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「新型无线外置显卡方案eGPU亮相 宣称可通过超低延迟无线连接释放RTX 5090桌面级性能」共 98 条 · 第 1 页
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新型无线外置显卡方案eGPU亮相 宣称可通过超低延迟无线连接释放RTX 5090桌面级性能

硬件初创团队与相关技术研发方日前展示了一款极具颠覆性的无线外置显卡(eGPU)解决方案。该方案声称彻底摆脱了雷电(Thunderbolt)或OCuLink物理线缆的物理束缚,能够通过高带宽、超低延迟的无线数据传输协议,向轻薄笔记本电脑乃至掌机设备无缝输送媲美桌面级旗舰显卡RTX 5090的图形计算性能。 长期以来,传统外置显卡拓展坞普遍依赖Thunderbolt 4/5或定制PCIe物理接口与主机

09/27
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英伟达在PAX West游戏展现场原价直供公版显卡 RTX 5090售1999美元

在美国华盛顿州西雅图举办的PAX West游戏展现场,英伟达(NVIDIA)罕见地为现场参会玩家提供了按建议零售价(MSRP)购买GeForce RTX 50系列Founders Edition(公版)显卡的机会。在当前显卡市场普遍溢价、玩家极难通过常规渠道平价购入现代独立显卡的背景下,这一举措引发了硬件玩家与参展观众的高度关注。 根据现场公布的信息,本次原价供应涵盖了GeForce RTX 50

09/06
风向旗参考快讯

高通最新旗舰芯片 全球首款可玩PC 3A大作

高通在 Snapdragon Summit 2026 正式发表两款新旗舰手机芯片:第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版。 科技频道极客湾在发表前获得高通QRD工程机,甚至搞到一颗第六代骁龙 8 超级至尊版芯片本体解剖,从封装、dieshot到能效实测拆解了这颗芯片。 云飞表示,高通的朋友还透露一个好消息:官方开始重视PC游戏转译,不再只靠社区开源的 Mesa Turnip 驱动,而是

09/23 全文见 凤凰网科技
风向旗参考快讯

高通推出骁龙8 Elite Extreme第六代和骁龙8 Elite第六代

高通在2026年骁龙峰会上发布Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6和Snapdragon 8 Elite Gen 6两款旗舰移动平台,面向下一代安卓智能手机。 两款平台均采用2纳米制程,搭载Oryon CPU,最高主频达到5GHz,并升级图形处理和端侧AI能力。 其中,Extreme版本支持运行超过300亿参数的混合专家模型,并引入用于AI超分辨率和帧生成的Adreno

09/23 全文见 techcrunch
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华为麒麟9050 Pro芯片发布:灵犀CPU多核性能提升52% Mate XT2首发搭载

华为表示,通过软、硬、芯、云深度协同,Mate XT2整机性能较前代Mate XTs提升42%,实现卓越性能再突破。 据了解,麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片,在单芯片内将逻辑单元分层排布,如同从平层升级为复式,内部增设垂直互联通道,好似加装“电梯”,信号传输路径更短、时延更低、性能更好。与此同时,HarmonyOS 7正式发布。 华为何刚介绍,这次HarmonyOS 7的互

09/07
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骁龙峰会:高通5GHz手机芯片、AI耳机和Linux个人电脑

高通本周在毛伊岛举行的骁龙峰会上,将其芯片定位为人工智能代理(AI agents)的硬件基础。在为期三天的活动中,高通发布了两款旗舰手机芯片以及一款用于AI耳机和眼镜的芯片,同时为X2笔记本电脑处理器引入了Linux支持。 据CNBC记者基夫·莱斯维ング(Kif Leswing)报道,首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)于周二发表了峰会开幕演讲。另据The Elec报道,阿

09/25
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改装玩家成功让RTX 5090使用传统8针供电 绕开备受争议的16针接口

NVIDIA GeForce RTX 5090作为新一代旗舰显卡,拥有极高的性能和功耗,而与其高功耗相伴而来的,正是近年来一直存在争议的12VHPWR以及后续12V-2x6供电接口。如今,一群改装玩家通过修改显卡供电设计,让RTX 5090成功摆脱原本的16针供电接口,转而使用传统的8针PCIe电源连接器。 RTX 5090的设计功耗高达575W,这使得显卡必须通过专门设计的高功率供电接口获得足够

09/11
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高通公布新一代Adreno GPU:矩阵核心强化AI算力、更高频率更低功耗

高通公布了下一代骁龙顶级移动平台所搭载的新一代Adreno GPU的部分技术细节。新GPU在延续三切片架构的基础上,进一步提升了运行频率,并首次引入片上高性能缓存、Matrix Cores专用AI计算单元及Adreno Neural Fusion融合架构,旨在从架构层面优化持续图形性能与功耗效率。 新一代Adreno GPU继续采用三切片架构设计,每个切片的运行频率较上一代提升250MHz,由1.

