搜索结果
AMD Ryzen Z3曝光：6核CPU搭配12组RDNA 4m CU 牺牲CPU换取更强掌机图形性能
MD下一代掌机处理器Ryzen Z3系列近日出现新的爆料。据目前披露的信息，Ryzen Z3将采用基于Zen 6架构的半定制设计，CPU部分可能仅配备6个核心、12个线程，同时集成最多12组RDNA 4m计算单元。与当前Ryzen Z2 Extreme的8核16线程、16 CU配置相比，新一代产品在CPU核心和GPU计算单元数量上反而有所减少，但AMD似乎希望通过全新的架构和更针对掌机的芯片设计，
PSP 3掌机理论AI图形性能14 TFLOPS
搭载采用 RDNA 5 图形架构的 3 纳米 AMD Canis芯片以及24 GB统一内存的索尼PSP 3掌机将于2027年底推出，以在15W-25W的TDP限制内运行原生PlayStation 5游戏。 高负载游戏在内部以 540p 分辨率渲染，并使用带有帧生成功能的专用 PSSR 3.0 神经硬件超分至 1080p，以提供 30 至 60 FPS 的帧率。底座模式将 GPU 时钟提升至 1.6
索尼PS6掌机再曝新料：或采用台积电3nm制程 重点追求轻薄便携而非堆叠性能
索尼下一代PlayStation掌机Project Canis近期再次出现硬件规格爆料。最新消息称，这款设备将采用台积电3nm制程打造的AMD定制APU，并通过更加紧凑的芯片设计和较低功耗，在保证下一代游戏运行能力的同时，避免成为类似部分高性能Windows掌机那样笨重的设备。 Project Canis目前仍然只是内部代号，索尼尚未正式公布这款产品。不过，近年来关于这款掌机的相关信息不断增加，多
AMD将推出Ryzen 5 7500处理器 进一步扩充AM5平台入门级产品线
据多方消息显示，AMD正在准备为AM5平台推出一款全新的Ryzen 5 7500桌面处理器。这款基于Zen 4架构的新产品预计将定位于现有Ryzen 5 7500F和Ryzen 5 7500X3D之间，进一步丰富AMD在主流与入门级市场的产品布局。 此次消息最早由知名爆料人士Roland Quandt披露。根据曝光的规格信息，Ryzen 5 7500将采用代号“Raphael”的Zen 4架构设计
Intel取消Nova Lake-S搭载12核Xe3P规划 延后至Razor Lake-S落地
英特尔桌面处理器产品线的核显规划迎来最新调整。据知名爆料人披露，原定在下一代“Nova Lake-S”桌面处理器中亮相的高性能12核心Xe3P大核显SKU已被取消，该强力集成显卡配置将整体推迟至后续的“Razor Lake-S”产品线中登场。 在此前的爆料与技术预期中，英特尔曾计划为代号Nova Lake-S的桌面芯片打造一款对标AMD锐龙G系列U的高性能整合方案。该特定SKU原计划配备4个性能核
一次Epyc威尼斯之旅：关于AMD的256核怪兽芯片，我们所知与未知的一切
AMD的威尼斯至强处理器标志着自2019年罗马处理器面世以来，AMD在CPU设计上的最大架构变革。更重要的是，AMD基于Zen 6的产品栈正在形成有史以来最广泛的CPU组合，涵盖通用计算、HPC、AI，以及最终的消费平台。AMD还没有准备完全公开其第六代Zen内核的细节，但目前我们对威尼斯处理器的了解已经远多于之前。 上周晚些时候，AMD发布了一份白皮书[PDF]，这显然旨在反驳市场霸主英伟达关于
爆料称PS6芯片设计已完成 性能或达PS5两倍并规划掌机版
爆料人KeplerL2称，PS6芯片已完成设计，性能预计约为PS5的两倍，索尼还规划了一款掌机型号。这些消息尚未获得索尼确认。KeplerL2所说的芯片“流片”，意味着设计和规格已敲定，进入可供制造的阶段。按照这一进度，PS6可能于2027年11月推出，但目前没有官方发售日期。 在性能方面，KeplerL2给出的数据为40万亿次浮点运算每秒，低于其所称新款Xbox的56万亿次。他还称，PS6的光线
