搜索结果
台积电1.4纳米制程进入试产冲刺阶段 A14工艺传已启动先导生产
全球晶圆代工龙头台积电正在加速推进下一代先进制程布局。最新产业消息显示，公司代号A14的1.4纳米工艺已经进入先导生产阶段，为2028年正式实现大规模量产铺路。 根据供应链传出的消息，台积电近期已经开始针对1.4纳米工艺进行试验性生产。虽然目前仍处于验证和优化阶段，但此举意味着A14工艺研发进度正按计划推进，并逐步从实验室研发转向实际制造准备阶段。A14被视为台积电继2纳米节点之后最重要的先进制程
高通CEO安蒙：智能体时代，并不是让AI替我们包办一切
凤凰网科技讯 9月23日，在2026高通骁龙峰会现场，高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示，智能体时代已经到来，AI正从响应指令的工具演进为能够理解意图、采取行动的协作伙伴。他认为，推理能力成为关键，边缘侧将发挥重要作用，而骁龙正是面向智能体时代的处理器。安蒙称，智能体时代所承诺的并非让AI替用户包办一切，而是让技术更加实用、直观并契合需求。 安蒙描述称，出色的智能体体验应具备个性化、主动、响应迅速、
苹果A20 Pro打破跑分记录 干翻一众桌面CPU
苹果新一代A20 Pro处理器已经正式发布，根据目前的测试数据，这款处理器在Geekbench 7单线程得分4006分，创下手机SoC单核性能新纪录，多线程得分11460分，较前代A19 Pro提升27.1%。相比上一代A19 单核约3249分），A20 Pro单核提升23.3%，是苹果近年来最大幅度的代际性能跃升。 作为参考，A19 Pro相比A18 Pro的单核提升约为13.6%，A18 Pr
高通发布第二代Snapdragon Sound Elite音效技术 主打更低延迟与超高清无损
高通公司正式发布了第二代Snapdragon Sound Elite音效技术平台，为下一代无线耳机和音频设备带来了显著的性能提升与技术突破。作为高通旗舰级音频解决方案的最新演进，第二代Snapdragon Sound Elite旨在全面优化无线音频的连接稳定性、声音还原度以及跨设备交互体验。 新一代平台采用了更为先进的音频处理架构与传输协议，重点提升了超高清无损音频的传输能力。通过优化自适应音频编
中国芯片制造商长鑫存储(CXMT)第五代DRAM平台进入量产阶段
。 2026年9月20日星期日，总部位于北京的DRAM制造商长鑫存储宣布其第五代技术平台已进入量产阶段。 该公司发布了两款用于智能手机的24Gb LPDDR5X内存产品，其数据容量比前代产品增加了50%。 该平台利用“四重曝光”技术实现了11.95纳米的特征间距，旨在降低成本和功耗，同时提高单片晶圆的芯片密度。 这一进展符合中国在面对美国持续对先进芯片制造设备实施出口管制的情况下，减少对外国半导体
华为麒麟9050 Pro芯片发布：灵犀CPU多核性能提升52% Mate XT2首发搭载
华为表示，通过软、硬、芯、云深度协同，Mate XT2整机性能较前代Mate XTs提升42%，实现卓越性能再突破。 据了解，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片，在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。与此同时，HarmonyOS 7正式发布。 华为何刚介绍，这次HarmonyOS 7的互
长鑫双喜临门：G5平台量产逼近三星、LPDDR6全球首发抢跑
在合肥举行的2026世界制造业大会上，长鑫科技正式宣布第五代DRAM技术平台（G5平台）实现量产，同步展出了基于该平台打造的大容量LPDDR5X产品，并首次公开展示了已量产的LPDDR6内存。G5平台的核心突破在于制程微缩。该平台依托四重曝光（Quadruple Patterning）技术，将内存阵列有源区半间距微缩至11.95纳米，接近全球最顶尖的内存量产平台制程。 作为参照，三星当前最先进的D
报告称2026年第二季度全球显卡出货量创下历史新高
全球独立显卡市场正在经历一场反常而强劲的需求爆发。据市场调研机构Jon Peddie Research发布的最新行业追踪报告显示，尽管独立图形处理器的终端平均销售价格持续走高，2026年第二季度全球桌面独立显卡的出货量依然打破了历年同期纪录，迎来了前所未有的出货高峰，展现出PC游戏玩家与硬件爱好者令人惊叹的换机韧性。 按照传统消费电子市场的产销规律，每年第二季度通常处于硬件换代的相对淡季，出货量往
