澳大利亚数据中心运营商NEXTDC拟筹资7.95亿美元用于AI基础设施

日经报道：日美讨论在5500亿美元投资谈判框架下建设芯片工厂

东京，9月17日：据日经商业日报周四报道，日本和美国正在商谈建设一家半导体工厂，作为其5500亿美元投资协议的一部分。 日经未援引消息来源报道称，该项目预计价值2万亿至3万亿日元（约128.5亿至192.7亿美元），将由芯片制造商格芯运营，专注于逻辑半导体。

韩国政府将向国会通报3500亿美元对美投资项目，韩联社报道

AI融资丨汇控传通过SRT交易对冲数据中心贷款风险

汇控传通过风险转移交易对冲数据中心贷款风险。(资料图片) 彭博报道，汇丰控股(00005)正筹划一笔风险转移交易，以对冲与数据中心相关的贷款敞口。 知情人士称，汇控正与投资者进行初步磋商，考虑针对逾10亿美元用于数据中心等AI基础设施融资的贷款安排一笔重大风险转移(SRT)交易，目前包括交易规模在内的条款，仍可能随着磋商推进而调整。 汇控发言人拒绝置评。 彭博行业研究本周发布的研究显示，随着超大规

日美洽谈在美建芯片厂 项目投资最高193亿美元

【大纪元2026年09月17日讯】（大纪元记者季薇报导）日本与美国正就兴建一座芯片厂进行磋商，这项计划是两国5,500亿美元关税协议投资方案中的项目之一。 《日本经济新闻》（Nikkei）9月17日报导，据知悉谈判情况的日美政府官员透露，相关项目总投资额可能达到2万亿至3万亿日圆（约128亿至193亿美元）。 目前讨论中的方案显示，美国芯片代工企业格罗方德（GlobalFoundries）将负责营

巴克莱称亚洲数据中心债务激增正触及银行上限

巴克莱银行的高级银行家表示，为亚洲数据中心提供资金的数十亿美元借款正将银行推向极限，使它们对资助哪些项目更加挑剔。 负责帮助企业获得贷款的安德鲁·阿什曼在接受采访时表示，亚太地区的贷款机构“报告称对数据中心行业敞口很大”。 因此，银行可能会倾向于熟悉的借款人或能提供更高回报的交易，阿什曼说，他负责巴克莱的亚太贷款银团团队。 自去年年初以来，该地区的数据中心贷款已激增至近290亿美元。 今年迄今已创

字节据报与中国工行汇丰等签定近300亿美元贷款协议

中国科技巨企字节据报与中国工商银行、汇丰控股等20多家机构签定近300亿美元（381亿新元）贷款协议。 彭博社星期一（9月14日）引述知情人士称，短视频平台TikTok母公司字节跳动上周与包括中国工商银行和汇丰控股在内的20多家机构签署了一项296亿美元的贷款协议，为今年亚洲规模最大的美元计价交易之一。 据报道，这笔贷款为期三年，可延长至5年，并吸引合计28家银行参与，其中部分银行透过分支机构或附