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马斯克放下豪言：SpaceX数据中心项目GPU数量到年底将翻一倍
马斯克周四表示，SpaceX的人工智能超级计算机Colossus 2项目计划大规模扩张，到今年年底其使用的英伟达芯片数量将较目前翻一倍以上。 马斯克在X上表示，Colossus 2数据中心目前已搭载11万颗Nvidia GB200芯片和44万颗GB300芯片。下周将有22万颗GB300芯片投入使用，预计11月还将有22万颗投入使用。如果运气好的话，12月底可能还会有22万颗芯片上线。 他补充称，英
英伟达与八家澳大利亚数据中心合作伙伴签约，到2027年将提供高达2GW的AI算力
英伟达已与八家澳大利亚数据中心和云公司签约，以建设其所谓的AI工厂产能，这家芯片制造商表示，该安排到2027年可支持澳大利亚高达2吉瓦的AI计算。 公告中提到的合作伙伴包括Firmus、Sharon AI、IREN、Megaport、ResetData、CDC、NextDC和AirTrunk。IREN的Bundey园区
GPT周报｜OpenAI称AI让员工“跨界干活”；智谱推出新模型GLM-5.3-FlashX；黄仁勋称2027年英伟达芯片销量有望翻倍
9月18日，智谱上线新模型GLM-5.3-FlashX。图：视觉中国 【财新网】 豆包二代AI智能体手机公开发售 9月16日，努比亚NaviX Ultra正式上市，因其搭载豆包手机助手消费者版，市场称为“豆包手机二代”。和第一代不同，此次豆包手机面向公众发售，叠加国补后售价5499元起。京东平台数据显示，当天发售5分钟内，产品被抢购一空。努比亚称，NaviX Ultra为“全球首款AI智
体验完 Step 5 Preview，我发现阶跃重新坐上国产大模型主桌
9 月的大模型战场之激烈，没有谁能稳坐钓鱼台。除了榜单上的排名厮杀，各家还要比拼的，还有「庖丁解牛」般的实战功夫。 模型能否处理越来越复杂的真实任务，响应能否满足真实场景的即时需求，成本能否支撑大规模调用，以及能力能否真正进入手机、汽车等终端设备，正在成为衡量一家基模公司的行业金线。 今天，旗舰模型又杀出一匹黑马。阶跃星辰发布了新一代开源旗舰基础模型 Step 5 Preview。 在全球权威的
2026年AI推理硬件革命：从训练转向部署
从训练转向部署2026年AI推理硬件革命：从训练转向部署到部署2026年，人工智能行业已从专注于模型训练转向人工智能推理，这得益于推理模型和代理式人工智能的兴起。 这一转变暴露了传统GPU的内存带宽瓶颈，催生了新的硬件策略。 英伟达和亚马逊等行业领导者正在采取“系统方法”，将用于预填充阶段的计算密集型芯片（例如英伟达的Vera Rubin GPU、亚马逊的Trainium）与用于解码阶段的以内存为
华为发布了11款人工智能芯片，这直接挑战了英伟达（Nvidia）、英特尔（Intel）和超威半导体（AMD）的市场地位。
华为推出了由11款人工智能相关芯片组成的阵容，将这家中国科技巨头定位为英伟达、英特尔和AMD在人工智能硬件领域的更直接竞争对手。此次发布是在美国持续实施出口限制的情况下中国推动国内芯片自给自足的最新迹象。 华为本周推出了11款新的人工智能相关芯片，扩大了硬件阵容，直接挑战美国半导体巨头英伟达、英特尔和AMD。这家中国科技公司没有立即披露新产品的定价或可用性细节。 此次发布是华为自华盛顿的出口限制导
微软推动Windows 11全面迈向本地端侧AI运行
微软正在对Windows 11的底层人工智能战略进行重大调整，计划逐步摆脱对键盘实体Copilot按键以及网页端侧边栏的初级依赖，全面转向在用户PC本地直接高效运行大型AI模型的全新阶段。这一转变标志着微软对AI与操作系统的融合探索正从表层的交互呼出入口，深入到操作系统的底层计算架构之中。 在过去两年中，微软为普及Copilot采取了密集的软硬件捆绑策略，包括联合OEM厂商在PC键盘空格键右侧新增
联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布 2nm制程，330亿+晶体管
此外，“融合计算架构”，将CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心进行软硬融合，以AI能力为核心引擎。芯片采用全大核架构，配备双超大核，并搭载AI算力智能调度与智能内存调度技术，支持AI与P并行运行。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6
Cognition推出SWE-2编程模型，旨在提升智能体性能
