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美国议员旨在将中国数据中心技术排除在敏感政府系统之外
一个由美国两党议员组成的小组于周五提出立法,禁止联邦政府在敏感政府系统中使用中国制造的人工智能数据中心数据传输组件。
为了把更多HBM塞进芯片,英伟达加速布局下一代玻璃基板
英伟达正联合产业链企业推进新一代玻璃基板技术落地,以应对AI芯片封装在尺寸、散热和互连方面日益突出的物理限制。若技术实现突破,玻璃基板有望支持更大规模的HBM集成,为下一代GPU提升封装密度和数据传输能力。 据报道,德国设备厂商SCHMID在近期上半年业绩发布会上披露,公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链中的核心企业合作,共同推进玻璃芯核基板设备研发。SCHMID首席战略官Roland Ret
美学者:中国“什么都要” 与国际伙伴缺互信成半导体业隐忧
欧美与亚洲伙伴之间拥有维持半导体业良好运作所需的互信关系,但与中国企业及政府之间缺乏这样的互信。随着中国企业进入更多供应链环节并更具竞争力,将可能冲击现有建立在互信与分工之上的产业生态。 美国斯坦福大学胡佛研究所资深研究员谭安(Glenn Tiffert)星期四(9月3日)在台北举行的2026国际半导体展一场周边论坛上提出上述看法。这场论坛由台湾官方智库科技、民主与社会研究中心(DSET)与国际半
德国拟数周内敲定更强硬对华贸易方案 或涉及加征关税
德国政府预告将在未来几周内敲定一揽子措施,应对柏林所称中国“不公平”的贸易行为,其中可能包括对部分中国产品加征关税。 据彭博社报道,德国财长克林拜尔(Lars Klingbeil)在参观美国南卡罗来纳州斯帕坦堡的宝马工厂后说,德国制造业对中国的态度正趋于谨慎,这也鼓励德国总理默茨政府在对华政策上采取更强硬立场。 “可以看到,德国工业界目前也正在发生转变,企业对中国的看法同样变得更加批判。我认为,这