韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

快科技9月28日消息在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。韩企仍在逐项验证工艺、犹豫是否投资量产线时，中国企业已先行搭建产线、产出样品并交由客户测试，商业化节奏明显更快。 玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。其优势在于可适配大尺寸矩形面板，材料利用率高，且具备低热膨胀系数、高刚性和低介电损耗特性。 中国企业已率先投产。沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基

英伟达携手德国SCHMID布局玻璃基板

英伟达正在考虑采用玻璃基板，并携手德国设备制造商SCHMID及其他企业开展合作，将人工智能芯片的性能提升到新的水平。该战略旨在通过增加可封装的高带宽内存（HBM）用量，大幅提升数据处理速度。 据报道，SCHMID在其近期发布的上半年财报演示中披露，该公司正与英特尔、英伟达和AMD各自供应链中的关键供应商合作，共同开发玻璃芯基板设备。SCHMID首席战略官罗兰·雷滕迈尔表示，玻璃通孔（TGV）的金属

为了把更多HBM塞进芯片，英伟达加速布局下一代玻璃基板

英伟达正联合产业链企业推进新一代玻璃基板技术落地，以应对AI芯片封装在尺寸、散热和互连方面日益突出的物理限制。若技术实现突破，玻璃基板有望支持更大规模的HBM集成，为下一代GPU提升封装密度和数据传输能力。 据报道，德国设备厂商SCHMID在近期上半年业绩发布会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链中的核心企业合作，共同推进玻璃芯核基板设备研发。SCHMID首席战略官Roland Ret

京东方董事长：准备投资半导体玻璃基板载板量产线 有望替代硅材料

快科技9月22日消息，京东方董事长陈炎顺9月22日在北京国家会议中心二期举行的公司年度活动IPC2026开幕式上发表主题演讲时表示，公司正准备投资半导体玻璃基板载板量产线。 陈炎顺透露，京东方从三年前就已开始对半导体玻璃基板技术展开研发，目前正与客户共同开发相关产品。 陈炎顺表示，京东方将进一步巩固作为公司成长基础的显示产业，并正把光电融合技术扩展到半导体玻璃基板载板与钙钛矿等新领域。 据了解，半

华为成为中国先进芯片国产化道路上的推手

通过投资各类DUV光刻机元组件生产商，这家科技巨头发挥的作用类似于“项目管理”。 在中国力争从自己的半导体供应链中剔除外国技术的计划中，华为(Huawei)处于核心位置，其支持的多家公司所研发的元组件应用于可生产最先进芯片的机器。 据多位知情人士透露，这家中国科技巨头正广泛投资于光刻机制造产业，同时帮助促成相关企业与中芯国际(SMIC)等中国领先晶圆厂的合作，目的是打造能够替代外国供应商的本土供应

尽管被美国技术拒之门外，中国芯片仍在取得进展

尽管美国限制获取尖端半导体技术，中国科技公司仍展示了在芯片制造方面的进展。 阿里巴巴在发布了其号称中国最强大的芯片后股价上涨，这是其在人工智能生态系统的硬件和软件组件领域进行扩张计划的一部分。 在此次发布的前几天，存储芯片制造商长鑫存储（CXMT）表示其最新的芯片平台已进入量产阶段，该公司正迅速从三星和SK海力士等全球巨头手中夺取国内市场份额。 此外，研究人员也在尖端领域取得突破：中国科学院的科学

英伟达明年芯片销量将是今年的两倍

9月17日，英伟达CEO黄仁勋在英国的一场人工智能活动中表示，。 近期一些业界人士主张放缓AI开发进度，以便让安全措施跟上步伐。 黄仁勋表示，AI安全至关重要，企业应继续快速推进，如果认为某些产品存在安全隐患，就暂缓推出这些产品。截至记者发稿，英伟达股价涨超2%。第一财经

Breakingviews - 评论：中国AI巨龙向英伟达的护城河喷火

即将IPO的燧原科技季度营收增长1400%，凸显了中国芯片初创企业对抗英伟达所取得的进展。 通过开发自家软件并简化从这家美国巨头产品的迁移，它们正逐步侵蚀其在一个90亿美元市场中的主导地位。

中国芯片雄心能否重塑全球科技格局？

蔡司高管：中国15年内会造出EUV光刻机 制裁会把他们逼成“技术疯子”

