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联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布 2nm制程，330亿+晶体管
此外，“融合计算架构”，将CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心进行软硬融合，以AI能力为核心引擎。芯片采用全大核架构，配备双超大核，并搭载AI算力智能调度与智能内存调度技术，支持AI与P并行运行。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6
高通宣布与亚马逊AWS 建立数据中心基础设施合作伙伴关系
高通股价周二上涨4%，此前该公司宣布与亚马逊网络服务（AWS） 建立数据中心基础设施合作伙伴关系。这家芯片制造商试图在人工智能市场挑战英伟达，此举是一次重大胜利。 作为协议的一部分，高通在提交给美国证券交易委员会的一份文件中表示，已授予亚马逊认股权证，允许其以每股161.26美元的价格购买该公司2500万股股票，总投资额为40亿美元。 根据关于这项技术合作协议的新闻稿，高通正与亚马逊在“多代定制化
T早报｜腾讯WorkBuddy布局生态；阿里更新Qwen 3.8-Max；Anthropic发布Fable 5.1和Mythos 5.1
腾讯WorkBuddy布局生态 为软硬件开放智能体底座能力9月2日，腾讯WorkBuddy宣布开放平台正式上线，首批引入硬软件百余家厂商合作，面向智能硬件、行业应用与开发者等开放底层智能体能力。腾讯在WorkBuddy生态发布会上展出9款联名智能硬件，具体合作方包括Plaud、乐奇Rokid、影石、科大讯飞、安克、猛玛、京东京造等品牌；同时，通达信、广发证券、北大法宝、微盟、北森、云账房和帆软等3
荣耀发布2升级AI工作站：AMD、Intel与NVIDIA三平台齐上阵 本地大模型部署瞄准企业市场
荣耀正式发布全新天工AXB35人工智能工作站。这款产品采用仅约2升容积的超小型机箱设计，却提供AMD、Intel以及NVIDIA三种不同硬件平台配置，主打本地AI推理、企业知识库、多智能体应用以及专业内容创作等高性能场景。 作为曾经从华为独立出来的消费电子厂商，荣耀此次推出的天工AXB35并非面向普通迷你电脑市场，而是直接瞄准快速增长的企业级AI计算需求。整机尺寸仅为70毫米×192毫米×203毫
微软发布搭载骁龙X2 Plus芯片的新一代12英寸Surface Pro
在高通骁龙峰会上，微软正式发布了第二代12英寸Surface Pro二合一平板电脑。新机型全面换装高通新一代骁龙X2 Plus处理器，在维持便携无风扇设计的同时，大幅提升了图形处理、端侧AI运算以及电池续航效率。 根据官方公布的数据，得益于6核骁龙X2 Plus芯片以及高达80 TOPS算力的Hexagon NPU，全新12英寸Surface Pro在端侧AI推理性能上较前一代提升了95%，图形处
联发科推出天玑 9600 Pro 及 9600M 芯片，采用台积电 2 纳米与 3 纳米工艺
联发科发布天玑 9600 Pro 和 9600M 芯片，采用台积电 2 纳米和 3 纳米工艺。 2026 年 9 月 15 日星期二，总部位于台湾的联发科推出了两款新的智能手机芯片：基于台积电 2 纳米工艺打造的天玑 9600 Pro，以及采用 3 纳米工艺的天玑 9600M。 这些芯片面向高端手机市场，配备增强型神经处理单元（NPU），用于设备端生成式 AI，其中天玑 9600 Pro 声称提示
6G迈出关键一步！中国移动、高通完成全球首个U6G频段原型测试
双方已成功完成全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试。 此次测试基于中国移动6G开放众创试验装置展开，标志着6G关键技术从单点研究进一步迈向系统化、端到端验证阶段。 据介绍，本次验证面向U6G频段，即6425-7125MHz频率范围，首次由运营商与芯片厂商按照3GPP最新定义的大带宽基带和射频对准要求，对6G原型基站与终端平台进行联合测试。 测试中，中国移动提供6G
高通发布第二代Snapdragon Sound Elite音效技术 主打更低延迟与超高清无损
