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「三星将向英伟达和KKR支持的人工智能基础设施公司注资10亿美元」共 100 条 · 第 4 页
凤凰网科技

116亿美元买CPU算力!Anthropic大单引爆老牌科技股

财联社9月25日讯(编辑 史正丞)北京时间周五清晨,老牌互联网基础设施公司阿克迈(Akamai Technologies)宣布大幅扩大与Anthropic的合作,获得这家AI公司七年期、总额116亿美元的合同承诺。消息公布后,阿克迈美股盘后一度涨逾16%。 (阿克迈日线图,根据公告,阿克迈将通过旗下云业务的分布式AI基础设施和软件,支持Anthropic快速增长的CPU工作负载需求。双方合作还有继

09/25
techcrunch

两位谷歌前员工筹集1130万美元,投资企业真正愿意付费的人工智能初创公司

两位谷歌前高管共同创立了一支规模为1130万美元的投资基金,旨在支持处于早期发展阶段的AI初创企业。他们认为,企业进行AI技术试验的时代已经结束,未来客户只会为那些真正能够证明自身价值的产品付费。 这家名为BAG Ventures的投资基金由前谷歌副总裁Bontia Stewart与前CapitalG投资合伙人Jackson Georges Jr.共同创立。在经过大约两年的筹备和投资后,该基金终于

16小时前
亚洲新闻台

AI芯片初创公司Positron在最新一轮融资中估值飙升

09/10
cnbeta

三星公布下一代存储器战略:HBM5性能目标提升至HBM4E两倍

三星电子计划将下一代高带宽存储器(HBM)HBM5的性能提升至HBM4E的2倍,而后续一代产品zHBM的性能目标则达到HBM4E的8倍。三星将以3D结构创新为核心,争夺下一代存储器市场的主导权。 三星电子DS部门存储器事业部产品企划团队负责人崔长锡1日公布了三星下一代存储器战略。 三星电子目前正在开发HBM5,目标是相比HBM4E将性能提升2倍、每瓦性能提升20%,同时将热阻降低20%,以满足AI

09/01
cnbeta

三星计划2027年大幅扩充HBM4与HBM4E产能 预计相关产量至少翻倍

随着人工智能数据中心对高带宽内存的需求持续增长,三星电子正加快扩充下一代HBM产能。最新消息显示,三星计划在2027年将HBM4系列产品的产量至少提高一倍,其中包括第六代高带宽内存HBM4以及后续的HBM4E。与此同时,三星还在明显增加HBM生产过程中所需的玻璃载板处理能力,这被业内视为公司正在为更大规模的高堆叠HBM生产提前准备。 据半导体行业消息人士透露,三星计划将明年外包的玻璃载板清洗量提高

09/21
cnbeta

SK海力士在硅谷成立创投品牌“SK hynix Ventures”

韩国存储芯片巨头SK海力士宣布正式成立企业风险投资品牌“SK hynix Ventures”,总部设于美国硅谷。此举被视为公司在人工智能时代进一步扩大投资布局的重要一步,未来将重点押注AI技术、下一代数据中心基础设施以及相关核心软硬件生态。 SK海力士是在首届“SK hynix Ventures Day”活动上公布这一消息的。活动在硅谷举行,吸引了来自全球风险投资机构以及多家科技初创企业代表参与。

09/18
彭博社

韩国副总理:韩国无力放缓人工智能发展步伐

韩国副总理周三表示,韩国必须继续推进人工智能发展,不得有丝毫停顿或延误,在全球关于该技术发展速度的辩论日益激烈的背景下,这一表态态度鲜明。 作为存储芯片巨头三星电子和SK海力士的所在地,韩国是人工智能数据中心热潮的最大受益者之一,该热潮引发了对韩国制造的半导体和硬件的强劲需求。 然而即便如此,这个拥有5200万人口的国家也不具备按照美国人工智能模型开发商Anthropic和OpenAI高管所提议的

09/16
cnbeta

Google旗下机器人公司Intrinsic宣布开源核心基础设施

Google母公司Alphabet旗下智能机器人软件公司Intrinsic当地时间9月22日宣布,将其工业机器人平台的核心组件开源,并推出名为Intrinsic Core的基础软件平台。该项目在加拿大多伦多举行的ROSCon 2026大会上正式公布,采用较为宽松的Apache 2.0开源许可证,目标是让更多机器人开发者能够直接使用经过预先配置的基础软件,加快智能机器人和“物理AI”的开发。 Int

09/22
cnbeta

日本正在争夺“光芯片时代”

