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Semicon India 2026: LAM Research将投资100亿卢比，建立半导体制造单元
美国半导体设备制造商LAM Research宣布在印度投资100亿卢比，以建立该国首个半导体组件制造单元，并计划将印度作为出口中心。该公司表示，这笔投资将有助于在印度建立半导体生态系统。 印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳沃在宣布会上表示，政府通过‘印度半导体计划1.0’（ISM 1.0）迈出了‘有计划且审慎’的第一步，旨在为半导体产业奠定基础。 瓦伊什纳沃表示，他们的目标是在印度培养200
日本双日计划在印度为塔塔芯片厂建立芯片材料运输枢纽
东京——日本贸易公司双日计划在印度为半导体材料建立一个专门的物流中心，靠近塔塔集团正在建设的芯片制造厂，预计这一国家优先产业将迎来增长。 双日将与日本化学品运输公司NRS合作，建立一个价值数百万美元的进口、仓储和运输枢纽。 该枢纽将包括用于危险材料的温控储存和用于有毒气体的高压储存，以及库存管理系统以确保稳定供应。 双日、NRS和塔塔电子已就供应链开发签署了一份谅解备忘录。他们正在考虑成立一家合资
小米推出首款"中折叠"旗舰手机，10999元起售，同步披露造芯210亿投入
周一晚间，小米在2026年秋季旗舰新品发布会上密集推出多项重磅产品，涵盖折叠屏手机、自研芯片进展及增程SUV，全面展示其在高端化与硬科技领域的最新布局。 发布会核心亮点之一是小米18 Fold折叠屏手机正式亮相，售价10999元起，陶瓷特别版定价15999元，限量1500台。小米创始人、董事长兼CEO雷军将其定位为目前小米"最高端的手机产品"，历时20个月研发。 在芯片领域，雷军披露，小米造芯累计
巴斯夫评估在古吉拉特邦新建MDI工厂，印度需求推动扩张
德国化工公司巴斯夫正在评估在印度投资，在古吉拉特邦达赫建设二苯基甲烷二异氰酸酯生产综合体，以评估产能以满足来自印度及周边市场的预期需求。 该公司周一表示，正处于可行性研究的后期阶段，并已通过其印度子公司巴斯夫印度聚氨酯公司在达赫获得了一块工业用地。 MDI作为聚氨酯产品的基础构建块，用于建筑保温、制冷、汽车部件、家具和消费品等应用领域。投资决定尚未做出最终投资决定将取决于可行性研究的结果，并须获得
英伟达合作伙伴GMI Cloud寻求贷款以购买泰国工厂的芯片
据知情人士透露，英伟达公司的合作伙伴GMI Cloud正在寻求3亿美元的贷款，用于购买其位于泰国的工厂所需的芯片，这进一步增加了亚洲类似交易的数量。 这家总部位于美国的数据中心运营商已联系银行和私人信贷基金寻求融资，但他们要求不要公开身份，因为相关讨论属于保密性质。据称，该贷款的收益率将在10%左右。 这些资金将用于购买GMI Cloud在泰国STT GDC Pte.工厂所需的芯片，而腾讯控股有限
Analog Devices拟斥资13.5亿美元收购Alif Semiconductor
Analog Devices（ADI）将以现金方式收购私营芯片公司Alif Semiconductor，交易金额为13.5亿美元。双方表示，这笔收购将扩充ADI在终端设备上的能力，因为人工智能应用正越来越多地进入实体系统。 Alif总部位于美国加州普莱森顿，主要开发低功耗处理器，这些芯片将AI计算、传感器数据、连接性和安全功能整合在一起，面向消费电子和工业应用。根据协议，ADI将先支付13.5亿美
日经报道：日美讨论在5500亿美元投资谈判框架下建设芯片工厂
东京，9月17日：据日经商业日报周四报道，日本和美国正在商谈建设一家半导体工厂，作为其5500亿美元投资协议的一部分。 日经未援引消息来源报道称，该项目预计价值2万亿至3万亿日元（约128.5亿至192.7亿美元），将由芯片制造商格芯运营，专注于逻辑半导体。
印度计划向“扫码支付”收费
