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「Meta公司将在2027年上半年部署自研芯片」共 35 条 · 第 2 页
风向旗参考快讯

华为升腾960芯片将提前至2027年Q1发布

在华为全联接大会2026上,华为轮值董事长汪涛表示,升腾960芯片提前就绪,实现性能翻番。 其中,升腾960DT将于2027年Q1发布,比原计划提前三个季度;升腾960PR将于2027年Q3发布,比原计划提前一个季度。 后续将坚持一年一代的演进节奏,升腾970计划2028年发布,升腾980计划2029年发布。 公司监事会主席郭平本月早些时候在一次内部会议上告诉新员工,华为的目标是确保其升腾芯片能够

09/17 全文见 彭博社
美国消费者新闻与商业频道

Meta接近一年来首次新高,Muse的成功彰显了其AI战略的胜利

Meta Platforms 刚刚向 AI 界发出了明确信号:Muse 强势登场,志在必得。CEO 扎克伯格在 Meta Connect 大会上的主题演讲清楚地表明,他无意在 AI 时代甘当他人生态系统中的“客人”。智能手机时代,Meta 正是处于这种境地——作为应用程序寄人篱下地运行在别人的设备上。扎克伯格誓要打破这些枷锁。以 Muse 个人智能体为核心,Meta 正在加速构建自有的硬件平台与软

09/25
华尔街见闻

英特尔14A传来重大进展:缺陷下降速度创22纳米以来最佳

英特尔14A(1.4纳米级)制程的缺陷密度下降速度超出公司预期,创下22纳米以来最佳表现。CFO David Zinsner在德意志银行2026年科技大会上称,"自22nm以来从未见过这样的表现"。 14A计划2027年下半年风险量产,2028年进入大规模量产。距投产尚有约两年,开始在14A上开发产品,外部代工客户从评估技术数据转向询问产能分配。 好消息与三重限定"14A的缺陷密度优于我们设定的目

08/29
彭博社

Meta旗下数据中心首次发行垃圾债券

CleanSpark公司计划通过发行垃圾债券筹集约22.3亿美元,用于建设与Meta Platforms公司相关的人工智能基础设施。 根据监管文件,这些五年期债券将用于资助位于佐治亚州桑德斯维尔的数据中心建设。 据知情人士透露,摩根士丹利负责此次债券发行的牵头工作,但该人士要求匿名。 根据CleanSpark的演示文稿,桑德斯维尔的数据中心已以66亿美元、为期20年的合同完全租给了Meta的子公司

09/17
thenextweb

Meta发布1299美元VR眼镜,并将其AI眼镜变为助听器

Meta 将于 2027 年春季推出重约 100 克、售价 1299.99 美元的 VR 眼镜。该公司还将把其 AI 眼镜转变为非处方助听器。马克·扎克伯格周三在 Meta Connect 大会上宣布了这两项举措。他还展示了仅支持音频功能的雷朋眼镜,款式将增至 100 多种,以及用于 Meta 个人 AI 智能体的钥匙扣设备 Muse Charm。 他围绕 Muse 而非元宇宙构建了整个产品线。扎

09/24
cnbeta

英特尔14A产能规划首次曝光:2027年底月产能或达6000片晶圆 18A良率据称已突破80%

随着英特尔持续推进代工业务转型,其下一代先进制程的进展再次成为行业关注焦点。最新供应链与分析师消息显示,英特尔正在稳步推进14A工艺量产准备工作,并计划在2027年底前建立每月约6000片晶圆的生产能力。与此同时,被视为英特尔复兴关键节点的18A工艺良率据称已经达到80%左右,为后续量产奠定重要基础。 根据行业分析人士披露的信息,14A将成为英特尔在18A之后的下一代核心制程节点,也是公司先进代工

09/15
cnbeta

爆料称PS6芯片设计已完成 性能或达PS5两倍并规划掌机版

爆料人KeplerL2称,PS6芯片已完成设计,性能预计约为PS5的两倍,索尼还规划了一款掌机型号。这些消息尚未获得索尼确认。KeplerL2所说的芯片“流片”,意味着设计和规格已敲定,进入可供制造的阶段。按照这一进度,PS6可能于2027年11月推出,但目前没有官方发售日期。 在性能方面,KeplerL2给出的数据为40万亿次浮点运算每秒,低于其所称新款Xbox的56万亿次。他还称,PS6的光线

09/25
cnbeta

传下一代Xbox理论性能比PS6高40% 2027年底发售

据AMD爆料人Kepler_L2称,AMD为PS6和Xbox Helix游戏主句设计的芯片组已经完成流片,这意味着发布时间可能在2027年底,而非此前一些传言所说的2028年。Kepler和MLID都对此说法提出异议,他们认为芯片制造合同已经生效,芯片生产据称计划于2027年第二季度开始,推迟生产的成本甚至会超过内存价格上涨带来的损失。完成流片与这一时间表相符。 Kepler_L2还确认了各款主机

09/24
联合早报

华为计划明年发布两款新晶片

中国科技巨头华为将在明年发布两款新晶片。中国科技巨头华为将在明年发布两款新晶片。 综合《科创板日报》、和观察者网报道,华为轮值董事长汪涛星期四(9月17日)在一场活动上宣布,升腾960DT晶片将于2027年第一季发布,比原计划提前三个季度;升腾960PR晶片将于2027年Q3发布,比原计划提前一个季度。 汪涛也说,后续将坚持一年一代的演进节奏,升腾970计划2028年发布,升腾980计划2029年

09/17
cnbeta

索尼Project Canis掌机参数曝光 目标2027年底推出

索尼代号“Project Canis”的新掌机近日传出更多硬件参数。GameGPU称,该设备计划于2027年底推出,但索尼尚未确认这些信息,也未确认其是否属于PlayStation 6项目。 爆料称,Project Canis将采用定制的3纳米AMD处理器,配备6个Zen 6架构核心,其中包括4个Zen 6c核心和2个低功耗Zen 6 LP核心。设备还将搭载24GB LPDDR5X统一内存,使用1

09/17
彭博社

Meta发布更强大AI模型,逼近竞争对手

Meta Platforms Inc.发布了其迄今最强大的人工智能模型,其首席AI官表示,该模型的能力正日益接近顶尖竞争对手。

09/03
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