AMD超越高通成为全球第三大无晶圆半导体公司

据TrendForce集邦咨询发布的《2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业研究报告》，AMD已超越高通，成为全球第三大无晶圆厂半导体公司。报告显示，英伟达继续稳居榜首，第二季度营收接近911.6亿美元，同比增长99%，占前十大厂商总营收的比重进一步升至64%。 博通位列第二，营收超过188.9亿美元，同比增长112%，是本季度增速最突出的头部厂商之一。 AMD排名升至第三，营收超过115.3

三星开发8层HBM4E产品 瞄准英伟达NVHBM供应

三星电子正在开发一款符合英伟达要求的8层HBM4E产品，力求在其定制化高带宽内存NVHBM的供应中争取关键角色。该产品将堆叠高度从最初规划的12层和16层版本降低，而英伟达的目标速度规格为17-18Gbps，比三星最初HBM4E样品14.4Gbps的速度高出约20%。 据ChainCatcher报道，8层设计专为英伟达公开的NVLink优化型NVHBM而打造，此举被视为一种降低制造难度和良率压力的

阿斯麦新一代EUV光刻机获得台积电和三星的使用承诺

阿斯麦获顶级芯片制造商承诺使用其最新半导体生产设备，并启动一项更广泛的协议，以满足对更强大AI科技的激增需求。三星电子和台积电计划加入英特尔的行列，分别为不晚于2028年和从2030年开始，采用这家荷兰公司的高数值孔径极紫外（EUV）光刻设备进行大规模生产。 该设备每台单价可达4亿美元。三星是领先的内存芯片制造商，台积电则是英伟达和苹果等一众公司的芯片代工领头羊。 这四家公司还就光罩技术规格的重要

三星将半数4纳米产能投入HBM4底层芯片生产

随着人工智能产业持续推动高带宽存储需求增长，三星电子正在进一步加码HBM4布局。根据韩国媒体披露的信息，三星晶圆代工业务部门已将其4纳米工艺产能中的相当大一部分专门用于HBM4底层芯片（Base Die）制造，其中占比据称已达到整个4纳米产能的一半左右。 HBM4是当前最新一代高带宽内存技术，也是未来高性能AI加速器的重要组成部分。与此前几代产品相比，HBM4对于底层芯片的重要性进一步提高。这部分

TDK将扩大AI服务器用电子元件产量

东京——日本TDK计划扩大面向人工智能服务器的电子元件生产，以利用人工智能行业蓬勃发展的需求。 据TDK高管称，该公司预计未来三年内向两家国内工厂投资约400亿日元（2.6亿美元），以提高薄膜电感器的产能。这种微型电子元件有助于调节和稳定流向处理器的电流。 电感器会抵抗电流的突然变化。在电源电路中，这有助于稳定处理器所需的电压。 TDK押注，薄膜电感器将越来越多地用于旨在更高效地为半导体供电的新型

高通骁龙8 Elite Gen 6或重启双代工格局 由三星分担制造

随着下一代先进制程产能竞争日趋激烈，高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen 6在代工策略上可能迎来重大转变。来自韩国产业链及业内最新消息显示，高通正与三星电子就先进制程代工展开深入磋商，该芯片或将不再由台积电全额独家代工，而是采取台积电与三星分工的双代工模式。 回顾以往，高通因三星代工时代的良品率与发热功耗问题，自2022年起将旗舰级高通骁龙处理器的量产全面转向台积电代工。然而，伴随台积

三星加码AI眼镜 正研发超小显示屏 预计最早2027年下半年发布

三星电子已着手开发其首款配备显示屏的AI眼镜该产品不仅能提供音频功能，还能在镜片上显示彩色视觉信息。 三星电子正在考虑为AI眼镜研发尺寸仅为0.2英寸或更小的超小型屏幕，并于上个月将该研发任务交给三星显示并提出了关于产品外形尺寸、信息显示面积、颜色和价格等方面的要求。 三星电子目前对OLEDoS或LEDoS等候选面板方案展开评估，重点权衡性能与成本。 业内预计该产品将在2027年下半年或2028年

台积电1.4纳米制程进入试产冲刺阶段 A14工艺传已启动先导生产

全球晶圆代工龙头台积电正在加速推进下一代先进制程布局。最新产业消息显示，公司代号A14的1.4纳米工艺已经进入先导生产阶段，为2028年正式实现大规模量产铺路。 根据供应链传出的消息，台积电近期已经开始针对1.4纳米工艺进行试验性生产。虽然目前仍处于验证和优化阶段，但此举意味着A14工艺研发进度正按计划推进，并逐步从实验室研发转向实际制造准备阶段。A14被视为台积电继2纳米节点之后最重要的先进制程

