搜索结果
“三星、海力士、美光3强格局成形，中企难以打破”
2026-09-22 14:48 “AI（人工智能）半导体领域的3强格局难以打破。靠巨额投资或政府补贴买不到经历数十年积累的工艺技巧。”▲ Roundhill Investments首席执行官（CEO）戴夫·马扎表示：“建设AI基础设施所需的半导体生产牢牢掌握在三星电子、SK海力士、美光手中”，“哪怕中国半导体企业上市也难以撼动这一格局。”/Roundhill Investments提供 Ro
人工智能数据中心越来越多地以GPU抵押及其他新型融资方式建设
东京 -- 对于缺乏科技巨头雄厚资金实力的公司而言，美国人工智能数据中心的融资方式日益复杂，如果AI需求未能达到预期，可能会加剧风险。一些项目指望大公司帮忙分担尖端设施的巨额成本。 日本软银集团旗下的SB Energy已与OpenAI签署了一份为期20年的合同，为俄亥俄州一座规划中的美国数据中心提供产能。英伟达提供高达1050亿美元的担保，以防作为其AI芯片主要买家的OpenAI无法支付租赁费用。
日本Resonac、日东电工将投资美国人工智能硬件基金
东京--芯片材料制造商Resonac Holdings和Nitto Denko是同意投资美国的日本公司之一。该基金专注于芯片和其他人工智能相关硬件制造商，寻找人工智能合作伙伴。 他们的目标是与4.5亿美元基金的投资组合公司合作，解决能源需求和人工智能传播带来的其他问题。 该基金由Matter Venture Partners创建。其他支持者包括主要芯片制造商台湾积电制造股份有限公司（TSMC）和总
ASML将与主要芯片制造商合作，使用最新工具制造更大芯片
荷兰芯片制造工具公司ASML表示，计划与其主要客户合作，生产其最先进的工具，用于开发由英伟达等公司设计的大型数据中心芯片。
ASML启动埃因霍温新园区建设 远期可容纳2万个工作岗位
荷兰光刻机制造商ASML于9月8日启动埃因霍温Brainport Industries Campus North新园区建设。项目将分期开发，总建筑面积预计约35万平方米；首期计划2029年完工，可容纳至少3000名员工，并引入面向TWINSCAN光刻系统的新型生产模式。 首期整合生产、物流和办公活动BIC North是ASML在荷兰Brainport地区建设的第二座大型工业园区。项目落成后，将与公
日本对美投资的下一个领域是半导体
日美政府间谈判的相关人士透露了上述消息。因日方收到美方提议，双方已就投资回收前景等问题展开磋商。项目规模可能达到2万亿～3万亿日元。9月14日～15日，双方举行了实务层面的磋商。 工厂将由美国大型半导体晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries，GF）负责运营。根据台湾调查公司TrendForce的数据，格罗方德最近的全球市场份额排名第5位。该公司在美国、德国、新加坡等地设有基地，
GlobalFoundries在中国数据中心蓬勃发展之际，看到对中国光模块的“强劲”需求
美国合约芯片制造商格芯看到中国光模块需求强劲，这正值数据中心建设热潮之际，该公司正扩大在华布局以更好地服务本土客户。 该公司光子学与射频部门高级副总裁Shankaran Janardhanan在接受《南华早报》采访时表示，光网络模块领域的需求“强劲”。 Janardhanan在公司近期于上海举办的年度技术峰会上表示，对中国光模块（用于高性能数据中心数据传输）的旺盛需求，部分推动了公司决定重注光子学
封装满足不了美国，SK海力士考虑把内存制造也搬过去
SK海力士在美国的投资，可能正在跨过一条此前刻意保留的界线。 路透社9月16日援引三名知情人士称，SK海力士正在与英特尔讨论首次在美国本土制造内存芯片。其中一种方案，是租用英特尔位于俄亥俄州的部分晶圆厂；另一种更大胆的方案，则是SK海力士、英特尔以及希望锁定内存供应的大型云计算企业共同组建合资公司。谈判仍处于探索阶段，具体生产DRAM、NAND还是其他产品也没有确定。SK海力士随后强调，目前尚未决
EUV光刻机订单排满 ASML大规模扩建荷兰工厂
