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高通最新旗舰芯片 全球首款可玩PC 3A大作
高通在 Snapdragon Summit 2026 正式发表两款新旗舰手机芯片：第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版。 科技频道极客湾在发表前获得高通QRD工程机，甚至搞到一颗第六代骁龙 8 超级至尊版芯片本体解剖，从封装、dieshot到能效实测拆解了这颗芯片。 云飞表示，高通的朋友还透露一个好消息：官方开始重视PC游戏转译，不再只靠社区开源的 Mesa Turnip 驱动，而是
高通发布骁龙8至尊版第6代两款旗舰芯片 重点强化端侧AI与智能体能力
高通当地时间9月22日在年度骁龙峰会上正式发布两款新一代旗舰手机处理器，分别为骁龙8至尊版第6代（Snapdragon 8 Elite Gen 6）和骁龙8至尊版第6代至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）。两款芯片均将AI作为核心升级方向，重点提升手机运行AI智能体时的个性化能力、端侧推理能力以及多模态处理能力。 高通表示，新一代芯片能够帮助手机中的AI智能体
对话高通数据中心业务总经理：从定制CPU到3D堆叠HBC，高通下出端云AI一盘棋
智东西夏威夷毛伊岛9月22日现场报道，在骁龙峰会2026上，高通一口气推出两款2nm旗舰芯片——第六代骁龙8超级至尊版（详情参见《刚刚，高通2nm双旗舰来了，为智能体AI重造架构，手机能跑300亿参数大模型》）会后，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉Durga Malladi与智东西等媒体进行交流，涉及话题包括高通为何重归数据中心CPU市场、3D堆叠与高带宽计
高通新王牌：个人 AI 时代来了
为期两天的骁龙峰会，高通一口气拿出了好几个全新平台，从手机、电脑、耳机，到手表、眼镜、VR/XR。面对即将到来的个人 AI 时代，高通已经完全准备好了。 “(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。
高通下一代旗舰芯片曝光：主频冲击5.4GHz 继续采用台积电2纳米N2P工艺
高通刚刚发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6不久，外界关于下一代旗舰移动平台的传闻已经开始浮现。最新消息显示，高通正在开发代号为“Honu”的全新旗舰SoC，预计将继续采用台积电2纳米N2P工艺，并将CPU主频进一步提升至5.3GHz至5.4GHz区间。 根据爆料信息，这款芯片可能被命名为骁龙8 Elite Extreme Gen 7，内部型号为SM8
高通公布新一代Adreno GPU：矩阵核心强化AI算力、更高频率更低功耗
高通公布了下一代骁龙顶级移动平台所搭载的新一代Adreno GPU的部分技术细节。新GPU在延续三切片架构的基础上，进一步提升了运行频率，并首次引入片上高性能缓存、Matrix Cores专用AI计算单元及Adreno Neural Fusion融合架构，旨在从架构层面优化持续图形性能与功耗效率。 新一代Adreno GPU继续采用三切片架构设计，每个切片的运行频率较上一代提升250MHz，由1.