联发科推出天玑 9600 Pro 及 9600M 芯片，采用台积电 2 纳米与 3 纳米工艺
联发科发布天玑 9600 Pro 和 9600M 芯片，采用台积电 2 纳米和 3 纳米工艺。 2026 年 9 月 15 日星期二，总部位于台湾的联发科推出了两款新的智能手机芯片：基于台积电 2 纳米工艺打造的天玑 9600 Pro，以及采用 3 纳米工艺的天玑 9600M。 这些芯片面向高端手机市场，配备增强型神经处理单元（NPU），用于设备端生成式 AI，其中天玑 9600 Pro 声称提示
AMD神秘APU“Gainsborough”现身驱动资料 或用于Steam Deck 2
AMD一款此前未公开的APU代号“Gainsborough”近日出现在Radeon Adrenalin 26.9.2驱动相关资料中，引发其可能成为Valve下一代Steam Deck处理器的猜测。该线索最初由AnandTech论坛用户发现；AMD官方驱动说明没有提及Gainsborough，因此目前尚无AMD或Valve确认这款芯片及其用途。 除驱动资料外，据称相关海关记录显示，数台标注Gains
硅谷扔出“巨内核”，中国团队祭出“超级算子”，万亿参数模型效率战打响
2.8万亿参数的大模型，究竟要怎么跑快？近日，海内外团队盯上了全球最大参数量的开源模型——Kimi K3。K3凭借2.8万亿总参数、104B激活参数，刷新了开源模型的性能上限。但普通的AI服务器难以承载这么大参数量的模型，Kimi官方推荐64卡甚至更大规模的AI服务器才能装得下。有业内人士表示，一般未经优化的超节点跑Kimi K3，初始性能可能仅在10 tokens/s左右。 面对如何让2.8万亿
AMD低调推出99美元Ryzen 5 5500F 延续AM4插槽生命力
在内存等核心元器件价格走高的市场背景下，芯片制造商AMD再次展现了对其经典AM4平台的坚定承诺，低调推出了一款面向入门级市场的全新处理器Ryzen 5 5500F。该处理器定价仅为99美元，具备6核心12线程规格，不仅为预算受限的装机玩家提供了一个极具亲和力的装机选择，也标志着发布长达近十年的AM4老平台仍在持续获得官方产品线的实质性扩充。 与此前采用单片整合架构（Cezanne，基于锐龙5000
联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布
在今天的2026年联发科天玑旗舰新品发布会上，联发科下一代旗舰芯片天玑9600 Pro正式发布。天玑9600 Pro采用台积电2纳米制程，拥有业界超高330亿+晶体管精密设计。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6内存、UFS 5.0闪存。对
分析师向AMD开炮：应以叛国罪调查
半导体分析机构SemiAnalysis创始人Dylan Patel在社交媒体发文，指控AMD将美国军用级芯片以极低价格销售至中国，呼吁政府以“叛国罪”对AMD展开调查。 事件起因是中国企业正在众筹开发一款基于AMD Zynq UltraScale+ XCZU47DR RFSoC芯片的系统。 它集成四个通用Arm核心、两个Cortex-R5F实时核心、93万门FPGA、4272个DSP切片，以及8路
高通公布新一代Adreno GPU：矩阵核心强化AI算力、更高频率更低功耗
高通公布了下一代骁龙顶级移动平台所搭载的新一代Adreno GPU的部分技术细节。新GPU在延续三切片架构的基础上，进一步提升了运行频率，并首次引入片上高性能缓存、Matrix Cores专用AI计算单元及Adreno Neural Fusion融合架构，旨在从架构层面优化持续图形性能与功耗效率。 新一代Adreno GPU继续采用三切片架构设计，每个切片的运行频率较上一代提升250MHz，由1.
