传台积电计划到2028年将CoWoS先进封装产能再翻倍

随着全球人工智能与高性能计算芯片需求呈现持续失控式增长，全球晶圆代工龙头台积电正面临空前严峻的交付瓶颈。据半导体供应链与权威行业最新分析报告披露，台积电计划在未来数年内展开新一轮激进扩产，目标是到2028年将其核心的CoWoS先进封装产能提升一倍以上；与此同时，由于现有产能早已被英伟达等巨头提前包圆且供不应求，大量AI芯片先进封装订单正加速向英特尔及台系封测代工企业发生大规模外溢。 在当前大模型基

台积电历史性扩张：全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍

台积电正在积极扩张其产能，目前在台湾地区同时建设13座晶圆厂，在海外建设5至6座晶圆厂，这一规模前所未有。台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，季度设备采购预估值在7月上调至去年12月预测的约1.9倍，这是他30年来从未见过的增长速度。 他补充称，人工智能正在催生巨大的产能需求，整个台湾地区的半导体生态系统必须在短短六个

业绩狂飙估值却遇冷，英伟达市盈率跌至十余年来低位

IT之家 9 月 22 日消息在释放警示信号：市场开始质疑这家芯片厂商能否继续维持爆发式的利润增长。 根据彭博汇总的数据，以未来 12 个月的预期盈利计算，英伟达当前动态市盈率已经不足 17 倍，股价估值处于十余年来的低位。该估值水平仅为 2025 年的一半；值得注意的是，2025 年英伟达当时营收和利润增速还更低。就在今年 5 月，其预期市盈率还在 25 倍以上。 TCW 主题股票与稳健成长股票

关于2028年AI芯片见顶的说法“完全错误”：里昂证券

里昂证券的Bhavtosh Vajpayee表示，目前GPU和ASIC的需求超过供应约73%，随着AI建设加速，短缺正在加剧。 他预计供需可能要到2030年才能达到平衡，这挑战了AI半导体周期最早可能在2028年见顶的预期。

记者手记｜英特尔眼中的智能体大机会

美国加利福尼亚州圣何塞，英特尔标志。图：视觉中国　　【财新网】“预计到2026年底，超过80%的企业应用将至少嵌入一个AI智能体。IDC预测，到2031年，中国企业场景中的活跃智能体数量将达到3.5亿个。中国大模型现在每天的Token调用量已增至2024年初的5000倍。”　　在9月22日到23日举办的英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔数据中心集团副总裁、中国区总经理陈葆立给出上述预测称，就A

世界先进新加坡厂启用 新增产能售罄、评估建第2座厂

晶圆代工厂世界先进在新加坡启用首座先进晶片制造厂。（图取自VSMC脸书粉丝专页facebook.com）（中央社新加坡28日综合外电报导）台积电投资的晶圆代工厂世界先进（VIS）今天在新加坡启用首座先进晶片制造厂，新厂新增产能就已「全部售罄」，并已著眼于兴建第2座厂。「日经亚洲」报导，这座晶圆厂由世界先进与欧洲晶片制造商恩智浦（NXP）合资成立的「新加坡愿景半导体制造公司」（VSMC）营运。随著电

马斯克放下豪言：SpaceX数据中心项目GPU数量到年底将翻一倍

马斯克周四表示，SpaceX的人工智能超级计算机Colossus 2项目计划大规模扩张，到今年年底其使用的英伟达芯片数量将较目前翻一倍以上。 马斯克在X上表示，Colossus 2数据中心目前已搭载11万颗Nvidia GB200芯片和44万颗GB300芯片。下周将有22万颗GB300芯片投入使用，预计11月还将有22万颗投入使用。如果运气好的话，12月底可能还会有22万颗芯片上线。 他补充称，英

芯片制造商Altera已秘密提交美国IPO申请

9月15日：由Silver Lake和英特尔支持的芯片制造商Altera于周二表示，已秘密提交美国首次公开募股（IPO）申请。 上周曾报道称，据知情人士透露，该公司正在筹备最早于今年进行的上市，可能筹资超过20亿美元。 Altera生产可编程芯片，应用于数据中心、电信网络、工业设备、人工智能应用以及航空航天和国防系统。

