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科技巨头集体评估英特尔14A制程 揭示芯片代工竞争新格局
国际知名投资银行派珀·桑德勒（Piper Sandler）在最新发布的研报中披露，英特尔代工服务（Intel Foundry）旗下的顶级先进制程——14A（1.4纳米级）技术节点，目前正在接受包括亚马逊、苹果、AMD、Google、特斯拉、微软、英伟达以及高通在内的全球多家顶级科技与芯片巨头的评估。 这一突破性动向标志着英特尔重振代工业务的战略迎来关键节点，并可能对长期由台积电主导的全球先进制程代
微软高管回应Surface产品线放弃AMD处理器：产品阵容规模受限需审慎抉择
针对近年来AMD处理器在微软Surface个人电脑产品线中彻底缺席的现象，微软硬件业务主管近日给出了官方解释，称这一调整主要是由于Surface产品线整体阵容规模有限，公司必须在芯片架构的选择上保持极度审慎。 在接受科技媒体采访时，微软负责Surface设备业务的企业副总裁布雷特·奥斯特鲁姆（Brett Ostrum）明确回应了外界对于处理器供应商策略的疑问。奥斯特鲁姆表示，微软依然非常重视与AM
AMD超越高通成为全球第三大无晶圆半导体公司
据TrendForce集邦咨询发布的《2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业研究报告》，AMD已超越高通，成为全球第三大无晶圆厂半导体公司。报告显示，英伟达继续稳居榜首，第二季度营收接近911.6亿美元，同比增长99%，占前十大厂商总营收的比重进一步升至64%。 博通位列第二，营收超过188.9亿美元，同比增长112%，是本季度增速最突出的头部厂商之一。 AMD排名升至第三，营收超过115.3
AMD发布EPYC Venice性能白皮书 宣称较英伟达Vera最高快2.24倍
AMD近日发布了一份围绕第六代EPYC 9006“Venice”服务器处理器的最新技术白皮书，重点展示了其在数据中心、云计算、高性能计算以及代理式人工智能（Agentic AI）场景下的性能表现。 白皮书中的多项测试结果直接将矛头对准英伟达最新的Vera服务器CPU平台，同时也将英特尔Xeon 6980P纳入比较对象。不过，由于所有数据均来自AMD自身或引用竞争对手公开资料，因此相关结论仍需等待第
新型无线外置显卡方案eGPU亮相 宣称可通过超低延迟无线连接释放RTX 5090桌面级性能
硬件初创团队与相关技术研发方日前展示了一款极具颠覆性的无线外置显卡（eGPU）解决方案。该方案声称彻底摆脱了雷电（Thunderbolt）或OCuLink物理线缆的物理束缚，能够通过高带宽、超低延迟的无线数据传输协议，向轻薄笔记本电脑乃至掌机设备无缝输送媲美桌面级旗舰显卡RTX 5090的图形计算性能。 长期以来，传统外置显卡拓展坞普遍依赖Thunderbolt 4/5或定制PCIe物理接口与主机
先小米，后世界：为何Arm可能为手机游戏带来巨大的图形提升
中国将率先体验一项可能改变手机游戏制作和游玩方式的英国技术。今天，小米18 Fold在中国大陆发布，其定制的Xring O3芯片内置了Arm Mali G2-Ultra NX图形处理器。这有什么特别之处？经过五年的开发，Arm现在在其GPU内部拥有了这项技术。 通过效仿Nvidia的策略，搭载Arm芯片的手机即将拥有类似PC的技术，使游戏运行更快、分辨率更高、采用先进的照明技术，且功耗不高于当前水
联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布 2nm制程，330亿+晶体管
此外，“融合计算架构”，将CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心进行软硬融合，以AI能力为核心引擎。芯片采用全大核架构，配备双超大核，并搭载AI算力智能调度与智能内存调度技术，支持AI与P并行运行。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6
索尼Project Canis掌机参数曝光 目标2027年底推出
