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消息：字节分拆AI制药公司完成2.9亿美元融资
中国科技巨头字节跳动在对其人工智能（AI）制药部门分拆后，据报已为该部门完成2.9亿美元（3.69亿新元）的融资。 （吴先邦摄）星期三（9月16日）引述其中一名知情人士报道，总部位于上海、利用AI进行药物发现的Anew Labs在首次外部融资后，估值已达到15亿美元。 据悉，此次融资由HSG（前身为红杉资本中国）、IDG资本和高瓴投资领投，五源资本（5Y Capital）为联合领投方。其他投资者包
Ligent Technologies即将上市，香港IPO融资7.27亿美元
人工智能计算网络制造商Ligent Technologies Inc.计划于周二在香港证券交易所上市，通过首次公开募股（IPO）筹集了57亿港元（7.27亿美元），加入了今年全球人工智能产业融资的热潮。 这家总部位于青岛的公司生产用于数据中心网络的光收发器和芯片，以每股32.96港元的价格售出了1.72亿股股票。 根据KGI Securities Co.运营的交易平台数据显示，这些股票在周一的灰市
高通宣布与亚马逊AWS 建立数据中心基础设施合作伙伴关系
高通股价周二上涨4%，此前该公司宣布与亚马逊网络服务（AWS） 建立数据中心基础设施合作伙伴关系。这家芯片制造商试图在人工智能市场挑战英伟达，此举是一次重大胜利。 作为协议的一部分，高通在提交给美国证券交易委员会的一份文件中表示，已授予亚马逊认股权证，允许其以每股161.26美元的价格购买该公司2500万股股票，总投资额为40亿美元。 根据关于这项技术合作协议的新闻稿，高通正与亚马逊在“多代定制化
消息：月之暗面秘密申请港股IPO 拟募资30亿美元
知情人士透露，中国人工智能（AI）初创企业月之暗面已秘密申请香港上市。 综合、中国科技媒体《晚点LatePost》报道，月之暗面已于本周以保密形式向港交所递交A1上市申请，正式启动港股IPO流程。A1表是港交所主板上市的正式申请表格。 据一名知情人士向透露，公司计划筹资30亿美元（38亿新元）。 月之暗面7月推出的最新大模型Kimi K3获得不错反响，市场需求强劲。公司据报正与微软、亚马逊和谷歌洽
华尔街见闻早餐FM-Radio | 2026年9月8日
中国央行连续22个月增持黄金，8月购金节奏进一步加快。 适时启动6G商用，到2030年智能算力规模达9800 EFLOPS。 小米推出首款“中折叠”旗舰手机小米18 Fold，10999元起售，披露造芯累计投入210亿元。华为发布首款“韬定律”逻辑折叠芯片手机Mate XT 2三折叠手机，起售19999元。长鑫LPDDR6芯片率先实现旗舰手机端首发量产，首发搭载小米18 Fold。 摩尔线程20%
二十余年磨一剑：纳真上市，海信的技术长期主义迎来回响
由花旗、中信证券联席保荐的这单IPO，从递交招股书起便备受关注。作为全球少数拥有光模块及光芯片研发及量产能力的企业之一，是名副其实的稀缺标的，市场再次惊叹于海信的科技实力。 发行价32.96港元，募资总额约56.7亿港元，香港公开发售超购35.16倍，IPO首日收涨近5%，市值接近340亿港元。在全球资本对AI资产定价日趋挑剔的当下，这家光通信企业用一份超额认购的成绩单，完成了自己的市场首秀。 一
T早报｜智能体应用Manus恢复独立运营；SHEIN港交所IPO首日破发；星河动力可重复使用液体火箭“智神星一号”发射成功
9月1日，人工智能体（AI Agent）公司Manus发布公告称，即日起正式恢复独立公司运营，创始团队肖弘、张涛和季逸超重新领导公司。2025年底，Manus被Meta以20亿美元收购后遭遇中国监管交易后监管，要求交易撤销。最终，腾讯、真格基金、红杉中国等Manus此前的主要股东以20亿美元向Meta购回Manus股份。Manus从被收购到恢复原状历时8个月。 9月1日，中国快时尚公司SHEIN（