高通发布两款2纳米工艺手机芯片 押注智能体应用
【财新网】当地时间9月22日高通2026骁龙峰会上，高通宣布，手机旗舰产品线首次同时推出两款芯片产品，分别为第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版。两款芯片CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）和NPU（神经网络处理器）的基础架构相同，均采用台积电2纳米工艺，这也是高通首次将2nm工艺引入手机平台。 相比至尊版，超级至尊版芯片采用了更先进的Offset PoP散热优化封装技术，帮助芯片在
AI 想包办你的一切，高通想包办你的 AI
手机里的 AI 已经能写总结、修照片、陪你聊天，可当你想真正把一件事交给它——安排一次出差、跟进一个项目、订下一场聚会——它常常又把问题原样还给你：我好像不明白。 2026 年，AI 正在从「回答问题」走向「执行任务」，而真正的智能体，不会只活在某一台设备里：电脑上开好的头，手机应该接得上；耳机听到的吩咐，手机应该办得成。 设备各有各的聪明，人却还得负责穿针引线——这正是高通想解决的问题。 今年骁
小米自研玄戒O3芯片隐藏能力被发现：让手机跑PC游戏
快科技9月19日消息，近期小米自研旗舰处理器玄戒O3的更多隐藏技术能力被陆续发掘出来，从这些此前没对外公开的细节里，也能侧面感受到雷军布局全场景算力生态的确是在下一盘跨度很大的棋。 基于公开的Vulkan功能适配报告显示，小米自研玄戒O3芯片完整支持BCn块压缩纹理格式全系列标准，覆盖从BC1到BC7的所有细分类型，相当于直接为后续移动端设备兼容PC端游戏扫清了最核心的图形格式障碍，提前铺好了技术
小米玄戒O3纪念品亮相：芯片本体+雷军签名
今天不少博主都晒出了小米18 Fold发布会邀请函礼盒，其中包括玄戒O3芯片纪念品，是一块铝板上镶嵌了玄戒O3本体，下方还有雷军本人的签名。 去年小米在玄戒O1发布时也推出了这样的纪念品，官方并未售卖，而是限量赠出，包括媒体、员工，并抽奖送给了部分用户。 去年雷军给玄戒员工赠送纪念品时，还附有一份雷军给员工们写的信，作为小米首款高端旗舰SoC，也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC，玄戒O1已
高通推出骁龙8 Elite Extreme第六代和骁龙8 Elite第六代
高通在2026年骁龙峰会上发布Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6和Snapdragon 8 Elite Gen 6两款旗舰移动平台，面向下一代安卓智能手机。 两款平台均采用2纳米制程，搭载Oryon CPU，最高主频达到5GHz，并升级图形处理和端侧AI能力。 其中，Extreme版本支持运行超过300亿参数的混合专家模型，并引入用于AI超分辨率和帧生成的Adreno
机器人也要有超脑了！联发科Genio Pro 5100芯片发布：3nm制程+106 TOPS算力
在第九届中国机器人峰会期间，联发科正式发布了专为具身智能打造的旗舰级SoC——Genio Pro 5100。 与此同时，合作伙伴华睿智普也推出了搭载该芯片的Praxis One具身智能超脑算力底座，旨在通过强大的端侧算力破解机器人规模化落地的痛点。 当前，AI正在从数字世界走进现实物理世界，具身智能成为行业公认的发展方向，但机器人要真正落地，不能只依靠云端大模型。 一台实体机器人的核心，是“感知-
联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布
在今天的2026年联发科天玑旗舰新品发布会上，联发科下一代旗舰芯片天玑9600 Pro正式发布。天玑9600 Pro采用台积电2纳米制程，拥有业界超高330亿+晶体管精密设计。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6内存、UFS 5.0闪存。对
PSP 3掌机理论AI图形性能14 TFLOPS
搭载采用 RDNA 5 图形架构的 3 纳米 AMD Canis芯片以及24 GB统一内存的索尼PSP 3掌机将于2027年底推出，以在15W-25W的TDP限制内运行原生PlayStation 5游戏。 高负载游戏在内部以 540p 分辨率渲染，并使用带有帧生成功能的专用 PSSR 3.0 神经硬件超分至 1080p，以提供 30 至 60 FPS 的帧率。底座模式将 GPU 时钟提升至 1.6
华为发布麒麟9050Pro芯片，用于三折叠新机
