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中国深圳江波龙拟在香港IPO募资8亿美元
联想集团和君正半导体是此次股票发售的基石投资者之一。
台积电1.4纳米产能加速成形 四座A14晶圆厂预计2028年全面投产
全球晶圆代工龙头台积电正在加快下一代A14（1.4纳米）先进制程布局。最新消息显示，位于台湾中部科学园区的四座A14晶圆厂建设进展顺利，预计将于2028年第二季度全部完工并投入大规模量产，届时有望形成全球规模最大的埃米级先进制程生产基地。 根据目前工程规划，中科二期园区的P1厂建设进度领先，预计于2027年4月完成主体工程，随后进入设备安装与试产阶段。P2厂则同步推进，目标是在2027年底前完成设
OpenAI称正与三星合作开发下一代芯片 并深化合作
OpenAI表示正深化与三星电子的合作，在半导体和企业级AI服务等领域拓展与这家韩国科技巨头的联系。OpenAI韩国区总经理Harrison “在与三星电子的合作中，我们进展最显著且获得认可最多的领域之一，就是针对我们正在研发的下一代芯片所开展的联合生产与研究。”但他未透露更多细节。 Kim还表示，三星电子是“全球范围内应用 ChatGPT 规模最大的企业之一”，并指出该公司在韩国及海外的员工都在
AI热潮带旺晶片业 韩国半导体补习班走红
（首尔6日综合电）人工智能（AI）热潮带火了韩国晶片业，也推高行业薪资和奖金。现在，越来越多年轻人想挤进三星和SK海力士，首尔也因此出现专门培训求职者的“半导体补习班”。 英国《金融时报》报道，这类培训班教授半导体元件、晶片设计、质量管理和数据分析的知识，也会邀请前晶片工程师传授实务经验。 此外，它们还会针对三星和SK海力士的招聘流程，提供简历修改和面试辅导。 一些机构甚至承诺，如果学员成功进入大
中国英伟达挑战者燧原科技上海上市首日大涨188%
香港/上海——上海燧原科技是中国领先的人工智能芯片制造商之一，也是中国对标英伟达的企业。 该公司在周五上海证券交易所的首次亮相中上涨188%，此前该公司表示其估值相对于同行较低。
AI芯片热潮推动产能狂飙 台积电1.4纳米工艺预计2027年首季试产
在全球人工智能算力需求持续爆发的背景下，台积电正在以前所未有的速度推进先进制程布局。最新产业消息显示，台积电1.4纳米A14制程开发进展顺利，最快有望于2027年第一季度启动试产。同时，受AI芯片需求强劲拉动，公司3纳米制程产能正在快速扩张，预计到2027年底单月产能将突破20万片晶圆。 根据产业链最新披露的信息，台积电正加快A14制程推进步伐。A14是台积电继2纳米之后的重要埃米级制造节点，也是
台积电、英特尔和三星在AI竞赛中均押注ASML的最新芯片设备
台北——台积电周二表示，将从2030年开始启用ASML制造的全球最先进芯片制造设备，而三星电子则计划最早在2028年采用，英特尔称已使用该新机器进行大规模生产。
三星庆祝横滨半导体中心全面启用
这家韩国芯片巨头旨在加强与日本制造商和研究机构的合作。
英伟达携手德国SCHMID布局玻璃基板
英伟达正在考虑采用玻璃基板，并携手德国设备制造商SCHMID及其他企业开展合作，将人工智能芯片的性能提升到新的水平。该战略旨在通过增加可封装的高带宽内存（HBM）用量，大幅提升数据处理速度。 据报道，SCHMID在其近期发布的上半年财报演示中披露，该公司正与英特尔、英伟达和AMD各自供应链中的关键供应商合作，共同开发玻璃芯基板设备。SCHMID首席战略官罗兰·雷滕迈尔表示，玻璃通孔（TGV）的金属
腾讯支持的国产芯片制造商燧原科技寻求IPO募资9.11亿美元
由腾讯控股有限公司支持的上海燧原科技有限公司，正寻求在首次公开募股中筹集约61.2亿元人民币（合9.11亿美元），这标志着中国领先人工智能芯片制造商中所谓的“四小龙”中的最后一家进入公开市场。 腾讯持有该公司20%的股份，并仍是其重要客户。根据周一的一份交易所文件，该公司在上海科创板（以科技股为主）的发行价定为每股142.18元。此次发行将包括约4300万股，占其IPO后扩大股本的10%。 中国的
字节跳动旗下的子公司 Anew Labs 筹得了 2.9 亿美元的资金；目前，人工智能药物研发领域正处于融资热潮之中。
中国正迎来AI药物研发企业的新一轮融资热潮，本周包括字节跳动分拆公司在内的初创企业筹集了数亿美元，投资者纷纷投向国内挑战Anthropic和Isomorphic Labs的竞争者。 据知情人士透露，上海的AI药物发现公司Anew Labs（前身为中国科技巨头字节跳动的子公司）已筹集2.9亿美元，估值15亿美元。 该消息来源称，投资者包括知名风险投资公司HSG（前身为红杉中国）、IDG资本和5Y资本
印度与日美构建半导体供应链，摆脱对华依赖
印度半导体展览会的会场（9月17日，印度新德里） 印度已开始着手完善半导体产业供应链。为了降低半导体对中国的依赖，印度政府正在通过超2万亿日元补贴，加紧对半导体制造设备和材料相关企业进行招商。对日本和美国企业而言，这将是涉足这一正在崛起的巨大市场的良机。 “印度半导体展览会”（Semicon India）9月17日在印度首都新德里开幕。来自印度国内外的600多家企业参展。
台积电季度芯片制造设备需求今年几乎翻倍
台湾半导体制造股份有限公司对芯片制造设备的需求自去年年底以来几乎翻了一番，一位高管表示，该公司正在扩大生产以满足人工智能需求。 这家全球最大的合同芯片制造商已将其季度设备采购预估提高至去年12月预测的约1.9倍，副首席运营官侯永清在Semicon Taiwan年度行业未来会议上的一次炉边谈话中表示。 这标志着人工智能开发商和全球数据中心建设带来的压倒性需求的最新信号。 总部位于新竹的台积电还面临台