（中央社纽约7日综合外电报导）人工智慧（AI）领域的大型企业正陆续筹划一系列巨额融资交易，用来支付运算硬体的采购成本。随著资料中心建设快速推进，市场对资金的需求也正在急剧增加。

「华尔街日报」引述知情人士报导，过去几周，博通公司（Broadcom）一直在筹划逾500亿美元的融资，用于OpenAI的客制化AI晶片。博通与OpenAI正共同开发这款晶片。

知情人士表示，阿波罗（Apollo）和黑石集团（Blackstone）已与博通接洽，希望成为这项交易的贷款机构。目前谈判仍处于早期阶段，最终融资规模可能会有所变动。

另据知情人士透露，甲骨文（Oracle）正与阿波罗及高盛集团（Goldman Sachs）洽谈，为一笔大规模晶片采购案安排融资。

此外，一名知情人士指出，美国太空探索科技公司（SpaceX）近日也与贷款机构商议一笔约400亿美元融资，用于购买辉达公司（Nvidia）晶片。这波融资交易潮反映出，建设AI基础设施的成本正在不断攀升。

长期以来，亚马逊网路服务（Amazon Web Services）和甲骨文等云端服务商，通常利用自身现金流来支付运算硬体的采购。但为了推动AI基础设施建设，这些公司已经发行了数千亿美元债券，使公开债券市场的融资能力承受极大压力。

一些买家如今开始转向华尔街投资公司，希望协助筹措资金，每笔交易规模可能高达数百亿美元。

同时，市场上也出现一批新的晶片买家，包括OpenAI和Anthropic在内。这些公司并没有足够的财务实力一次购买大量自有硬体。

以往，顶尖AI实验室主要是向云端服务商租用大量运算能力，但现在，它们希望拥有更多自己的基础设施以降低成本，并减少对其他公司的依赖。

知情人士透露，博通为OpenAI筹划的新融资案，可能涵盖数吉瓦（GW）规模的晶片算力。这笔交易预计在今年底以前完成。

OpenAI的晶片计划内部代号为Nexus，其中的客制化晶片以辣椒种类命名。目前第一代和第二代晶片分别称为Jalapeño（墨西哥辣椒）和Serrano（塞拉诺辣椒）。

这项交易距离OpenAI与博通宣布合作将近一年。两家公司宣布将利用博通网路技术，共同开发总规模达10吉瓦的OpenAI客制化晶片。

OpenAI与博通当时表示，计划从2026年下半年开始，一直到2029年底陆续部署这些系统。

知情人士指出，甲骨文也希望能在今年内尽快完成自己的融资交易。目前甲骨文仍在与多家潜在融资伙伴洽谈。

目前还不清楚甲骨文打算为多少晶片取得融资。不过，以辉达晶片来说，一座1吉瓦规模的资料中心所需晶片采购成本可能就高达数百亿美元。

这项融资可能采用一种特殊架构，即投资人出资成立一家独立公司，由这家公司购买晶片，然后再将晶片出租给甲骨文。这样甲骨文就不需要直接增加自身借款，能够控制债务成本。