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「苹果A20 Pro芯片核心规格泄露 主频或飙至4.9GHz」共 38 条 · 第 2 页
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苹果新品顶住涨价压力 华尔街却担忧利润率恐成隐患

当地时间周三苹果隆重发布新品,包括iPhone 18 Pro系列以及备受市场关注的折叠屏手机iPhone Duo。分析师对此次新品发布总体持乐观态度,但苹果股价可能仍被小幅高估。 晨星指出,iPhone Duo预计会是一款小批量生产的高端产品,1999美元的起售价也意味着苹果将在2027财年凭借价格优势实现iPhone营收的两位数增长。但市场对苹果产品的需求缺乏弹性,预计2027财年iPhone销

09/10
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联发科官宣天玑旗舰芯片首款Pro版本 定档9月15日发布

9月8日,联发科技官方微博宣布,天玑旗舰芯片系列将迎来首款Pro版本,并于9月15日正式发布。预热信息显示,能效方面采用DTCO(设计-技术协同优化)制程深度共研并重构芯片架构;游戏方面带来AI深度融合的GPU图形渲染技术与星速引擎全面进化;影像方面宣称重塑Android视频拍摄体验,支持4K 240fps超高速慢动作及专业创作玩法。 结合此前的爆料信息,联发科预计将会在本次发布会上正式推出天玑9

09/08
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苹果iPad 12曝光 支持Apple Intelligence 性能与连接能力全面增强

苹果下一代入门级平板电脑iPad 12的更多信息近日浮出水面。根据最新曝光的内部资料和供应链消息,这款产品虽然不会迎来全新的外观设计,但将在处理器、内存、无线连接以及人工智能功能方面获得近年来最重要的一次升级。 从目前披露的信息来看,iPad 12将继续沿用现有11英寸全面屏设计,整体外观与上一代产品基本保持一致。机身仍将采用铝合金结构,保留USB‑C接口、侧边Touch ID指纹识别以及现有的配

09/26
华尔街见闻

下周重磅日程:中美CPI、苹果折叠屏iPhone首秀、小米华为发布会、欧央行决议

中美通胀数据美国8月CPI是美联储9月议息前最后一份通胀读数,当前美联储“传声筒”沃勒已表态倾向维持利率不变。 中国8月CPI/PPI定调内需成色,机构普遍预计CPI回升至0.9%附近、PPI在3.2%—3.8%区间存在分歧;8月进出口检验外需韧性,机构预计出口同比约23%。 “机圈”盛宴下周消费电子迎来罕见的三强同周对决——华为Mate XT 2小米18 Fold同日登场,前者首发Harmony

09/06
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美版iPhone 18 Pro Max确认搭载高通Snapdragon X80基带

随着苹果公司新一代旗舰手机 iPhone 18 系列正式在全球开售,关于不同市场机型硬件配置的更多细节也随之浮出水面。根据官方技术规格说明与固件代码数据,在美国市场发售的旗舰机型 iPhone 18 Pro Max 成为该系列中唯一一款沿用高通基带芯片的设备,搭载了高通 Snapdragon X80 5G 基带;而美版 iPhone 18 Pro 以及全球其他国家和地区销售的全系 Pro 与 Pr

09/19
凤凰网科技

最贵的芯片在等什么?从你iPhone上多出来的800块说起

09/26
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机构预计iPhone 18 Pro系列起售价或上涨至1249美元

据当前硬件成本环境,对新机价格进行了预估。该机构预计,iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的起售价可能较上一代上涨约10%至20%。 按照TrendForce的预测,iPhone 17 Pro目前起售价为1099美元,iPhone 18 Pro的起售价或为1249至1299美元,上涨150至200美元。iPhone 17 Pro Max起售价为1199美元,iPhone

09/03
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苹果原计划将iPhone Ultra定价为1999美元 但现在可能性已经不大

苹果原本希望将首款折叠 iPhone Ultra 的起售价控制在 1999 美元,但受存储芯片短缺和大幅涨价影响,这一目标大概率已无法实现,最新传闻称其起售价可能上调至 2199 美元,最高配版本甚至可能逼近 3000 美元 。 据报道,苹果将在 9 月 9 日举行年度 iPhone 发布会,外界普遍预计这家公司会在当天推出 iPhone Ultra,这也将是苹果的首款折叠屏智能手机。报道称,苹果

