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AI瓶颈打破者：中国华为推出高速光模块
华为技术有限公司推出了一款旨在消除人工智能基础设施瓶颈的高速光模块，率先在争夺下一代数据中心连接标准的主导权中占得先机。 这家总部位于深圳的科技巨头在本周于深圳举行的中国国际光电博览会（CIOE）上，展示了其所谓的业界首款7.2太比特每秒（Tbps）近封装光学（NPO）产品。 该技术用光信号替代了传统的铜线，能够以比现有系统更高的速度和更低的功耗在AI处理器之间传输大量数据。 随着AI集群规模扩大
阶跃发布旗舰模型Step 5 Preview：跻身全球权威榜单开源前三
凤凰网科技讯 9月20日，阶跃StepFun正式发布新一代旗舰基座模型Step 5 Preview，面向真实世界Agentic任务设计。该模型采用稀疏MoE架构，总参数量600B、激活参数仅27B，支持100万Token上下文窗口，原生支持文本与视觉输入。即日起全量开放I，模型权重将于10月15日开源释放。 在全球权威的Artificial Analysis Intelligence Index中
台积电亚纳米级1.4纳米晶圆厂获批建厂许可
随着全球半导体先进制程的竞争进入白热化阶段，晶圆代工巨头台积电（TSMC）在推进亚纳米级（Sub-1.4nm）制造技术方面取得了实质性突破。最新行业报告显示，台积电已成功为其规划中的1.4纳米（内部代号为 A14）先进晶圆制造厂获得了相关监管部门的建设许可，标志着台积电与老对手英特尔（Intel）以及三星电子在后2纳米时代的制程巅峰之争进一步升温。 在2纳米制程节点步入量产阶段后，各大半导体巨头纷
高通推出骁龙8 Elite Extreme第六代和骁龙8 Elite第六代
高通在2026年骁龙峰会上发布Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6和Snapdragon 8 Elite Gen 6两款旗舰移动平台，面向下一代安卓智能手机。 两款平台均采用2纳米制程，搭载Oryon CPU，最高主频达到5GHz，并升级图形处理和端侧AI能力。 其中，Extreme版本支持运行超过300亿参数的混合专家模型，并引入用于AI超分辨率和帧生成的Adreno
晶圆代工到晶片设计 台湾半导体产业链扩大领先韩国
SEMICON国际半导体展现场厂商陈设晶圆制品。（中央社档案照片）（中央社首尔24日综合外电报导）「朝鲜日报」旗下媒体Chosun Biz报导，台湾在巩固全球半导体晶圆代工强国地位后，正进一步扩大在半导体设计（无晶圆厂，fabless）领域的影响力。联发科过去是一家以手机晶片为主的无晶圆厂半导体公司，之后进军PC系统单晶片（SoC）市场，如今更进一步与辉达（Nvidia）合作，拓展客制化伺服器晶片
打破“算力存储通信”三堵墙，升腾超节点给出十万亿大模型训推“最优解”
如果说2026年的AI圈只有一个关键词，那必然会是“智能体（Agentic AI）”。 从能聊到能干，智能体浪潮下，AI在各领域开始加速赋能，AI编程的爆发进一步带来生产力的质变，在各行各业掀起变革。 随之而来的是AI推理需求呈指数级爆发，2030预计全球每月Token消耗数将超过120千万亿，暴涨24倍。 为了支撑更强的Agent处理更复杂的任务，模型也越来越大，顶级MoE模型参数量直接来到“十
T早报｜DeepSeek扩招150人；Meta发布个人AI智能体Muse；华为“韬定律”芯片麒麟9050 Pro首现身
DeepSeek扩招150人 为史上单次最大规模招聘9月8日，DeepSeek发布招聘信息，招聘人数达到150人。招聘包含两大方向，一类是服务端开发工程师，覆盖大模型研究平台、Agent框架组件、研发效率基建、DeepSeek I、线上服务、数据工程六大方向；另一类则是Agent弹性计算研发工程师，涉及平台开发和底层系统。DeepSeek Harness团队负责人崔添翼在社交平台称，这个计算机领域
据《The Information》报道，中国或将允许阿里巴巴购买英伟达新款芯片