ASML EUV光刻机光学元件独家供应商、德国蔡司集团半导体事业负责人Frank Rohmund近日接受采访时表示，中国要开发出EUV光刻机大约还需要15年。 他称这是一个合理的推测，同时也坦言中国在这方面的实际进展难以量化。 ASML是目前全球唯一能制造EUV光刻机的企业，而EUV技术是生产英伟达AI加速器等最先进芯片不可或缺的关键技术。技术本身越重要，掌握技术的话语权就越大。美国正是利用这一优

英伟达市值超越标普500五大板块总和 相当于美国GDP的16.3%

英伟达目前已占到标普500指数总市值的约8%。这一压倒性体量几乎完全由人工智能热潮造就，这家芯片巨头的市值，甚至超过了该指数11个行业板块当中5个板块的市值总和。 美国独立宏观市场研究通讯Kobeissi Letter在X平台发布的数据显示，英伟达单家公司的市值，已经超过标普500指数中能源、公用事业、房地产、必需消费品和原材料五大板块的市值总和；除信息技术、通信服务、金融、医疗保健以及非必需消费

国产存储崛起！中国内存产能占比预计2030年达20%

快科技9月22日消息，韩国业内预计，中国存储器生产能力占全球的比重到2030年将提升至20%左右，目前这一比例约为10%出头。 这意味着全球每生产5片DRAM晶圆，就有1片来自中国。韩媒将此视为对三星电子和SK海力士的实质性威胁。 报道称，中国企业近年来正加快进入存储器市场，代表企业包括中国最大DRAM厂商长鑫存储和NAND厂商长江存储。 目前，中国存储器企业的扩产已不只是单纯增加产能，同时也在推

繁荣的半导体行业令韩国建筑公司订单激增

今年上半年，韩国国内建筑订单总额达 116 万亿韩元，同比增长 25.8%。这是自 2022 年上半年以来近三年来的最高水平。在激增的订单中，很大一部分来自于半导体工厂、数据中心等非住宅类建筑项目。 韩华投资证券（Hanwha Investment & Securities）研究员宋有林（Yurim Song，音译）在 26 “就在我们等待房地产住房市场全面复苏之际，非住宅领域开始展现出显

英伟达CEO黄仁勋：英伟达明年芯片销量将是今年的两倍。

英伟达明年芯片销量将是今年的两倍。

瑞银：中国未来十年料难赶上ASML顶尖光刻技术

瑞银集团分析师预计，中国半导体制造能力未来十年内可能仍难取得足够进展，以开发出可替代阿斯麦（ASML）尖端极紫外光刻（EUV）技术的可行方案。 据彭博社报道，“它们（中国）目前的发展阶段，似乎与阿斯麦2004年时相近。” 北京一直向国内晶片产业投入国家资本，以实现自给自足。不过，美国主导的尖端晶片制造设备出口限制，阻碍了这一进程。 总部位于荷兰的阿斯麦，是全球唯一一家生产先进光刻机的厂商，这类设备

分析师解读英伟达35亿美元投资联发科：从AI芯片到系统，双方各取所需

英伟达、联发科宣布合作郭明𫓹周二在X上发文称，联发科最新公告宣布深化与英伟达的长期合作，其中反复出现的“机架级”(rack-scale)，正是理解这份公告的关键，联发科内部已将AI业务的战略定位，从“IC/ASIC(集成电路和专用集成电路)设计”提升至“系统级设计”。 他指出，这份公告也进一步说明，通过与英伟达合作，把定制化芯片/XPU(各种处理器)导入英伟达已经成熟的机架级生态，让定制化芯片在完

回声报：遭中国“窃取”科技机密，韩国强化其“反工业间谍”武器库

据《回声报》驻东京通讯员扬·卢梭的报道，韩国政府周日（9月13日）启动一项新法，严惩窃取其科技巨头机密的个人与机构，并直指部分中国企业在半导体技术领域的惊人跃升。从三星到长鑫存储的“手工抄录”《回声报》引述首尔检方称，一名代号为“J”的工程师在 2016 年离开三星电子、转投中国长鑫存储（CXMT）之前，连续四天用手写在笔记本上，抄下了三星多年研发形成的内存芯片生产流程共 600 个步骤。 为避免