英特尔投资的芯片制造商Altera秘密提交IPO申请
由银湖资本和英特尔公司投资的芯片制造商Altera已秘密提交首次公开募股申请。 该公司生产用于人工智能、工业自动化和机器人等应用的可编程芯片。根据周二的公告，该公司尚未确定将发行的股票数量或价格区间。 据其网站介绍，Altera的历史可追溯至1983年。英特尔于2015年以约167亿美元收购了该公司。去年，银湖资本收购了Altera 51%的股份，阿布扎比支持的投资公司MGX后来加入了该交易。 随
英伟达投资联发科35亿美元 双方携手推进NVLink Fusion合作
英伟达于当地时间8月31日宣布，将向联发科投资35亿美元，并进一步深化双方在芯片领域的合作。英伟达与联发科此前已经展开合作，联发科曾设计GB10系统级芯片，为英伟达RTX Spark消费级产品和DGX Spark迷你工作站提供动力。 双方确认，未来将围绕英伟达NVLink Fusion生态系统推进合作。NVLink Fusion是一套结合知识产权与芯粒技术的框架，旨在让非英伟达处理器和加速器成为英
华为成为中国先进芯片国产化道路上的推手
通过投资各类DUV光刻机元组件生产商，这家科技巨头发挥的作用类似于“项目管理”。 在中国力争从自己的半导体供应链中剔除外国技术的计划中，华为(Huawei)处于核心位置，其支持的多家公司所研发的元组件应用于可生产最先进芯片的机器。 据多位知情人士透露，这家中国科技巨头正广泛投资于光刻机制造产业，同时帮助促成相关企业与中芯国际(SMIC)等中国领先晶圆厂的合作，目的是打造能够替代外国供应商的本土供应
“清华系”核聚变独角兽获1亿元人民币增资入股
技术路线上，星环聚能选择了差异化的小型球形托卡马克：在高温超导强磁场球形托卡马克的基础上，多冲程重复运行，用磁重联加热等离子体。（上海星环聚能科技有限公司网站截图） 中国产业资本持续流入可控核聚变赛道，“清华系”核聚变独角兽迎来新的上市公司股东。据澎湃新闻报道，杭氧股份、汽轮科技同步公告，拟与其他投资方共同投资上海星环聚能科技有限公司。其中，杭氧股份出资5000万元（人民币，约955万新元），取得
T早报｜OpenAI推出GPT-6 Astra；长江存储科创板IPO审核状态变更为“已问询”；英伟达129亿美元收购Hugging Face
OpenAI推出GPT-6 Astra 称是全球智能水平最高模型当地时间9月3日，OpenAI推出GPT‑6 Astra，称是全球智能水平最高、对齐效果最优的模型，在计算机操作、网页浏览、软件工程、网络安全、科学研究以及专业办公领域均达到业界顶尖水平。根据OpenAI，GPT-6 Astra在FrontierMath四级测试集、ARC‑AGI‑3和ExploitBench测试集在内的多个测试集中取
存储涨价拦不住！中国移动直接砸近10亿元：采购4000万片存储芯片
快科技9月24日消息，据中国移动采购与招标网公告，中国移动通信集团终端有限公司于9月20日发布《2025年至2028年存储芯片合作伙伴动态短名单第二次增补采购项目》资格预审公告。 公告显示，该项目为终端公司及繁星智算提供存储芯片，采购上限为4000万片（非承诺量），预算含税金额约9.76亿元。资格预审有效期至2028年12月31日。 供应商采用合格制，不限定中选数量。资金来源为产品中心及繁星智算2
中国第二大晶圆代工厂华虹投资20亿美元新建晶圆厂以满足AI驱动的激增需求
中国主要晶圆代工厂华虹半导体（Hua Hong Grace Semiconductor）正投入20亿美元，在中国芯片生产重镇无锡进行大规模产能扩张，以应对国内对AI基础设施的飙升需求，并规避美国的技术限制。 这家中国第二大合同芯片制造商周二向香港交易所提交的文件显示，这笔新资金将用于建设一条新的12英寸特种工艺生产线，这是该公司在无锡的第三座工厂。 全面投产后，该扩建项目将为其月产能增加5.5万片