双方将在印度开展芯片制造、封装与测试等业务，并进一步合作开发未来半导体技术。这项合作也意味着Nexperia正在进一步减少对中国母公司Wingtech体系的业务依赖，推动其供应链向更加多元化的方向发展。 根据双方公布的安排，Nexperia与Tata Electronics
台积电、英特尔和三星在AI竞赛中均押注ASML的最新芯片设备
台北——台积电周二表示，将从2030年开始启用ASML制造的全球最先进芯片制造设备，而三星电子则计划最早在2028年采用，英特尔称已使用该新机器进行大规模生产。
富士胶片扩大与塔塔电子合作，将在印度建设半导体材料工厂
IT之家 9 月 21 日消息，Fujifilm（富士胶片）当地时间本月 17 日宣布与 Tata Electronics（塔塔电子）签署谅解备忘录，为后者位于印度古吉拉特邦 Dholera 的半导体商业晶圆厂开发并供应所需的先进半导体材料。 富士胶片还计划战略投资 80 现汇率约合 5.59 亿元人民币），在 Dholera 分阶段建立一座半导体材料工厂，保障塔塔电子等企业能获得无缝的半导体材料
日本Rapidus计划2040年上月球建厂制造芯片
日本先进半导体企业Rapidus社长小池淳义近日在美国华盛顿出席活动时正式宣布，计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。他直言：“这不是玩笑，而是认真的计划。”小池淳义给出的理由是，月球存在芯片生产所需的水资源。月球两极永久阴影区域被探测到存在较高浓度的水冰，若能被开采处理，理论上可提纯出芯片制造所需的超纯水，从而省去从地球长途运输的巨额成本。 Rapidus的2nm量产计划正在同步推进。据T
台积电8月销售额同比飙升53.3% 创历史新高
台积电周四报告称，8月份销售额创下历史新高，得益于人工智能应用领域芯片需求持续强劲。这家全球最大的代工芯片制造商上月销售额达5148亿元台币（约合163.5亿美元），同比增长53.3%，环比增长10.1%。这是该公司连续第四个月实现月度营收增长。 在7月举行的第二季度财报电话会议上，台积电表示，与人工智能相关的市场需求持续“极为强劲”。 台积电此前报告称，第二季度利润同比增长超过77%，并预计第三
日本双日计划在印度为塔塔芯片厂建立芯片材料运输枢纽
东京——日本贸易公司双日计划在印度为半导体材料建立一个专门的物流中心，靠近塔塔集团正在建设的芯片制造厂，预计这一国家优先产业将迎来增长。 双日将与日本化学品运输公司NRS合作，建立一个价值数百万美元的进口、仓储和运输枢纽。 该枢纽将包括用于危险材料的温控储存和用于有毒气体的高压储存，以及库存管理系统以确保稳定供应。 双日、NRS和塔塔电子已就供应链开发签署了一份谅解备忘录。他们正在考虑成立一家合资
马斯克为自建半导体工厂解话：台湾未来或因「某原因」断供晶片
全球首富、特斯拉行政总裁马斯克（Elon Musk）近日透过线上会议，出席All-In峰会时表示，选择在美国国内打造Terafab半导体工厂，因为「我们有点担心，或许在某个时候，由于某种未知的原因，台湾晶片将无法供应。」峰会的主持人问马斯克为何会选择自行建造Terafab半导体工厂，是什么需求让马斯克觉得，他必须做这件事，他必须建立这个平台。 「我们有点担心，或许在某个时候，来自台湾的晶片会因为某
SK海力士考虑采用英特尔晶圆代工生产HBM4E基础裸片
据韩国《先驱报》报道，英特尔晶圆代工业务有望赢得SK海力士HBM4E内存基础裸片的制造订单。报道称，SK海力士正考虑改变目前仅依赖台积电的供应模式，转而采取台积电与英特尔双重供应策略，而英特尔晶圆代工可能获得其中相当大的一部分订单。 HBM4E内存支持在基础裸片上集成定制逻辑，并在其上方堆叠DRAM裸片。此前，SK海力士在这一应用上只考虑台积电，如今英特尔也进入了候选名单。 通过这种设计，客户可以
三星电子将不再自行扩产传统DDR5模组 新增产能全部转向外包
三星电子正在调整传统内存模组的生产策略。随着人工智能相关产品对先进封装产能的需求持续增长，三星计划将新增的传统内存模组产能全部交由外部合作伙伴扩充，自身则把有限的后端生产空间和设备集中用于高带宽内存（HBM）等高价值产品。 据业内消息人士透露，三星近期正在大力要求旗下外包半导体封装测试（OSAT）合作伙伴扩大生产线，以满足传统内存模组不断增长的需求。与其自行扩建用于PC、服务器和笔记本电脑的DDR