据《The Information》援引知情人士消息报道，中国政府已发出信号，可能允许阿里巴巴集团和字节跳动等公司购买英伟达（Nvidia Corp.）的新款 RTX Pro 5500 芯片。 报道称，中国工业和信息化部近期要求部分企业上报其购买该款本月发布的高端图形处理器芯片的计划，包括采购数量及用途，并告知部分企业其打算批准这些采购申请。 由于从安全到人工智能竞争等一系列双边紧张局势，英伟达在
华为发布新款三折叠手机，搭载基于Tau Scaling Law的麒麟芯片
华为技术有限公司发布了其首款搭载基于公司专有Tau Scaling Law的下一代移动处理器的智能手机，继续推动提升芯片性能并减少对先进外国半导体设备的依赖。 华为消费者业务集团董事长余承东周一在广州的发布会上表示，麒麟9050 Pro是公司“有史以来最强大的麒麟芯片”。 该处理器基于华为新确立的Tau Scaling Law，旨在通过减少信号延迟来提升半导体性能。在新方法下开发的一项技术Logi
辉达推量子开源平台新技术 助研发速度提升7倍
（中央社记者吴家豪台北15日电）人工智慧（AI）晶片大厂辉达（NVIDIA）加速布局量子运算，今天宣布扩展旗下开源CUDA-Q平台，在IEEE量子周（IEEE Quantum Week）推出全新CUDA-Q Logical协调层，提供可程式化且可验证的架构，协助研究人员设计并测试容错量子运算应用。 实验数据显示，这项新技术可让容错演算法的开发时间从5个月缩短至3周，速度提升7倍。 辉达发布新闻稿指
中科曙光发布AI推理原生存储FN Neo：Token吞吐能力提升150%
快科技9月21日消息，中科曙光发布全新迭代AI推理原生存储FN TTFT缩减73%，Token吞吐提升150%中科曙光发布全新迭代升级的AI推理原生存储FN Neo。该产品可将分散在不同计算节点的推理缓存统一管理、共享复用，应对长文本、多用户同时访问带来的压力，让已有计算成果得到更充分利用。 实测数据显示，FN Neo可实现模型首词出现时间缩减73%，较本地NVMe更快；延迟表现、吞吐量和多请求并
长鑫科技据报拟与中韩企业争抢闪存市场
中国存储晶片巨头长鑫科技据报拟与中韩企业争抢闪存市场。图为长鑫科技位于北京工厂外的标志。（路透社） 中国存储晶片巨头长鑫科技据报拟与中韩企业争抢闪存市场。路透社星期五（9月18日）引述三名知情人士称，在全球供应短缺的背景下，长鑫科技准备进军三星电子、SK海力士等韩国企业主导的NAND闪存市场，以扩大其客户群体。此举也将让专攻动态随机存取存储器（DRAM）的长鑫科技，在快速扩张的NAND闪存领域硬碰
DLSS5魔改版换路线：性能暴涨114% 老显卡也能稳30帧
顶级硬件发烧友圈内再次传出捷报，非官方DLSS 5神经渲染组件在更换OptiScaler架构后，性能表现实现了翻倍式跃升。此次更新的核心变动是弃用了基于RenoDX的ReShade注入方式，转而采用OptiScaler分支进行直接处理。 要知道神经渲染作为一种利用AI神经网络重建全局光照的尖端技术，其对算力的要求极高，而OptiScaler的介入显著优化了这一处理流程。 在《最后的生还者 2》的对
世界先进新加坡厂启用 新增产能售罄、评估建第2座厂
晶圆代工厂世界先进在新加坡启用首座先进晶片制造厂。（图取自VSMC脸书粉丝专页facebook.com）（中央社新加坡28日综合外电报导）台积电投资的晶圆代工厂世界先进（VIS）今天在新加坡启用首座先进晶片制造厂，新厂新增产能就已「全部售罄」，并已著眼于兴建第2座厂。「日经亚洲」报导，这座晶圆厂由世界先进与欧洲晶片制造商恩智浦（NXP）合资成立的「新加坡愿景半导体制造公司」（VSMC）营运。随著电
台积电、英特尔和三星在AI竞赛中均押注ASML的最新芯片设备
台北——台积电周二表示，将从2030年开始启用ASML制造的全球最先进芯片制造设备，而三星电子则计划最早在2028年采用，英特尔称已使用该新机器进行大规模生产。
华为发布了11款人工智能芯片，这直接挑战了英伟达（Nvidia）、英特尔（Intel）和超威半导体（AMD）的市场地位。
华为推出了由11款人工智能相关芯片组成的阵容，将这家中国科技巨头定位为英伟达、英特尔和AMD在人工智能硬件领域的更直接竞争对手。此次发布是在美国持续实施出口限制的情况下中国推动国内芯片自给自足的最新迹象。 华为本周推出了11款新的人工智能相关芯片，扩大了硬件阵容，直接挑战美国半导体巨头英伟达、英特尔和AMD。这家中国科技公司没有立即披露新产品的定价或可用性细节。 此次发布是华为自华盛顿的出口限制导
