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台积电1.4纳米产能加速成形 四座A14晶圆厂预计2028年全面投产
全球晶圆代工龙头台积电正在加快下一代A14（1.4纳米）先进制程布局。最新消息显示，位于台湾中部科学园区的四座A14晶圆厂建设进展顺利，预计将于2028年第二季度全部完工并投入大规模量产，届时有望形成全球规模最大的埃米级先进制程生产基地。 根据目前工程规划，中科二期园区的P1厂建设进度领先，预计于2027年4月完成主体工程，随后进入设备安装与试产阶段。P2厂则同步推进，目标是在2027年底前完成设
台积电1.4纳米制程进入试产冲刺阶段 A14工艺传已启动先导生产
全球晶圆代工龙头台积电正在加速推进下一代先进制程布局。最新产业消息显示，公司代号A14的1.4纳米工艺已经进入先导生产阶段，为2028年正式实现大规模量产铺路。 根据供应链传出的消息，台积电近期已经开始针对1.4纳米工艺进行试验性生产。虽然目前仍处于验证和优化阶段，但此举意味着A14工艺研发进度正按计划推进，并逐步从实验室研发转向实际制造准备阶段。A14被视为台积电继2纳米节点之后最重要的先进制程
传台积电计划到2028年将CoWoS先进封装产能再翻倍
随着全球人工智能与高性能计算芯片需求呈现持续失控式增长，全球晶圆代工龙头台积电正面临空前严峻的交付瓶颈。据半导体供应链与权威行业最新分析报告披露，台积电计划在未来数年内展开新一轮激进扩产，目标是到2028年将其核心的CoWoS先进封装产能提升一倍以上；与此同时，由于现有产能早已被英伟达等巨头提前包圆且供不应求，大量AI芯片先进封装订单正加速向英特尔及台系封测代工企业发生大规模外溢。 在当前大模型基
骁龙峰会：高通5GHz手机芯片、AI耳机和Linux个人电脑
高通本周在毛伊岛举行的骁龙峰会上，将其芯片定位为人工智能代理（AI agents）的硬件基础。在为期三天的活动中，高通发布了两款旗舰手机芯片以及一款用于AI耳机和眼镜的芯片，同时为X2笔记本电脑处理器引入了Linux支持。 据CNBC记者基夫·莱斯维ング（Kif Leswing）报道，首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）于周二发表了峰会开幕演讲。另据The Elec报道，阿
英伟达投资联发科35亿美元 双方携手推进NVLink Fusion合作
英伟达于当地时间8月31日宣布，将向联发科投资35亿美元，并进一步深化双方在芯片领域的合作。英伟达与联发科此前已经展开合作，联发科曾设计GB10系统级芯片，为英伟达RTX Spark消费级产品和DGX Spark迷你工作站提供动力。 双方确认，未来将围绕英伟达NVLink Fusion生态系统推进合作。NVLink Fusion是一套结合知识产权与芯粒技术的框架，旨在让非英伟达处理器和加速器成为英
摩托罗拉外形独特的 Signature 27 搭载高通全新 Extreme 芯片组
摩托罗拉成为首家宣布推出搭载高通顶级骁龙 8 Elite Extreme Gen 6 芯片手机的公司。Signature 27 似乎将成为摩托罗拉近年来最先进的旗舰产品，不过我们仍在等待其完整规格、价格和发布日期。 任何潜在买家首先都得接受它的外观设计，这似乎注定会引起褒贬不一的反响。这款全铝手机机身纤薄，提供黑色（抱歉，官方称为“潘通煤烟黑”）或绿色（“潘通卡普莱特橄榄绿”），其中一款采用编织战
T早报｜英伟达35亿美元投资联发科；燧原科技科创板发行定价142.18元/股 募资61亿元；华为上半年收入4678亿元 1/4投研发
英伟达35亿美元投资联发科燧原科技科创板发行定价142.18元/股 募资61亿元8月31日，燧原科技（688801.SH）公告称，科创板上市发行价142.18元/股，发行数量4303.5173万股，募资总额61.19亿元。20%发行股为战略配售，腾讯作为客户和股东参与2.48亿元配售，限售36个月，此外，小米、兆易创新旗下公司、中兴通讯、通富微电、上海华虹、全国社保基金、基本养老保险基金等参与战略
中科曙光预告全球首款64线程移动工作站笔记本
