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通信墙不破，AI Agent算力不立！华为超节点“黑科技”详解
智东西9月19日报道，在9月17日‑19日举办的华为2026年全联接大会上，华为围绕灵衢互联超节点集群升腾960芯片、升腾960超节点、OceanStor M900 AI记忆存储等一系列AI基础设施新品，引起产业多方其中，“灵衢”成为贯穿所有发布、高频出现的关键词，引起了很多人的好奇。灵衢是什么？有什么过人之处？ 华为常务董事、ICT BG CEO杨超斌在主题为“灵衢互联，架构创新，构建Agent
报告称2026年第二季度全球显卡出货量创下历史新高
全球独立显卡市场正在经历一场反常而强劲的需求爆发。据市场调研机构Jon Peddie Research发布的最新行业追踪报告显示，尽管独立图形处理器的终端平均销售价格持续走高，2026年第二季度全球桌面独立显卡的出货量依然打破了历年同期纪录，迎来了前所未有的出货高峰，展现出PC游戏玩家与硬件爱好者令人惊叹的换机韧性。 按照传统消费电子市场的产销规律，每年第二季度通常处于硬件换代的相对淡季，出货量往
智谱GLM-5.3-FlashX模型上线：进一步形成智能、价格、速度的全面竞争力
凤凰网科技讯 9月18日，智谱宣布推出GLM-5.3-FlashX（最高200tokens/s），为企业与开发者带来更快、更流畅的模型体验。 智谱官方表示，GLM-5.3-Flash此前以“Ox Alpha”之名与全球开发者见面，调用量持续攀升。面对快速增长的需求，智谱在10万张国产芯片提供的推理算力基础上，进一步加大对Infra侧的投入与推理优化。GLM-5.3-Flash 长期保持同尺寸最强智
AI基础设施公司Cornelis融资2.05亿美元，蚕食英伟达的主导地位
Cornelis是一家致力于打造网络技术、帮助AI芯片更高效通信的公司，该公司周一宣布，在一轮由IAG Capital Partners领投的融资中筹集了2.05亿美元。 该公司同时发布了一款名为Active Compute Fabric的产品，这是一种网络技术，旨在解决大量GPU时间浪费在等待数据抵达上的问题。Cornelis希望通过一种让芯片能够同时处理和发送信息的网络架构来应对这一挑战。 这
AI制药进入“价值兑现前夜”
AI制药持续火热。近日，诺禾致源盘中20%涨停，成都先导、泓博医药等同步跟涨。触发这轮行情的，是近期政策端与产业端多重信号的密集释放。 （图源：雪球）再往前几天，字节跳动分拆的AI制药公司Anew Labs完成2.9亿美元融资，估值约15亿美元；全球首个由人工智能完成靶点发现与分子设计的治疗特发性肺纤维化候选药物Rentosertib正式进入Ⅲ期临床试验首例患者给药阶段，AI制药第一次真正站到了新
长期处于劣势的AMD紧追英伟达，加入万亿美元俱乐部
周一，AMD的市值短暂突破了1万亿美元大关，使其成为少数几家拥有这一成就的芯片制造商之一。不过必须明确的是：相对于市值接近5.5万亿美元的Nvidia而言，AMD仍然处于劣势地位。尽管AMD与Nvidia的差距仍然很大，但AMD已经超越了其长期以来的竞争对手——如今市值仅为6400亿美元的英特尔。 AMD的成功在很大程度上得益于人工智能（AI）技术的蓬勃发展。不过，这一转变并非一蹴而就：AMD在A
智能体之年，高通交卷：从端边云到多终端，重构AI算力基座
耳机在你开口前调整好降噪，并打开一段常听的旋律；出门坐进车里，座舱自动切换到你习惯的座椅角度和空调温度，同时驾驶系统开始监控前方路况；开车路上，对手机说一句“整理上周会议记录”，智能体便在后台跨应用调取文件、生成草稿，到了办公室文档已经就绪。 同一台设备、同一套硬件，正在同时服务两个“使用者”：一个是你，另一个是那个越来越懂你、越来越主动的智能体。过去四十年，个人计算的核心命题是“人如何操作机器”
PC用DRAM价格连续7个月走高
来自英伟达的人工智能（AI）服务器相关需求正在助推半导体存储器DRAM行情加速走高。用于个人电脑（PC）等设备的通用DRAM产品价格环比上涨5%，面向工业设备的产品出现两位数上涨。存储厂商优先供应AI服务器专用内存，其连锁效应正在进一步扩散。 DRAM除用于个人电脑、相机、智能手机之外，也搭载于数据中心的AI服务器等设备上，承担数据临时存储的功能。存储器厂商作为卖方，设备厂商、模块厂商作为买方，按
ARM的自研AI CPU获联想、字节跳动两大中国客户 智能体时代CPU格局如何变化？
