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华为发布新光通信技术标准，挑战英伟达和博通
台北——华为周四发布了自己的光通信技术标准，向英伟达和博通发起挑战。 这家中国科技巨头旨在在一个新兴的芯片制造领域获得更大话语权，该领域可能塑造人工智能计算的未来。
消息称今年开始所有品牌手机暂时都不会有无网通信功能
IT之家 9 月 27 日消息，去年 11 月，在华为 Mate 80 系列 | Mate X7 及全场景新品发布会上，华为常务董事、产品投资委员会主任、终端 BG 董事长余承东介绍，华为 Mate 80 系列支持 2.4GHz 畅连无网通信功能。 华为官网显示，畅连无网通信功能当前已适配 Mate 80 系列（不含风驰版）、Mate X7 系列、nova 15 系列、Mate 70 Air、Ma
高通下一代旗舰芯片曝光：主频冲击5.4GHz 继续采用台积电2纳米N2P工艺
高通刚刚发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6不久，外界关于下一代旗舰移动平台的传闻已经开始浮现。最新消息显示，高通正在开发代号为“Honu”的全新旗舰SoC，预计将继续采用台积电2纳米N2P工艺，并将CPU主频进一步提升至5.3GHz至5.4GHz区间。 根据爆料信息，这款芯片可能被命名为骁龙8 Elite Extreme Gen 7，内部型号为SM8
华为副董事长汪涛：发布全球首个NPO技术超节点升腾960
该超节点基于“灵衢+Hi-ONE”打造，采用正交架构和全液冷设计，基于灵衢实现内存统一编址，可扩展至4096卡规模，实现8 EFLOPS FP8、16 EFLOPS FP4算力。 汪涛表示，华为AI战略的核心是算力，坚持围绕“超节点+集群”，通过系统架构创新构建竞争力。随着大模型迈向十万亿级规模，超节点是超大规模AI基础设施建设的必然选择。华为超节点设计理念是以一套协议平等连接集群内所有组件、支持
华为定档2027年推新AI晶片 剑指辉达
华为轮值董事长汪涛在台上介绍道，华为面向超节点+集群研发了包括升腾在内的11颗系列化晶片，包括智算、通算和存储类晶片。（图：观察者网） （上海/北京17日路透电）华为轮值董事长汪涛周四表示，华为将于2027年推出两款新的人工智能（AI）半导体。这家中国科技巨头正在壮大其AI计算业务，并寻求挑战美国晶片制造商辉达。 汪涛称，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960
华为发布了11款人工智能芯片，这直接挑战了英伟达（Nvidia）、英特尔（Intel）和超威半导体（AMD）的市场地位。
华为推出了由11款人工智能相关芯片组成的阵容，将这家中国科技巨头定位为英伟达、英特尔和AMD在人工智能硬件领域的更直接竞争对手。此次发布是在美国持续实施出口限制的情况下中国推动国内芯片自给自足的最新迹象。 华为本周推出了11款新的人工智能相关芯片，扩大了硬件阵容，直接挑战美国半导体巨头英伟达、英特尔和AMD。这家中国科技公司没有立即披露新产品的定价或可用性细节。 此次发布是华为自华盛顿的出口限制导
FCC靴子落地，国产光模块可以松一口气了？
美国联邦通信委员会在《联邦公报》上正式发布了备受瞩目的最终规则《通过设备授权计划防范通信供应链面临的国家安全威胁》。该规则已于7月22日通过，拟于9月11日正式刊载，并在30天后正式生效。 规则落地后，中际旭创、新易盛、东山精密、天孚通信等中国光通信产业链的核心企业，并未被直接纳入FCC的限制名单。 这场风波并非毫无来由。7月22日，FCC已将光收发模块纳入Cover List管制范围，禁止含有中
AI瓶颈打破者：中国华为推出高速光模块
华为技术有限公司推出了一款旨在消除人工智能基础设施瓶颈的高速光模块，率先在争夺下一代数据中心连接标准的主导权中占得先机。 这家总部位于深圳的科技巨头在本周于深圳举行的中国国际光电博览会（CIOE）上，展示了其所谓的业界首款7.2太比特每秒（Tbps）近封装光学（NPO）产品。 该技术用光信号替代了传统的铜线，能够以比现有系统更高的速度和更低的功耗在AI处理器之间传输大量数据。 随着AI集群规模扩大
下午察：华为小米抢先出牌 苹果来势汹汹
