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阿斯麦新一代EUV光刻机获得台积电和三星的使用承诺
阿斯麦获顶级芯片制造商承诺使用其最新半导体生产设备，并启动一项更广泛的协议，以满足对更强大AI科技的激增需求。三星电子和台积电计划加入英特尔的行列，分别为不晚于2028年和从2030年开始，采用这家荷兰公司的高数值孔径极紫外（EUV）光刻设备进行大规模生产。 该设备每台单价可达4亿美元。三星是领先的内存芯片制造商，台积电则是英伟达和苹果等一众公司的芯片代工领头羊。 这四家公司还就光罩技术规格的重要
高通发布两款2纳米工艺手机芯片 押注智能体应用
【财新网】当地时间9月22日高通2026骁龙峰会上，高通宣布，手机旗舰产品线首次同时推出两款芯片产品，分别为第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版。两款芯片CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）和NPU（神经网络处理器）的基础架构相同，均采用台积电2纳米工艺，这也是高通首次将2nm工艺引入手机平台。 相比至尊版，超级至尊版芯片采用了更先进的Offset PoP散热优化封装技术，帮助芯片在
荷兰AI芯片初创公司Euclyd获2.3亿美元融资
荷兰人工智能芯片初创公司Euclyd近日完成一轮规模达2亿欧元、约合2.3亿美元的A轮融资。此次融资由三星、Somerset Capital Partners、由EQT管理的Scaleup Europe Fund以及Innovation Industries共同领投，使这家成立于2024年的年轻公司获得了进一步挑战英伟达AI芯片市场地位所需的资金支持。 Euclyd并没有选择直接复制英伟达GPU的
高通详解下一代骁龙旗舰NPU升级：更强AI推理能力将降低对内存的依赖
高通近日进一步公布了骁龙8 Elite Gen 6 Pro的AI处理能力细节，其中最值得关注的是全新Hexagon NPU的升级。与过去单纯追求AI算力增长不同，高通此次更加重视AI模型运行效率、内存访问以及功耗控制，希望让下一代旗舰手机能够在本地运行规模更大的生成式AI模型和AI智能体。 高通表示，随着生成式AI逐渐成为智能手机的重要功能，AI模型本身也在不断变得更加庞大和复杂。对于移动设备而言
英伟达据报重启“Rubin CPX”AI加速器项目 改用168GB HBM4内存
据供应链分析师郭明𫓹透露，英伟达此前一度搁置的“Rubin CPX”AI加速器项目如今重新启动，并对内存架构进行了重新设计。该产品原计划搭载128GB GDDR7显存，如今改为配备168GB HBM4高带宽内存。 英伟达在去年年底曾宣布，计划基于Rubin GPU家族开发一款专用加速器，主要面向大规模智能体人工智能工作负载。项目公布后曾被报道暂时搁置，但英伟达目前似乎已经完成重新规划。Rubin
长鑫HBM量产遇挫：据报良率跌至25% HBM3最终测试近八成不合格
长鑫存储（CXMT）在前沿高带宽内存（HBM）的攻坚道路上面临严峻的良率考验。据科技媒体wccftech引述行业供应链调查及韩国产业界最新披露的报告显示，长鑫存储在试产针对人工智能算力芯片的8层堆叠HBM3内存颗粒时遭遇严重工艺瓶颈，综合良率长期徘徊在25%至30%的低位区间，若叠加极为严苛的最终封测与性能评估环节，下线的芯片产品中甚至有近80%未能通过终检测试，实际综合产出率面临巨大挑战。 作为
三星与高通联手推进2.1D先进封装：无需硅中介层 带来AI芯片高性能互连能力
三星与高通正在进一步扩大双方在半导体领域的合作范围，双方已经围绕2.1D先进封装技术展开合作，目标是为下一代高性能计算和人工智能芯片提供更高密度、更高速率的芯片互连方案。此次合作也被视为三星进一步完善先进封装技术体系、争夺AI芯片封装市场的重要一步。 随着生成式AI和高性能计算的发展，单颗芯片所需要处理的数据量持续增加，传统封装方式越来越难以满足芯片之间高速、大规模数据传输的需求。尤其是AI加速器
三星将助力强化OpenAI半导体供应链
更新：OpenAI将携手韩国代工巨头三星电子设计其下一代AI加速器。 此举可能有助于ChatGPT制造商获得其成功所需的内存、工艺技术或其他关键要素。 OpenAI韩国总经理哈里森·金在周三的新闻发布会上宣布了这一消息，而就在几周前，该公司展示的第一代“Jalapeño”加速器在多项推理工作负载上超越了英伟达的Blackwell GPU。 据相关报道，他表示：“我们与三星电子取得最大进展和获得最多
华为余承东：问界今年上市的新车仍然由华为团队主导、设计
IT之家 9 月 24 日消息，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东今日现身合肥鸿蒙智行门店。博主 @松山湖舰队司令 分享了余承东在现场更完整的发言视频。 除了剧透尊界大型超豪华 SUV 将在明年初上市外，余承东还表示，问界今年上市的新车仍然由华为团队主导、设计。从目前的宣发节奏来看，预计问界新车指的是问界新 M8。 据IT之家今日早些时候报道，鸿蒙智行问界汽车官方正式公
朝鲜在宁边新建铀工厂…“每年新增4枚核弹头的生产能力”
▲ 2026年，卫星图像公司星球实验室公布的2025年9月朝鲜宁边的核物质生产工厂的卫星图像。/考虑到通常每枚核弹头需要20公斤的高浓缩铀，85公斤每年可以多制造3-4枚核弹头。有分析称，朝鲜正在按照金正恩国务委员长“让国家核武库呈几何级数增长”的方针，将高浓缩铀的大规模生产能力提升到前所未有的水平。 国际原子能机构（IAEA）当天公布的“朝鲜安全措施相关报告”显示，朝鲜2024年12月起在平壤宁
“三星、海力士、美光3强格局成形，中企难以打破”
2026-09-22 14:48 “AI（人工智能）半导体领域的3强格局难以打破。靠巨额投资或政府补贴买不到经历数十年积累的工艺技巧。”▲ Roundhill Investments首席执行官（CEO）戴夫·马扎表示：“建设AI基础设施所需的半导体生产牢牢掌握在三星电子、SK海力士、美光手中”，“哪怕中国半导体企业上市也难以撼动这一格局。”/Roundhill Investments提供 Ro
Arm发布新一代Neoverse CSS N4平台 单芯片最高128核
Arm正式推出新一代Neoverse CSS N4“Ranger”计算子系统平台，进一步强化其在云计算和人工智能基础设施市场的布局。作为Arm半定制芯片战略的重要组成部分，Neoverse CSS N4基于台积电N3P工艺打造，单颗芯片最高可集成128个Neoverse N4核心，成为目前Arm Neoverse家族中配置最灵活、规模最大的计算子系统之一。 Neoverse CSS中的CSS全称为
苹果新一代Xserve服务器传闻将回归 搭载M8 Ultra并引入英伟达NVLink
苹果正在评估推出新一代机架式服务器产品的可能性，并考虑将未来的M8 Ultra处理器与英伟达的NVLink Fusion互连技术结合，以满足人工智能基础设施和高性能计算市场日益增长的需求。 根据曝光的信息，苹果目前正在研究一种面向外部客户销售的机架式服务器方案。虽然苹果早已在内部大规模部署自有服务器，为云服务和在线业务提供支持，但此次计划与过去有所不同，新产品将不再局限于苹果内部使用，而是有望面向