AI芯片热潮推动产能狂飙 台积电1.4纳米工艺预计2027年首季试产

在全球人工智能算力需求持续爆发的背景下，台积电正在以前所未有的速度推进先进制程布局。最新产业消息显示，台积电1.4纳米A14制程开发进展顺利，最快有望于2027年第一季度启动试产。同时，受AI芯片需求强劲拉动，公司3纳米制程产能正在快速扩张，预计到2027年底单月产能将突破20万片晶圆。 根据产业链最新披露的信息，台积电正加快A14制程推进步伐。A14是台积电继2纳米之后的重要埃米级制造节点，也是

高通最新旗舰芯片 全球首款可玩PC 3A大作

高通在 Snapdragon Summit 2026 正式发表两款新旗舰手机芯片：第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版。 科技频道极客湾在发表前获得高通QRD工程机，甚至搞到一颗第六代骁龙 8 超级至尊版芯片本体解剖，从封装、dieshot到能效实测拆解了这颗芯片。 云飞表示，高通的朋友还透露一个好消息：官方开始重视PC游戏转译，不再只靠社区开源的 Mesa Turnip 驱动，而是

为了把更多HBM塞进芯片，英伟达加速布局下一代玻璃基板

英伟达正联合产业链企业推进新一代玻璃基板技术落地，以应对AI芯片封装在尺寸、散热和互连方面日益突出的物理限制。若技术实现突破，玻璃基板有望支持更大规模的HBM集成，为下一代GPU提升封装密度和数据传输能力。 据报道，德国设备厂商SCHMID在近期上半年业绩发布会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链中的核心企业合作，共同推进玻璃芯核基板设备研发。SCHMID首席战略官Roland Ret

华为定档2027年推新AI晶片 剑指辉达

华为轮值董事长汪涛在台上介绍道，华为面向超节点+集群研发了包括升腾在内的11颗系列化晶片，包括智算、通算和存储类晶片。（图：观察者网） （上海/北京17日路透电）华为轮值董事长汪涛周四表示，华为将于2027年推出两款新的人工智能（AI）半导体。这家中国科技巨头正在壮大其AI计算业务，并寻求挑战美国晶片制造商辉达。 汪涛称，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960

英伟达携手德国SCHMID布局玻璃基板

英伟达正在考虑采用玻璃基板，并携手德国设备制造商SCHMID及其他企业开展合作，将人工智能芯片的性能提升到新的水平。该战略旨在通过增加可封装的高带宽内存（HBM）用量，大幅提升数据处理速度。 据报道，SCHMID在其近期发布的上半年财报演示中披露，该公司正与英特尔、英伟达和AMD各自供应链中的关键供应商合作，共同开发玻璃芯基板设备。SCHMID首席战略官罗兰·雷滕迈尔表示，玻璃通孔（TGV）的金属

晶圆代工到晶片设计 台湾半导体产业链扩大领先韩国

SEMICON国际半导体展现场厂商陈设晶圆制品。（中央社档案照片）（中央社首尔24日综合外电报导）「朝鲜日报」旗下媒体Chosun Biz报导，台湾在巩固全球半导体晶圆代工强国地位后，正进一步扩大在半导体设计（无晶圆厂，fabless）领域的影响力。联发科过去是一家以手机晶片为主的无晶圆厂半导体公司，之后进军PC系统单晶片（SoC）市场，如今更进一步与辉达（Nvidia）合作，拓展客制化伺服器晶片

AI瓶颈打破者：中国华为推出高速光模块

华为技术有限公司推出了一款旨在消除人工智能基础设施瓶颈的高速光模块，率先在争夺下一代数据中心连接标准的主导权中占得先机。 这家总部位于深圳的科技巨头在本周于深圳举行的中国国际光电博览会（CIOE）上，展示了其所谓的业界首款7.2太比特每秒（Tbps）近封装光学（NPO）产品。 该技术用光信号替代了传统的铜线，能够以比现有系统更高的速度和更低的功耗在AI处理器之间传输大量数据。 随着AI集群规模扩大

台积电亚纳米级1.4纳米晶圆厂获批建厂许可

随着全球半导体先进制程的竞争进入白热化阶段，晶圆代工巨头台积电（TSMC）在推进亚纳米级（Sub-1.4nm）制造技术方面取得了实质性突破。最新行业报告显示，台积电已成功为其规划中的1.4纳米（内部代号为 A14）先进晶圆制造厂获得了相关监管部门的建设许可，标志着台积电与老对手英特尔（Intel）以及三星电子在后2纳米时代的制程巅峰之争进一步升温。 在2纳米制程节点步入量产阶段后，各大半导体巨头纷

