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微软发布搭载骁龙X2 Plus芯片的新一代12英寸Surface Pro
在高通骁龙峰会上，微软正式发布了第二代12英寸Surface Pro二合一平板电脑。新机型全面换装高通新一代骁龙X2 Plus处理器，在维持便携无风扇设计的同时，大幅提升了图形处理、端侧AI运算以及电池续航效率。 根据官方公布的数据，得益于6核骁龙X2 Plus芯片以及高达80 TOPS算力的Hexagon NPU，全新12英寸Surface Pro在端侧AI推理性能上较前一代提升了95%，图形处
微软为较小尺寸的 Surface Pro 和 Laptop 换装高通 X2 Plus 芯片
微软正在用高通最新的骁龙 X2 Plus 芯片刷新其 12 英寸 Surface Pro 和 13 英寸 Surface Laptop 设备。 这些较小尺寸的 Surface 设备保留了去年的相同设计和硬件特性，内部搭载了更快、更强大的芯片，但价格更高（多亏了 RAMageddon！）。 去年 12 英寸 Surface Pro 起售价为 799.99 美元，而今年将于 10 月 13 日首发，起
微软定于10月7日举行特别发布会 Surface新品与Windows AI生态或迎重要更新
微软公司向各大科技媒体发送邀请函，宣布将于当地时间10月7日在美国旧金山举办一场特别发布会活动。本次活动将聚焦于微软旗下两大核心支柱业务——Windows操作系统与Surface硬件生态的协同演进，外界普遍预计微软将在会上公布下一代Surface系列硬件以及深度融合于Windows系统的新一批人工智能特性。 虽然微软在官方邀请函中保持了一贯的克制，并未直接透露具体的产品发布清单，但从此前供应链流出
微软确认举办两年多来首次大型Windows发布会 但Windows 12暂时无望
微软宣布将于10月7日在美国旧金山举办Windows和Surface大型活动。这将是微软自2024年5月以来首次举行如此规模的Windows主题活动。微软此次将重点讨论本地人工智能如何塑造PC发展的下一阶段，不过目前没有迹象表明Windows 12会在这场活动上亮相。 微软已经确认，公司首席执行官萨提亚·纳德拉、Windows和Surface负责人帕万·达武鲁里以及英伟达首席执行官黄仁勋都将参加此
微软正在淘汰“Copilot Plus PC”品牌
还记得微软曾极力向所有人宣传“Copilot Plus PC”是首选机型，因为这类电脑内置了足以处理任务的强大AI算力吗？两年半后，微软和高通似乎已经承认该品牌已经过时。 Zac Bowden报道指出，尽管新款12英寸微软Surface Pro和13英寸Surface Laptop在技术上符合Copilot Plus PC的系统要求，但微软不再使用这一名称。 微软Surface首席副总裁Brett
荣耀发布2升级AI工作站：AMD、Intel与NVIDIA三平台齐上阵 本地大模型部署瞄准企业市场
荣耀正式发布全新天工AXB35人工智能工作站。这款产品采用仅约2升容积的超小型机箱设计，却提供AMD、Intel以及NVIDIA三种不同硬件平台配置，主打本地AI推理、企业知识库、多智能体应用以及专业内容创作等高性能场景。 作为曾经从华为独立出来的消费电子厂商，荣耀此次推出的天工AXB35并非面向普通迷你电脑市场，而是直接瞄准快速增长的企业级AI计算需求。整机尺寸仅为70毫米×192毫米×203毫
联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布
在今天的2026年联发科天玑旗舰新品发布会上，联发科下一代旗舰芯片天玑9600 Pro正式发布。天玑9600 Pro采用台积电2纳米制程，拥有业界超高330亿+晶体管精密设计。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6内存、UFS 5.0闪存。对
微软被曝正悄然放弃曾被寄予厚望的Copilot+ PC品牌
微软近年来围绕人工智能PC打造了一系列新的产品品牌，其中最受关注的便是Copilot+ PC。这一品牌最初被视为微软推动下一代Windows体验、尤其是传闻中的Windows 12的重要载体，但如今微软似乎正在逐步淡化这一品牌，甚至开始在部分新产品上直接取消Copilot+ PC标识。 Copilot+ PC最早于2024年推出，其定位并不只是普通意义上的高性能电脑，而是一套由微软定义的AI PC
华为麒麟9050 Pro芯片发布：灵犀CPU多核性能提升52% Mate XT2首发搭载
