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「台积电亚纳米级1.4纳米晶圆厂获批建厂许可」共 17 条 · 第 1 页
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台积电亚纳米级1.4纳米晶圆厂获批建厂许可

随着全球半导体先进制程的竞争进入白热化阶段,晶圆代工巨头台积电(TSMC)在推进亚纳米级(Sub-1.4nm)制造技术方面取得了实质性突破。最新行业报告显示,台积电已成功为其规划中的1.4纳米(内部代号为 A14)先进晶圆制造厂获得了相关监管部门的建设许可,标志着台积电与老对手英特尔(Intel)以及三星电子在后2纳米时代的制程巅峰之争进一步升温。 在2纳米制程节点步入量产阶段后,各大半导体巨头纷

09/18
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台积电据报加速1.4纳米量产进程 最早2027年4月启动试产

台积电下一代1.4纳米制程的推进速度可能再次超出市场预期。根据台湾媒体最新报道,台积电位于台中的1.4纳米晶圆厂有望在2027年4月启动试产,并在2027年下半年进入量产阶段。如果这一时间表最终实现,将比台积电此前公布的2028年量产计划提前约一年,也意味着全球最先进逻辑制程的竞争将进一步加速。 台积电的1.4纳米制程被称为A14,是继2纳米N2之后的下一代先进制程。台积电此前曾明确表示,A14原

09/11
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台积电1.4纳米产能加速成形 四座A14晶圆厂预计2028年全面投产

全球晶圆代工龙头台积电正在加快下一代A14(1.4纳米)先进制程布局。最新消息显示,位于台湾中部科学园区的四座A14晶圆厂建设进展顺利,预计将于2028年第二季度全部完工并投入大规模量产,届时有望形成全球规模最大的埃米级先进制程生产基地。 根据目前工程规划,中科二期园区的P1厂建设进度领先,预计于2027年4月完成主体工程,随后进入设备安装与试产阶段。P2厂则同步推进,目标是在2027年底前完成设

09/21
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AI芯片热潮推动产能狂飙 台积电1.4纳米工艺预计2027年首季试产

在全球人工智能算力需求持续爆发的背景下,台积电正在以前所未有的速度推进先进制程布局。最新产业消息显示,台积电1.4纳米A14制程开发进展顺利,最快有望于2027年第一季度启动试产。同时,受AI芯片需求强劲拉动,公司3纳米制程产能正在快速扩张,预计到2027年底单月产能将突破20万片晶圆。 根据产业链最新披露的信息,台积电正加快A14制程推进步伐。A14是台积电继2纳米之后的重要埃米级制造节点,也是

09/22
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台积电1.4纳米制程进入试产冲刺阶段 A14工艺传已启动先导生产

全球晶圆代工龙头台积电正在加速推进下一代先进制程布局。最新产业消息显示,公司代号A14的1.4纳米工艺已经进入先导生产阶段,为2028年正式实现大规模量产铺路。 根据供应链传出的消息,台积电近期已经开始针对1.4纳米工艺进行试验性生产。虽然目前仍处于验证和优化阶段,但此举意味着A14工艺研发进度正按计划推进,并逐步从实验室研发转向实际制造准备阶段。A14被视为台积电继2纳米节点之后最重要的先进制程

09/24
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台积电加速扩充2纳米产能:2027年中月产能目标11万片 增速明显超过3纳米时期

随着人工智能和高性能计算芯片需求持续爆发,台积电正在加快先进制程产能扩张步伐。最新供应链消息显示,台积电计划在2027年进一步扩大2纳米和3纳米制程产能,其中2纳米的扩产速度将明显高于3纳米,预计到2027年年中,2纳米月产能将提升至约11万片晶圆,而3纳米月产能则达到约21万片。 按照目前的规划,台积电截至2026年底的2纳米月产能预计约为9万片,3纳米月产能则达到约18万片。到了2027年年中

09/15
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台积电历史性扩张:全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍

台积电正在积极扩张其产能,目前在台湾地区同时建设13座晶圆厂,在海外建设5至6座晶圆厂,这一规模前所未有。台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出,台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番,季度设备采购预估值在7月上调至去年12月预测的约1.9倍,这是他30年来从未见过的增长速度。 他补充称,人工智能正在催生巨大的产能需求,整个台湾地区的半导体生态系统必须在短短六个

09/03
大纪元

EUV光刻机订单排满 ASML大规模扩建荷兰工厂

荷兰芯片(晶片)巨头阿斯麦(ASML)于周二(9月8日)宣布,其位于荷兰Brainport地区埃因霍温(Eindhoven)的第二个大型工业园区——BIC North正式破土动工。

