华为计划2027年推出新款AI芯片，挑战英伟达

华为将于2027年推出新款AI芯片以对抗英伟达。华为轮值董事长王建平在2026年9月17日星期四宣布，该公司将在第一季度推出960DT芯片，在第三季度推出Ascend 960PR芯片。 为了在美国出口限制的情况下与英伟达竞争，华为正在利用其UnifiedBus技术将大量芯片连接到计算系统中。 王建平表示，华为已经开发了11款基于UnifiedBus的半导体产品，能够支持多达100万个AI处理器的超

韩国与非洲开发银行签署协议，启动联合人工智能中心以支持非洲

韩国政府与非洲开发银行签署了一项协议，共同建立一个人工智能（AI）中心，旨在支持整个非洲大陆的AI基础设施建设及人才培养工作。该计划重点关注数字化转型和技术转让。 根据协议，双方将共同投资于计算基础设施、数据中心以及相关技术培训项目。非洲开发银行的官员指出，非洲国家若不加快在AI领域的发展，可能会在全球竞争中落后，因此外部合作显得尤为重要。韩国官员表示，这一举措是韩国推动技术出口多元化、并与新兴市

智能体之年，高通交卷：从端边云到多终端，重构AI算力基座

耳机在你开口前调整好降噪，并打开一段常听的旋律；出门坐进车里，座舱自动切换到你习惯的座椅角度和空调温度，同时驾驶系统开始监控前方路况；开车路上，对手机说一句“整理上周会议记录”，智能体便在后台跨应用调取文件、生成草稿，到了办公室文档已经就绪。 同一台设备、同一套硬件，正在同时服务两个“使用者”：一个是你，另一个是那个越来越懂你、越来越主动的智能体。过去四十年，个人计算的核心命题是“人如何操作机器”

开启AIDC建设新范式，深度拆解华为全球首个3D数据中心

智东西9月22日报道，近日，华为发布全球首个3D数据中心，以工程创新重塑AIDC基础设施架构，以“立体堆叠”取代“平面铺开”，将供冷、供电、备电与IT设备分层解耦，推动AIDC建设从“定制工程”向“产品化交付”转变，为破解AI算力时代“空间、供电、散热”三大瓶颈提供新路径，引领新一代AIDC建设新范式。 ▲华为发布全球首个3D数据中心3D数据中心借鉴芯片工厂“动力层”与“IT层”严格分离的理念，通

日本正在争夺“光芯片时代”

AI算力的下一场产能竞赛，正在从GPU延伸到硅光芯片。晶圆代工厂Tower Semiconductor正在日本大举扩产硅光产能。Tower CEO Russell Ellwanger近日表示，AI数据中心正在推动硅光芯片需求快速增长，公司需要尽快扩大产能，日本将成为Tower全球最重要的光通信半导体生产基地之一。 按照Tower此前公布的计划，公司将在日本投入超过6000亿日元，约合40亿美元，重

三季报在即，三星电子和海力士面临“极高预期”，考验“全球AI交易”

AI驱动的强劲需求和新一代存储技术的推进，韩国两大芯片巨头三星电子和SK Hynix正处于全球半导体“超级周期”的中心。随着这两家公司第三季度财报临近，其业绩表现将成为全球市场检验“AI交易”盈利持久性的关键试金石。 市场目前对两家巨头的业绩抱有极高预期。据《首尔经济日报》引述FnGuide的数据，第三季度三星电子预计将实现199.1万亿韩元的营收和105.6万亿韩元的营业利润，而SK Hynix

当AI无处不在，TI用全栈嵌入式边缘AI方案破解AI落地“老大难”

从云端到边缘，今天AI正深刻改变人类与物理世界的交互方式。从医疗可穿戴设备、智能家居、工业自动化到具身机器人，边缘AI凭借低延迟、高安全、高可靠等独特优势，给不少行业带来了AI落地新解法，海量AI应用直接在终端设备本地完成实时感知、推理与决策。 作为边缘AI部署的关键载体，以微控制器为代表的嵌入式芯片正迎来新一轮智能化升级。然而将AI能力下放至资源受限的边缘节点，需要攻克成本、功耗、安全等诸多维度