【财新网】9月8日Arm Everywhere China 年度大会上，ARM）宣布，已引入联想集团（00992.HK）和字节跳动火山引擎两家新合作伙伴，后续将在中国市场部署ARM自研芯片AGI CPU（通用人工智能中央处理器），其中，火山引擎已将首批基于该平台的智能体沙箱推向市场。不过，ARM在采访中并未透露具体合作细节和时间规划。 “我们对 Arm AGI CPU 的早期评估表明，其在主流云工
高通将于9月1日起上调芯片价格 涨幅达两位数
高通宣布，自9月1日起，其芯片产品价格将按两位数幅度上调。公司已于今年7月提前通知客户，凡是在9月1日之后出货的芯片，都将适用新的价格。首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受采访时表示，由于供应商成本持续上涨，公司已经无法继续自行承担全部增加的开支，此次调价主要是将显著上升的成本转嫁给客户。 苹果近年来一直在推进自研基带芯片，但目前仍向高通采购调制解调器芯片，用于iPhone 17系列。随着iPhon
科技巨头集体评估英特尔14A制程 揭示芯片代工竞争新格局
国际知名投资银行派珀·桑德勒（Piper Sandler）在最新发布的研报中披露，英特尔代工服务（Intel Foundry）旗下的顶级先进制程——14A（1.4纳米级）技术节点，目前正在接受包括亚马逊、苹果、AMD、Google、特斯拉、微软、英伟达以及高通在内的全球多家顶级科技与芯片巨头的评估。 这一突破性动向标志着英特尔重振代工业务的战略迎来关键节点，并可能对长期由台积电主导的全球先进制程代
高通骁龙8 Elite Gen 6或重启双代工格局 由三星分担制造
随着下一代先进制程产能竞争日趋激烈，高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen 6在代工策略上可能迎来重大转变。来自韩国产业链及业内最新消息显示，高通正与三星电子就先进制程代工展开深入磋商，该芯片或将不再由台积电全额独家代工，而是采取台积电与三星分工的双代工模式。 回顾以往，高通因三星代工时代的良品率与发热功耗问题，自2022年起将旗舰级高通骁龙处理器的量产全面转向台积电代工。然而，伴随台积
NVIDIA App终于为统计浮层加入CPU温度和功耗监控
NVIDIA近期更新了NVIDIA App，为内置的游戏内统计浮层加入长期以来备受玩家期待的CPU监控功能。随着11.0.9版本发布，使用GeForce显卡的用户现在可以直接在游戏过程中查看处理器温度、功耗以及当前运行频率，而不再需要同时开启HWiNFO、MSI Afterburner等第三方硬件监控软件。 此次更新最明显的变化是新增了CPU Temperature，也就是处理器温度监控。此前NV
消息称Anthropic拟于IPO前推出新AI模型，应对OpenAI竞争压力
IT之家 9 月 20 日消息，据报道，三位消息人士透露，Anthropic 正考虑推出一款全新人工智能模型，以此应对 OpenAI 发布 GPT‑6 Astra 之后的强劲发展势头。此事发生在该公司筹备 IPO（首次公开募股）前夕；就在此前，其首席执行官还呼吁整个 AI 行业放缓技术迭代的脚步。 消息人士称，此番计划发布新模型，意在直面来自直接竞争对手的竞争压力。而在此之前，Anthropic
沪指低开高走收涨0.9%，液冷服务器、传媒双线爆发，港股AI大模型股午后大涨、MINIMAX飙升17%
国内首部全AI制作30集长剧《后西游记》登陆湖南卫视黄金档及芒果TV。消息后，传媒板块暴涨。算力硬件股中，液冷服务器爆发，随万卡智算中心加速落地，AI芯片功耗突破1000W，传统风冷已无法满足散热需求，液冷成为算力部署的"必选项"。 8月31日，A股走出"低开高走、午后逆转"的行情。早盘三大指数集体走弱，深成指、创业板指均跌超1%，午后资金大举回流科技成长与金融方向，主要指数全线翻红。午后服务器、
开启AIDC建设新范式，深度拆解华为全球首个3D数据中心
智东西9月22日报道，近日，华为发布全球首个3D数据中心，以工程创新重塑AIDC基础设施架构，以“立体堆叠”取代“平面铺开”，将供冷、供电、备电与IT设备分层解耦，推动AIDC建设从“定制工程”向“产品化交付”转变，为破解AI算力时代“空间、供电、散热”三大瓶颈提供新路径，引领新一代AIDC建设新范式。 ▲华为发布全球首个3D数据中心3D数据中心借鉴芯片工厂“动力层”与“IT层”严格分离的理念，通
