搜索结果
华为定档2027年推新AI晶片 剑指辉达
华为轮值董事长汪涛在台上介绍道，华为面向超节点+集群研发了包括升腾在内的11颗系列化晶片，包括智算、通算和存储类晶片。（图：观察者网） （上海/北京17日路透电）华为轮值董事长汪涛周四表示，华为将于2027年推出两款新的人工智能（AI）半导体。这家中国科技巨头正在壮大其AI计算业务，并寻求挑战美国晶片制造商辉达。 汪涛称，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960
华为计划2027年推出新款AI芯片，挑战英伟达
华为将于2027年推出新款AI芯片以对抗英伟达。华为轮值董事长王建平在2026年9月17日星期四宣布，该公司将在第一季度推出960DT芯片，在第三季度推出Ascend 960PR芯片。 为了在美国出口限制的情况下与英伟达竞争，华为正在利用其UnifiedBus技术将大量芯片连接到计算系统中。 王建平表示，华为已经开发了11款基于UnifiedBus的半导体产品，能够支持多达100万个AI处理器的超
华为计划明年发布两款新晶片
中国科技巨头华为将在明年发布两款新晶片。中国科技巨头华为将在明年发布两款新晶片。 综合《科创板日报》、和观察者网报道，华为轮值董事长汪涛星期四（9月17日）在一场活动上宣布，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960PR晶片将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。 汪涛也说，后续将坚持一年一代的演进节奏，升腾970计划2028年发布，升腾980计划2029年
中国华为将2027年推出新AI芯片，剑指英伟达
华为技术有限公司（HWT.UL）轮值董事长David Wang周四表示，该公司将于2027年推出两款新型人工智能半导体。 这家中国科技巨头正大力发展其AI计算业务，并寻求挑战美国芯片制造商英伟达。
华为发布《智能世界2035》最新报告，报告指出，Agentic AI正推动数字世界从“以应用为中心”走向“以智能体为中心”。
报告预测，到2035年，全球年度Token消耗量将增长10万倍，其中智能体流量占比超过90%，对算力、网络和云提出了远超传统互联网应用的要求。围绕这一判断，1、构建具备自主认知与全域通用能力的AGI，走向物理世界是AGI形成的必由之路，需在语言智能、具身智能、科学智能等多个方向协同推进；2、算力集群规模百倍提升，智能体任务成本千倍下降，计算架构从“单芯片算力”转向以“超节点”为核心的Token高转
Meta:明年上半年将部署AI晶片Arke
Facebook母公司Meta表示，计划在明年上半年开始在旗下数据中心，部署代号为「Arke」的新款自家研制人工智能(AI)晶片，以在运行AI模型时节省资金和能源。 下一代晶片Astrid月内发布Meta早在2023年已公布开发专有AI晶片的计划，目前正在测试MTIA 450系列的第三代产品Arke，下一代产品MTIA 500系列(代号Astrid)将在约一个月内完成设计工作，并于明年年底进入数据
刚刚，华为升腾960超节点提前登场！韬定律立功性能翻倍，剑指英伟达
智东西9月17日上海报道，昨日，华为监事会主席郭平关于“华为ICT与计算的目标是成为‘英伟达’”的内部访谈内容刚刚刷屏，今日，华为就对外放出了憋了一年的算力“大招”。 在刚刚开幕的华为2026年全联接大会上，华为灵衢互联架构及超节点集群方案重磅亮相，华为推出了升腾960DT芯片、升腾960超节点、鲲鹏950超节点升级、OceanStor M900记忆存储、灵衢全光交换设备等一系列AI基础设施新品。
华为云全面攻向智能体！MiniMax、金山办公都在用，5招整治AI落地疑难杂症
智东西9月18日报道，今日，在2026华为全联接大会上，华为董事、华为云CEO周跃峰博士宣布华为灵衢升腾950智算集群云服务即将全球上线，全新智能体记忆系统CMS记忆存储将上线国内市场，智果AgentArts企业级智能体平台将在年底海外商用，行业AI梦工厂将上线政务智能体专区、AI硬件专区。 华为高级副总裁、企业销售总裁陈雷宣布推出企业算力引擎SCALE伙伴支持体系，发布SMECE企业算力引擎和D
英伟达和AMD下一代游戏显卡或推迟至2028年 AI需求严重挤压消费级市场
英伟达和AMD下一代游戏显卡的发布时间可能再次推迟。最新爆料称，英伟达基于Rubin架构的GeForce RTX 60系列，以及AMD基于RDNA 5架构的大部分新一代Radeon游戏显卡，都可能推迟到2028年上市。背后的主要原因并非单纯的研发进度问题，而是持续旺盛的AI需求正在不断吞噬芯片、封装以及显存等关键资源，而数据中心产品能够为两家公司带来远高于消费级游戏显卡的利润。 这一消息来自长期关
华为升腾960芯片将提前至2027年Q1发布
