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路透：台湾大打晶片外交牌 美欧争取投资带来外移压力
台湾正利用半导体产业优势展开晶片外交，将自身塑造成人工智能（AI）时代民主、可靠的供应方，并表明愿与理念相近的伙伴分享产业红利。不过，美国和欧盟也要求台湾企业扩大当地投资，使台湾面对将更多晶片产能移往海外的压力。 据报道，台湾拥有台积电等重要晶片企业，它们的产品为AI应用提供算力。长期面对外交孤立的台湾，也一直试图凭借科技实力争取国际支持。 不过，这套策略也伴随着扩大海外生产的压力。作为台湾最重要
台积电据报加速1.4纳米量产进程 最早2027年4月启动试产
台积电下一代1.4纳米制程的推进速度可能再次超出市场预期。根据台湾媒体最新报道，台积电位于台中的1.4纳米晶圆厂有望在2027年4月启动试产，并在2027年下半年进入量产阶段。如果这一时间表最终实现，将比台积电此前公布的2028年量产计划提前约一年，也意味着全球最先进逻辑制程的竞争将进一步加速。 台积电的1.4纳米制程被称为A14，是继2纳米N2之后的下一代先进制程。台积电此前曾明确表示，A14原
人工智能热潮中行业最大瓶颈：人才短缺
AI基础设施投资热潮正在推动亚洲半导体产业进入新一轮大规模扩张，但企业很快遇到一个比订单更棘手的问题：找不到足够的人。 据《日经亚洲》报道，从芯片制造、先进封装到设备、材料和厂房建设，台湾、日本、韩国和东南亚的半导体企业都在扩大产能，对工程师、技术人员、建筑工人和销售人员的需求迅速增加。 业内人士表示，目前不少企业面对的最大瓶颈已经不是市场需求，而是能否招到足够的人来支撑扩产。 今年早些时候，《
荷兰首相希望阻止美国对ASML的进一步出口限制
据David Gura和Patrick Van Oosterom报道，荷兰首相罗布·杰滕（Rob Jetten）与美国总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）讨论了防止ASML Holding NV受到新的出口限制的问题，并表示有信心能够达成协议。 杰滕在接受纽约彭博电视台（Bloomberg Television）采访时表示：‘我已经与美国总统和立法者就MATCH法案进行了多次沟通，强调了
台积电季度芯片制造设备需求今年几乎翻倍
台湾半导体制造股份有限公司对芯片制造设备的需求自去年年底以来几乎翻了一番，一位高管表示，该公司正在扩大生产以满足人工智能需求。 这家全球最大的合同芯片制造商已将其季度设备采购预估提高至去年12月预测的约1.9倍，副首席运营官侯永清在Semicon Taiwan年度行业未来会议上的一次炉边谈话中表示。 这标志着人工智能开发商和全球数据中心建设带来的压倒性需求的最新信号。 总部位于新竹的台积电还面临台
台积电高管：AI无法独立设计1.4纳米级先进制程 人类工程师仍不可替代
在人工智能不断被视为改变半导体研发模式的重要工具之际，台积电高层近日公开对AI能力作出更为谨慎的评价。台积电共同营运长米玉杰表示，尽管人工智能已经能够大幅提升芯片设计和软件开发效率，但在创造下一代先进制造工艺方面，AI依然无法取代人类工程师发挥核心作用。 米玉杰是在台湾大学相关活动中发表上述看法的。谈及人工智能时，他将其比喻为“一个三岁的超人”，虽然具备强大能力，但仍缺乏成熟判断力。因此，在涉及
三星美国泰勒工厂提前试产特斯拉AI5芯片
三星电子为向特斯拉供应人工智能芯片，已在美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂启动试产。泰勒工厂原计划在11月左右正式投产，但随着各大科技企业对AI芯片需求大幅增长，三星提前开启试产以验证良率。公司计划在年底前完成量产验证，从明年起正式供货，以此扩大其在代工市场的影响力。 据悉，三星电子泰勒工厂近期启动基于2纳米工艺的晶圆生产，进入AI5芯片试产阶段。工厂部分产线将从明年开始生产供应特斯拉的AI5芯片，并开
荷兰总理吁美国勿扩大阿斯麦设备对华出口限制
2026年9月17日在新德里举办的印度半导体展上阿斯麦的展台。（彭博社） 荷兰首相杰滕称，他已就美国进一步收紧晶片设备制造巨头阿斯麦（ASML）对华出口限制一事，与美国总统特朗普沟通，并有信心最终达成各方都能接受的方案。杰滕（Rob Jetten）星期四（9月24日）接受彭博电视台采访时说，他已就《硬件技术多边协调管制法案》（MATCH Act）以及保护半导体产业的重要性，与特朗普和美国国会议员进