高通发布第二代Snapdragon Sound Elite音效技术 主打更低延迟与超高清无损

高通公司正式发布了第二代Snapdragon Sound Elite音效技术平台，为下一代无线耳机和音频设备带来了显著的性能提升与技术突破。作为高通旗舰级音频解决方案的最新演进，第二代Snapdragon Sound Elite旨在全面优化无线音频的连接稳定性、声音还原度以及跨设备交互体验。 新一代平台采用了更为先进的音频处理架构与传输协议，重点提升了超高清无损音频的传输能力。通过优化自适应音频编

联想的“AI平板”实验：从装上一个App，到重写一台设备

凤凰网科技讯（编辑/杨睿琪）9月21日，在联想的一场AI能力展示现场，产品经理捏了一下笔身，在平板上画出一个圈——端侧模型实时处理笔触信号，结合页面内容判断意是图表，弹出编辑与提取。不需要切换应用，也不需要点任何功能键。 这个细节，是理解联想正在做的事情的一把钥匙9月18日，在接受凤凰网科技等媒体采访时，联想集团高级副总裁、全球创新中心负责人贾朝晖，联想集团高级副总裁、联想中国消费业务群总经理张华

T早报｜苹果、三星、谷歌被美国国际贸易委员会调查；脉脉称今年前7月新发AI岗位数量增长790%；Kimi发布金融行业解决方案

美国纽约，中央公园附近的苹果第五大道门店。图：视觉中国　　【财新网】　　腾讯WorkBuddy上线全栈“应用”生成能力　　9月17日 ，腾讯WorkBuddy上线全栈“应用”生成能力。该能力首期支持全栈“网页应用”生成，用户只需用自然语言描述需求，即可生成自带云数据库、文件存储、用户注册登录与AI调用能力的完整网站应用，并可一键发布上线，获得可直接分享的访问链接。　　MiniMax参与新加坡AI技

高通下一代旗舰芯片曝光：主频冲击5.4GHz 继续采用台积电2纳米N2P工艺

高通刚刚发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6不久，外界关于下一代旗舰移动平台的传闻已经开始浮现。最新消息显示，高通正在开发代号为“Honu”的全新旗舰SoC，预计将继续采用台积电2纳米N2P工艺，并将CPU主频进一步提升至5.3GHz至5.4GHz区间。 根据爆料信息，这款芯片可能被命名为骁龙8 Elite Extreme Gen 7，内部型号为SM8

AI危机丨辉达推AI安全系统 阻智能体违规

辉达推AI安全系统。(路透资料图片) 多名重量级科技领袖警告人工智能(AI)威胁人类生存之际，辉达(Nvidia)以新的安全架构回应AI行业风险。 辉达发布名为「Open Agent Safety Platform」的双层AI安全平台，包含两款开源软件工具OpenShell与Nvidia Sentry，可运行于辉达硬件之上，即时管控AI代理的存取权限，并在其违规时将其关闭。 辉达表示，该系统能够在

韩国的人工智能外交需要日本在场

芯片初创公司d-Matrix将在AI服务器中采用Nvidia芯片互连技术

台积电参股公司 VIS 新加坡首座晶圆厂投产即满产 正评估第二家项目

台积电参股芯片制造商 VIS 周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式，并已着眼建设第二座工厂。 受AI基础设施热潮推动，新工厂产能一投产便已 “售罄”。 这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。 该工厂于6月开始试生产，从开工建设到试产仅用了18个月，远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。 VIS表示首批芯片的良率至少达到99%。 该工厂计划于2027年初开

韩国拟向全民免费开放生成式AI服务 不设词元使用上限

韩国政府正准备向全国民众免费提供生成式人工智能服务，帮助人们处理预约就医、寻找住房、办理税务等日常事务。该计划旨在扩大本土AI系统的覆盖范围，同时加强政府在日常公共服务AI应用中的参与度。 这项名为“全民AI”的计划将于9月启动测试，随后在今年晚些时候扩大上线。韩国政府周五公布了三家入选的技术联合体，其中包括由该国两大电信运营商牵头的团队，以及韩国知名消费平台Kakao运营方参与的团队。 这些服务

传三星拟加速折叠屏布局并提前发布Galaxy Z TriFold 2

在苹果近期正式公布折叠屏新机 iPhone Duo 之后，折叠屏手机市场的竞争态势陡然升温。据多方网络供应链及匿名内部消息人士透露，面对来自苹果生态的正面冲击，三星正计划全面加速其在折叠屏领域的推进步伐，不仅将提前推出第二代三折叠屏旗舰 Galaxy Z TriFold 2，还可能同步带来全新的卷轴屏手机产品。 作为折叠屏形态的开创者之一，三星在双折叠市场已深耕多年，并在此前推出了首款三折叠屏手机