华为表示，通过软、硬、芯、云深度协同，Mate XT2整机性能较前代Mate XTs提升42%，实现卓越性能再突破。 据了解，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片，在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。与此同时，HarmonyOS 7正式发布。 华为何刚介绍，这次HarmonyOS 7的互
中国官媒：上下游产业链协同攻关促成国产高端晶片迭代突破
中国科技巨企华为星期一（9月7日）发布Mate XT 2三折叠屏手机，搭载最新的麒麟9050 Pro晶片。这是华为时隔六年再次推出全新麒麟晶片。中国官媒《经济日报》评论文章指出，上下游产业链多年协同攻关促成国产高端晶片的迭代突破。 《经济日报》星期二（9月8日）刊发署名“金观平”的评论文章指出，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能晶片打破了传统平面设计思路，实现了晶片性能和能效双重升
高通最新旗舰芯片 全球首款可玩PC 3A大作
高通在 Snapdragon Summit 2026 正式发表两款新旗舰手机芯片：第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版。 科技频道极客湾在发表前获得高通QRD工程机，甚至搞到一颗第六代骁龙 8 超级至尊版芯片本体解剖，从封装、dieshot到能效实测拆解了这颗芯片。 云飞表示，高通的朋友还透露一个好消息：官方开始重视PC游戏转译，不再只靠社区开源的 Mesa Turnip 驱动，而是
卢伟冰官宣小米18 Pro系列手机首发徕卡双2亿像素影像系统
IT之家 9 月 22 日消息，小米集团合伙人 / 总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰刚刚宣布，小米 18 Pro 系列手机将首发徕卡双 2双尺寸，徕卡 2 亿像素超大底主摄双尺寸，徕卡 2 亿像素超大底潜望长焦预热海报显示，小米 18 Pro 系列手机双尺寸搭载 1/1.28'' 大底超清主摄 + 1/1.56'' 大底潜望长焦。 根据规划，小米 18 Pro 系列手机将在 9 月 23 日
机器人也要有超脑了！联发科Genio Pro 5100芯片发布：3nm制程+106 TOPS算力
在第九届中国机器人峰会期间，联发科正式发布了专为具身智能打造的旗舰级SoC——Genio Pro 5100。 与此同时，合作伙伴华睿智普也推出了搭载该芯片的Praxis One具身智能超脑算力底座，旨在通过强大的端侧算力破解机器人规模化落地的痛点。 当前，AI正在从数字世界走进现实物理世界，具身智能成为行业公认的发展方向，但机器人要真正落地，不能只依靠云端大模型。 一台实体机器人的核心，是“感知-
华为发布麒麟9050Pro芯片，用于三折叠新机
华为高级副总裁余承东在发布会上公开的新款三折叠屏手机（9月7日，来自直播视频）中国华为技术9月7日发布了用于智能手机的最新型半导体。这是华为6年来首次在手机发布会上详细介绍新型半导体。尽管被禁止从美国采购高性能半导体，但华为正通过自研半导体来提升产品性能。 华为的高级副总裁余承东发布了新一代“麒麟9050Pro”半导体。通过将运算单元以折叠式排布于单个芯片内部，缩短了数字信号的传输路径。提高能效，
高通力推骁龙X2 Linux生态 惠普、华硕计划2027年推出官方支持机型
在夏威夷举行的骁龙技术峰会上，高通进一步展示了其面向Linux平台的发展规划，并首次明确披露骁龙X2系列笔记本的Linux支持路线图。随着更多底层驱动和系统支持逐步完成，这家芯片厂商正试图让Arm架构笔记本在Linux生态中获得与传统x86平台相当的可用性。 近年来，高通持续推动骁龙X系列进入PC市场，但相比Windows平台，Linux支持进展一直相对缓慢。不过根据最新披露的信息，骁龙X2系列的
微软推动Windows 11全面迈向本地端侧AI运行
微软正在对Windows 11的底层人工智能战略进行重大调整，计划逐步摆脱对键盘实体Copilot按键以及网页端侧边栏的初级依赖，全面转向在用户PC本地直接高效运行大型AI模型的全新阶段。这一转变标志着微软对AI与操作系统的融合探索正从表层的交互呼出入口，深入到操作系统的底层计算架构之中。 在过去两年中，微软为普及Copilot采取了密集的软硬件捆绑策略，包括联合OEM厂商在PC键盘空格键右侧新增
小米新款18 Pro手机在隐私显示技术上超越三星
