日美洽谈在美建芯片厂 项目投资最高193亿美元

【大纪元2026年09月17日讯】（大纪元记者季薇报导）日本与美国正就兴建一座芯片厂进行磋商，这项计划是两国5,500亿美元关税协议投资方案中的项目之一。 《日本经济新闻》（Nikkei）9月17日报导，据知悉谈判情况的日美政府官员透露，相关项目总投资额可能达到2万亿至3万亿日圆（约128亿至193亿美元）。 目前讨论中的方案显示，美国芯片代工企业格罗方德（GlobalFoundries）将负责营

日经报道：日美讨论在5500亿美元投资谈判框架下建设芯片工厂

东京，9月17日：据日经商业日报周四报道，日本和美国正在商谈建设一家半导体工厂，作为其5500亿美元投资协议的一部分。 日经未援引消息来源报道称，该项目预计价值2万亿至3万亿日元（约128.5亿至192.7亿美元），将由芯片制造商格芯运营，专注于逻辑半导体。

日本与美国就作为关税协议一部分建设芯片工厂进行谈判

东京——据熟悉谈判的两国政府官员向《日经新闻》透露，日本和美国正在就美国建设一座半导体工厂进行谈判，作为两国关税协议下日本5500亿美元投资项目之一。 该项目的总价值可能达到2万亿至3万亿日元（约128亿至193亿美元）。根据关税协议，日本的投资迄今仅限于电力项目。这一新举措扩展至技术和制造业。 消息人士称，华盛顿询问了建设芯片制造项目的可能性，双方正在讨论投资回收前景等议题。讨论于周一和周二在工

据《日经新闻》报道，日本和美国正在商讨根据其 5500 亿美元协议建立一家格芯（GlobalFoundries）芯片工厂

据《日经亚洲》周四报道，日本和美国正在商讨建立一家半导体工厂，作为其 5500 亿美元投资协议的一部分。 该项目价值在 2 万亿至 3 万亿日元（约合 129 亿至 193 亿美元）之间，将由生产逻辑芯片的美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）运营。 《日经新闻》未提供消息来源，报道中也未提及工厂的具体地址。两国政府均未对此发表公开评论。 这 5500 亿美元的承诺是东京方面在贸易协

日本对美投资的下一个领域是半导体

日美政府间谈判的相关人士透露了上述消息。因日方收到美方提议，双方已就投资回收前景等问题展开磋商。项目规模可能达到2万亿～3万亿日元。9月14日～15日，双方举行了实务层面的磋商。 工厂将由美国大型半导体晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries，GF）负责运营。根据台湾调查公司TrendForce的数据，格罗方德最近的全球市场份额排名第5位。该公司在美国、德国、新加坡等地设有基地，

日本称与美国5500亿美元投资协议取得进展

日本贸易大臣赤�的良征表示，作为去年与美国贸易协议一部分而设立的5500亿美元投资计划正在取得进展。 “我们将继续与美国密切合作，”赤�的良征说。他于周五在华盛顿会见美国商务部长霍华德·卢特尼克和美国贸易代表贾米森·格里尔后对记者发表了上述讲话。 赤�的良征拒绝详细评论该协议下第三批项目。到目前为止，已公布了两轮项目，包括资源相关交易和发电厂。他表示，关于人工智能和芯片的讨论将具有“非常重要的分量

崔泰源：正在考虑日本等半导体工厂投资…即将公布

▲ SK集团会长崔泰源。/大韩商工会议所提供SK集团会长崔泰源正在日本访问，关于在日本宫城县设立半导体合资工厂的可能性等，“正在持续考虑。” 据财界称，韩日商工会议所会长团会议8月31日在日本仙台举行，“（在日本新建半导体生产工厂等）还在考虑”，“商讨结束后将对外公布。” “是否有计划在日本宫城县建设半导体生产设施”，“是否推进在日本建设存储半导体合资工厂”等，崔泰源亲自作出了上述回答。 但他没有