机器人也要有超脑了！联发科Genio Pro 5100芯片发布：3nm制程+106 TOPS算力
在第九届中国机器人峰会期间，联发科正式发布了专为具身智能打造的旗舰级SoC——Genio Pro 5100。 与此同时，合作伙伴华睿智普也推出了搭载该芯片的Praxis One具身智能超脑算力底座，旨在通过强大的端侧算力破解机器人规模化落地的痛点。 当前，AI正在从数字世界走进现实物理世界，具身智能成为行业公认的发展方向，但机器人要真正落地，不能只依靠云端大模型。 一台实体机器人的核心，是“感知-
刚刚，华为升腾960超节点提前登场！韬定律立功性能翻倍，剑指英伟达
智东西9月17日上海报道，昨日，华为监事会主席郭平关于“华为ICT与计算的目标是成为‘英伟达’”的内部访谈内容刚刚刷屏，今日，华为就对外放出了憋了一年的算力“大招”。 在刚刚开幕的华为2026年全联接大会上，华为灵衢互联架构及超节点集群方案重磅亮相，华为推出了升腾960DT芯片、升腾960超节点、鲲鹏950超节点升级、OceanStor M900记忆存储、灵衢全光交换设备等一系列AI基础设施新品。
华为轮值董事长称中国AI公司应加快开发
徐直军称，中国研究人员需要加快开发速度，追赶美国前沿实验室，才能同样感受到AI发展所带来的风险。 华为董事长敦促中国AI公司加快开发，追赶前沿的美国实验室，这与硅谷发出的呼声形成反差。随着人们日益担忧AI构成的生存风险，美国科技企业最近呼吁放慢AI发展步伐。 华为轮值董事长徐直军在周四举行的记者会上表示，中国研究人员需要加快开发速度，这样他们才能像美国同行那样感受到AI发展所带来的风险。他接着说道
2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会在安徽芜湖举行。
“十万亿参数大模型和高速增长的Token需求对AI基础设施提出更高要求，十万卡以上的升腾超节点集群将成为基础配置。 3D数据中心通过分层解耦、立体堆叠支撑‘升腾超节点集群的超级算力工厂。” 汪涛表示，华为发布的3D数据中心架构可以作为全行业建设超节点集群的参考架构，华为通过开放机房模型、标准化图纸与方案，携手业界伙伴共筑开放的AI基础设施生态，共建智能世界的坚实算力底座。 当天，华为在现场正式发布
快手旗下可灵发布新一代视频生成模型
中国快手科技拟分拆上市的AI部门发布最新视频生成模型可灵4.0，以加快缩小与行业领先者字节跳动的差距。 可灵4.0把单次可生成视频片段的最长时长翻倍至30秒，并可接受十多种参考输入，包括文字、图片和现有视频。 新模型在复杂度上进一步提升，用户最多还可添加10个所谓「关键帧」，即用于确定视频特定片段预期画面效果的图像，从而更精细地控制生成结果。 目前新模型仍在向部分用户测试，简化版已面向年度订阅用户
直击光博会！芯片、光引擎、设备密集上新
从800G迈向1.6T，光通信产业链正在迎来新一轮产品迭代。 在第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）上，记者看到，从单波200G光通信电芯片、6.4T CPO光引擎，到纳秒级光路交换产品、面向铜材料加工的绿光激光器，多家公司带来了面向下一代光互连及其应用场景的新产品。 有的已经量产，有的正在送样验证，也有的在等待下游市场启动。产品发布的节奏背后，光通信产业链正在为1.6T、NPO、C
俄罗斯正式启动5G网络商用服务
俄罗斯数字发展、通信与大众传媒部11日宣布，俄罗斯启动第五代移动通信技术（5G）服务。目前，俄罗斯移动互联网峰值速度超 400Mbps，是 4G LTE 网速的数倍。 俄数字发展、通信与大众传媒部说，在第一阶段，5G网络已在莫斯科、圣彼得堡和叶卡捷琳堡等16个城市开通，惠及约1000万人。 由俄移动通信系统公司、梅加丰电信公司等俄罗斯四大运营商提供服务。
开启AIDC建设新范式，深度拆解华为全球首个3D数据中心
智东西9月22日报道，近日，华为发布全球首个3D数据中心，以工程创新重塑AIDC基础设施架构，以“立体堆叠”取代“平面铺开”，将供冷、供电、备电与IT设备分层解耦，推动AIDC建设从“定制工程”向“产品化交付”转变，为破解AI算力时代“空间、供电、散热”三大瓶颈提供新路径，引领新一代AIDC建设新范式。 ▲华为发布全球首个3D数据中心3D数据中心借鉴芯片工厂“动力层”与“IT层”严格分离的理念，通