09/03
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中国玩家打造无供电线版RTX 3060半高刀卡 性能跌至GTX 1060水平

一款来自中国改装玩家的特殊版GeForce RTX 3060近日在硬件圈引发关注。这张显卡最大的特点并非性能提升,而是彻底取消了外接供电接口,仅依靠PCIe插槽供电运行。虽然这一设计成功实现了极致小型化,但代价则是性能大幅缩水,甚至落后于问世已有十年的GTX 1060显卡。 根据曝光的信息,这款显卡由B站创作者WestmereX展示,最早受到硬件媒体关注时便因其异常紧凑的设计而引发讨论。整张显卡采

09/07
日经

华为发布麒麟9050Pro芯片,用于三折叠新机

华为高级副总裁余承东在发布会上公开的新款三折叠屏手机(9月7日,来自直播视频)中国华为技术9月7日发布了用于智能手机的最新型半导体。这是华为6年来首次在手机发布会上详细介绍新型半导体。尽管被禁止从美国采购高性能半导体,但华为正通过自研半导体来提升产品性能。 华为的高级副总裁余承东发布了新一代“麒麟9050Pro”半导体。通过将运算单元以折叠式排布于单个芯片内部,缩短了数字信号的传输路径。提高能效,

09/08
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AMD Radeon RX 9050实测:功耗较低但多数项目落后RTX 5050

AMD入门级显卡Radeon RX 9050的性能测试结果现已公布。这款显卡拥有较低的公称功耗,但在多数基准及游戏测试中落后于GeForce RTX 5050,整体性能约为Radeon RX 9060 XT的六成。 本次测试使用华擎AMD Radeon RX 9050 Challenger 8GB。该卡基于RDNA 4架构的Navi 44核心,但只保留一个着色器引擎,配备16组CU、1024个流处

09/15
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高通下一代旗舰芯片曝光:主频冲击5.4GHz 继续采用台积电2纳米N2P工艺

高通刚刚发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6不久,外界关于下一代旗舰移动平台的传闻已经开始浮现。最新消息显示,高通正在开发代号为“Honu”的全新旗舰SoC,预计将继续采用台积电2纳米N2P工艺,并将CPU主频进一步提升至5.3GHz至5.4GHz区间。 根据爆料信息,这款芯片可能被命名为骁龙8 Elite Extreme Gen 7,内部型号为SM8

09/26
凤凰网科技

Token彻底自由了 DeepSeek正开发轻量级模型:普通显卡就能跑

快科技9月24日消息,尽管DeepSeek的API费用已经相当低,但是用量多了还是一大笔费用,想要Token自由还得本地部署,DeepSeek也被曝出开发可以本地部署的轻量级大模型。 最新泄露的DeepSeek投资人会议中,梁文锋提到了DeepSeek内部正在测试一款轻量级大模型,已经可以在普通游戏卡上运行了。这个大模型的能力也非常可期,说是能处理绝大多数日常任务。 从梁文锋的表态来看,DeepS

09/24
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显卡价格单月上涨15% RTX 5090全球售价已高出建议零售价136%

追踪10个国家最新价格数据显示,全球显卡价格在一个月内上涨了15%。如果不计入RTX 5090这一极端特例,目前所有显卡型号的平均售价已经比上市建议零售价高出28%。TechSpot表示,RTX 5090的价格偏离幅度过大,而且严格来说并不属于面向游戏玩家的显卡。 英伟达目前仍将RTX 5090的建议零售价列为1999美元,但在美国市场,现阶段最便宜的在售型号价格已接近5000美元,较建议零售价高

09/02
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传索尼PS6理论性能将超越RTX 5080

外媒GameGPU对之前泄露的规格进行了分析,推算PS6主机的理论性能最高可达80 TFLOPS,数值可能超过了英伟达的RTX 5080,但相关规格尚未获得官方确认。 此次分析采用的泄露参数显示,这款AMD定制图形芯片或使用RDNA 5定制架构和台积电3纳米制程,配备54个计算单元,最高频率为3.6GHz。其显存接口为160位GDDR7,速率最高32Gbps,热设计功耗限制在160W。按照上述参数

09/20
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AI企业大举扫货 RTX 5090:游戏显卡涌入服务器市场 零售价飙升

最新曝光的照片显示,多家人工智能企业正在大规模采购 NVIDIA GeForce RTX 5090 显卡用于组建 AI 服务器,引发业界对于高端消费级显卡供应状况的新一轮关注。根据香港硬件媒体 HKEPC 分享的现场照片,一批批全新的盒装 RTX 5090 正在 AI 服务器装配场地被集中拆封。 这些显卡并非 NVIDIA 面向专业用户推出的 RTX PRO 6000 工作站产品,也不是专门的数据

