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豪掷1413亿 Anthropic携手辉达被投企业锁定算力供应
（旧金山1日法新电）Anthropic已与一家由辉达支持的美国初创公司签署了一份价值350亿美元（约1413亿令吉）的协议，以获得云计算算力。此举是这家AI开发企业在激烈竞争先进计算资源的背景下达成的又一项重大交易。 据知情人士向透露，这家总部位于旧金山的AI实验室已与Lambda达成了一份为期六年的协议。Lambda总部位于加州圣何塞，提供AI云计算服务。 据媒体报道，Lambda将获得由另一家
传英伟达RTX 60系列计划2027年上半年推出
此前有多个传言称，由于内存危机在过去几个月愈演愈烈，英伟达的RTX 60系列显卡计划于2027年末至2028年发布。然而，现在看来，英伟达似乎计划比预期更早发布该系列显卡。最新消息称，英伟达计划在2027年上半年推出GeForce RTX 60系列显卡和Rubin游戏架构。 硬件爆料频道“摩尔定律已死”援引英伟达内部消息人士的话称，RTX 60系列目前仍以2027年为目标，具体计划指向上半年。相关
英伟达RTX 60系列最新曝料：将延期至2028年
据知名舅舅党Kopite7kimi最新说法，英伟达下一代GeForce游戏显卡再度延期，基于Rubin架构的GR20x游戏GPU家族将从原定的2027年下半年推迟至2028年发布。 GR20x被认为是英伟达基于Rubin架构打造的游戏GPU家族，也将构成未来的GeForce RTX 60系列，需要说明的是，英伟达官方目前尚未公布消费级Rubin产品线、命名方式或发布日期，这一切仍停留在爆料阶段。据
英伟达CEO黄仁勋：明年公司芯片销量将翻倍
英伟达首席执行官黄仁勋当地时间周四表示，随着人工智能(AI)进一步渗透医疗、制造、金融服务等多个行业，公司明年的芯片销量将达到今年的两倍。美股盘中，英伟达股价涨逾2.5%。 这是英伟达近期释放的又一项强劲增长预期，显示公司未来几个季度仍可能保持大规模增长势头。此前不久，英伟达透露，公司预计截至2028年1月结束的财年营收增速将达到70%，营收规模约为6730亿美元，这一预测也推动分析师大幅上调了市
T早报｜OpenAI推出GPT-6 Astra；长江存储科创板IPO审核状态变更为“已问询”；英伟达129亿美元收购Hugging Face
OpenAI推出GPT-6 Astra 称是全球智能水平最高模型当地时间9月3日，OpenAI推出GPT‑6 Astra，称是全球智能水平最高、对齐效果最优的模型，在计算机操作、网页浏览、软件工程、网络安全、科学研究以及专业办公领域均达到业界顶尖水平。根据OpenAI，GPT-6 Astra在FrontierMath四级测试集、ARC‑AGI‑3和ExploitBench测试集在内的多个测试集中取
GPT周报｜OpenAI拓展巴西市场；MiniMax 8月ARR超8亿美元；智谱认领神秘模型“牛来”
OpenAI拓展巴西市场8月27日，OpenAI宣布正式落地巴西，启动商业化运营。以周活跃用户计算，巴西是ChatGPT全球三大市场之一，过去一年该国用户数量近乎翻倍，巴西用户每天向ChatGPT发送约2.15亿条消息。OpenAI称，巴西用户正从尝试体验AI，转向将其投入日常工作场景，巴西地区ChatGPT企业版订阅数量同比增长五倍，巴西现已跻身OpenAI商业客户规模前十市场。2026年6月，
AMD Linux内核驱动加速适配GDDR7显存 为下一代RDNA 4显卡铺平道路
随着下一代图形处理器的日益临近，AMD正加快在Linux开源生态中的新硬件铺路工作。最新的AMDGPU Linux内核驱动补丁显示，AMD的工程师们正在积极推进对GDDR7显存技术的支持与底层适配，为即将到来的新一代显卡做好软件准备。 在最新的驱动更新和补丁提交中，AMD针对AMDGPU内核驱动模块引入了专门针对GDDR7显存的探测、频率监控以及功耗管理代码。补丁信息表明，AMD工程师不仅为GDD
GPT周报｜OpenAI称AI让员工“跨界干活”；智谱推出新模型GLM-5.3-FlashX；黄仁勋称2027年英伟达芯片销量有望翻倍
9月18日，智谱上线新模型GLM-5.3-FlashX。图：视觉中国 【财新网】 豆包二代AI智能体手机公开发售 9月16日，努比亚NaviX Ultra正式上市，因其搭载豆包手机助手消费者版，市场称为“豆包手机二代”。和第一代不同，此次豆包手机面向公众发售，叠加国补后售价5499元起。京东平台数据显示，当天发售5分钟内，产品被抢购一空。努比亚称，NaviX Ultra为“全球首款AI智
三星将半数4纳米产能投入HBM4底层芯片生产
随着人工智能产业持续推动高带宽存储需求增长，三星电子正在进一步加码HBM4布局。根据韩国媒体披露的信息，三星晶圆代工业务部门已将其4纳米工艺产能中的相当大一部分专门用于HBM4底层芯片（Base Die）制造，其中占比据称已达到整个4纳米产能的一半左右。 HBM4是当前最新一代高带宽内存技术，也是未来高性能AI加速器的重要组成部分。与此前几代产品相比，HBM4对于底层芯片的重要性进一步提高。这部分
三星已在高通骁龙8 Elite Extreme Gen6完成16GB LPDDR6内存验证
据业内人士23日消息，三星电子已在高通下一代移动平台骁龙8 Elite Extreme Gen6上完成16GB LPDDR6内存验证，最高速率可达10.7Gbps。本次验证是三星从新产品开发早期阶段就与全球应用处理器（AP）厂商持续合作的成果。存储厂商即便成功研发出新产品，也必须通过与应用处理器的兼容性、运行稳定性验证流程，才能最终搭载到智能手机中。 三星于2021年推出第七代移动DRAM LPD
d-Matrix 采用英伟达 NVLink Fusion 和 MGX 机架设计
AI 基础设施初创公司 d-Matrix 周四宣布加入越来越多的芯片制造商行列，许可使用英伟达的 NVLink Fusion 互连技术和机架级参考设计，以便让客户更容易使用其高性能推理平台。 根据该协议，d-Matrix 将在未来的芯片设计（包括即将推出的 Raptor 加速器）中集成对 NVLink Fusion 的支持。 通过采用这项技术，d-Matrix 避免了在大型计算集群中扩展其芯片架构