中国高性能计算巨头中科曙光（Sugon）近日对外预热了一款开创性的移动工作站产品，官方称其为全球首款具备64线程计算能力的笔记本电脑。在传统PC芯片巨头英特尔与AMD尚未将移动平台多线程规格推向此种量级的背景下，这一举措直接打破了当前移动计算设备的规格上限，引发了全球硬件产业与技术圈的广泛讨论。 从目前公布的设备参数来看，这款移动工作站并未采用笨重如“箱式台式机”的伪便携形态，而是保持了标准笔记本
长鑫科技宣布量产高端LPDDR6内存晶片
长鑫科技宣布自主研发的新一代低功耗内存晶片LPDDR6实现量产，并将首批搭载于小米18折叠旗舰手机。 长鑫科技星期六（8月29日）在社交媒体上公布这一消息。新浪科技报道称，这是全球LPDDR6产品首次落地商用，标志着中国存储企业首次在高端内存标准上实现全球首发量产跨越。 LPDDR6是新一代低功耗内存标准，主要用于智能手机、平板电脑和人工智能终端等设备，可提供更高的数据传输速度和能源效率。这距离该
分析师解读英伟达35亿美元投资联发科：从AI芯片到系统，双方各取所需
英伟达、联发科宣布合作郭明𫓹周二在X上发文称，联发科最新公告宣布深化与英伟达的长期合作，其中反复出现的“机架级”(rack-scale)，正是理解这份公告的关键，联发科内部已将AI业务的战略定位，从“IC/ASIC(集成电路和专用集成电路)设计”提升至“系统级设计”。 他指出，这份公告也进一步说明，通过与英伟达合作，把定制化芯片/XPU(各种处理器)导入英伟达已经成熟的机架级生态，让定制化芯片在完
联发科称，在供应紧张之际，新款AI手机芯片可降低内存占用
台北消息——联发科正与客户合作优化其移动芯片的计算性能，以应对正推高零部件成本的存储芯片供应短缺问题。 这家全球按出货量计算最大的智能手机芯片开发商于周二宣布推出其最新的高端智能手机芯片——天玑9600 Pro。该芯片采用台积电领先的2纳米制造工艺打造，这与苹果用于高端iPhone 18 Pro系列核心芯片及其首款折叠屏智能手机iPhone Duo的工艺相同。 联发科资深副总经理兼无线通信事业部总
华为首款“韬定律”逻辑折叠芯片手机来了！
据央视财经，该芯片是全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片，实现芯片性能的跨越式提升。 据，麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。这也是继华为Mate40全球发布会之后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。 在HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT
高通推出两款新智能手机芯片，重点强调人工智能
高通今天发布了两款旗舰智能手机处理器，分别名为骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6，重点致力于提供更好的AI功能。 在其年度骁龙峰会上，高通表示这些新芯片有助于增强AI智能体的个性化体验。这些芯片配备了新的传感中枢，可以运行高达2.02亿参数的小型模型。借助全新的传感中枢，智能手机可以在本地运行个人速记员并区分不同的说话者。此外，它还能根据你的使用习惯建立
下午察：华为小米抢先出牌 苹果来势汹汹
去年9月，华为和苹果把新品发布会选在同一天，两大手机品牌在中国市场“打擂台”的意味十足。一年后，双方的新品发布会再次前后脚举行。不过这一次，华为没有等苹果，比苹果早了两天半，而中国另一家手机品牌小米也同日加入战局。 华为星期一（9月7日）下午率先发布新一代超高端三折叠手机Mate XT 2，小米也在同一天推出折叠屏手机小米18 Fold。 两家中国手机厂商都抢在苹果之前出牌。苹果将在新加坡时间星期
下周重磅日程：中美CPI、苹果折叠屏iPhone首秀、小米华为发布会、欧央行决议
中美通胀数据美国8月CPI是美联储9月议息前最后一份通胀读数，当前美联储“传声筒”沃勒已表态倾向维持利率不变。 中国8月CPI/PPI定调内需成色，机构普遍预计CPI回升至0.9%附近、PPI在3.2%—3.8%区间存在分歧；8月进出口检验外需韧性，机构预计出口同比约23%。 “机圈”盛宴下周消费电子迎来罕见的三强同周对决——华为Mate XT 2小米18 Fold同日登场，前者首发Harmony