中国在新五年路线图中押注芯片和人工智能，以挑战美国科技主导地位

与美国日益激烈的技术竞争，以及北京推动技术自主的努力，促使中国领导人在最新的电子与信息技术五年规划中，更加重视并紧迫看待从人工智能到集成电路和芯片等领域的突破。 工业和信息化部以及中国最高经济规划机构国家发展和改革委员会周二列出了未来五年电子和信息技术产业的优先事项。 关键目标包括整个集成电路产业取得全面进展，其中包括开发开放标准的RISC-V集成电路，以帮助减少中国对西方技术的依赖。 该计划还要

中芯国际4~6月净利润同比增至3.6倍

中国中芯国际集成电路制造（SMIC）公布的2026年4~6月财报显示，净利润达4亿7919万美元，增至上年同期的3.6倍。 随着人工智能（AI）普及，半导体供需趋紧，来自客户的订单需求大幅上升。 中芯国际4~6月营收同比增长36%，达到30亿558万美元，出货量与产品售价双双上涨。按地区来看营收占比，中国市场占90%，美国市场占8%，面向中国本土的销售比重进一步提高。 中国政府正致力于提升半导体自

晶圆代工到晶片设计 台湾半导体产业链扩大领先韩国

SEMICON国际半导体展现场厂商陈设晶圆制品。（中央社档案照片）（中央社首尔24日综合外电报导）「朝鲜日报」旗下媒体Chosun Biz报导，台湾在巩固全球半导体晶圆代工强国地位后，正进一步扩大在半导体设计（无晶圆厂，fabless）领域的影响力。联发科过去是一家以手机晶片为主的无晶圆厂半导体公司，之后进军PC系统单晶片（SoC）市场，如今更进一步与辉达（Nvidia）合作，拓展客制化伺服器晶片

中国光伏组件价格暴跌，带动全球分布式能源激增

中国制造的光伏组件价格在2026年跌至每瓦12美分，引发了全球分布式太阳能装置的蓬勃发展。 在巴基斯坦，Bestway Cement Limited 公司利用太阳能将电力成本降低了高达40%。 菲律宾的屋顶太阳能装机容量在一年内几乎翻倍，而非洲预计将在2026年安装创纪录的17吉瓦。 印度政府赞助的项目已为超过550万户家庭安装了太阳能电池板。 澳大利亚在全球范围内处于领先地位，已有超过430万户

英伟达CEO黄仁勋：明年公司芯片销量将翻倍

英伟达首席执行官黄仁勋当地时间周四表示，随着人工智能(AI)进一步渗透医疗、制造、金融服务等多个行业，公司明年的芯片销量将达到今年的两倍。美股盘中，英伟达股价涨逾2.5%。 这是英伟达近期释放的又一项强劲增长预期，显示公司未来几个季度仍可能保持大规模增长势头。此前不久，英伟达透露，公司预计截至2028年1月结束的财年营收增速将达到70%，营收规模约为6730亿美元，这一预测也推动分析师大幅上调了市

中国芯片制造商抢购本土设备，自主化进程面临商业考验

作者：刘浩 中国芯片制造商正设定越来越激进的目标，以实现生产设备本土化，这给国内设备制造商带来了压力，要求他们制造出在高产量晶圆生产的严苛环境中可靠运行的机器。 据上海陛通半导体设备有限公司董事长陈杰周一在中国东部无锡举行的一次行业会议上表示，国内多家新建晶圆厂正在设定明确的本地化目标。 陈杰说：“无锡这里有一个大客户，其新工厂的目标是设备本地化率达到80%。” 闪存制造商长江存储科技有限责任公司

140万韩元盗窃罪判有期徒刑3年，300亿技术泄露罪判2年4个月

▲ 近5年海外技术泄露事件的趋势成立于1976年的PECO TEC公司为SK海力士和三星电子供应半导体组装所需的设备“毛细管劈刀（Capillary）”。毛细管劈刀用于将粗细为头发五分之一的金属线连接到半导体芯片上，是高带宽存储器（HBM）工艺的核心设备。PECO TEC公司十年来投入超过300亿韩元（人民币约1.5亿元）开发技术，目前占据全球毛细管劈刀市场的70%以上。 但PECO TEC开发的