【环球时报驻印度特约记者 迦懿】全球交易量最大的零售快速支付系统迎来重大变革对通过统一支付接口（UPI）向商户支付、金额超过2000印度卢比（100印度卢比约合7元人民币）的交易收取费用。结束多年来零成本支付的时代。作为印度数字公共基础设施领域的关键项目之一，UPI自2016年上线以来实现明显发展，年交易量超2400亿笔。印度政府眼下希望将该支付系统推向海外。然而，帮助UPI在印度国内快速铺开的零
印度发展半导体寻跨国合作 龙头大厂肯定台湾领先地位
印度全力发展半导体、人工智慧（AI）相关产业，期盼跨国、跨界合作，印度跨国资讯科技龙头大厂HCLTech执行副总裁暨全球半导体事业负责人赛图肯定台湾在半导体产业居全球领先地位。中央社记者李晋纬新德里摄 115年9月19日（中央社记者李晋纬新德里19日专电）印度在全力发展半导体、人工智慧（AI）相关产业之际，期盼相关单位跨国、跨界合作，已经开始与台湾有多面向合作的印度龙头大厂，也肯定台湾在半导体产业
富士胶片将在印度投资80亿卢比建设半导体材料制造工厂
日本公司富士胶片计划在印度新建一座绿地半导体材料制造工厂，总投资约8300万美元，约合80亿卢比。该公司于周三（9月16日）表示。 据该公司称，投资将从2026年10月开始分两阶段进行。该绿地制造工厂预计将于2028财年实现商业化生产。 “富士胶片……宣布了一项具有里程碑意义的投资，用于在印度新建一座绿地半导体材料制造工厂。该项目将遵循与行业增长和客户需求相一致的两阶段、分步投资策略，总投资额约为
布鲁克菲尔德将向ACME在印度和中东的绿色项目投资至多6亿美元
该公司周四表示，将向ACME集团旗下的英国实体ACME Cleantech Ventures投资高达6亿美元，以支持印度和中东绿色分子项目的开发和建设。 布鲁克菲尔德通过其全球转型基金战略进行投资，该战略侧重于支持向净零经济转变的项目。 该投资将帮助ACME开发绿色分子项目，旨在支持亚洲和欧洲的工业脱碳。 “随着企业和政府寻求可扩展的脱碳解决方案，同时加强能源安全，对绿色分子的需求持续增长。此次投
英伟达投资的AI初创公司在澳大利亚IPO前寻求100亿美元融资
据《Kari Lindberg》报道，澳大利亚的AI初创公司Firmus Technologies Pty正在与多家贷款机构谈判，希望获得约100亿美元的融资，用于购买Nvidia公司的芯片，以建设其位于印度尼西亚的数据中心。如果这笔交易成功达成，它可能会成为亚洲最大的AI基础设施投资项目之一。 据知情人士透露，Firmus计划通过发行高级债务（senior debt）和中层债务（mezzanin
马斯克放下豪言：SpaceX数据中心项目GPU数量到年底将翻一倍
马斯克周四表示，SpaceX的人工智能超级计算机Colossus 2项目计划大规模扩张，到今年年底其使用的英伟达芯片数量将较目前翻一倍以上。 马斯克在X上表示，Colossus 2数据中心目前已搭载11万颗Nvidia GB200芯片和44万颗GB300芯片。下周将有22万颗GB300芯片投入使用，预计11月还将有22万颗投入使用。如果运气好的话，12月底可能还会有22万颗芯片上线。 他补充称，英
印度国家证券交易所IPO吸引超100亿美元认购，交易员预计上市首日涨幅温和
印度国家证券交易所（NSE）的这次首次公开募股（IPO）在投标截止日（9月21日）前已筹集到超过100亿美元的资金，投资者们纷纷看好这个亚洲第三大经济体中上市公司数量的快速增长。 根据交易所的数据，这次IPO的募资金额为23亿美元，是印度历史上规模最大的IPO（仅次于现代汽车印度公司Hyundai Motor India的33亿美元募资）。在为期三天的投标过程中，共有5.0581亿股股票被认购，这
印度在数字支付繁荣后瞄准人工智能以实现下一次金融飞跃
过去十年，印度改变了资金流动的方式，其本土开发的实时支付系统改变了数百万人的支付方式。如今，随着人工智能重塑金融业，印度正准备实现更大的飞跃。 人工智能可以将印度的金融体系提升到超越单纯处理交易的水平，帮助评估借款人、检测欺诈、定制金融产品，并最终代表消费者进行支付。但让机器承担如此大的角色，也增加了偏见、欺诈、网络安全、数据隐私和问责方面的风险。 这些问题将在孟买举行的年度全球金融科技节上成为焦