爆料称AMD或在2027年仅推出一款中端新GPU

硬件舅舅Kepler_L2表示，2027年AMD可能仅推出一款新GPU，即代号为AT2的中端产品。AMD尚未公布相关计划，这一消息目前仍属于传闻。 Kepler_L2在AnandTech论坛称，AT2将是2027年唯一发布的新GPU，AMD与英伟达的其他新品都要等到2028年。按照这一说法，AMD下一代产品将先从中端型号开始，而非率先推出旗舰芯片。他在Anandtech论坛上表示：“AT2是明年唯

英伟达CEO黄仁勋：明年公司芯片销量将翻倍

英伟达首席执行官黄仁勋当地时间周四表示，随着人工智能(AI)进一步渗透医疗、制造、金融服务等多个行业，公司明年的芯片销量将达到今年的两倍。美股盘中，英伟达股价涨逾2.5%。 这是英伟达近期释放的又一项强劲增长预期，显示公司未来几个季度仍可能保持大规模增长势头。此前不久，英伟达透露，公司预计截至2028年1月结束的财年营收增速将达到70%，营收规模约为6730亿美元，这一预测也推动分析师大幅上调了市

高通下一代旗舰芯片曝光：主频冲击5.4GHz 继续采用台积电2纳米N2P工艺

高通刚刚发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6不久，外界关于下一代旗舰移动平台的传闻已经开始浮现。最新消息显示，高通正在开发代号为“Honu”的全新旗舰SoC，预计将继续采用台积电2纳米N2P工艺，并将CPU主频进一步提升至5.3GHz至5.4GHz区间。 根据爆料信息，这款芯片可能被命名为骁龙8 Elite Extreme Gen 7，内部型号为SM8

三星计划2027年将HBM4和HBM4E产能翻倍

据业内消息人士透露，三星电子计划在明年（2027年）将其HBM4和HBM4E高带宽内存芯片的产量翻倍以上。 公司计划将用于晶圆减薄的关键支撑材料——玻璃载板的月外包清洗量从今年的2万片增加到明年的5万片。此次产能扩张主要集中在12层及更高堆叠的产品上。 三星此前已于2月开始量产HBM4，并于5月向包括英伟达在内的客户提供了HBM4E样品。预计明年HBM总产量将从每月约18万片晶圆增加到25万片。

英伟达和AMD下一代游戏显卡或推迟至2028年 AI需求严重挤压消费级市场

英伟达和AMD下一代游戏显卡的发布时间可能再次推迟。最新爆料称，英伟达基于Rubin架构的GeForce RTX 60系列，以及AMD基于RDNA 5架构的大部分新一代Radeon游戏显卡，都可能推迟到2028年上市。背后的主要原因并非单纯的研发进度问题，而是持续旺盛的AI需求正在不断吞噬芯片、封装以及显存等关键资源，而数据中心产品能够为两家公司带来远高于消费级游戏显卡的利润。 这一消息来自长期关

报告称2026年第二季度全球显卡出货量创下历史新高

全球独立显卡市场正在经历一场反常而强劲的需求爆发。据市场调研机构Jon Peddie Research发布的最新行业追踪报告显示，尽管独立图形处理器的终端平均销售价格持续走高，2026年第二季度全球桌面独立显卡的出货量依然打破了历年同期纪录，迎来了前所未有的出货高峰，展现出PC游戏玩家与硬件爱好者令人惊叹的换机韧性。 按照传统消费电子市场的产销规律，每年第二季度通常处于硬件换代的相对淡季，出货量往

三星开发8层HBM4E产品 瞄准英伟达NVHBM供应

三星电子正在开发一款符合英伟达要求的8层HBM4E产品，力求在其定制化高带宽内存NVHBM的供应中争取关键角色。该产品将堆叠高度从最初规划的12层和16层版本降低，而英伟达的目标速度规格为17-18Gbps，比三星最初HBM4E样品14.4Gbps的速度高出约20%。 据ChainCatcher报道，8层设计专为英伟达公开的NVLink优化型NVHBM而打造，此举被视为一种降低制造难度和良率压力的