去年9月，华为和苹果把新品发布会选在同一天，两大手机品牌在中国市场“打擂台”的意味十足。一年后，双方的新品发布会再次前后脚举行。不过这一次，华为没有等苹果，比苹果早了两天半，而中国另一家手机品牌小米也同日加入战局。 华为星期一（9月7日）下午率先发布新一代超高端三折叠手机Mate XT 2，小米也在同一天推出折叠屏手机小米18 Fold。 两家中国手机厂商都抢在苹果之前出牌。苹果将在新加坡时间星期
中国官媒：上下游产业链协同攻关促成国产高端晶片迭代突破
中国科技巨企华为星期一（9月7日）发布Mate XT 2三折叠屏手机，搭载最新的麒麟9050 Pro晶片。这是华为时隔六年再次推出全新麒麟晶片。中国官媒《经济日报》评论文章指出，上下游产业链多年协同攻关促成国产高端晶片的迭代突破。 《经济日报》星期二（9月8日）刊发署名“金观平”的评论文章指出，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能晶片打破了传统平面设计思路，实现了晶片性能和能效双重升
华为发布麒麟9050Pro芯片，用于三折叠新机
华为高级副总裁余承东在发布会上公开的新款三折叠屏手机（9月7日，来自直播视频）中国华为技术9月7日发布了用于智能手机的最新型半导体。这是华为6年来首次在手机发布会上详细介绍新型半导体。尽管被禁止从美国采购高性能半导体，但华为正通过自研半导体来提升产品性能。 华为的高级副总裁余承东发布了新一代“麒麟9050Pro”半导体。通过将运算单元以折叠式排布于单个芯片内部，缩短了数字信号的传输路径。提高能效，
华为计划2027年推出新款AI芯片，挑战英伟达
华为将于2027年推出新款AI芯片以对抗英伟达。华为轮值董事长王建平在2026年9月17日星期四宣布，该公司将在第一季度推出960DT芯片，在第三季度推出Ascend 960PR芯片。 为了在美国出口限制的情况下与英伟达竞争，华为正在利用其UnifiedBus技术将大量芯片连接到计算系统中。 王建平表示，华为已经开发了11款基于UnifiedBus的半导体产品，能够支持多达100万个AI处理器的超
华为和小米在引领手机进化
| 华为9月7日发布了新款三折叠屏手机“Mate XT 2”（图片来自直播视频） |华为技术和小米9月7日发布新产品。这些产品均采用更便于观看社交媒体视频的外形。美国苹果于北京时间10日（美国西部时间9日）发布新产品。华为和小米的发布抢在了苹果之前。包括人工智能（AI）功能在内，中国企业正引领智能手机的进化。 华为消费者业务高级副总裁余承东在9月7日的发布会上指出，好用才是真正的价值。 作为新产品
华为突破冯诺依曼单机架构：发布全新架构 能实现百万级处理器成为一台计算机
快科技9月18日消息，不少网友最近都在热议一个话题，难道大家上学时课本里教了几十年的计算机基础理论真的要迎来重大更新了？华为刚刚正式官宣突破了传统冯诺依曼单机架构，推出了面向AI时代的全新计算体系。 华为此次正式对外发布的AI时代全新计算架构命名为Peerium，这套架构最核心的能力，是可以把百万级别的独立处理器整合为一台性能统一调度的超级计算机，彻底打破过往算力集群的性能天花板。 华为相关技术负
高通发布两款2纳米工艺手机芯片 押注智能体应用
【财新网】当地时间9月22日高通2026骁龙峰会上，高通宣布，手机旗舰产品线首次同时推出两款芯片产品，分别为第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版。两款芯片CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）和NPU（神经网络处理器）的基础架构相同，均采用台积电2纳米工艺，这也是高通首次将2nm工艺引入手机平台。 相比至尊版，超级至尊版芯片采用了更先进的Offset PoP散热优化封装技术，帮助芯片在
华为追赶英伟达：把单卡之争变成一场集群战
“华为的目标是成为英伟达”。他同时划定了边界。华为的核心优势不在于拥有自研大模型，而在于支持客户构建优秀的大模型，确保全球各种大模型都能在华为升腾、鲲鹏、超节点及集群上高效运行。 三天后，9月17日，华为全联接大会2026上，升腾960超节点、灵衢UnifiedBus互联协议、CANN开源生态、华为云Agentic Cloud、SCALE伙伴体系陆续发布。把这些发布串起来看，郭平那句话不是一次内部
直击光博会！芯片、光引擎、设备密集上新
