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华为升腾960芯片将提前至2027年Q1发布
在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，升腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。 其中，升腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；升腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。 后续将坚持一年一代的演进节奏，升腾970计划2028年发布，升腾980计划2029年发布。 公司监事会主席郭平本月早些时候在一次内部会议上告诉新员工，华为的目标是确保其升腾芯片能够
华为全联接大会：升腾960超节点正式发布！新款AI芯片将提前9个月推出
华为在2026年全联接大会上集中披露多项重要进展：升腾960系列芯片大幅提前发布时间表，新一代NPO形态光互联产品Hi-ONE首次亮相，升腾960超节点正式发布、升腾950超节点宣布进入规模商用阶段。 9月17日，华为全联接大会2026在上海开幕。据中国基金报，华为副董事长、轮值董事长汪涛在演讲中宣布，华为升腾960超节点正式发布，风冷和液冷版本将分别于2027年第三季度和第四季度陆续上市。 此外
华为计划明年发布两款新晶片
中国科技巨头华为将在明年发布两款新晶片。中国科技巨头华为将在明年发布两款新晶片。 综合《科创板日报》、和观察者网报道，华为轮值董事长汪涛星期四（9月17日）在一场活动上宣布，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960PR晶片将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。 汪涛也说，后续将坚持一年一代的演进节奏，升腾970计划2028年发布，升腾980计划2029年
华为定档2027年推新AI晶片 剑指辉达
华为轮值董事长汪涛在台上介绍道，华为面向超节点+集群研发了包括升腾在内的11颗系列化晶片，包括智算、通算和存储类晶片。（图：观察者网） （上海/北京17日路透电）华为轮值董事长汪涛周四表示，华为将于2027年推出两款新的人工智能（AI）半导体。这家中国科技巨头正在壮大其AI计算业务，并寻求挑战美国晶片制造商辉达。 汪涛称，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960
刚刚，华为升腾960超节点提前登场！韬定律立功性能翻倍，剑指英伟达
智东西9月17日上海报道，昨日，华为监事会主席郭平关于“华为ICT与计算的目标是成为‘英伟达’”的内部访谈内容刚刚刷屏，今日，华为就对外放出了憋了一年的算力“大招”。 在刚刚开幕的华为2026年全联接大会上，华为灵衢互联架构及超节点集群方案重磅亮相，华为推出了升腾960DT芯片、升腾960超节点、鲲鹏950超节点升级、OceanStor M900记忆存储、灵衢全光交换设备等一系列AI基础设施新品。
华为发布业界首个NPO技术超节点，openEuler成为中国服务器操作系统份额第一
凤凰网科技讯 9月17日，华为全联接大会2026在上海开幕。华升腾910C超节点已部署超1000套，升腾950超节点已规模商用；升腾960芯片研发进度超出预期，其中960DT比原计划提前三个季度、2027年第一季度就绪，960PR提前一个季度、2027年第三季度就绪。未来升腾系列将坚持一年一代演进，2028年、2029年陆续推出970、980芯片。 华为基于升腾960芯片和Hi-ONE打造了业界首
华为副董事长汪涛：发布全球首个NPO技术超节点升腾960
该超节点基于“灵衢+Hi-ONE”打造，采用正交架构和全液冷设计，基于灵衢实现内存统一编址，可扩展至4096卡规模，实现8 EFLOPS FP8、16 EFLOPS FP4算力。 汪涛表示，华为AI战略的核心是算力，坚持围绕“超节点+集群”，通过系统架构创新构建竞争力。随着大模型迈向十万亿级规模，超节点是超大规模AI基础设施建设的必然选择。华为超节点设计理念是以一套协议平等连接集群内所有组件、支持