在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，升腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。 其中，升腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；升腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。 后续将坚持一年一代的演进节奏，升腾970计划2028年发布，升腾980计划2029年发布。 公司监事会主席郭平本月早些时候在一次内部会议上告诉新员工，华为的目标是确保其升腾芯片能够
英伟达与八家澳大利亚数据中心合作伙伴签约，到2027年将提供高达2GW的AI算力
英伟达已与八家澳大利亚数据中心和云公司签约，以建设其所谓的AI工厂产能，这家芯片制造商表示，该安排到2027年可支持澳大利亚高达2吉瓦的AI计算。 公告中提到的合作伙伴包括Firmus、Sharon AI、IREN、Megaport、ResetData、CDC、NextDC和AirTrunk。IREN的Bundey园区
DeepSeek据报在内蒙古数据中心部署16万片华为晶片
美国媒体报道，中国人工智能（AI）初创企业深度求索（DeepSeek）将在内蒙古数据中心部署至少16万片华为高端加速晶片。 彭博社星期五（9月4日）引述知情人士透露，深度求索计划使用华为新一代升腾950DT晶片操作旗下模型，但部署时间表将根据华为的产能而定。 其中一名知情者称，尽管华为升腾950DT晶片是为训练模型而研发，但深度求索目前暂未有这方面的用途。深度求索过往也用华为AI晶片训练之前的模型
Meta公司将在2027年上半年部署自研芯片
Meta正加快自研AI芯片的部署节奏，以降低对英伟达依赖并压缩数据中心运营成本。第三代自研芯片MTIA 450将于明年上半年开始在数据中心投入使用。第四代产品MTIA 500的设计工作将在约一个月内完成，预计2027年底进入数据中心，部署规模将更为广泛。 这一芯片路线图标志着Meta在削减AI基础设施成本方面取得实质性进展。Meta公司工程副总裁Yee Jiun Song表示，与英伟达目前出货的产
美媒：DeepSeek押注华为晶片训练大模型
中国人工智能（AI）企业深度求索（DeepSeek）正将使用华为等国产晶片训练大模型列为重要战略方向。图为DeepSeek位于北京的办公室。（路透社档案照片） 美国媒体报道，中国人工智能（AI）企业深度求索（DeepSeek）正将使用华为等国产晶片训练大模型列为重要战略方向，以降低对英伟达的依赖，应对美国先进晶片出口管制带来的限制。路透社转引美国科技媒体The Information星期一（9月2
华为轮值董事长汪涛今日介绍华为面向智能时代的重要部署：一是华为AI战略的核心是算力，坚持硬件变现；
二是“超节点+集群”，打造中国坚实算力底座，为世界构建新的选择；三是构建开源开放的算力生态，支持主流大模型原生训练、积极拥抱“百模千态”；四是盘古大模型聚焦华为产品智能化，增强自身产品竞争力；五是提供线下+线上的灵活算力方案，加速行业智能化；六是创新多样性算力，推进AI入端、上车，智能无所不及；七是围绕“用算”构筑新一代通信网络，把智能传递给每个人、家庭和企业。
AI芯片热潮推动产能狂飙 台积电1.4纳米工艺预计2027年首季试产
在全球人工智能算力需求持续爆发的背景下，台积电正在以前所未有的速度推进先进制程布局。最新产业消息显示，台积电1.4纳米A14制程开发进展顺利，最快有望于2027年第一季度启动试产。同时，受AI芯片需求强劲拉动，公司3纳米制程产能正在快速扩张，预计到2027年底单月产能将突破20万片晶圆。 根据产业链最新披露的信息，台积电正加快A14制程推进步伐。A14是台积电继2纳米之后的重要埃米级制造节点，也是
华为追赶英伟达：把单卡之争变成一场集群战
“华为的目标是成为英伟达”。他同时划定了边界。华为的核心优势不在于拥有自研大模型，而在于支持客户构建优秀的大模型，确保全球各种大模型都能在华为升腾、鲲鹏、超节点及集群上高效运行。 三天后，9月17日，华为全联接大会2026上，升腾960超节点、灵衢UnifiedBus互联协议、CANN开源生态、华为云Agentic Cloud、SCALE伙伴体系陆续发布。把这些发布串起来看，郭平那句话不是一次内部
2026年AI推理硬件革命：从训练转向部署
从训练转向部署2026年AI推理硬件革命：从训练转向部署到部署2026年，人工智能行业已从专注于模型训练转向人工智能推理，这得益于推理模型和代理式人工智能的兴起。 这一转变暴露了传统GPU的内存带宽瓶颈，催生了新的硬件策略。 英伟达和亚马逊等行业领导者正在采取“系统方法”，将用于预填充阶段的计算密集型芯片（例如英伟达的Vera Rubin GPU、亚马逊的Trainium）与用于解码阶段的以内存为
↩️ 据科技媒体 The Information 报道，DeepSeek 创始人梁文锋向投资者表示，采用华为芯片进行训练是 DeepSeek 最核心的战略赌注之一，预计华为最早将于 2026 ...