荷兰芯片（晶片）巨头阿斯麦（ASML）于周二（9月8日）宣布，其位于荷兰Brainport地区埃因霍温（Eindhoven）的第二个大型工业园区——BIC North正式破土动工。
美商务部出资3亿美元入股三家量子计算企业
美国商务部正式敲定了一项总额达3亿美元的专项产业投资计划，通过《芯片与科学法案》（CHIPS Act）向三家量子计算核心企业各注资1亿美元并取得少数股权。该举措表明，美国政府对量子计算产业扶持的战略重心正发生根本性转向——官方押注认为量子计算走向实用化的真正阻碍已不再是算法与软件逻辑，而是底层硬件制造、元器件工程化与规模化量产能力的缺失。 根据官方公布的资助明细，此次获得各1亿美元研发与制造资金支
SK海力士在硅谷成立创投品牌“SK hynix Ventures”
韩国存储芯片巨头SK海力士宣布正式成立企业风险投资品牌“SK hynix Ventures”，总部设于美国硅谷。此举被视为公司在人工智能时代进一步扩大投资布局的重要一步，未来将重点押注AI技术、下一代数据中心基础设施以及相关核心软硬件生态。 SK海力士是在首届“SK hynix Ventures Day”活动上公布这一消息的。活动在硅谷举行，吸引了来自全球风险投资机构以及多家科技初创企业代表参与。
贝尔马鞍。人工智能数据中心扩张为乔治·戈登原住民成员带来希望和担忧
贝尔加拿大公司本周宣布计划将在里贾纳附近建造的人工智能数据中心的规模和容量扩大四倍，该中心与乔治戈登第一民族（GGFN）拥有的土地接壤。 国家的首席，省和公司正在宣传该项目将带来的好处，但一些GGFN成员不相信。 GGFN已与贝尔和政府合作开展这项大型项目，计划于明年投入运营。贝尔说，它将为萨斯喀彻温省创造120亿美元的经济收入。 GGFN首席肖恩·朗曼说，扩张是更广泛发展的催化剂，可以为他的国家
英伟达将向芯片制造商联发科投资35亿美元
英伟达公司正在向联发科技公司投资35亿美元，深化与这家台湾芯片制造商的合作。 目前，英伟达正努力说服更多企业制造能够接入其主导数据中心生态系统的芯片。 两家公司周一在一份联合声明中表示，英伟达将购买可转换为联发科股票的债券。这笔交易将是英伟达迄今在美国以外最大的一笔直接投资。这项投资扩大了两家芯片设计公司之间的合作伙伴关系。 根据协议，联发科将采用NVLink Fusion和新发布的NVHBM技术
Marvell公司正在推动GlobalFoundries加快晶圆生产的进度。
今年早些时候，英伟达首席执行官黄仁勋曾表示，Marvell 的光学技术有望使其成为下一家市值万亿美元的公司。周四，Marvell 宣布与美国晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）扩大合作伙伴关系，向实现这一目标迈出了重要一步。格芯以其在硅光子制造领域的卓越表现而闻名。根据此次合作，双方将共同致力于扩大格芯位于佛蒙特州伯灵顿晶圆厂的硅锗（SiGe）晶圆产能。硅锗常用于生产光收发器（将电信号
京东方董事长：准备投资半导体玻璃基板载板量产线 有望替代硅材料
快科技9月22日消息，京东方董事长陈炎顺9月22日在北京国家会议中心二期举行的公司年度活动IPC2026开幕式上发表主题演讲时表示，公司正准备投资半导体玻璃基板载板量产线。 陈炎顺透露，京东方从三年前就已开始对半导体玻璃基板技术展开研发，目前正与客户共同开发相关产品。 陈炎顺表示，京东方将进一步巩固作为公司成长基础的显示产业，并正把光电融合技术扩展到半导体玻璃基板载板与钙钛矿等新领域。 据了解，半
三星与高通联手推进2.1D先进封装：无需硅中介层 带来AI芯片高性能互连能力
三星与高通正在进一步扩大双方在半导体领域的合作范围，双方已经围绕2.1D先进封装技术展开合作，目标是为下一代高性能计算和人工智能芯片提供更高密度、更高速率的芯片互连方案。此次合作也被视为三星进一步完善先进封装技术体系、争夺AI芯片封装市场的重要一步。 随着生成式AI和高性能计算的发展，单颗芯片所需要处理的数据量持续增加，传统封装方式越来越难以满足芯片之间高速、大规模数据传输的需求。尤其是AI加速器