智谱GLM-5.3-FlashX模型上线：进一步形成智能、价格、速度的全面竞争力
凤凰网科技讯 9月18日，智谱宣布推出GLM-5.3-FlashX（最高200tokens/s），为企业与开发者带来更快、更流畅的模型体验。 智谱官方表示，GLM-5.3-Flash此前以“Ox Alpha”之名与全球开发者见面，调用量持续攀升。面对快速增长的需求，智谱在10万张国产芯片提供的推理算力基础上，进一步加大对Infra侧的投入与推理优化。GLM-5.3-Flash 长期保持同尺寸最强智
高通孟朴：智能体跨终端协同需2027年至2028年落地
资料图：孟朴。图：视觉中国 【财新网】“我经历了IT革命、互联网革命，AI这轮技术革命是中国产业界准备最充足的一次”，9月24日，高通公司中国区董事长孟朴在2026高通骁龙峰会期间接受财新等采访指出，互联网革命初期，中国人才、资金积累不足，主要处于跟随状态，当前，中国在资金、人才等产业要素上已形成较好的基础。 孟朴表示，过去两年，AI眼镜、AI可穿戴设备等新型终端不断出现，AI终端的产品化和商
三星开发8层HBM4E产品 瞄准英伟达NVHBM供应
三星电子正在开发一款符合英伟达要求的8层HBM4E产品，力求在其定制化高带宽内存NVHBM的供应中争取关键角色。该产品将堆叠高度从最初规划的12层和16层版本降低，而英伟达的目标速度规格为17-18Gbps，比三星最初HBM4E样品14.4Gbps的速度高出约20%。 据ChainCatcher报道，8层设计专为英伟达公开的NVLink优化型NVHBM而打造，此举被视为一种降低制造难度和良率压力的
骁龙峰会：高通5GHz手机芯片、AI耳机和Linux个人电脑
高通本周在毛伊岛举行的骁龙峰会上，将其芯片定位为人工智能代理（AI agents）的硬件基础。在为期三天的活动中，高通发布了两款旗舰手机芯片以及一款用于AI耳机和眼镜的芯片，同时为X2笔记本电脑处理器引入了Linux支持。 据CNBC记者基夫·莱斯维ング（Kif Leswing）报道，首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）于周二发表了峰会开幕演讲。另据The Elec报道，阿
有报道称，英特尔PC CPU今年已多次加价，最近将在下月再加价10%，并且有可能会结束毛利率偏低的Small Core产品线。
行情 受消息影响，联想集团一度跌超11%。
高通与苹果续签芯片专利许可协议 2027年4月起继续生效
高通9月24日宣布，已经与苹果延长芯片相关的专利许可协议，新协议将于2027年4月1日起生效。此次续约延续了两家公司在2019年结束长期专利与基带芯片纠纷后建立的合作关系，也意味着即使苹果持续扩大自研调制解调器芯片的使用范围，高通与苹果之间的专利授权关系仍将继续。 高通并未公布此次协议具体的商业条款，包括授权费用以及新协议的具体期限，两家公司也没有对外披露更多细节。高通与苹果目前的合作关系源自20
NVIDIA或为RTX 5070引入全新核心版本 GB203芯片有望下放至主流市场
英伟达正在为GeForce RTX 5070准备一个新的硬件版本。与目前采用GB205核心的标准型号不同，新版本可能改用面积更大、定位更高的GB203图形核心。这意味着RTX 5070未来可能出现两种不同GPU版本并行销售的情况。 实际上，英伟达在本世代Blackwell显卡上已经开始采用类似做法。此前部分厂商推出的新批次RTX 5060产品，就从原本的GB206核心改为使用规格更高的GB205核
三星公布下一代存储器战略：HBM5性能目标提升至HBM4E两倍
三星电子计划将下一代高带宽存储器（HBM）HBM5的性能提升至HBM4E的2倍，而后续一代产品zHBM的性能目标则达到HBM4E的8倍。三星将以3D结构创新为核心，争夺下一代存储器市场的主导权。 三星电子DS部门存储器事业部产品企划团队负责人崔长锡1日公布了三星下一代存储器战略。 三星电子目前正在开发HBM5，目标是相比HBM4E将性能提升2倍、每瓦性能提升20%，同时将热阻降低20%，以满足AI
GPT周报｜OpenAI称AI让员工“跨界干活”；智谱推出新模型GLM-5.3-FlashX；黄仁勋称2027年英伟达芯片销量有望翻倍