高通公司正式发布了第二代Snapdragon Sound Elite音效技术平台，为下一代无线耳机和音频设备带来了显著的性能提升与技术突破。作为高通旗舰级音频解决方案的最新演进，第二代Snapdragon Sound Elite旨在全面优化无线音频的连接稳定性、声音还原度以及跨设备交互体验。 新一代平台采用了更为先进的音频处理架构与传输协议，重点提升了超高清无损音频的传输能力。通过优化自适应音频编
三星与高通联手推进2.1D先进封装：无需硅中介层 带来AI芯片高性能互连能力
三星与高通正在进一步扩大双方在半导体领域的合作范围，双方已经围绕2.1D先进封装技术展开合作，目标是为下一代高性能计算和人工智能芯片提供更高密度、更高速率的芯片互连方案。此次合作也被视为三星进一步完善先进封装技术体系、争夺AI芯片封装市场的重要一步。 随着生成式AI和高性能计算的发展，单颗芯片所需要处理的数据量持续增加，传统封装方式越来越难以满足芯片之间高速、大规模数据传输的需求。尤其是AI加速器
上线66万英伟达Blackwell GPU！马斯克要把Colossus 2建成全球最大AI数据中心
快科技9月27日消息，马斯克旗下AI公司xAI正推进位于孟菲斯的Colossus数据中心项目。该项目于2024年开工建设，一期工程Colossus 1已投入运营，主要采用英伟达Hopper GPU；二期工程Colossus 2同样落地孟菲斯，并将主要采用英伟达Blackwell GB300 GPU。 马斯克表示，Colossus 2计划在2026年底前上线66万块英伟达Blackwell GPU，
Anthropic、Meta、谷歌、阿里齐发模型更新 编程能力较量白热化
【财新网】在各自的旗舰模型基础上，各大模型厂发布更新版模型。北京时间9月2日和3日，Anthropic、Meta、谷歌和阿里等公司发布了基于旗舰模型的更新版本，在编程、网络安全和办公等领域的能力提升。 目前从第三方AI模型榜单看，最新发布的模型当中，Claude Fable 5.1在智能水平上排名最靠前，Meta新发布的Muse Spark 1.3排名第三，谷歌的新模型Gemini 3.8 Fla
阿里巴巴发布号称性能最强AI晶片 加码数据中心建设
中国科技巨头阿里巴巴星期二（9月22日）推出一款号称“算力性能最强”的人工智能（AI）晶片，并宣布进一步扩大AI基础设施投入。（彭博社档案照片） 中国科技巨头阿里巴巴推出一款号称“算力性能最强”的人工智能（AI）晶片，并宣布进一步扩大AI基础设施投入，力争到2032年将阿里云全球数据中心规模提升至20吉瓦以上。综合彭博社、第一财经和每日经济新闻报道，阿里巴巴集团首席执行官吴泳铭星期二（9月22日）
中国AI芯片制造商海光信息计划从数据中心拓展至机器人领域
据中国媒体报道和公司消息，中国芯片制造商海光信息即将发布一款面向包括机器人在内的物理世界应用的新芯片，将业务重心从目前的数据中心领域拓展出去。 该产品发布会定于周二举行，标志着海光进军一个为直接与环境交互的机器提供动力的新芯片品类，因为物理人工智能变得日益重要。 据界面新闻和官方背景报纸《中国证券报》周日报道，这款新芯片是公司CPU1000系列的迭代产品，旨在满足“低功耗、嵌入式和边缘计算需求”，
阿里巴巴CEO吴泳铭今日在云栖大会表示，当前客户AI需求非常强劲，将全力投入AI基础设施建设，目标到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。
同日，平头哥发布最强国产AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍。据悉，平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。
一加16通过3C认证：第六代骁龙8超级至尊版+2亿主摄
快科技9月18日消息，日前，一加一款型号为PYB110的新机通过3C认证，新机正是一加16，认证信息显示，该机支持100W有线快充。 据博主“数码闲聊站”爆料，一加16内置9000mAh大电池，并支持50W无线充电。 性能方面，一加16将搭载2nm第六代骁龙8超级至尊版旗舰芯片，同时支持N79 5G频段。 屏幕将是一加16的一大看点，新机支持全局165Hz高刷新率，游戏场景下最高可达185Hz，进
前沿人工智能无视放缓呼声持续竞速
尽管人工智能公司员工在7月份曾发表公开信，呼吁前沿AI实验室放慢研发速度，这一呼吁也得到了Anthropic首席执行官Dario Amodei的支持（他本月早些时候也表达了同样的观点），但新的AI模型仍在持续快速地发布。Anthropic和OpenAI都在周二发布了各自的新模型：Anthropic发布了Claude 5.5版本，OpenAI发布了GPT-6 Sol和GPT-6 Luna版本。Dar
