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爆料称PS6芯片设计已完成 性能或达PS5两倍并规划掌机版
爆料人KeplerL2称，PS6芯片已完成设计，性能预计约为PS5的两倍，索尼还规划了一款掌机型号。这些消息尚未获得索尼确认。KeplerL2所说的芯片“流片”，意味着设计和规格已敲定，进入可供制造的阶段。按照这一进度，PS6可能于2027年11月推出，但目前没有官方发售日期。 在性能方面，KeplerL2给出的数据为40万亿次浮点运算每秒，低于其所称新款Xbox的56万亿次。他还称，PS6的光线
智能手机告别低价走量！Omdia：2026年全球市场将萎缩12%
快科技9月21日消息，Omdia最新研究显示，全球智能手机市场预计将在2026年同比下降12%，出货量降至10.97亿部，这主要是由于入门级设备需求疲软以及新兴市场面临的购买力挑战拖累了出货量。 与出货量下滑形成鲜明对比的是，行业整体营收规模不降反升，全年市场总价值预计同比上涨12%，达到6516亿美元。 受高端机型占比提升、硬件成本上涨双重推动，全球手机平均售价将大涨27%至594美元，高端化、
英伟达向中国交付首批H200芯片，但预计不会从中获得数据中心收入
英伟达根据美国新的许可计划向中国交付了首批H200处理器，这些处理器占其季度数据中心收入890亿美元的比例不到1%。 该公司对当前季度的1080亿美元预测假设完全不会从中国获得数据中心计算收入。英伟达已开始向中国发货H200处理器，并告知[…]
高通最新旗舰芯片 全球首款可玩PC 3A大作
高通在 Snapdragon Summit 2026 正式发表两款新旗舰手机芯片：第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版。 科技频道极客湾在发表前获得高通QRD工程机，甚至搞到一颗第六代骁龙 8 超级至尊版芯片本体解剖，从封装、dieshot到能效实测拆解了这颗芯片。 云飞表示，高通的朋友还透露一个好消息：官方开始重视PC游戏转译，不再只靠社区开源的 Mesa Turnip 驱动，而是
NVIDIA B200芯片二级市场溢价惊人 残值超出首发售价达58%
在全球人工智能大模型军备竞赛不断升级的背景下，硬件算力市场的供需失衡正在将芯片残值推向历史罕见的高位。根据行业最新追踪与二级市场交易数据显示，英伟达（NVIDIA）旗下基于Blackwell架构的旗舰级AI加速卡B200，在二手及转售市场的残值溢价表现极其惊人，当前的市场流通价格已超出其最初官方建议发售价格整整58%，成为现代计算硬件历史上极少数“落地即升值”且长期维持高额正向溢价的半导体产品。
中芯国际4~6月净利润同比增至3.6倍
中国中芯国际集成电路制造（SMIC）公布的2026年4~6月财报显示，净利润达4亿7919万美元，增至上年同期的3.6倍。 随着人工智能（AI）普及，半导体供需趋紧，来自客户的订单需求大幅上升。 中芯国际4~6月营收同比增长36%，达到30亿558万美元，出货量与产品售价双双上涨。按地区来看营收占比，中国市场占90%，美国市场占8%，面向中国本土的销售比重进一步提高。 中国政府正致力于提升半导体自
传AMD计划对显卡及芯片组全线涨价10% CPU或亦受波及
半导体硬件市场或将迎来新一轮价格调整。据行业最新供应链与渠道消息透露，芯片巨头超威半导体（AMD）正酝酿一项覆盖其多条核心产品线的提价计划，预计旗下独立图形处理器（GPU）、主板芯片组（Chipsets）的供货价格将普遍上调约10%，且这一价格传导效应极有可能进一步蔓延至部分中央处理器（CPU）产品线。 引发此次价格调整的核心诱因在于半导体全产业链持续攀升的生产制造成本。消息指出，先进制程晶圆代工