英伟达RTX 60系列最新曝料：将延期至2028年
据知名舅舅党Kopite7kimi最新说法，英伟达下一代GeForce游戏显卡再度延期，基于Rubin架构的GR20x游戏GPU家族将从原定的2027年下半年推迟至2028年发布。 GR20x被认为是英伟达基于Rubin架构打造的游戏GPU家族，也将构成未来的GeForce RTX 60系列，需要说明的是，英伟达官方目前尚未公布消费级Rubin产品线、命名方式或发布日期，这一切仍停留在爆料阶段。据
华为计划2027年推出新款AI芯片，挑战英伟达
华为将于2027年推出新款AI芯片以对抗英伟达。华为轮值董事长王建平在2026年9月17日星期四宣布，该公司将在第一季度推出960DT芯片，在第三季度推出Ascend 960PR芯片。 为了在美国出口限制的情况下与英伟达竞争，华为正在利用其UnifiedBus技术将大量芯片连接到计算系统中。 王建平表示，华为已经开发了11款基于UnifiedBus的半导体产品，能够支持多达100万个AI处理器的超
英伟达和AMD下一代游戏显卡或推迟至2028年 AI需求严重挤压消费级市场
英伟达和AMD下一代游戏显卡的发布时间可能再次推迟。最新爆料称，英伟达基于Rubin架构的GeForce RTX 60系列，以及AMD基于RDNA 5架构的大部分新一代Radeon游戏显卡，都可能推迟到2028年上市。背后的主要原因并非单纯的研发进度问题，而是持续旺盛的AI需求正在不断吞噬芯片、封装以及显存等关键资源，而数据中心产品能够为两家公司带来远高于消费级游戏显卡的利润。 这一消息来自长期关
传英伟达RTX 60系列计划2027年上半年推出
此前有多个传言称，由于内存危机在过去几个月愈演愈烈，英伟达的RTX 60系列显卡计划于2027年末至2028年发布。然而，现在看来，英伟达似乎计划比预期更早发布该系列显卡。最新消息称，英伟达计划在2027年上半年推出GeForce RTX 60系列显卡和Rubin游戏架构。 硬件爆料频道“摩尔定律已死”援引英伟达内部消息人士的话称，RTX 60系列目前仍以2027年为目标，具体计划指向上半年。相关
华为的下一代 Ascend NPU 可能会成为中国在该领域最好的选择。
在年度 Connect 大会上，华为发布了新一代人工智能加速器，其性能表现有望远超英伟达目前在中国市场所能提供的任何产品。对于习惯了从这家全球最热门的 AI 军火商那里购买“缩水版”产品的中国开发者来说，这无疑是一个利好消息。不仅如此，这款代号为“升腾 960DT”（其中 DT 显然代表解码/训练）的芯片预计将提前三个季度问世，于 2027 年第一季度正式发布。该加速器配备了高达 288 GB 的
一文看懂升腾超节点：AI Infra已进入系统工程阶段
AI大模型竞赛，正在进入新的量级。海外，十万亿参数的大模型已经逐步变成现实；国内，数万亿参数的大模型也在加速追赶。为了训出真正的SOTA模型，算力集群从万卡走向10万卡已成为标配。 然而，卡越堆越多，真正被利用起来的算力，却没有同步增长。华为的仿真数据显示，在10万卡集群中，卡间通信可能消耗了40%以上的训练时间，算力利用率往往不到30%。也就是说，大量昂贵的算力，并没有真正用于计算。 对于训练周
传下一代Xbox理论性能比PS6高40% 2027年底发售
据AMD爆料人Kepler_L2称，AMD为PS6和Xbox Helix游戏主句设计的芯片组已经完成流片，这意味着发布时间可能在2027年底，而非此前一些传言所说的2028年。Kepler和MLID都对此说法提出异议，他们认为芯片制造合同已经生效，芯片生产据称计划于2027年第二季度开始，推迟生产的成本甚至会超过内存价格上涨带来的损失。完成流片与这一时间表相符。 Kepler_L2还确认了各款主机
↩️ 据科技媒体 The Information 报道，DeepSeek 创始人梁文锋向投资者表示，采用华为芯片进行训练是 DeepSeek 最核心的战略赌注之一，预计华为最早将于 2026 ...
