晶片代工商格芯(GlobalFoundries)表示，日本将以最多达210亿美元(约1638亿港元)在纽约州投资兴建两座晶片工厂，并由美国政府与日本投资方共同持有，格芯负责营运。

此举是去年特朗普政府与日本达成的协议的一部分，该协议规定日本将向美国投资5500亿美元，以换取美国将日本汽车和其他进口商品的关税从最少25%降低到15%。

格芯表示，美国将持有新晶片工厂的股份，但日本将提供全部投资资金。该公司将透过建造和营运工厂，以及授权晶片制造技术来赚取费用。

格芯行政总裁Tim Breen向路透表示，根据另一项协议，美国政府将持有格芯4%的股份，总持股比例达到约7%；格芯将负责客户关系管理，纽约工厂的首批客户包括日本瑞萨电子及苹果公司。

Breen说：「我们当然会优先照顾美国和日本的客户，最终我预计其他非美国和日本的公司也会有需求，但我们显然会在公布之后进行一系列流程，以最终确定具体的供货分配和时间安排」。

日本迄今已公布两批投资计划项目，总金额合计超过1000亿美元。

根据美日协议的安排，美国总统特朗普将决定由日本出资的项目。投资产生的可得自由现金流将由两国对半分配，直到达到约定额度后，90%的现金流将归美国所有。

Breen表示，日本的部分资本投资将回流到东京电子等晶片设备制造商，以及其他与美国同业共同主导供应链的日本企业，「显然，我们希望日本设备供应商能参与其中，我们将抱持非常开放的态度，但肯定会与日本产业链深入合作，因为他们拥有优异的技术」。