阿里巴巴CEO吴泳铭今日在云栖大会表示，当前客户AI需求非常强劲，将全力投入AI基础设施建设，目标到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。
同日，平头哥发布最强国产AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍。据悉，平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。
高带宽内存短缺冲击供应链 中国本土AI芯片厂商集体大幅上调加速卡售价
据报道，随着全球高带宽内存（HBM）供应短缺持续加剧并抬高生产成本，包括华为和寒武纪在内的中国领先人工智能芯片制造商正大幅上调现有及下一代AI处理器的报价。这一成本压力不仅直接冲击了中国本土科技企业构建英伟达替代方案的努力，也使得中国算力基础设施扩容面临更高的资金门槛。 知情人士透露，华为技术有限公司已将其升腾950DT（Ascend 950DT）算力加速卡的指导报价上调至超过25万元人民币（约合
华为发布麒麟9050Pro芯片，用于三折叠新机
华为高级副总裁余承东在发布会上公开的新款三折叠屏手机（9月7日，来自直播视频）中国华为技术9月7日发布了用于智能手机的最新型半导体。这是华为6年来首次在手机发布会上详细介绍新型半导体。尽管被禁止从美国采购高性能半导体，但华为正通过自研半导体来提升产品性能。 华为的高级副总裁余承东发布了新一代“麒麟9050Pro”半导体。通过将运算单元以折叠式排布于单个芯片内部，缩短了数字信号的传输路径。提高能效，
微软发布搭载骁龙X2 Plus芯片的新一代12英寸Surface Pro
在高通骁龙峰会上，微软正式发布了第二代12英寸Surface Pro二合一平板电脑。新机型全面换装高通新一代骁龙X2 Plus处理器，在维持便携无风扇设计的同时，大幅提升了图形处理、端侧AI运算以及电池续航效率。 根据官方公布的数据，得益于6核骁龙X2 Plus芯片以及高达80 TOPS算力的Hexagon NPU，全新12英寸Surface Pro在端侧AI推理性能上较前一代提升了95%，图形处
上线66万英伟达Blackwell GPU！马斯克要把Colossus 2建成全球最大AI数据中心
快科技9月27日消息，马斯克旗下AI公司xAI正推进位于孟菲斯的Colossus数据中心项目。该项目于2024年开工建设，一期工程Colossus 1已投入运营，主要采用英伟达Hopper GPU；二期工程Colossus 2同样落地孟菲斯，并将主要采用英伟达Blackwell GB300 GPU。 马斯克表示，Colossus 2计划在2026年底前上线66万块英伟达Blackwell GPU，
华为麒麟9050 Pro芯片发布：灵犀CPU多核性能提升52% Mate XT2首发搭载
华为表示，通过软、硬、芯、云深度协同，Mate XT2整机性能较前代Mate XTs提升42%，实现卓越性能再突破。 据了解，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片，在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。与此同时，HarmonyOS 7正式发布。 华为何刚介绍，这次HarmonyOS 7的互
华为副董事长汪涛：发布全球首个NPO技术超节点升腾960
该超节点基于“灵衢+Hi-ONE”打造，采用正交架构和全液冷设计，基于灵衢实现内存统一编址，可扩展至4096卡规模，实现8 EFLOPS FP8、16 EFLOPS FP4算力。 汪涛表示，华为AI战略的核心是算力，坚持围绕“超节点+集群”，通过系统架构创新构建竞争力。随着大模型迈向十万亿级规模，超节点是超大规模AI基础设施建设的必然选择。华为超节点设计理念是以一套协议平等连接集群内所有组件、支持
84GB GDDR7 英伟达RTX PRO 5500 Blackwell专业显卡登场
英伟达官网正式发布RTX PRO 5500 Blackwell专业工作站显卡。RTX PRO 5500采用Blackwell架构，最引人注目的特性是84GB GDDR7显存。该显存支持错误校正码，带宽高达1398 GB/秒，可运行更大AI模型、支持更长上下文窗口，并同时运行多个模型而无需卸载到系统内存。 核心架构层面，RTX PRO 5500基于NVIDIA Blackwell打造，搭载第五代Te