AI算力的下一场产能竞赛,正在从GPU延伸到硅光芯片。晶圆代工厂Tower Semiconductor正在日本大举扩产硅光产能。Tower CEO Russell Ellwanger近日表示,AI数据中心正在推动硅光芯片需求快速增长,公司需要尽快扩大产能,日本将成为Tower全球最重要的光通信半导体生产基地之一。 按照Tower此前公布的计划,公司将在日本投入超过6000亿日元,约合40亿美元,重

09/28
thenextweb

据《日经新闻》报道,日本和美国正在商讨根据其 5500 亿美元协议建立一家格芯(GlobalFoundries)芯片工厂

据《日经亚洲》周四报道,日本和美国正在商讨建立一家半导体工厂,作为其 5500 亿美元投资协议的一部分。 该项目价值在 2 万亿至 3 万亿日元(约合 129 亿至 193 亿美元)之间,将由生产逻辑芯片的美国芯片制造商格芯(GlobalFoundries)运营。 《日经新闻》未提供消息来源,报道中也未提及工厂的具体地址。两国政府均未对此发表公开评论。 这 5500 亿美元的承诺是东京方面在贸易协

09/17
华尔街见闻

三季报在即,三星电子和海力士面临“极高预期”,考验“全球AI交易”

AI驱动的强劲需求和新一代存储技术的推进,韩国两大芯片巨头三星电子和SK Hynix正处于全球半导体“超级周期”的中心。随着这两家公司第三季度财报临近,其业绩表现将成为全球市场检验“AI交易”盈利持久性的关键试金石。 市场目前对两家巨头的业绩抱有极高预期。据《首尔经济日报》引述FnGuide的数据,第三季度三星电子预计将实现199.1万亿韩元的营收和105.6万亿韩元的营业利润,而SK Hynix

09/27
彭博社

AI基金负责人敦促英国政府像投资者一样思考以促进初创企业发展

英国5亿英镑(6.75亿美元)主权AI基金的负责人敦促政府采纳投资者思维,因为部长们正寻求刺激国内产业发展。 英国往往难以支持小型初创企业,这意味着它未能提供像SpaceX和Palantir这样的美国巨头起步时的那种合同,该基金主席兼Balderton Capital合伙人James Wise在接受采访时表示。他说,美国政府采购的创新帮助这些公司成为“非常有价值的企业”。“看看这些例子,你会觉得英

09/02
techcrunch

克鲁索筹集39亿美元,用于建设大型数据中心和小型模块化“人工智能工厂”

数据中心开发商Crusoe周四表示,公司在F轮融资中筹集了39亿美元,使其估值达到309亿美元。据Crusoe称,此轮大规模融资由Atreides Management、穆巴达拉投资公司(Mubadala Capital)和Valor Equity Partners共同领投。Founders Fund、新加坡政府投资公司(GIC)、英伟达(Nvidia)、卡塔尔投资局(QIA)、Radical V

09/17
晚祷新闻

AST在新加坡开设首家先进半导体材料工厂

AST已在新加坡开设首家先进半导体材料工厂,旨在满足用于人工智能硬件的芯片日益增长的需求。 新加坡迎来了其首家先进半导体材料工厂,该设施专门建设用于满足用于人工智能硬件的芯片日益增长的需求。据行业报告称,该工厂由一家被称为AST的公司运营,标志着这座城市国家半导体供应链的新增补充。 根据公司消息,新工厂的大批量生产预计将于今年晚些时候开始,产量随后将分阶段增加。AST表示,随着产能扩大,将继续招聘

19小时前
彭博社

据路透社报道,英伟达考虑投资100亿美元支持Anthropic IPO

据报道,英伟达公司正考虑向Anthropic PBC的首次公开募股投资高达100亿美元,这可能成为有史以来规模最大的IPO。 知情人士透露,Anthropic正寻求通过此次募股筹集高达1000亿美元资金,这将使这家人工智能公司的估值达到约2万亿美元。该媒体称,Anthropic正与人工智能芯片最大制造商英伟达进行谈判,希望引入其作为基石投资者。 Anthropic预计此次IPO的规模将达到或超过S

09/12
晚祷新闻

软银集团将发行110亿美元债券,为投资OpenAI提供资金

日本科技与投资集团软银集团宣布,将发行110亿美元债券,以帮助资助其对OpenAI的大规模投资。这一举措是该公司激进的人工智能成长战略的最新一步。 软银集团宣布将发行110亿美元债券,以帮助融资其对OpenAI的大规模投资。这家日本企业集团近年来一直将数十亿美元投向人工智能领域。 该公司旨在进一步巩固其作为OpenAI最大外部投资者之一的地位。债券发行所得款项预计将用于支持现有承诺和可能的额外投资

