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AMD成为最新一家因AI需求而市值达到1万亿美元的芯片制造商
9月21日：Advanced Micro Devices（AMD）的市值周一短暂突破1万亿美元大关，成为少数几家达到这一里程碑的芯片制造商之一，投资者看好其在人工智能计算领域的增长潜力。 公司股价上涨9%至610美元，创历史新高613.92美元，市值超过1万亿美元。 这一成就标志着这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司的强劲表现，AMD被视为Nvidia在图形处理单元领域的最大竞争对手。 AMD是
这款人工智能应用拥有牢不可破的护城河，但却鲜为人知
人工智能正在推动林德的营收加速增长。在创纪录的111亿美元项目积压和接近半导体工厂的重大供应协议的推动下，其营收增长率有望升至至少8%。林德拥有防御性的“照付不议”护城河。其约30%的燃气收入来自现场设施，这些设施通过15至20年的合同免受宏观周期性和通货膨胀的影响，合同强制执行最低照付不议保障，并受益于能源成本转嫁。通过固定基础设施杠杆，运营利润率正朝着31%扩张，这与稳定的股票回购相结合，预计
Breakingviews - 评论：中国AI巨龙向英伟达的护城河喷火
即将IPO的燧原科技季度营收增长1400%，凸显了中国芯片初创企业对抗英伟达所取得的进展。 通过开发自家软件并简化从这家美国巨头产品的迁移，它们正逐步侵蚀其在一个90亿美元市场中的主导地位。
CEO称，人工智能热潮推动美国最古老制造商之一规模翻倍
为人工智能建设更多数据中心的竞赛，正在推动对芯片和电力之外的需求。 它还需要庞大的高速光纤网络在服务器之间传输数据，这使得美国最古老制造商之一处于这一热潮的中心。 总部位于纽约的康宁公司，许多美国人因其厨具和智能手机玻璃而熟知，随着数据中心建设的加速，正在扩大光纤生产。公司成立近175年后，正在为人工智能热潮背后的基础设施提供关键部件，即连接设施内服务器的玻璃连接。 全球最热门的行业之一正在引发蓝
台积电季度芯片制造设备需求今年几乎翻倍
台湾半导体制造股份有限公司对芯片制造设备的需求自去年年底以来几乎翻了一番，一位高管表示，该公司正在扩大生产以满足人工智能需求。 这家全球最大的合同芯片制造商已将其季度设备采购预估提高至去年12月预测的约1.9倍，副首席运营官侯永清在Semicon Taiwan年度行业未来会议上的一次炉边谈话中表示。 这标志着人工智能开发商和全球数据中心建设带来的压倒性需求的最新信号。 总部位于新竹的台积电还面临台
苹果力求通过新设备降低AI成本，向微软和英伟达发起挑战
蒂姆·库克领导的苹果公司展示了通过先进网络连接多台 Mac Studio，利用标准墙壁电源运行万亿参数模型。苹果针对其最新高端 Mac（如升级版 Mac mini 和 Mac Studio）的策略，直接挑战了微软和英伟达所倡导的云端与数据中心基础设施模式。 这家科技巨头将其最新的高端 Mac mini 和 Mac Studio 设备定位为运行人工智能 AI 工作负载的云数据中心的高性价比替代方案。
人工智能热潮中行业最大瓶颈：人才短缺
AI基础设施投资热潮正在推动亚洲半导体产业进入新一轮大规模扩张，但企业很快遇到一个比订单更棘手的问题：找不到足够的人。 据《日经亚洲》报道，从芯片制造、先进封装到设备、材料和厂房建设，台湾、日本、韩国和东南亚的半导体企业都在扩大产能，对工程师、技术人员、建筑工人和销售人员的需求迅速增加。 业内人士表示，目前不少企业面对的最大瓶颈已经不是市场需求，而是能否招到足够的人来支撑扩产。 今年早些时候，《
英特尔CEO：内存短缺将进一步加剧 电力与冷却技术为核心瓶颈
英特尔首席执行官陈立武表示，内存短缺问题将会进一步加剧。他还补充称，电力供给保障与冷却技术研发，也将成为半导体市场的核心难题。15日，在加州圣克拉拉举办的AI基础设施论坛上，当被问及希望有志投身AI基础设施领域的初创企业创始人解决哪些行业难题时，陈立武谈到了内存短缺问题。 “去年早些时候我就提出，内存可能会成为一大瓶颈，当时并没有多少人意识到这一点，”陈立武说，“如今这一情况已然成真，而且形势还会
盟友施压要求分享AI成果 台湾借晶片外交寻求平衡
（台北7日路透电）台湾上周在一场大型贸易展上大展“晶片外交”身手，将自身描绘为“AI革命中民主、可靠的供应商”，同时表明愿与志同道合的伙伴分享其半导体优势所带来的红利。 台湾是台积电等企业的所在地，这些企业生产的晶片为AI应用提供动力。外交上处于孤立状态的台湾长期以来一直试图利用其技术优势来争取国际支持，而北京方面则一贯试图阻止此类举动。 但台湾也面临来自其最重要国际支持者和武器供应国——美国的压
中美AI赛道竞争格局分析与投资机会探索
“美国技术平台与闭源性能领先”与“中国场景驱动与开源生态突破”的双核竞争格局，将进一步如何演变？投资人又该如何把握好下一步的重点机会？ 当前，人工智能AI浪潮被公认为人类历史上继机械化、自动化、互联网化之后的第四次工业革命。人们普遍预期这场智能化革命能推动生产力再度飞跃上一个全新的高度。而全球 AI 赛道目前阶段呈现的是“美国技术平台与闭源性能领先”与“中国场景驱动与开源生态突破”的双核竞争格局。
AI基础设施峰会记忆体荒成焦点 HBF、HBC新技术受瞩
（中央社记者张欣瑜旧金山16日专电）AI基础设施峰会在矽谷举行，科技巨头聚焦产业瓶颈。任职Google的图灵奖得主派特森指出第一大瓶颈是记忆体，「我们确实可能进入以记忆体为中心的时代」。英特尔执行长陈立武则表示，明年情况会更加严峻。 AI基础设施峰会（AI Infra Summit）15至17日在矽谷举行。台厂世芯、晶心科、华擎、创意、宜鼎、神达、华邦电等多家业者参展，横跨客制化晶片设计、处理器矽