从800G迈向1.6T，光通信产业链正在迎来新一轮产品迭代。 在第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）上，记者看到，从单波200G光通信电芯片、6.4T CPO光引擎，到纳秒级光路交换产品、面向铜材料加工的绿光激光器，多家公司带来了面向下一代光互连及其应用场景的新产品。 有的已经量产，有的正在送样验证，也有的在等待下游市场启动。产品发布的节奏背后，光通信产业链正在为1.6T、NPO、C
通信墙不破，AI Agent算力不立！华为超节点“黑科技”详解
智东西9月19日报道，在9月17日‑19日举办的华为2026年全联接大会上，华为围绕灵衢互联超节点集群升腾960芯片、升腾960超节点、OceanStor M900 AI记忆存储等一系列AI基础设施新品，引起产业多方其中，“灵衢”成为贯穿所有发布、高频出现的关键词，引起了很多人的好奇。灵衢是什么？有什么过人之处？ 华为常务董事、ICT BG CEO杨超斌在主题为“灵衢互联，架构创新，构建Agent
华为力推近封装光学，共封装成本
华为希望近封装光学（NPO）能在AI网络中得到标准化，并将其宣传为传统可插拔模块的替代方案，同时避免了它认为共封装光学所带来的成本和维护难题。这家中国科技巨头在9月9日至11日于深圳举行的中国国际光电博览会上展示了一款容量为每秒7.2太比特（Tbps）的NPO模块，并表示这将成为该公司下一代SuperPOD AI系统的一部分。NPO指的是将光引擎放置在网络交换机中尽可能靠近交换机专用集成电路（AS
花旗TMT会议：NPO抢跑，CPO瓶颈是测试，光互联是“下一个HBM
花旗认为NPO已取代CPO成为近期首选交易逻辑，而激光器与光纤正被定位为"下一个HBM"，供应紧缺预期正推动相关资产获得新的估值叙事。 追风交易台消息，9月8日，花旗Atif Malik团队发布研究报告，记录了花旗全球TMT会议期间对Lightmatter首席执行官Nicholas Harris与首席财务官Simona Jankowski的访谈要点。 光子互连初创公司Lightmatter管理层表
华为成为中国先进芯片国产化道路上的推手
通过投资各类DUV光刻机元组件生产商，这家科技巨头发挥的作用类似于“项目管理”。 在中国力争从自己的半导体供应链中剔除外国技术的计划中，华为(Huawei)处于核心位置，其支持的多家公司所研发的元组件应用于可生产最先进芯片的机器。 据多位知情人士透露，这家中国科技巨头正广泛投资于光刻机制造产业，同时帮助促成相关企业与中芯国际(SMIC)等中国领先晶圆厂的合作，目的是打造能够替代外国供应商的本土供应
刚刚，华为升腾960超节点提前登场！韬定律立功性能翻倍，剑指英伟达
智东西9月17日上海报道，昨日，华为监事会主席郭平关于“华为ICT与计算的目标是成为‘英伟达’”的内部访谈内容刚刚刷屏，今日，华为就对外放出了憋了一年的算力“大招”。 在刚刚开幕的华为2026年全联接大会上，华为灵衢互联架构及超节点集群方案重磅亮相，华为推出了升腾960DT芯片、升腾960超节点、鲲鹏950超节点升级、OceanStor M900记忆存储、灵衢全光交换设备等一系列AI基础设施新品。
高通推出骁龙8 Elite Extreme第六代和骁龙8 Elite第六代
高通在2026年骁龙峰会上发布Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6和Snapdragon 8 Elite Gen 6两款旗舰移动平台，面向下一代安卓智能手机。 两款平台均采用2纳米制程，搭载Oryon CPU，最高主频达到5GHz，并升级图形处理和端侧AI能力。 其中，Extreme版本支持运行超过300亿参数的混合专家模型，并引入用于AI超分辨率和帧生成的Adreno
GPT周报｜OpenAI称AI让员工“跨界干活”；智谱推出新模型GLM-5.3-FlashX；黄仁勋称2027年英伟达芯片销量有望翻倍
9月18日，智谱上线新模型GLM-5.3-FlashX。图：视觉中国 【财新网】 豆包二代AI智能体手机公开发售 9月16日，努比亚NaviX Ultra正式上市，因其搭载豆包手机助手消费者版，市场称为“豆包手机二代”。和第一代不同，此次豆包手机面向公众发售，叠加国补后售价5499元起。京东平台数据显示，当天发售5分钟内，产品被抢购一空。努比亚称，NaviX Ultra为“全球首款AI智