索尼代号“Project Canis”的新掌机近日传出更多硬件参数。GameGPU称，该设备计划于2027年底推出，但索尼尚未确认这些信息，也未确认其是否属于PlayStation 6项目。 爆料称，Project Canis将采用定制的3纳米AMD处理器，配备6个Zen 6架构核心，其中包括4个Zen 6c核心和2个低功耗Zen 6 LP核心。设备还将搭载24GB LPDDR5X统一内存，使用1
高通详解下一代骁龙旗舰NPU升级：更强AI推理能力将降低对内存的依赖
高通近日进一步公布了骁龙8 Elite Gen 6 Pro的AI处理能力细节，其中最值得关注的是全新Hexagon NPU的升级。与过去单纯追求AI算力增长不同，高通此次更加重视AI模型运行效率、内存访问以及功耗控制，希望让下一代旗舰手机能够在本地运行规模更大的生成式AI模型和AI智能体。 高通表示，随着生成式AI逐渐成为智能手机的重要功能，AI模型本身也在不断变得更加庞大和复杂。对于移动设备而言
AI 想包办你的一切，高通想包办你的 AI
手机里的 AI 已经能写总结、修照片、陪你聊天，可当你想真正把一件事交给它——安排一次出差、跟进一个项目、订下一场聚会——它常常又把问题原样还给你：我好像不明白。 2026 年，AI 正在从「回答问题」走向「执行任务」，而真正的智能体，不会只活在某一台设备里：电脑上开好的头，手机应该接得上；耳机听到的吩咐，手机应该办得成。 设备各有各的聪明，人却还得负责穿针引线——这正是高通想解决的问题。 今年骁
单机跑Kimi K3首破5.85毫秒，同等投资Token产能提升10倍！浪潮信息破局Agent算力难题
2026年，Agent的火爆程度空前。而同期Token消耗量的增长更为惊人：从2026年的0.026Peta（千万亿），增长到2030年的152667Peta。Agent数量增长约28倍，Token消耗却增长数百万倍。需求侧增长如此之快，算力供给能接住吗？今年有两个案例十分典型：一是Kimi K3。这个总参数量2.8万亿的模型，权重文件达到1.56TB，普通AI服务器的GPU显存连权重都装不下，官
小米自研玄戒O3芯片隐藏能力被发现：让手机跑PC游戏
快科技9月19日消息，近期小米自研旗舰处理器玄戒O3的更多隐藏技术能力被陆续发掘出来，从这些此前没对外公开的细节里，也能侧面感受到雷军布局全场景算力生态的确是在下一盘跨度很大的棋。 基于公开的Vulkan功能适配报告显示，小米自研玄戒O3芯片完整支持BCn块压缩纹理格式全系列标准，覆盖从BC1到BC7的所有细分类型，相当于直接为后续移动端设备兼容PC端游戏扫清了最核心的图形格式障碍，提前铺好了技术
一加16通过3C认证：第六代骁龙8超级至尊版+2亿主摄
快科技9月18日消息，日前，一加一款型号为PYB110的新机通过3C认证，新机正是一加16，认证信息显示，该机支持100W有线快充。 据博主“数码闲聊站”爆料，一加16内置9000mAh大电池，并支持50W无线充电。 性能方面，一加16将搭载2nm第六代骁龙8超级至尊版旗舰芯片，同时支持N79 5G频段。 屏幕将是一加16的一大看点，新机支持全局165Hz高刷新率，游戏场景下最高可达185Hz，进
英特尔Nova Lake-S桌面处理器阵容曝光：Core Ultra 9 4970K或拥有28核心+大缓存
英特尔下一代Nova Lake-S桌面处理器的更多型号信息近日曝光。一份最新泄露的产品列表显示，英特尔可能正在准备至少7款Core Ultra 400系列桌面处理器，其中旗舰型号将命名为Core Ultra 9 4970K BFC，并采用8个P-Core、16个E-Core以及4个LP-E核心，总核心数量达到28个。同时，这款处理器还将配备更大的末级缓存配置，并支持vPro。 此次泄露信息来自X平
A20 Pro芯片焊点图曝光 iPhone 18 Pro或迎图形性能与内存带宽大幅升级
据吞吐带宽的显著跃升。 根据业内人士对芯片引脚排布与电路结构图的深入解析，A20 Pro预计将首次配备7核心GPU，较前代A19 Pro的6核心配置增加约16%。在通用计算部分，该芯片依然维持6核心CPU架构，由2颗高性能核心与4颗高能效核心组成。值得注意的是，4颗能效核心共享的二级缓存（L2 Cache）容量已从前代的6MB扩展至8MB，更大容量的缓存将有效加速设备处理大型数据集与日常后台任务的
进出口货运清单曝光英特尔Z990主板 提前为下一代Nova Lake铺路