“三星、海力士、美光3强格局成形，中企难以打破”

2026-09-22 14:48 “AI（人工智能）半导体领域的3强格局难以打破。靠巨额投资或政府补贴买不到经历数十年积累的工艺技巧。”▲ Roundhill Investments首席执行官（CEO）戴夫·马扎表示：“建设AI基础设施所需的半导体生产牢牢掌握在三星电子、SK海力士、美光手中”，“哪怕中国半导体企业上市也难以撼动这一格局。”/Roundhill Investments提供 Ro

OpenAI示警：先进AI可在2台相邻物理隔离PC间“对话”

IT之家 9 月 19 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（9 月 18 日）发布博文，报道称在先进 AI 模型交互方面，物理隔离电脑未必能完全阻断两台相邻计算机间的信息交换。 OpenAI 研究员诺姆 · 布朗（Noam “人类绝对不要低估 AI 的能力”，基于学术研究成果，发现相邻的物理隔离计算机可借 CPU 升温与温度传感器读数，形成低带宽隐蔽通信通道，充当“摩斯电码”通信。 物理隔离

“如果韩国与欧洲在AI领域携手，将摆脱对美中的依赖”

▲ 阿图尔·门施，米斯特拉尔AI首席执行官（CEO）/米斯特拉尔AI 8日，代表欧洲的AI企业米斯特拉尔的首席执行官（CEO）阿图尔·门施在接受本报采访时表示，在美中双强格局的AI革命时代，为了拥有独立的竞争力，建议韩国和欧洲要加强联合。 米斯特拉尔是2023年在法国巴黎由谷歌DeepMind、Meta出身的AI研究人员共同创立的欧洲代表性AI企业。三星电子、ASML、欧洲基金等向米斯特拉尔投资了

ASML赢得台积电、三星新EUV机器订单，AI需求激增

ASML Holding NV已获得顶级芯片制造商对其最新半导体生产设备的承诺，同时达成更广泛的协议，以满足对更强大人工智能技术日益增长的需求。 三星电子和台积电计划分别于2028年和2030年开始采用这家荷兰公司的高数值孔径（High NA）EUV光刻设备进行大规模生产，加入英特尔使用每台价值4亿美元机器的行列。三星是内存芯片的领先制造商，而台积电是为英伟达和苹果等公司生产定制芯片的领导者。 这

黄仁勋：GPT-6 Astra 让AGI更近了

英伟达首席执行官黄仁勋再次宣扬通用人工智能（AGI）的到来。“AGI已经到来。” 4年内从ChatGPT到Astra，AGI已至黄仁勋周日在社交平台上发帖祝贺OpenAI。此前这家公司发布了最新AI模型，该模型使用英伟达芯片训练。 “4年内从ChatGPT到o1再到Astra，”黄仁勋写道，“AGI已经到来。祝贺@OpenAI团队。” OpenAI上周发布Astra模型，称其为世界上“最智能、最对

英伟达推出开放智能体安全平台，实现自主AI监控

英伟达推出开放智能体安全平台，用于自主AI监控。2026年9月28日，英伟达推出了开放智能体安全平台，这是一个旨在为自主AI智能体提供持续、芯片级监控和安全性的框架。 该平台解决了前沿实验室报告的“智能体漂移”和未经授权的系统突围风险。 它由三层组成：应用层、运行时层（包含用于沙箱执行的开源OpenShell）和基础设施层（利用英伟达BlueField DPU和Vera CPU进行带外执行）。 该

深入AT&S：AI芯片关键底层制造的竞赛

《亚洲管理》节目主持人陈韵红（Christine Tan）走进AT&S在马来西亚的工厂，CEO Michael Mertin解释了为什么IC载板——AI芯片下方的高科技基础层——随着AI需求增长和制造商争相扩产而变得愈发重要。 2026年9月26日星期六 下午6:00 EDT 陈韵红 奥地利科技公司AT&S制造了一种鲜为人知但日益重要的AI芯片部件：IC载板。这些高科技基础层位于处