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高通发布骁龙8至尊版第6代两款旗舰芯片 重点强化端侧AI与智能体能力
高通当地时间9月22日在年度骁龙峰会上正式发布两款新一代旗舰手机处理器，分别为骁龙8至尊版第6代（Snapdragon 8 Elite Gen 6）和骁龙8至尊版第6代至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）。两款芯片均将AI作为核心升级方向，重点提升手机运行AI智能体时的个性化能力、端侧推理能力以及多模态处理能力。 高通表示，新一代芯片能够帮助手机中的AI智能体
华为升腾960芯片将提前至2027年Q1发布
在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，升腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。 其中，升腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；升腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。 后续将坚持一年一代的演进节奏，升腾970计划2028年发布，升腾980计划2029年发布。 公司监事会主席郭平本月早些时候在一次内部会议上告诉新员工，华为的目标是确保其升腾芯片能够
高通发布第二代Snapdragon Sound Elite音效技术 主打更低延迟与超高清无损
高通公司正式发布了第二代Snapdragon Sound Elite音效技术平台，为下一代无线耳机和音频设备带来了显著的性能提升与技术突破。作为高通旗舰级音频解决方案的最新演进，第二代Snapdragon Sound Elite旨在全面优化无线音频的连接稳定性、声音还原度以及跨设备交互体验。 新一代平台采用了更为先进的音频处理架构与传输协议，重点提升了超高清无损音频的传输能力。通过优化自适应音频编
美版iPhone 18 Pro Max确认搭载高通Snapdragon X80基带
随着苹果公司新一代旗舰手机 iPhone 18 系列正式在全球开售，关于不同市场机型硬件配置的更多细节也随之浮出水面。根据官方技术规格说明与固件代码数据，在美国市场发售的旗舰机型 iPhone 18 Pro Max 成为该系列中唯一一款沿用高通基带芯片的设备，搭载了高通 Snapdragon X80 5G 基带；而美版 iPhone 18 Pro 以及全球其他国家和地区销售的全系 Pro 与 Pr
英伟达和AMD下一代游戏显卡或推迟至2028年 AI需求严重挤压消费级市场
英伟达和AMD下一代游戏显卡的发布时间可能再次推迟。最新爆料称，英伟达基于Rubin架构的GeForce RTX 60系列，以及AMD基于RDNA 5架构的大部分新一代Radeon游戏显卡，都可能推迟到2028年上市。背后的主要原因并非单纯的研发进度问题，而是持续旺盛的AI需求正在不断吞噬芯片、封装以及显存等关键资源，而数据中心产品能够为两家公司带来远高于消费级游戏显卡的利润。 这一消息来自长期关
高通CEO安蒙：智能体时代，并不是让AI替我们包办一切
凤凰网科技讯 9月23日，在2026高通骁龙峰会现场，高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示，智能体时代已经到来，AI正从响应指令的工具演进为能够理解意图、采取行动的协作伙伴。他认为，推理能力成为关键，边缘侧将发挥重要作用，而骁龙正是面向智能体时代的处理器。安蒙称，智能体时代所承诺的并非让AI替用户包办一切，而是让技术更加实用、直观并契合需求。 安蒙描述称，出色的智能体体验应具备个性化、主动、响应迅速、
微软调查用户是否希望下一代Xbox Helix配备光盘驱动器
索尼已经宣布将于2028年停止使用光驱，此举引发轩然大波。虽然最终并未造成任何实际影响，但近期因为PlayStation许多骚操作，在社交媒体上担忧下一代主机PS6的声音不绝于耳，甚至威胁抵制PS6的也不在少数。然而，与此同时，Xbox似乎要走一条不同的道路。 最近的消息表明微软并没有直接取消光驱并通知用户，而是询问Xbox用户是否希望在下一代Helix主机中保留光驱。这似乎是一个非常明智的举措，
英伟达与联发科宣布进一步深化双方长期合作。
英伟达向联发科可转债投资35亿美元。
爆料称AMD或在2027年仅推出一款中端新GPU
硬件舅舅Kepler_L2表示，2027年AMD可能仅推出一款新GPU，即代号为AT2的中端产品。AMD尚未公布相关计划，这一消息目前仍属于传闻。 Kepler_L2在AnandTech论坛称，AT2将是2027年唯一发布的新GPU，AMD与英伟达的其他新品都要等到2028年。按照这一说法，AMD下一代产品将先从中端型号开始，而非率先推出旗舰芯片。他在Anandtech论坛上表示：“AT2是明年唯
↩️ 据科技媒体 The Information 报道，DeepSeek 创始人梁文锋向投资者表示，采用华为芯片进行训练是 DeepSeek 最核心的战略赌注之一，预计华为最早将于 2026 ...
LoopDNS资讯播报: 中国国产AI芯片迈入大模型训练与海外输出阶段 国产AI芯片正打破“只能推理、无法训练”的认知：美团万亿参数模型“LongCat-2.0”已成功在5万颗国产芯片集群上完成预训练，表明国产硬件已具备大规模训练能力；同时，华为正向中东及中亚客户销售搭载DeepSeek-V4模型的升腾950DT系统。美国旨在限制中国AI芯片能力的出口管制，反而促使部分同样面临英伟达供应限制的国家
高通与苹果续签芯片专利许可协议 2027年4月起继续生效
高通9月24日宣布，已经与苹果延长芯片相关的专利许可协议，新协议将于2027年4月1日起生效。此次续约延续了两家公司在2019年结束长期专利与基带芯片纠纷后建立的合作关系，也意味着即使苹果持续扩大自研调制解调器芯片的使用范围，高通与苹果之间的专利授权关系仍将继续。 高通并未公布此次协议具体的商业条款，包括授权费用以及新协议的具体期限，两家公司也没有对外披露更多细节。高通与苹果目前的合作关系源自20
GPT周报｜OpenAI称AI让员工“跨界干活”；智谱推出新模型GLM-5.3-FlashX；黄仁勋称2027年英伟达芯片销量有望翻倍
9月18日，智谱上线新模型GLM-5.3-FlashX。图：视觉中国 【财新网】 豆包二代AI智能体手机公开发售 9月16日，努比亚NaviX Ultra正式上市，因其搭载豆包手机助手消费者版，市场称为“豆包手机二代”。和第一代不同，此次豆包手机面向公众发售，叠加国补后售价5499元起。京东平台数据显示，当天发售5分钟内，产品被抢购一空。努比亚称，NaviX Ultra为“全球首款AI智
富士通2027年起出口AI半导体
富士通将开始出口面向人工智能的半导体。该公司利用超级计算机“富岳”的技术开发了用于计算的逻辑半导体，计划从2027年起在日本国内以及美国、亚洲销售。富士通将扩大在全球的供应规模，以此作为日本先进逻辑半导体重新崛起的起点。 随着AI迅速普及，利用大量信息快速得出正确答案的AI推理需求不断增长。AI推理主要使用作为逻辑半导体的CPU（中央处理器）。日本企业过去也曾参与CPU的开发和生产，但多数已经退出