09/22
路透社

韩国称美国企业将在芯片和能源领域投资20亿美元

周五表示,四家美国公司已承诺在韩国合计投资20亿美元,涉及半导体、先进材料和能源领域。

09/04
华尔街见闻

报道:英伟达洽谈在Anthropic IPO中投资高达100亿美元

此次上市融资规模或高达1000亿美元,公司估值有望触及2万亿美元,有望成为史上规模最大的IPO。 华尔街见闻提及,Anthropic原计划最快于下周公开招股说明书,但目前预计推迟至9月下旬。招股说明书披露后,上市路演最早将于10月中旬启动,最终挂牌时间则可能落在11月美国中期选举前数日。 基石投资者通常是在IPO向市场公开发行前承诺认购特定份额的机构投资者,为上市提供早期背书。随着超大规模IPO日

09/12
theregister

三星将助力强化OpenAI半导体供应链

更新:OpenAI将携手韩国代工巨头三星电子设计其下一代AI加速器。 此举可能有助于ChatGPT制造商获得其成功所需的内存、工艺技术或其他关键要素。 OpenAI韩国总经理哈里森·金在周三的新闻发布会上宣布了这一消息,而就在几周前,该公司展示的第一代“Jalapeño”加速器在多项推理工作负载上超越了英伟达的Blackwell GPU。 据相关报道,他表示:“我们与三星电子取得最大进展和获得最多

09/10
彭博社

纳斯达克以210亿美元估值投资Kraken母公司Payward

据知情人士透露,纳斯达克公司(Nasdaq Inc.)正向加密货币交易所Kraken的母公司Payward投资1亿美元,以继续构建支持代币化股票交易的基础设施。 知情人士称,来自纳斯达克风险投资部门的这笔资金注入对这家加密公司的估值为210亿美元,并扩大了双方于3月宣布的合作关系。由于投资尚未公开,知情人士要求匿名。 知情人士表示,作为合作的一部分,Kraken将在其自身平台上分发纳斯达克的代币化

09/10
thenextweb

谷歌将在两年内在芬兰四个数据中心园区投资130亿欧元

谷歌今天宣布了一项计划,将在2027年和2028年期间斥资130亿欧元用于芬兰四个数据中心园区的基础设施建设,这是该公司在欧洲最大的一笔单一投资。 这笔资金涵盖了自2009年以来一直运营的哈米纳(Hamina),以及卡亚尼(Kajaani)、穆霍斯(Muhos)和瓦拉(Vaala)。 除此之外,该公司还与Fortum签署了一项为期22年的购电协议,以支持……

09/09
凤凰网科技

Anthropic与Akamai达成7年116亿美元协议,扩充CPU算力

IT之家 9 月 26 日消息,云计算、网络安全、内容交付企业 Akamai日宣布大幅扩展与 Anthropic 的合作关系,两家公司签署了一份为期 7 年、价值 116 亿美元(IT之家注:现汇率约合 779.2 亿元人民币)的合同。 Akamai 总部根据协议,Akamai 将以其分布式人工智能基础设施和软件满足 Anthropic 日益增长的 CPU 工作负载需求。这 116 亿美元承诺对应

09/26
风向旗参考快讯

三星高管:预计明年HBM将占DRAM全球产能近三成

AI需求推动存储厂商加码HBM,传统DRAM供应承压。三星高管预计明年HBM将占全球DRAM晶圆总产能近三成,市场研究机构同时上调了2027年HBM价格预期。 三星电子执行副总裁Kim Taewoo 9月29日表示,预计明年HBM将占DRAM厂商晶圆总产能的近30%,目前该比例约为20%。HBM与传统DRAM争夺同一批晶圆产能,扩大HBM产出可能挤压传统DRAM供应。 三星已于2月开始量产出货HB

17小时前 全文见 亚洲新闻台
信报财经

AI融资丨汇控传通过SRT交易对冲数据中心贷款风险

汇控传通过风险转移交易对冲数据中心贷款风险。(资料图片) 彭博报道,汇丰控股(00005)正筹划一笔风险转移交易,以对冲与数据中心相关的贷款敞口。 知情人士称,汇控正与投资者进行初步磋商,考虑针对逾10亿美元用于数据中心等AI基础设施融资的贷款安排一笔重大风险转移(SRT)交易,目前包括交易规模在内的条款,仍可能随着磋商推进而调整。 汇控发言人拒绝置评。 彭博行业研究本周发布的研究显示,随着超大规

09/18
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