台积电或因成本压力于2027年提价10%

台积电准备在2027年实施最高达10%的涨价。这一决定出台之际，先进芯片需求仍受人工智能热潮的推动。台积电可能从2027年起将部分费率上调至多10%。日本经济新闻《日经亚洲》于21日报道了这一消息……

SK海力士考虑采用英特尔晶圆代工生产HBM4E基础裸片

据韩国《先驱报》报道，英特尔晶圆代工业务有望赢得SK海力士HBM4E内存基础裸片的制造订单。报道称，SK海力士正考虑改变目前仅依赖台积电的供应模式，转而采取台积电与英特尔双重供应策略，而英特尔晶圆代工可能获得其中相当大的一部分订单。 HBM4E内存支持在基础裸片上集成定制逻辑，并在其上方堆叠DRAM裸片。此前，SK海力士在这一应用上只考虑台积电，如今英特尔也进入了候选名单。 通过这种设计，客户可以

为何AMD万亿市值来得合情合理

AMD 首席执行官苏姿丰执掌这家芯片企业的表现堪称亮眼。2012 年她以高管身份加入 AMD 时，这家公司几近破产。2014 年正式出任 CEO 之后，苏姿丰凭借标志性的谦逊态度与对技术的热忱，彻底重塑公司，使其成为英伟达最强劲的对手。她主导完成多笔重大交易，包括收购赛灵思；还与 Meta 达成合作，未来这家社交媒体巨头最多可能持有 AMD 10% 的股份。 苏姿丰掌舵之下，AMD 股价一路高歌猛

英特尔或将推出Raptor Lake Next处理器：8P+8E共16核心 接替Core i5-14600K

英特尔据称正在准备一款新的Raptor Lake系列桌面处理器，用于接替现有的Core i5-14600K。这款被称为“Raptor Lake Next”的新品预计采用8个性能核（P-Core）加8个能效核（E-Core）的配置，总核心数达到16个、线程数达到24个，在保持125W基础功耗定位的同时，将比Core i5-14600K增加两个P-Core。 此次消息来自英特尔爆料者Jaykihn。他

#行情 美股盘前，英特尔涨约5%，SK海力士涨约3%，报道称SK海力士正与英特尔洽谈，拟首次在美生产存储芯片。

高通最新旗舰芯片 全球首款可玩PC 3A大作

高通在 Snapdragon Summit 2026 正式发表两款新旗舰手机芯片：第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版。 科技频道极客湾在发表前获得高通QRD工程机，甚至搞到一颗第六代骁龙 8 超级至尊版芯片本体解剖，从封装、dieshot到能效实测拆解了这颗芯片。 云飞表示，高通的朋友还透露一个好消息：官方开始重视PC游戏转译，不再只靠社区开源的 Mesa Turnip 驱动，而是

台积电参股公司 VIS 新加坡首座晶圆厂投产即满产 正评估第二家项目

台积电参股芯片制造商 VIS 周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式，并已着眼建设第二座工厂。 受AI基础设施热潮推动，新工厂产能一投产便已 “售罄”。 这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。 该工厂于6月开始试生产，从开工建设到试产仅用了18个月，远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。 VIS表示首批芯片的良率至少达到99%。 该工厂计划于2027年初开

AMD成为最新一家因AI需求而市值达到1万亿美元的芯片制造商

9月21日：Advanced Micro Devices（AMD）的市值周一短暂突破1万亿美元大关，成为少数几家达到这一里程碑的芯片制造商之一，投资者看好其在人工智能计算领域的增长潜力。 公司股价上涨9%至610美元，创历史新高613.92美元，市值超过1万亿美元。 这一成就标志着这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司的强劲表现，AMD被视为Nvidia在图形处理单元领域的最大竞争对手。 AMD是

新架构不敌老将 酷睿i7-14700K成英特尔销量支柱

根据亚马逊最新发布的9月CPU销量排行榜，英特尔目前在零售市场最受欢迎的处理器并非最新的Arrow Lake Refresh架构产品，而是发布已近三年的“老将”酷睿i7-14700K。据亚马逊美国站数据，i7-14700K目前位居榜单第14位，是排位最高的英特尔芯片，而在英国站，不带核显的i7-14700KF更是冲进了前十。 而i7-14700K之所以能在新架构的围堵下实现“反杀”，其核心逻辑在于