9月18日，智谱上线新模型GLM-5.3-FlashX。图：视觉中国 【财新网】 豆包二代AI智能体手机公开发售 9月16日，努比亚NaviX Ultra正式上市，因其搭载豆包手机助手消费者版，市场称为“豆包手机二代”。和第一代不同，此次豆包手机面向公众发售，叠加国补后售价5499元起。京东平台数据显示，当天发售5分钟内，产品被抢购一空。努比亚称，NaviX Ultra为“全球首款AI智
财经早知道｜华为时隔六年再次发布高性能芯片
中国8月末外汇储备报34383亿美元，环比增加195亿美元，为连续第2个月增长，主要原因是汇率折算和资产价格变化等因素的综合作用。 中国8月末黄金储备报7673万盎司，环比增加65万盎司，中国央行已连续第22个月增持黄金。 时隔六年，华为再次发布高性能芯片麒麟9050 Pro，为全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片。该芯片对逻辑单元分层排布，内部增设垂直互联通道，信号传输路径更短、时
AMD将推出Ryzen 5 7500处理器 进一步扩充AM5平台入门级产品线
据多方消息显示，AMD正在准备为AM5平台推出一款全新的Ryzen 5 7500桌面处理器。这款基于Zen 4架构的新产品预计将定位于现有Ryzen 5 7500F和Ryzen 5 7500X3D之间，进一步丰富AMD在主流与入门级市场的产品布局。 此次消息最早由知名爆料人士Roland Quandt披露。根据曝光的规格信息，Ryzen 5 7500将采用代号“Raphael”的Zen 4架构设计
液氮极冷测试揭示A20 Pro结合新型蒸发腔散热系统的巅峰性能
随着下一代旗舰智能手机性能大战拉开帷幕，业内针对苹果新一代 A20 Pro 芯片的极限性能测试取得了突破性进展。最新发布的极限超频测试报告显示，在搭配全新设计的第二代热管（Vapor Chamber）散热模块以及液氮（LN2）极冷散热环境的极限加持下，A20 Pro 芯片展现出了前所未有的峰值性能与惊人的能效表现，彻底释放了该颗顶级芯片的物理潜能。 作为苹果专为旗舰移动设备打造的下一代芯片，A20
华为计划2027年推出新款AI芯片，挑战英伟达
华为将于2027年推出新款AI芯片以对抗英伟达。华为轮值董事长王建平在2026年9月17日星期四宣布，该公司将在第一季度推出960DT芯片，在第三季度推出Ascend 960PR芯片。 为了在美国出口限制的情况下与英伟达竞争，华为正在利用其UnifiedBus技术将大量芯片连接到计算系统中。 王建平表示，华为已经开发了11款基于UnifiedBus的半导体产品，能够支持多达100万个AI处理器的超
华为全联接大会：升腾960超节点正式发布！新款AI芯片将提前9个月推出
华为在2026年全联接大会上集中披露多项重要进展：升腾960系列芯片大幅提前发布时间表，新一代NPO形态光互联产品Hi-ONE首次亮相，升腾960超节点正式发布、升腾950超节点宣布进入规模商用阶段。 9月17日，华为全联接大会2026在上海开幕。据中国基金报，华为副董事长、轮值董事长汪涛在演讲中宣布，华为升腾960超节点正式发布，风冷和液冷版本将分别于2027年第三季度和第四季度陆续上市。 此外
6G迈出关键一步！中国移动、高通完成全球首个U6G频段原型测试
双方已成功完成全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试。 此次测试基于中国移动6G开放众创试验装置展开，标志着6G关键技术从单点研究进一步迈向系统化、端到端验证阶段。 据介绍，本次验证面向U6G频段，即6425-7125MHz频率范围，首次由运营商与芯片厂商按照3GPP最新定义的大带宽基带和射频对准要求，对6G原型基站与终端平台进行联合测试。 测试中，中国移动提供6G
马斯克放下豪言：SpaceX数据中心项目GPU数量到年底将翻一倍
马斯克周四表示，SpaceX的人工智能超级计算机Colossus 2项目计划大规模扩张，到今年年底其使用的英伟达芯片数量将较目前翻一倍以上。 马斯克在X上表示，Colossus 2数据中心目前已搭载11万颗Nvidia GB200芯片和44万颗GB300芯片。下周将有22万颗GB300芯片投入使用，预计11月还将有22万颗投入使用。如果运气好的话，12月底可能还会有22万颗芯片上线。 他补充称，英