LoopDNS资讯播报: 中国国产AI芯片迈入大模型训练与海外输出阶段 国产AI芯片正打破“只能推理、无法训练”的认知：美团万亿参数模型“LongCat-2.0”已成功在5万颗国产芯片集群上完成预训练，表明国产硬件已具备大规模训练能力；同时，华为正向中东及中亚客户销售搭载DeepSeek-V4模型的升腾950DT系统。美国旨在限制中国AI芯片能力的出口管制，反而促使部分同样面临英伟达供应限制的国家
华为追赶英伟达：把单卡之争变成一场集群战
“华为的目标是成为英伟达”。他同时划定了边界。华为的核心优势不在于拥有自研大模型，而在于支持客户构建优秀的大模型，确保全球各种大模型都能在华为升腾、鲲鹏、超节点及集群上高效运行。 三天后，9月17日，华为全联接大会2026上，升腾960超节点、灵衢UnifiedBus互联协议、CANN开源生态、华为云Agentic Cloud、SCALE伙伴体系陆续发布。把这些发布串起来看，郭平那句话不是一次内部
高带宽内存短缺冲击供应链 中国本土AI芯片厂商集体大幅上调加速卡售价
据报道，随着全球高带宽内存（HBM）供应短缺持续加剧并抬高生产成本，包括华为和寒武纪在内的中国领先人工智能芯片制造商正大幅上调现有及下一代AI处理器的报价。这一成本压力不仅直接冲击了中国本土科技企业构建英伟达替代方案的努力，也使得中国算力基础设施扩容面临更高的资金门槛。 知情人士透露，华为技术有限公司已将其升腾950DT（Ascend 950DT）算力加速卡的指导报价上调至超过25万元人民币（约合
华为将揭晓中国对Nvidia AI芯片统治的最佳答案
华为技术有限公司将于本周推出新的人工智能技术，无视美国的出口管制限制，推进其在中国取代英伟达公司并在全球舞台上竞争的雄心。 华为轮值董事长汪涛将于周四在上海举行的公司年度峰会上展示即将推出的Ascend 960 AI芯片，该芯片将于2027年上市。 分析师将关注的一些关键细节包括新组件是否足够强大来训练前沿人工智能模型。 华为监事会主席郭平在本月早些时候的一次内部会议上告诉新员工，华为的目标是确保
打破“算力存储通信”三堵墙，升腾超节点给出十万亿大模型训推“最优解”
如果说2026年的AI圈只有一个关键词，那必然会是“智能体（Agentic AI）”。 从能聊到能干，智能体浪潮下，AI在各领域开始加速赋能，AI编程的爆发进一步带来生产力的质变，在各行各业掀起变革。 随之而来的是AI推理需求呈指数级爆发，2030预计全球每月Token消耗数将超过120千万亿，暴涨24倍。 为了支撑更强的Agent处理更复杂的任务，模型也越来越大，顶级MoE模型参数量直接来到“十
联发科官宣天玑旗舰芯片首款Pro版本 定档9月15日发布
9月8日，联发科技官方微博宣布，天玑旗舰芯片系列将迎来首款Pro版本，并于9月15日正式发布。预热信息显示，能效方面采用DTCO（设计-技术协同优化）制程深度共研并重构芯片架构；游戏方面带来AI深度融合的GPU图形渲染技术与星速引擎全面进化；影像方面宣称重塑Android视频拍摄体验，支持4K 240fps超高速慢动作及专业创作玩法。 结合此前的爆料信息，联发科预计将会在本次发布会上正式推出天玑9
爆料称PS6芯片设计已完成 性能或达PS5两倍并规划掌机版
爆料人KeplerL2称，PS6芯片已完成设计，性能预计约为PS5的两倍，索尼还规划了一款掌机型号。这些消息尚未获得索尼确认。KeplerL2所说的芯片“流片”，意味着设计和规格已敲定，进入可供制造的阶段。按照这一进度，PS6可能于2027年11月推出，但目前没有官方发售日期。 在性能方面，KeplerL2给出的数据为40万亿次浮点运算每秒，低于其所称新款Xbox的56万亿次。他还称，PS6的光线
华为云全面攻向智能体！MiniMax、金山办公都在用，5招整治AI落地疑难杂症
智东西9月18日报道，今日，在2026华为全联接大会上，华为董事、华为云CEO周跃峰博士宣布华为灵衢升腾950智算集群云服务即将全球上线，全新智能体记忆系统CMS记忆存储将上线国内市场，智果AgentArts企业级智能体平台将在年底海外商用，行业AI梦工厂将上线政务智能体专区、AI硬件专区。 华为高级副总裁、企业销售总裁陈雷宣布推出企业算力引擎SCALE伙伴支持体系，发布SMECE企业算力引擎和D
Meta公司将在2027年上半年部署自研芯片
Meta正加快自研AI芯片的部署节奏，以降低对英伟达依赖并压缩数据中心运营成本。第三代自研芯片MTIA 450将于明年上半年开始在数据中心投入使用。第四代产品MTIA 500的设计工作将在约一个月内完成，预计2027年底进入数据中心，部署规模将更为广泛。 这一芯片路线图标志着Meta在削减AI基础设施成本方面取得实质性进展。Meta公司工程副总裁Yee Jiun Song表示，与英伟达目前出货的产
财经早知道｜华为时隔六年再次发布高性能芯片
中国8月末外汇储备报34383亿美元，环比增加195亿美元，为连续第2个月增长，主要原因是汇率折算和资产价格变化等因素的综合作用。 中国8月末黄金储备报7673万盎司，环比增加65万盎司，中国央行已连续第22个月增持黄金。 时隔六年，华为再次发布高性能芯片麒麟9050 Pro，为全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片。该芯片对逻辑单元分层排布，内部增设垂直互联通道，信号传输路径更短、时