LoopDNS资讯播报: 中国国产AI芯片迈入大模型训练与海外输出阶段 国产AI芯片正打破“只能推理、无法训练”的认知：美团万亿参数模型“LongCat-2.0”已成功在5万颗国产芯片集群上完成预训练，表明国产硬件已具备大规模训练能力；同时，华为正向中东及中亚客户销售搭载DeepSeek-V4模型的升腾950DT系统。美国旨在限制中国AI芯片能力的出口管制，反而促使部分同样面临英伟达供应限制的国家
荷兰AI芯片初创公司Euclyd获2.3亿美元融资
荷兰人工智能芯片初创公司Euclyd近日完成一轮规模达2亿欧元、约合2.3亿美元的A轮融资。此次融资由三星、Somerset Capital Partners、由EQT管理的Scaleup Europe Fund以及Innovation Industries共同领投，使这家成立于2024年的年轻公司获得了进一步挑战英伟达AI芯片市场地位所需的资金支持。 Euclyd并没有选择直接复制英伟达GPU的
华为将揭晓中国对Nvidia AI芯片统治的最佳答案
华为技术有限公司将于本周推出新的人工智能技术，无视美国的出口管制限制，推进其在中国取代英伟达公司并在全球舞台上竞争的雄心。 华为轮值董事长汪涛将于周四在上海举行的公司年度峰会上展示即将推出的Ascend 960 AI芯片，该芯片将于2027年上市。 分析师将关注的一些关键细节包括新组件是否足够强大来训练前沿人工智能模型。 华为监事会主席郭平在本月早些时候的一次内部会议上告诉新员工，华为的目标是确保
华为轮值董事长称中国AI公司应加快开发
徐直军称，中国研究人员需要加快开发速度，追赶美国前沿实验室，才能同样感受到AI发展所带来的风险。 华为董事长敦促中国AI公司加快开发，追赶前沿的美国实验室，这与硅谷发出的呼声形成反差。随着人们日益担忧AI构成的生存风险，美国科技企业最近呼吁放慢AI发展步伐。 华为轮值董事长徐直军在周四举行的记者会上表示，中国研究人员需要加快开发速度，这样他们才能像美国同行那样感受到AI发展所带来的风险。他接着说道
传英伟达RTX 60系列计划2027年上半年推出
此前有多个传言称，由于内存危机在过去几个月愈演愈烈，英伟达的RTX 60系列显卡计划于2027年末至2028年发布。然而，现在看来，英伟达似乎计划比预期更早发布该系列显卡。最新消息称，英伟达计划在2027年上半年推出GeForce RTX 60系列显卡和Rubin游戏架构。 硬件爆料频道“摩尔定律已死”援引英伟达内部消息人士的话称，RTX 60系列目前仍以2027年为目标，具体计划指向上半年。相关
英伟达携手德国SCHMID布局玻璃基板
英伟达正在考虑采用玻璃基板，并携手德国设备制造商SCHMID及其他企业开展合作，将人工智能芯片的性能提升到新的水平。该战略旨在通过增加可封装的高带宽内存（HBM）用量，大幅提升数据处理速度。 据报道，SCHMID在其近期发布的上半年财报演示中披露，该公司正与英特尔、英伟达和AMD各自供应链中的关键供应商合作，共同开发玻璃芯基板设备。SCHMID首席战略官罗兰·雷滕迈尔表示，玻璃通孔（TGV）的金属