三星携手Mistral AI以提升芯片制造能力 领投后者新一轮融资
三星电子宣布将与法国人工智能公司 Mistral AI 展开合作，借助其人工智能服务和解决方案提升半导体工程与制造能力，以强化其在 AI 芯片技术领域的领先地位。 这项合作将把 Mistral 的工具整合到三星的半导体业务中，并打造针对“智能驱动基础设施”优化的本地部署 AI 模型。 根据报道，三星还将领投 Mistral AI 的 D 轮融资，并取得战略性股权，以支持双方合作推进。 这项合作是在
ASML启动埃因霍温新园区建设 远期可容纳2万个工作岗位
荷兰光刻机制造商ASML于9月8日启动埃因霍温Brainport Industries Campus North新园区建设。项目将分期开发，总建筑面积预计约35万平方米；首期计划2029年完工，可容纳至少3000名员工，并引入面向TWINSCAN光刻系统的新型生产模式。 首期整合生产、物流和办公活动BIC North是ASML在荷兰Brainport地区建设的第二座大型工业园区。项目落成后，将与公
随着GPU替代方案蓬勃发展，三星在2.3亿美元融资轮中支持英伟达AI芯片竞争对手
三星在一轮2.31亿美元的融资中支持了一家荷兰AI芯片制造商，正值对英伟达图形处理单元替代品的投资热潮之际。 Euclyd首席执行官Bernardo Kastrup独家告诉CNBC，该公司的2亿欧元A轮融资获得了Somerset Capital Partners、由EQT和Innovation Industries管理的Scaleup Europe Fund的支持，这些机构与三星共同领投了本轮融资
开泰银行预计AI相关贷款将弥补泰国消费贷款的疲软
由于泰国经济持续低迷拖累了消费者和小微企业的借贷需求，开泰银行（Kasikornbank Pcl）正寄希望于泰国的自然智能/人工智能（AI）投资热潮来推动贷款增长。 开泰银行联合总裁Chongrak Rattanapian表示，作为泰国资产规模第二大的银行，该行旨在向受益于科技支出激增的公司扩大信贷，包括电子制造商和数据中心运营商。 随着谷歌、亚马逊和微软等全球科技巨头不断扩建数据中心产能，泰国已
TDK将扩大AI服务器用电子元件产量
东京——日本TDK计划扩大面向人工智能服务器的电子元件生产，以利用人工智能行业蓬勃发展的需求。 据TDK高管称，该公司预计未来三年内向两家国内工厂投资约400亿日元（2.6亿美元），以提高薄膜电感器的产能。这种微型电子元件有助于调节和稳定流向处理器的电流。 电感器会抵抗电流的突然变化。在电源电路中，这有助于稳定处理器所需的电压。 TDK押注，薄膜电感器将越来越多地用于旨在更高效地为半导体供电的新型
英特尔意图打破台积电代工垄断 AI推理推动CPU需求激增
英特尔首席执行官陈立武表示，行业必须打破台积电在全球晶圆代工市场的垄断。他提出，订单应当分散至多家供应商，以满足人工智能芯片日益增长的需求。英特尔将自身未来押注在晶圆代工业务的复兴之上，陈立武同时称，中央处理器需求激增，将持续造成供应紧张。 14日，陈立武在科罗拉多州丹佛举办的Splunk.conf26大会发表主旨演讲。思科总裁兼首席产品官吉图・帕特尔向他问及英特尔晶圆厂的重要性时，陈立武表示，同
SK海力士考虑采用英特尔晶圆代工生产HBM4E基础裸片
据韩国《先驱报》报道，英特尔晶圆代工业务有望赢得SK海力士HBM4E内存基础裸片的制造订单。报道称，SK海力士正考虑改变目前仅依赖台积电的供应模式，转而采取台积电与英特尔双重供应策略，而英特尔晶圆代工可能获得其中相当大的一部分订单。 HBM4E内存支持在基础裸片上集成定制逻辑，并在其上方堆叠DRAM裸片。此前，SK海力士在这一应用上只考虑台积电，如今英特尔也进入了候选名单。 通过这种设计，客户可以
Morphotonics融资4000万欧元，将其显示技术扩展至数据中心
荷兰的 ASML 可能是光刻技术领域的领军企业——该公司使用其设备在计算机芯片制造厂（称为“晶圆厂”）中将图案蚀刻到硅晶圆上。另一家荷兰公司 Morphotonics 的规模较小，但其业务领域与 ASML 相关：两者都从事纳米压印光刻（NIL）技术的研究与开发。这种技术用于制造增强现实（AR）眼镜及其他光学产品的显示屏。Morphotonics 表示，该公司受益于 ASML 的供应链体系，并与许多