华尔街见闻早餐FM-Radio | 2026年9月8日
中国央行连续22个月增持黄金，8月购金节奏进一步加快。 适时启动6G商用，到2030年智能算力规模达9800 EFLOPS。 小米推出首款“中折叠”旗舰手机小米18 Fold，10999元起售，披露造芯累计投入210亿元。华为发布首款“韬定律”逻辑折叠芯片手机Mate XT 2三折叠手机，起售19999元。长鑫LPDDR6芯片率先实现旗舰手机端首发量产，首发搭载小米18 Fold。 摩尔线程20%
三星已解决高通2nm代工的技术障碍 但双方又因价格谈判陷入僵局
三星电子在争取高通2nm芯片代工订单的过程中，似乎终于跨过了此前长期困扰双方合作的技术门槛，但就在技术问题逐渐得到解决之际，三星与高通又在芯片代工价格上产生分歧，导致双方迟迟无法正式达成协议。 过去一段时间，高通一直没有将新一代旗舰芯片交给三星代工，核心原因之一就是三星先进制程的良率和稳定性未能达到高通的要求。高通因此继续将骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Gen 6 Pro的2
高通推出人工智能耳机芯片、眼镜平台及健康联盟
高通希望人们通过耳塞或智能眼镜来与人工智能助手进行交流，而不是通过手机屏幕。在毛伊岛举行的骁龙峰会上，该公司发布了专为人工智能助手设计的音频芯片“Snapdragon Sound Elite Gen 2”，以及用于智能眼镜的新平台。 负责高通XR（扩展现实）、可穿戴设备和个人人工智能业务的Ziad Asghar在会上介绍了这两项产品。此外，高通还宣布成立了一个健康数据联盟，旨在整合来自可穿戴设备的
分析师解读英伟达35亿美元投资联发科：从AI芯片到系统，双方各取所需
英伟达、联发科宣布合作郭明𫓹周二在X上发文称，联发科最新公告宣布深化与英伟达的长期合作，其中反复出现的“机架级”(rack-scale)，正是理解这份公告的关键，联发科内部已将AI业务的战略定位，从“IC/ASIC(集成电路和专用集成电路)设计”提升至“系统级设计”。 他指出，这份公告也进一步说明，通过与英伟达合作，把定制化芯片/XPU(各种处理器)导入英伟达已经成熟的机架级生态，让定制化芯片在完
马斯克放下豪言：SpaceX数据中心项目GPU数量到年底将翻一倍
马斯克周四表示，SpaceX的人工智能超级计算机Colossus 2项目计划大规模扩张，到今年年底其使用的英伟达芯片数量将较目前翻一倍以上。 马斯克在X上表示，Colossus 2数据中心目前已搭载11万颗Nvidia GB200芯片和44万颗GB300芯片。下周将有22万颗GB300芯片投入使用，预计11月还将有22万颗投入使用。如果运气好的话，12月底可能还会有22万颗芯片上线。 他补充称，英
三星已在高通骁龙8 Elite Extreme Gen6完成16GB LPDDR6内存验证
据业内人士23日消息，三星电子已在高通下一代移动平台骁龙8 Elite Extreme Gen6上完成16GB LPDDR6内存验证，最高速率可达10.7Gbps。本次验证是三星从新产品开发早期阶段就与全球应用处理器（AP）厂商持续合作的成果。存储厂商即便成功研发出新产品，也必须通过与应用处理器的兼容性、运行稳定性验证流程，才能最终搭载到智能手机中。 三星于2021年推出第七代移动DRAM LPD
美版iPhone 18 Pro Max确认搭载高通Snapdragon X80基带
随着苹果公司新一代旗舰手机 iPhone 18 系列正式在全球开售，关于不同市场机型硬件配置的更多细节也随之浮出水面。根据官方技术规格说明与固件代码数据，在美国市场发售的旗舰机型 iPhone 18 Pro Max 成为该系列中唯一一款沿用高通基带芯片的设备，搭载了高通 Snapdragon X80 5G 基带；而美版 iPhone 18 Pro 以及全球其他国家和地区销售的全系 Pro 与 Pr
Opus 5.5与GPT-6新品同日亮相 AI模型价格战愈演愈烈
美西时间9月22日，Anthropic 发布新款AI模型Claude Opus 5.5；同日，OpenAI推出GPT-6 Sol与GPT-6 Luna。 Anthropic 公司称，Opus 5.5 在大多数任务上的表现与其最强模型Fable 5.1相当，在默认设置下，典型工作负载的成本比Opus 5低40%。Opus 5.5每百万输入token 4美元、每百万输出token 20美元，单价较Op