小米新款18 Pro和18 Pro Max今日在中国发布，采用了比今年三星Galaxy S26 Ultra更灵活的隐私显示技术。它们结合了回归的后置屏幕、两颗20000万像素摄像头以及高通最新的骁龙8精英版Gen 6芯片。全球发布已确认将于今年晚些时候进行——这一消息尤其受欢迎，因为去年的17 Pro手机跳过了国际市场。 两款18 Pro手机外观与17 Pro类似，采用了围绕后置摄像头构建的类似紧
高通发布骁龙8至尊版第6代两款旗舰芯片 重点强化端侧AI与智能体能力
高通当地时间9月22日在年度骁龙峰会上正式发布两款新一代旗舰手机处理器，分别为骁龙8至尊版第6代（Snapdragon 8 Elite Gen 6）和骁龙8至尊版第6代至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）。两款芯片均将AI作为核心升级方向，重点提升手机运行AI智能体时的个性化能力、端侧推理能力以及多模态处理能力。 高通表示，新一代芯片能够帮助手机中的AI智能体
T早报｜DeepSeek扩招150人；Meta发布个人AI智能体Muse；华为“韬定律”芯片麒麟9050 Pro首现身
DeepSeek扩招150人 为史上单次最大规模招聘9月8日，DeepSeek发布招聘信息，招聘人数达到150人。招聘包含两大方向，一类是服务端开发工程师，覆盖大模型研究平台、Agent框架组件、研发效率基建、DeepSeek I、线上服务、数据工程六大方向；另一类则是Agent弹性计算研发工程师，涉及平台开发和底层系统。DeepSeek Harness团队负责人崔添翼在社交平台称，这个计算机领域
微软并未放弃混合现实战略 Meta Quest获摄像头与麦克风直连Windows新能力
尽管微软近年来已经停止Windows Mixed Reality平台的发展，但这并不意味着公司彻底退出混合现实领域。最新迹象显示，微软仍在持续推进与Meta的合作，并正在进一步强化Meta Quest与Windows 11之间的深度整合。 微软近日发布新版Mixed Reality Link应用更新，为Meta Quest 3和Quest 3S头显带来了摄像头和麦克风串流功能。这项升级意味着Que
联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布 2nm制程，330亿+晶体管
此外，“融合计算架构”，将CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心进行软硬融合，以AI能力为核心引擎。芯片采用全大核架构，配备双超大核，并搭载AI算力智能调度与智能内存调度技术，支持AI与P并行运行。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6
微软宣布将于10月7日举办Windows和Surface活动
距离上一次大型Windows活动已经过去两年多，因此微软下个月将前往旧金山，阐述Windows和Surface设备的未来。 在10月7日的一场活动中，该公司表示将举办一场“关于本地AI将如何塑造PC下一个篇章的对话”。 微软CEO萨提亚·纳德拉将出席，Windows和Surface负责人帕万·达武鲁里也将一同参加。 甚至英伟达CEO黄仁勋也将出席此次活动，这表明RTX Spark PC可能是本次活
T早报｜腾讯WorkBuddy布局生态；阿里更新Qwen 3.8-Max；Anthropic发布Fable 5.1和Mythos 5.1
腾讯WorkBuddy布局生态 为软硬件开放智能体底座能力9月2日，腾讯WorkBuddy宣布开放平台正式上线，首批引入硬软件百余家厂商合作，面向智能硬件、行业应用与开发者等开放底层智能体能力。腾讯在WorkBuddy生态发布会上展出9款联名智能硬件，具体合作方包括Plaud、乐奇Rokid、影石、科大讯飞、安克、猛玛、京东京造等品牌；同时，通达信、广发证券、北大法宝、微盟、北森、云账房和帆软等3
联发科Dimensity CX C10 Max处理器亮相 Googlebook平台的重要核心硬件
联发科正式发布全新Dimensity CX C10 Max处理器，并宣布其将成为Google全新Googlebook笔记本平台的重要核心硬件之一。作为Dimensity CX产品家族的首款成员，这款芯片被联发科定位为新一代AI PC平台旗舰产品，希望借此进一步拓展其在移动设备之外的计算市场版图。 根据联发科公布的信息，Dimensity CX C10 Max采用台积电3纳米工艺制造，配备八核心CP