09/09
南华早报

伯恩斯坦:Tau缩放定律奏效,华为缩小与苹果移动芯片差距

根据股票研究公司伯恩斯坦(Bernstein)的报告,华为技术有限公司本月初发布的最新智能手机处理器麒麟9050 Pro,已将其与苹果芯片的技术差距从上一代的约四年缩小至三年左右。 伯恩斯坦估计,该芯片采用的技术相当于7纳米工艺节点。在Geekbench 6多核测试中,其表现优于苹果的3纳米A17 Pro芯片。Geekbench 6是一项广泛使用的基准测试,用于衡量处理器在多个中央处理器核心上处理

09/22
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AI芯片热潮推动产能狂飙 台积电1.4纳米工艺预计2027年首季试产

在全球人工智能算力需求持续爆发的背景下,台积电正在以前所未有的速度推进先进制程布局。最新产业消息显示,台积电1.4纳米A14制程开发进展顺利,最快有望于2027年第一季度启动试产。同时,受AI芯片需求强劲拉动,公司3纳米制程产能正在快速扩张,预计到2027年底单月产能将突破20万片晶圆。 根据产业链最新披露的信息,台积电正加快A14制程推进步伐。A14是台积电继2纳米之后的重要埃米级制造节点,也是

09/22
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有关“2000美元都打不住”的苹果折叠屏手机 背后有哪些故事?

在苹果秋季发布会召开前夜,知名科技爆料人马克·古尔曼撰文聚焦折叠屏iPhone研发过程中的趣闻轶事,顺手披露了这款产品正面临的定价难题。 库克的坚持古尔曼透露,苹果公司决定认真开发折叠屏手机的节点大约在2020年前后。 当时,苹果前CEO库克刚结束亚洲行,回来后对折叠屏手机感到“异常兴奋”——他在中国等亚洲国家看到越来越多的消费者开始使用华为、三星等竞品推出的折叠屏手机,因此确信苹果需要推出自己的

09/09
凤凰网科技

华为麒麟9050 Pro多核反超A17 Pro,差距缩至3年

原标题:不靠EUV光刻机也能硬刚苹果!华为麒麟9050 Pro多核反超A17 Pro:差距缩至3年快科技9月24日消息,据报道,美国投资研究机构伯恩斯坦最新报告指出,华为麒麟9050 Pro芯片将移动芯片与苹果的技术差距缩小至约三年,而上一代差距约为四年。 该芯片基于中芯国际N+2或N+3工艺制造,制程水平相当于7nm。它没有使用EUV光刻机,而是通过DUV多重曝光与逻辑折叠技术实现性能提升。 伯

09/24
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高通下一代旗舰芯片曝光:主频冲击5.4GHz 继续采用台积电2纳米N2P工艺

高通刚刚发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6不久,外界关于下一代旗舰移动平台的传闻已经开始浮现。最新消息显示,高通正在开发代号为“Honu”的全新旗舰SoC,预计将继续采用台积电2纳米N2P工艺,并将CPU主频进一步提升至5.3GHz至5.4GHz区间。 根据爆料信息,这款芯片可能被命名为骁龙8 Elite Extreme Gen 7,内部型号为SM8

18小时前
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约翰·特努斯在苹果面临的首项考验:如何卖出一部售价2000美元的折叠屏iPhone

苹果公司负责硬件业务的约翰·特努斯将于周三公布其出任首席执行官后的首批新品,希望说服消费者接受折叠屏,以及超过2000美元的售价。这款全新设计已由苹果硬件部门研发至少八年,而直到本周,该部门一直由特努斯领导。 即将卸任的首席执行官蒂姆·库克将这一高风险产品发布的主导权交给了继任者。特努斯上任全球第二大市值公司首席执行官仅两周,便迎来了这一机会。 然而,此次发布也面临诸多挑战。苹果需要让消费者接受涨

09/07
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