2026年9月10日，Cognition推出了其迄今为止最先进的编程模型SWE-2，旨在优化成本与性能的帕累托前沿（Pareto frontier）。 SWE-2基于拥有2.8万亿参数的Kimi K3模型进行后训练，采用了一种全新的强化学习（RL）算法，通过线性成本惩罚同时训练多个推理力度级别。 基准测试数据显示，SWE-2在FrontierCode 1.1 Main上的得分为50.0%，在性能上
高通详解下一代骁龙旗舰NPU升级：更强AI推理能力将降低对内存的依赖
高通近日进一步公布了骁龙8 Elite Gen 6 Pro的AI处理能力细节，其中最值得关注的是全新Hexagon NPU的升级。与过去单纯追求AI算力增长不同，高通此次更加重视AI模型运行效率、内存访问以及功耗控制，希望让下一代旗舰手机能够在本地运行规模更大的生成式AI模型和AI智能体。 高通表示，随着生成式AI逐渐成为智能手机的重要功能，AI模型本身也在不断变得更加庞大和复杂。对于移动设备而言
高通最新旗舰芯片 全球首款可玩PC 3A大作
高通在 Snapdragon Summit 2026 正式发表两款新旗舰手机芯片：第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版。 科技频道极客湾在发表前获得高通QRD工程机，甚至搞到一颗第六代骁龙 8 超级至尊版芯片本体解剖，从封装、dieshot到能效实测拆解了这颗芯片。 云飞表示，高通的朋友还透露一个好消息：官方开始重视PC游戏转译，不再只靠社区开源的 Mesa Turnip 驱动，而是
OpenAI正式发布GPT-6 Astra 号称操作电脑水平超越人类
OpenAI正式推出了代号为“Astra”的下一代旗舰大模型GPT-6。据外媒报道，OpenAI宣称该模型在计算机操作能力（Computer Use）上已经超越普通人类用户，不仅在操作速度与准确度上更胜一筹，还能自主在复杂的多应用与多系统环境中高效执行多步骤任务。 OpenAI联合创始人兼总裁格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）将这项发布形容为一次“代际飞跃”，并公开表示GPT-6的面世
VMware使用英伟达青睐的“AI工厂”品牌与竞争对手AMD合作
英伟达多年来一直推动“AI工厂”的概念，如今其合作伙伴VMware推出了一款同名产品，功能大致相同，但有一个极其重要的区别——它使用的是AMD硬件。 VMware是英伟达在企业领域的早期支持者，并早已创建了虚拟化GPU的工具。 英伟达需要这种帮助，因为即使在生成式AI热潮之前，其硬件也非常昂贵，因此通过虚拟化提高利用率是合理的。 两家公司保持紧密合作，并于2023年联合宣布了“VMware Pri
华为云全面攻向智能体！MiniMax、金山办公都在用，5招整治AI落地疑难杂症
智东西9月18日报道，今日，在2026华为全联接大会上，华为董事、华为云CEO周跃峰博士宣布华为灵衢升腾950智算集群云服务即将全球上线，全新智能体记忆系统CMS记忆存储将上线国内市场，智果AgentArts企业级智能体平台将在年底海外商用，行业AI梦工厂将上线政务智能体专区、AI硬件专区。 华为高级副总裁、企业销售总裁陈雷宣布推出企业算力引擎SCALE伙伴支持体系，发布SMECE企业算力引擎和D
2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会在安徽芜湖举行。
“十万亿参数大模型和高速增长的Token需求对AI基础设施提出更高要求，十万卡以上的升腾超节点集群将成为基础配置。 3D数据中心通过分层解耦、立体堆叠支撑‘升腾超节点集群的超级算力工厂。” 汪涛表示，华为发布的3D数据中心架构可以作为全行业建设超节点集群的参考架构，华为通过开放机房模型、标准化图纸与方案，携手业界伙伴共筑开放的AI基础设施生态，共建智能世界的坚实算力底座。 当天，华为在现场正式发布
高通发布两款2纳米工艺手机芯片 押注智能体应用
【财新网】当地时间9月22日高通2026骁龙峰会上，高通宣布，手机旗舰产品线首次同时推出两款芯片产品，分别为第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版。两款芯片CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）和NPU（神经网络处理器）的基础架构相同，均采用台积电2纳米工艺，这也是高通首次将2nm工艺引入手机平台。 相比至尊版，超级至尊版芯片采用了更先进的Offset PoP散热优化封装技术，帮助芯片在