本田将在美国建设混合动力汽车工厂，投资近25亿美元

东京——消息人士周四向日经透露，本田汽车已进入在美国建设混合动力汽车工厂的最终磋商阶段，投资额在3000亿至4000亿日元（约18亿至25亿美元）之间。 该公司正考虑在俄亥俄州建厂。若与州政府的谈判敲定，计划于2030年开始运营。这一举措凸显了该车企在修正电动汽车战略后，专注于混合动力汽车以夺回增长势头的决心。 在美国，由于与伊朗的战争导致汽油价格上涨，对燃油效率高的混合动力汽车的需求一直在上升。

韩拟砸3.8兆元在美建8核反应炉 传最快9/18宣布

（中央社首尔9日综合外电报导）韩国政府正考虑利用对美投资方案中的1200亿美元（约新台币3.8兆元）在美国兴建8座核反应炉，据报双方谈判最快可能于本月18日达成谅解备忘录（MOU）。 韩国「中央日报」英文版（Korea JoongAng Daily）报导，首批4座核反应炉中，韩国和美国将各负责兴建2座。 根据多名与会人士说法，韩国产业通商资源部7日在闭门会议中告诉执政党，华府上月提议在「全面架构」

日企CEO发愿：2040年，到月球生产芯片

日本共同社9月11日报道，日，日本半导体企业Rapidus总裁兼首席执行官小池敦义在美国表示，他正在认真考虑在2040年左右在月球上建造一座半导体工厂。他说，这么做的理由是月球上存在芯片生产所需的水资源。 小池当天在华盛顿参加一场由美国智库哈德逊研究所组织的活动时，做出上述表述。“这不是开玩笑。我考虑的可能是2040年左右的时间。” 小池在活动上发表讲话共同社报道称，活动上，小池向观众展示了一段人

美芯片生产加速 三星台积电面临人才争夺战

美国政府加速发展本土芯片生产，与此同时，三星、台积电等芯片大厂在美扩产，半导体产业面临人才短缺挑战。麦肯锡（McKinsey）与SEMI基金会最新报告显示，到2030年，美国半导体产业可能面临高达15.7万名工人缺口。三星位于美国德州奥斯汀的半导体部门执行副总裁乔恩‧泰勒（Jon Taylor）对CNBC表示，目前最大担心是人才培养跟不上。麦肯锡数据显示，全美每年工程岗位毕业生中，仅3%进入半导体

韩国提议2027年预算5990亿美元，以提振芯片和国防支出

围绕3500亿美元投资，美韩打起拉锯战

经历推迟后，韩国承诺对美投资3500亿美元中的首个投资项目有可能在今天出现进展。据韩联社20日报道，韩国政府原计划17日向国会报告项目内容，18日签署谅解备忘录，但因最后阶段争议未决，两项日程均被推迟。韩国政府改为22日闭门向国会报告，如果届时谈判仍未结束，将提交阶段性进展。韩国总统李在明18日在记者会上表示，韩美谈判虽已接近达成协议，但部分条款仍“难以接受”，双方正重新讨论。他表示，进入具体项目

韩国暂缓对美投资简报 3500亿美元投资协议细节待定

（中央社首尔16日综合外电报导）韩国产业通商资源部今天指出，政府已要求延后原定明天向国会委员会说明首尔对美国投资计划的简报，且未进一步置评。 报导，韩国国会议员昨天表示，这场简报被视为韩国与美国敲定一项巨额对美投资承诺具体条件前的最后几个步骤之一。 美国总统川普与韩国总统李在明去年10月达成贸易协议。根据这项协议，韩国承诺向美国制造业投资3500亿美元，以换取美国将韩国进口商品的关税上限设为15%

韩美重议3500亿美元投资执行方案 李在明称“苦恼到夜不能寐”