华为高级副总裁余承东在发布会上公开的新款三折叠屏手机（9月7日，来自直播视频）中国华为技术9月7日发布了用于智能手机的最新型半导体。这是华为6年来首次在手机发布会上详细介绍新型半导体。尽管被禁止从美国采购高性能半导体，但华为正通过自研半导体来提升产品性能。 华为的高级副总裁余承东发布了新一代“麒麟9050Pro”半导体。通过将运算单元以折叠式排布于单个芯片内部，缩短了数字信号的传输路径。提高能效，
先小米，后世界：为何Arm可能为手机游戏带来巨大的图形提升
中国将率先体验一项可能改变手机游戏制作和游玩方式的英国技术。今天，小米18 Fold在中国大陆发布，其定制的Xring O3芯片内置了Arm Mali G2-Ultra NX图形处理器。这有什么特别之处？经过五年的开发，Arm现在在其GPU内部拥有了这项技术。 通过效仿Nvidia的策略，搭载Arm芯片的手机即将拥有类似PC的技术，使游戏运行更快、分辨率更高、采用先进的照明技术，且功耗不高于当前水
联发科官宣天玑旗舰芯片首款Pro版本 定档9月15日发布
9月8日，联发科技官方微博宣布，天玑旗舰芯片系列将迎来首款Pro版本，并于9月15日正式发布。预热信息显示，能效方面采用DTCO（设计-技术协同优化）制程深度共研并重构芯片架构；游戏方面带来AI深度融合的GPU图形渲染技术与星速引擎全面进化；影像方面宣称重塑Android视频拍摄体验，支持4K 240fps超高速慢动作及专业创作玩法。 结合此前的爆料信息，联发科预计将会在本次发布会上正式推出天玑9
高通宣布与亚马逊AWS 建立数据中心基础设施合作伙伴关系
高通股价周二上涨4%，此前该公司宣布与亚马逊网络服务（AWS） 建立数据中心基础设施合作伙伴关系。这家芯片制造商试图在人工智能市场挑战英伟达，此举是一次重大胜利。 作为协议的一部分，高通在提交给美国证券交易委员会的一份文件中表示，已授予亚马逊认股权证，允许其以每股161.26美元的价格购买该公司2500万股股票，总投资额为40亿美元。 根据关于这项技术合作协议的新闻稿，高通正与亚马逊在“多代定制化
科技巨头集体评估英特尔14A制程 揭示芯片代工竞争新格局
国际知名投资银行派珀·桑德勒（Piper Sandler）在最新发布的研报中披露，英特尔代工服务（Intel Foundry）旗下的顶级先进制程——14A（1.4纳米级）技术节点，目前正在接受包括亚马逊、苹果、AMD、Google、特斯拉、微软、英伟达以及高通在内的全球多家顶级科技与芯片巨头的评估。 这一突破性动向标志着英特尔重振代工业务的战略迎来关键节点，并可能对长期由台积电主导的全球先进制程代
Nvidia RTX Spark ‘超级芯片’：首批AI PC已到来
在IFA 2026上，Nvidia及其合作伙伴展示了首批搭载RTX Spark的笔记本电脑和迷你PC，旨在让AI模型直接在您的电脑上运行。
芯片制造商Altera已秘密提交美国IPO申请
9月15日：由Silver Lake和英特尔支持的芯片制造商Altera于周二表示，已秘密提交美国首次公开募股（IPO）申请。 上周曾报道称，据知情人士透露，该公司正在筹备最早于今年进行的上市，可能筹资超过20亿美元。 Altera生产可编程芯片，应用于数据中心、电信网络、工业设备、人工智能应用以及航空航天和国防系统。
OpenAI正式发布GPT-6 Astra 号称操作电脑水平超越人类
OpenAI正式推出了代号为“Astra”的下一代旗舰大模型GPT-6。据外媒报道，OpenAI宣称该模型在计算机操作能力（Computer Use）上已经超越普通人类用户，不仅在操作速度与准确度上更胜一筹，还能自主在复杂的多应用与多系统环境中高效执行多步骤任务。 OpenAI联合创始人兼总裁格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）将这项发布形容为一次“代际飞跃”，并公开表示GPT-6的面世
AMD超越高通成为全球第三大无晶圆半导体公司
据TrendForce集邦咨询发布的《2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业研究报告》，AMD已超越高通，成为全球第三大无晶圆厂半导体公司。报告显示，英伟达继续稳居榜首，第二季度营收接近911.6亿美元，同比增长99%，占前十大厂商总营收的比重进一步升至64%。 博通位列第二，营收超过188.9亿美元，同比增长112%，是本季度增速最突出的头部厂商之一。 AMD排名升至第三，营收超过115.3
高通详解下一代骁龙旗舰NPU升级：更强AI推理能力将降低对内存的依赖
高通近日进一步公布了骁龙8 Elite Gen 6 Pro的AI处理能力细节，其中最值得关注的是全新Hexagon NPU的升级。与过去单纯追求AI算力增长不同，高通此次更加重视AI模型运行效率、内存访问以及功耗控制，希望让下一代旗舰手机能够在本地运行规模更大的生成式AI模型和AI智能体。 高通表示，随着生成式AI逐渐成为智能手机的重要功能，AI模型本身也在不断变得更加庞大和复杂。对于移动设备而言