09/09
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ASML启动埃因霍温新园区建设 远期可容纳2万个工作岗位

荷兰光刻机制造商ASML于9月8日启动埃因霍温Brainport Industries Campus North新园区建设。项目将分期开发,总建筑面积预计约35万平方米;首期计划2029年完工,可容纳至少3000名员工,并引入面向TWINSCAN光刻系统的新型生产模式。 首期整合生产、物流和办公活动BIC North是ASML在荷兰Brainport地区建设的第二座大型工业园区。项目落成后,将与公

09/09
联合早报

台湾晶片产能持续扩张 带动上游化学品需求

台湾晶片产能持续扩张,带动上游供应链。为应对台湾半导体制造商不断增长的需求,比利时化工巨头索尔维将在今年底前,把用于晶圆清洗的超纯过氧化氢产能扩大一倍以上。 报道,索尔维集团星期四(9月3日)作出上述宣布。台积电今年4月宣布,将在台南新建3纳米超大晶圆厂。 索尔维过氧化物业务总裁席尔韦拉(Carlos Silveira)说,公司持股51%的合资企业新索尔维先进化学品位于台南,其过氧化氢年产能将从目

09/03
亚洲新闻台

加拿大将向量子初创公司Xanadu贷款1.4亿美元用于建设制造工厂

08/29
亚洲新闻台

ASML破土动工建设新制造设施,进行大规模扩张

09/08
中央通讯社

路透:ASML续主导晶片设备市场 客户纷采用High NA

(中央社阿姆斯特丹14日综合外电报导)分析,荷兰晶片设备制造商ASML正延续其市场主导地位,其客户已陆续承诺采用其高数值孔径设备,ASML在荷兰爱因霍芬的新厂上周动工,财务长达森表示,AI热潮已改变客户的心态。 报导,艾司摩尔(ASML)每台造价2亿美元的现有极紫外光曝光机(EUV)是制造先进人工智慧(AI)晶片不可或缺的工具,订单几乎已排满至2027年,同时客户也纷纷承诺采用其下一代每台造价4亿

09/14
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国产350nm光刻机拿下批量订单 技术100%自主可控

芯上微装近日宣布,其自主研发的350nm步进投影光刻机AST6200顺利通过国内化合物半导体领域头部客户全流程工艺验证,并斩获批量重复采购订单。 从2025年11月首台设备发运到2026年8月获批量订单,仅用时9个月。该设备从关键零部件到软件控制系统均实现100%自主可控,标志着国产光刻机在化合物半导体专用设备领域迈出关键一步。 AST6200定位化合物半导体专用步进光刻机,稳定实现350nm分辨

08/28
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阿斯麦新一代EUV光刻机获得台积电和三星的使用承诺

阿斯麦获顶级芯片制造商承诺使用其最新半导体生产设备,并启动一项更广泛的协议,以满足对更强大AI科技的激增需求。三星电子和台积电计划加入英特尔的行列,分别为不晚于2028年和从2030年开始,采用这家荷兰公司的高数值孔径极紫外(EUV)光刻设备进行大规模生产。 该设备每台单价可达4亿美元。三星是领先的内存芯片制造商,台积电则是英伟达和苹果等一众公司的芯片代工领头羊。 这四家公司还就光罩技术规格的重要

09/08
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三星美国泰勒工厂提前试产特斯拉AI5芯片

三星电子为向特斯拉供应人工智能芯片,已在美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂启动试产。泰勒工厂原计划在11月左右正式投产,但随着各大科技企业对AI芯片需求大幅增长,三星提前开启试产以验证良率。公司计划在年底前完成量产验证,从明年起正式供货,以此扩大其在代工市场的影响力。 据悉,三星电子泰勒工厂近期启动基于2纳米工艺的晶圆生产,进入AI5芯片试产阶段。工厂部分产线将从明年开始生产供应特斯拉的AI5芯片,并开

09/18
风向旗参考快讯

台积电2027年1月晶圆代工价格再涨3%-6%

周四,有关晶圆代工大厂台积电涨价传闻又迎来新版本。据DIGITIMES援引供应链人士报道,台积电已经确定自2027年1月起,按制程及产品调整Wafer Out报价(晶圆代工出片价格),涨幅约为3%-6%,其中 2、3 纳米等先进制程涨幅较高。成熟及特殊制程则视产品、产能利用率和客户情况分别议价。 这并非市场首次传出台积电公司上调2027年报价。七月,曾有报道称台积电计划自2027年起提高代工价格,

09/24 全文见 cnbeta
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