当地时间2026年9月18日，韩国首尔，总统李在明在青瓦台迎宾馆举行的记者会上接受记者提问。图：视觉中国　　【财新网】韩美于此前关税谈判中达成的3500亿美元战略投资安排在进入具体项目落实阶段后出现波折。　　当地时间9月18日，韩国总统李在明于青瓦台迎宾馆举行记者会。他表示，韩美工作层一度认为有关方案已接近达成协议，但他审阅具体内容后，发现部分条款“难以接受”，目前双方正在重新磋商。他称，投资资金

韩国政府将向国会通报3500亿美元对美投资项目，韩联社报道

高市将在与特朗普的会谈中强调日本对美投资

东京 — 日本首相高桥早影将于周二在纽约与美国总统特朗普会面时，凸显日本对美国巨额投资的承诺及其对美国经济的贡献。 这次会晤将在联合国大会边会上举行，是自高桥今年3月访问华盛顿以来，两国领导人之间的首次正式峰会。他们在今年6月法国举行的七国集团领导人会议上有过一次为期五分钟的非正式交谈。 日本已承诺在与特朗普政府的关税协议框架下，对美国投资5500亿美元。截至目前，日本政府和民间公司已决定投资于人

路透调查：半导体需求推动日本制造商信心升至近五年高位

SK海力士开始在印第安纳州建设50亿美元存储芯片枢纽

据《海峡时报》报道，韩国芯片制造商SK海力士已开始在美国印第安纳州建设一个耗资50亿美元的存储枢纽。该项目预计将创造约7000个直接和间接就业岗位。这项投资是美国一系列半导体制造公告中的最新一项。

韩国政府决定对美国投资方案 德州发电厂列首项计划

（中央社记者杨启芳首尔22日专电）韩国去年承诺对美国制造业投资3500亿美元，而在规模2000亿美元对美战略投资之中，据韩国国会相关人士透露，拟列投资美国德州恩西纳尔（Encinal）燃气复循环发电厂为首项计划。美国总统川普与韩国总统李在明去年10月达成贸易协议。根据这项协议，韩国承诺向美国制造业投资3500亿美元，以换取美国将韩国进口商品的关税上限设为15%。在3500亿美元投资金额中，有150

晶片丨铠侠据悉考虑美国上市交易集资最少780亿

据彭博引述消息人士报道，日本记忆晶片巨头铠侠控股正考虑在美国上市筹集最少100亿美元(780亿港元)。 消息人士指出，该公司正在与美国银行、高盛和摩根大通进行洽谈，铠侠正在寻求在美国获得更多流动性，或会在明年成事。 消息人士称，铠侠希望在日本回购数十亿美元的股份后，在美国上市以获得更多流动性。 同时，消息人士表示，该公司透过发行美国预托证券，让其可以加入半导体为主的股份指数，目前上市计划仍在初步阶

日本正在争夺“光芯片时代”

AI算力的下一场产能竞赛，正在从GPU延伸到硅光芯片。晶圆代工厂Tower Semiconductor正在日本大举扩产硅光产能。Tower CEO Russell Ellwanger近日表示，AI数据中心正在推动硅光芯片需求快速增长，公司需要尽快扩大产能，日本将成为Tower全球最重要的光通信半导体生产基地之一。 按照Tower此前公布的计划，公司将在日本投入超过6000亿日元，约合40亿美元，重

日本争取SK海力士芯片工厂面临韩国政策障碍

首尔/日本仙台——日本东北部的宫城县希望韩国SK海力士在当地建设尖端存储芯片工厂，但此举遭遇华盛顿方面的类似游说努力，以及首尔因技术泄露担忧而不愿批准新的外国设施。

韩对美投资计划延后公布 李在明：协商过程艰难

（中央社记者杨启芳首尔18日专电）韩国对美投资计划公布时程延后，总统李在明表示，相关问题非常复杂，对于规模3500亿美元的投资「原本并不想做」，但在考量关税、韩美关系，并参考台湾等地协议内容后做出妥协，目前具体投资内容仍在协商中。 韩国对美投资相关事项原本传出最快今天对外公布，但已确定延后，在国会的相关报告也往后延。对此，李在明今天在青瓦台进行国内外媒体记者会时表示，「对美投资的问题非常复杂，也是