苹果M6芯片GPU跑分曝光，相比M5提升约20%
IT之家 9 月 20 日消息，苹果 M6 芯片近日出现在 Geekbench 跑分数据库中，其 12 核 GPU 分别录得 4071 分、22783 分的单核 / 多核成绩，已经能够在多核方面追平 M3 Max。 如今，苹果 M6 的 GPU 跑分成绩已经出现在 Geekbench 平台。在 Metal 基准测试中，该芯片的 12 核 GPU 录得 92000 分成绩。作为对比，MacBook
高通推出骁龙8 Elite Extreme第六代和骁龙8 Elite第六代
高通在2026年骁龙峰会上发布Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6和Snapdragon 8 Elite Gen 6两款旗舰移动平台，面向下一代安卓智能手机。 两款平台均采用2纳米制程，搭载Oryon CPU，最高主频达到5GHz，并升级图形处理和端侧AI能力。 其中，Extreme版本支持运行超过300亿参数的混合专家模型，并引入用于AI超分辨率和帧生成的Adreno
联发科官宣天玑旗舰芯片首款Pro版本 定档9月15日发布
9月8日，联发科技官方微博宣布，天玑旗舰芯片系列将迎来首款Pro版本，并于9月15日正式发布。预热信息显示，能效方面采用DTCO（设计-技术协同优化）制程深度共研并重构芯片架构；游戏方面带来AI深度融合的GPU图形渲染技术与星速引擎全面进化；影像方面宣称重塑Android视频拍摄体验，支持4K 240fps超高速慢动作及专业创作玩法。 结合此前的爆料信息，联发科预计将会在本次发布会上正式推出天玑9
传索尼PS6理论性能将超越RTX 5080
外媒GameGPU对之前泄露的规格进行了分析，推算PS6主机的理论性能最高可达80 TFLOPS，数值可能超过了英伟达的RTX 5080，但相关规格尚未获得官方确认。 此次分析采用的泄露参数显示，这款AMD定制图形芯片或使用RDNA 5定制架构和台积电3纳米制程，配备54个计算单元，最高频率为3.6GHz。其显存接口为160位GDDR7，速率最高32Gbps，热设计功耗限制在160W。按照上述参数
高通最新旗舰芯片 全球首款可玩PC 3A大作
高通在 Snapdragon Summit 2026 正式发表两款新旗舰手机芯片：第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版。 科技频道极客湾在发表前获得高通QRD工程机，甚至搞到一颗第六代骁龙 8 超级至尊版芯片本体解剖，从封装、dieshot到能效实测拆解了这颗芯片。 云飞表示，高通的朋友还透露一个好消息：官方开始重视PC游戏转译，不再只靠社区开源的 Mesa Turnip 驱动，而是
高通发布两款2纳米工艺手机芯片 押注智能体应用
【财新网】当地时间9月22日高通2026骁龙峰会上，高通宣布，手机旗舰产品线首次同时推出两款芯片产品，分别为第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版。两款芯片CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）和NPU（神经网络处理器）的基础架构相同，均采用台积电2纳米工艺，这也是高通首次将2nm工艺引入手机平台。 相比至尊版，超级至尊版芯片采用了更先进的Offset PoP散热优化封装技术，帮助芯片在
高通下一代旗舰芯片曝光：主频冲击5.4GHz 继续采用台积电2纳米N2P工艺
高通刚刚发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6不久，外界关于下一代旗舰移动平台的传闻已经开始浮现。最新消息显示，高通正在开发代号为“Honu”的全新旗舰SoC，预计将继续采用台积电2纳米N2P工艺，并将CPU主频进一步提升至5.3GHz至5.4GHz区间。 根据爆料信息，这款芯片可能被命名为骁龙8 Elite Extreme Gen 7，内部型号为SM8
AMD公布EPYC 9006“Venice”全系规格与价格 256核旗舰单颗售价14904美元
AMD已在产品页面公布EPYC 9006“Venice”系列全部31款Zen 6服务器处理器的规格及批量定价，产品覆盖SP7和SP8两种平台。售价从8核EPYC 9016的700美元起，最高为256核旗舰EPYC 9996的14904美元。AMD同时提醒，相关规格仍可能调整。 旗舰EPYC 9996采用256个Zen 6c核心、支持512线程，基础频率为2.55GHz，最高加速频率可达4.1GHz
长期处于劣势的AMD紧追英伟达，加入万亿美元俱乐部
周一，AMD的市值短暂突破了1万亿美元大关，使其成为少数几家拥有这一成就的芯片制造商之一。不过必须明确的是：相对于市值接近5.5万亿美元的Nvidia而言，AMD仍然处于劣势地位。尽管AMD与Nvidia的差距仍然很大，但AMD已经超越了其长期以来的竞争对手——如今市值仅为6400亿美元的英特尔。 AMD的成功在很大程度上得益于人工智能（AI）技术的蓬勃发展。不过，这一转变并非一蹴而就：AMD在A
AMD Linux内核驱动加速适配GDDR7显存 为下一代RDNA 4显卡铺平道路
随着下一代图形处理器的日益临近，AMD正加快在Linux开源生态中的新硬件铺路工作。最新的AMDGPU Linux内核驱动补丁显示，AMD的工程师们正在积极推进对GDDR7显存技术的支持与底层适配，为即将到来的新一代显卡做好软件准备。 在最新的驱动更新和补丁提交中，AMD针对AMDGPU内核驱动模块引入了专门针对GDDR7显存的探测、频率监控以及功耗管理代码。补丁信息表明，AMD工程师不仅为GDD