英特尔下一代桌面计算平台的配套硬件生态正在悄然提速。根据全球海关与供应链进出口追踪清单的最新记录，针对下一代旗舰平台的英特尔 Z990 芯片组主板工程测试样品已正式出现在货运记录中。这一关键物流动向证实了各大主板合作伙伴正在紧锣密鼓地开展早期电气验证与信号测试，提前为后续搭载全新微架构的“Nova Lake-S”桌面级处理器系列铺平道路。 在当前的英特尔产品线排期中，Arrow Lake-S 系列
单月狂卖7800颗！英特尔桌面CPU份额重回21% 酷睿Ultra销量翻倍
行业追踪机构TechEpiphany公布的最新数据显示，英特尔桌面CPU在美国亚马逊的市场份额8月大幅攀升至21.3%，结束了过去一年多在10%上下徘徊的局面。促成这一变化的主因，是英特尔针对最新的Arrow Lake Refresh酷睿Ultra系列处理器采取的激进降价策略。 数据显示，8月英特尔在美亚共售出近7800颗桌面CPU，按销量计份额为21.3%，按营收计份额为20.8%。 要知道自去
Breakingviews评论：AMD向英伟达发起80亿美元挑战
掌门人苏姿丰正利用高价股票押注一项技术，该技术可能有助于将软件与机器人芯片捆绑销售。如果成功，这可能缩小与由黄仁勋领导的劲敌之间的盈利差距。 如果不成功，1万亿美元的市值也为该公司提供了全身而退的掩护。
有报道称，英特尔PC CPU今年已多次加价，最近将在下月再加价10%，并且有可能会结束毛利率偏低的Small Core产品线。
行情 受消息影响，联想集团一度跌超11%。
Steam Deck 2：AMD Gainsborough 是 Valve 一直在等待的芯片吗？
Steam Deck 已经发布四年半了，掌机玩家们正急切地期待着 Steam Deck 2 的到来——但 Valve 一直表示，在打造续作之前，它需要一款在性能和能效上实现“代际飞跃”的新芯片。 有理由相信这款芯片现在已经浮出水面：AMD Gainsborough。但我还是有点怀疑。 正如爆料和报道所言，最新的 AMD 驱动程序泄露了一个此前未知芯片的代号：“AMD Gainsborough”。第
英伟达和AMD下一代游戏显卡或推迟至2028年 AI需求严重挤压消费级市场
英伟达和AMD下一代游戏显卡的发布时间可能再次推迟。最新爆料称，英伟达基于Rubin架构的GeForce RTX 60系列，以及AMD基于RDNA 5架构的大部分新一代Radeon游戏显卡，都可能推迟到2028年上市。背后的主要原因并非单纯的研发进度问题，而是持续旺盛的AI需求正在不断吞噬芯片、封装以及显存等关键资源，而数据中心产品能够为两家公司带来远高于消费级游戏显卡的利润。 这一消息来自长期关
小米玄戒O3纪念品亮相：芯片本体+雷军签名
今天不少博主都晒出了小米18 Fold发布会邀请函礼盒，其中包括玄戒O3芯片纪念品，是一块铝板上镶嵌了玄戒O3本体，下方还有雷军本人的签名。 去年小米在玄戒O1发布时也推出了这样的纪念品，官方并未售卖，而是限量赠出，包括媒体、员工，并抽奖送给了部分用户。 去年雷军给玄戒员工赠送纪念品时，还附有一份雷军给员工们写的信，作为小米首款高端旗舰SoC，也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC，玄戒O1已
对话高通数据中心业务总经理：从定制CPU到3D堆叠HBC，高通下出端云AI一盘棋
智东西夏威夷毛伊岛9月22日现场报道，在骁龙峰会2026上，高通一口气推出两款2nm旗舰芯片——第六代骁龙8超级至尊版（详情参见《刚刚，高通2nm双旗舰来了，为智能体AI重造架构，手机能跑300亿参数大模型》）会后，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉Durga Malladi与智东西等媒体进行交流，涉及话题包括高通为何重归数据中心CPU市场、3D堆叠与高带宽计
阿里发布新一代AI芯片 性能是上一代的三倍
凤凰网科技讯 9月22日，据第一财经报道，2026云栖大会上，阿里发布新一代AI芯片真武V900，阿里巴巴CEO吴泳铭表示，这是目前真武算力性能最强的AI芯片，性能达到m890的三倍。据悉，平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。 目前，平头哥已对数据中心芯片进行全面布局，包括真武系列GPU、倚天系列CPU、磐脉系列智能网卡，以及ICN互联芯片。组建超大规模AI集群所需的核心芯片已全面覆盖。 此外，阿