T早报｜中美双方同意建立中美人工智能对话；OpenAI再次暂停最新模型训练；高通孟朴：智能体跨终端协同需2027年至2028年落地

【财新网】　　中美双方同意建立中美人工智能对话　　9月26日，商务部发布公告称，中国国家主席习近平对美国进行国事访问期间，双方达成八点成果共识。其中包括双方同意建立中美人工智能对话，交流人工智能相关风险和惠益。下次对话将于今年11月举行。双方同意建立人工智能事件的沟通渠道。此外，公告还称，两国元首认可中美经贸磋商机制积极作用和双方经贸团队磋商成果，包括建立并推进贸易理事会等机制，达成“300亿美元

三星公布下一代存储器战略：HBM5性能目标提升至HBM4E两倍

三星电子计划将下一代高带宽存储器（HBM）HBM5的性能提升至HBM4E的2倍，而后续一代产品zHBM的性能目标则达到HBM4E的8倍。三星将以3D结构创新为核心，争夺下一代存储器市场的主导权。 三星电子DS部门存储器事业部产品企划团队负责人崔长锡1日公布了三星下一代存储器战略。 三星电子目前正在开发HBM5，目标是相比HBM4E将性能提升2倍、每瓦性能提升20%，同时将热阻降低20%，以满足AI

中国在无需使用先进光刻设备的情况下，仍在3纳米芯片技术上取得了进展。

中国研究人员在利用较旧的光刻技术将半导体工艺节点推进至3纳米以下方面取得了初步进展，而阿斯麦更先进的极紫外光刻设备仍因美国制裁而被封锁。 这一突破标志着中国在美国出口限制下，为开辟先进芯片制造替代路径所作努力的最新进展。根据现行出口管制规定，荷兰设备巨头阿斯麦被禁止向中国客户出售其最先进的EUV光刻机——这是生产7纳米以下节点芯片的关键设备。 据台湾媒体DigiTimes周四报道，引用中国科学院微

华为大模型双子星联手造物理基模，刚融资数亿元

敦鸿资产领投。智东西9月23日报道，近日，物理AI公司息壤开物（XIRRA）已在两个月内连续完成数亿元种子轮及天使轮融资，由敦鸿资产领投，华控基金、三花控股、银杏谷资本、泽然资本、本坚基金、上海天使会、标朴投资等知名机构跟投，估值达5亿美金。息壤开物由华为大模型体系的两位核心人物联手创办：创始人、CEO 李寅曾任华为云大模型 CTO，华为大模型 0 到 1 核心成员，是行业内首屈一指的大模型产业落

T早报｜OpenAI、Anthropic、DeepMind合作AI安全工作；外交部回应AI风险焦虑；梁汝波称字节跳动将加大投资企业市场

阶跃发布语音大模型StepAudio 3 9月15日，阶跃星辰发布 Step Audio 3 系列模型，包括 StepAudio 3 Realtime、StepAudio 3 ASR、StepAudio 3 TTS、StepAudio 3 Gen 和 StepAudio 3 Music。该系列模型主要面向真人级语音生成、完整音频内容生成、实时语音交互、复杂场景语音理解和音乐创作等场景。 腾讯会议联

报道：Google、OpenAI和Anthropic拟组建前沿AI标准机构

The Information援引知情人士报道，谷歌、OpenAI和Anthropic正在推进一项成立人工智能（AI）安全标准机构的计划，该机构将不受政府监督。目标是在今年底前或2027年初启动。 暂定计划是将这一自律组织命名为“前沿AI标准机构”（Standards Authority for Frontier AI）。工作组成员已接洽数位“知名”人士担任首席执行官。接洽对象包括前风险投资人、曾

英伟达与澳大利亚合作伙伴联手打造AI工厂产能

哲学家造芯片！扬言能效比英伟达Vera Rubin高100倍

荷兰AI芯片初创公司Euclyd近日宣布完成A轮融资，金额超2亿欧元（约合人民币15.48亿元），三星、Somerset Capital Partners、EQT旗下Scaleup Europe Fund及Innovation Industries联合领投。 同日，前ASML总裁兼CEO Peter Wennink加入Euclyd出任董事会主席。Euclyd计划2028年推出实体芯片系统，2030