09/14
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高通详解下一代骁龙旗舰NPU升级:更强AI推理能力将降低对内存的依赖

高通近日进一步公布了骁龙8 Elite Gen 6 Pro的AI处理能力细节,其中最值得关注的是全新Hexagon NPU的升级。与过去单纯追求AI算力增长不同,高通此次更加重视AI模型运行效率、内存访问以及功耗控制,希望让下一代旗舰手机能够在本地运行规模更大的生成式AI模型和AI智能体。 高通表示,随着生成式AI逐渐成为智能手机的重要功能,AI模型本身也在不断变得更加庞大和复杂。对于移动设备而言

09/11
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高通新款“Elite”音频芯片,或许终于能实现 Wi-Fi 耳机之梦

如果你的无线耳机——或音频眼镜——能够流式传输高品质无损音频,即使你把手机放在床头充电座上或丢在沙发里,音频也不会中断,会怎么样?高通新款 Snapdragon Sound Elite Gen 2 是其首款将“微功耗 Wi-Fi 6E”直接集成到芯片中的产品,使这类设备能够直接连接你的家庭 Wi-Fi 网络,并由此接入云端。 如果你觉得这个承诺听起来很熟悉,那大概是因为高通早在 2023 年就通过

09/25
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高通发布骁龙8至尊版第6代两款旗舰芯片 重点强化端侧AI与智能体能力

高通当地时间9月22日在年度骁龙峰会上正式发布两款新一代旗舰手机处理器,分别为骁龙8至尊版第6代(Snapdragon 8 Elite Gen 6)和骁龙8至尊版第6代至尊版(Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6)。两款芯片均将AI作为核心升级方向,重点提升手机运行AI智能体时的个性化能力、端侧推理能力以及多模态处理能力。 高通表示,新一代芯片能够帮助手机中的AI智能体

09/23
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Intel取消Nova Lake-S搭载12核Xe3P规划 延后至Razor Lake-S落地

英特尔桌面处理器产品线的核显规划迎来最新调整。据知名爆料人披露,原定在下一代“Nova Lake-S”桌面处理器中亮相的高性能12核心Xe3P大核显SKU已被取消,该强力集成显卡配置将整体推迟至后续的“Razor Lake-S”产品线中登场。 在此前的爆料与技术预期中,英特尔曾计划为代号Nova Lake-S的桌面芯片打造一款对标AMD锐龙G系列U的高性能整合方案。该特定SKU原计划配备4个性能核

09/15
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高通将其旗舰手机芯片一分为二,推出骁龙8 Elite Gen 6

高通将其旗舰手机芯片一分为二。周二在毛伊岛举行的骁龙峰会上,高通推出了骁龙8 Elite Extreme Gen 6和骁龙8 Elite Gen 6,这两款芯片均基于2纳米工艺制造。 CNBC记者基夫·莱斯维ング(Kif Leswing)报道称,这些芯片由台湾积体电路制造公司(台积电)生产。Gizmodo网站的凯尔·巴尔(Kyle Barr)在活动现场对高通的参考手机进行了基准测试。 高通移动业务

09/25
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高通发布第二代Snapdragon Sound Elite音效技术 主打更低延迟与超高清无损

高通公司正式发布了第二代Snapdragon Sound Elite音效技术平台,为下一代无线耳机和音频设备带来了显著的性能提升与技术突破。作为高通旗舰级音频解决方案的最新演进,第二代Snapdragon Sound Elite旨在全面优化无线音频的连接稳定性、声音还原度以及跨设备交互体验。 新一代平台采用了更为先进的音频处理架构与传输协议,重点提升了超高清无损音频的传输能力。通过优化自适应音频编

09/24
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NVIDIA或为RTX 5070引入全新核心版本 GB203芯片有望下放至主流市场

英伟达正在为GeForce RTX 5070准备一个新的硬件版本。与目前采用GB205核心的标准型号不同,新版本可能改用面积更大、定位更高的GB203图形核心。这意味着RTX 5070未来可能出现两种不同GPU版本并行销售的情况。 实际上,英伟达在本世代Blackwell显卡上已经开始采用类似做法。此前部分厂商推出的新批次RTX 5060产品,就从原本的GB206核心改为使用规格更高的GB205核

09/08
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高通骁龙8 Elite Extreme Gen 6新封装显著改善发热表现

高通最新旗舰移动处理器骁龙8 Elite Extreme Gen 6正在通过一项新的封装设计解决高性能芯片长期面临的散热难题。最新测试结果显示,得益于“Offset PoP(偏移式封装)”技术,这款处理器在持续高负载运行时能够将达到温度上限的时间延长至上一代产品的两倍以上,从而显著提升持续性能表现。 长期以来,智能手机旗舰芯片普遍采用PoP(Package-on-Package)封装方案,即将LP

09/23
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