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应用材料公司将在印度投资50亿美元，莫迪旗舰芯片活动拉开帷幕
美国半导体设备制造商应用材料公司周四在印度旗舰芯片会议SEMICON India上表示，将在未来十年内向印度投资50亿美元，以扩大其在该国的业务。
印度芯片雄心为富士胶片和东京电子打开大门
新德里/河内——印度已启动一项雄心勃勃的计划，推动发展本土半导体器件供应链，并推出大规模补贴项目，以减少对外国进口的依赖，这为希望进入这一快速增长市场的日本企业创造了绝佳机会。 Semicon India周四在新德里开幕，吸引超过600家国内外企业。总理纳伦德拉·莫迪在开幕式上表示，世界需要一个全新且可靠的半导体制造中心，印度正准备承担这一角色。 印度芯片产业正迅速成形。2021年，莫迪政府宣布了
阿斯麦新一代EUV光刻机获得台积电和三星的使用承诺
阿斯麦获顶级芯片制造商承诺使用其最新半导体生产设备，并启动一项更广泛的协议，以满足对更强大AI科技的激增需求。三星电子和台积电计划加入英特尔的行列，分别为不晚于2028年和从2030年开始，采用这家荷兰公司的高数值孔径极紫外（EUV）光刻设备进行大规模生产。 该设备每台单价可达4亿美元。三星是领先的内存芯片制造商，台积电则是英伟达和苹果等一众公司的芯片代工领头羊。 这四家公司还就光罩技术规格的重要
博通和凸版印刷开设新加坡首个先进芯片基板工厂
新加坡——美国芯片制造商博通（Broadcom）与日本凸版控股（Toppan Holdings）周二提前数月在新加坡开设了该国首家先进芯片基板工厂，旨在加强这个东南亚国家在全球人工智能供应链中的作用。 该工厂将由博通与凸版合资成立的先进基板技术公司（AST）运营，并将生产用于各类高性能计算芯片的高端倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板。 该工厂计划在今年年底前实现量产。博通表示，目前正与各方进行“
大众汽车丨传裁员及潜在工厂关闭总成本逾1450亿
德国大众汽车(Volkswagen，港称福士)上周达成重组协议，正启动有史以来规模最大的重组行动。路透引述消息人士表示，该车企估计裁员和潜在工厂关闭的总成本约160亿欧罗(约1458亿港元)。 根据大众的重组计划，该车企将为德国境内4间工厂探索替代方案。这些工厂在未来10年内将逐渐失去可生产车型，同时公司还计划进一步削减约5万个工作职位。大众表示，此举是为了应对来自中国的竞争、高昂的关税及产能过剩
台湾企业计划对美投资再增200亿美元
台湾经济部长周三（9月2日）表示，受人工智能应用需求热络驱动，台湾企业计划对美国投资再追加200亿美元，但未透露具体细节。正在台湾出席展会的美国商务部官员对此表示欢迎。 报道，作为推动半导体制造业发展的措施之一，美国一直鼓励台湾科技企业加大对美投资。美国尽管与台湾没有正式外交关系，但仍是台湾最重要的国际支持者和武器供应国。 国际半导体届年度重要展会SEMICON Taiwan（又称国际半导体展）今
富士胶片将在印度投资80亿卢比建设半导体材料制造工厂
日本公司富士胶片计划在印度新建一座绿地半导体材料制造工厂，总投资约8300万美元，约合80亿卢比。该公司于周三（9月16日）表示。 据该公司称，投资将从2026年10月开始分两阶段进行。该绿地制造工厂预计将于2028财年实现商业化生产。 “富士胶片……宣布了一项具有里程碑意义的投资，用于在印度新建一座绿地半导体材料制造工厂。该项目将遵循与行业增长和客户需求相一致的两阶段、分步投资策略，总投资额约为
日本对美投资的下一个领域是半导体
日美政府间谈判的相关人士透露了上述消息。因日方收到美方提议，双方已就投资回收前景等问题展开磋商。项目规模可能达到2万亿～3万亿日元。9月14日～15日，双方举行了实务层面的磋商。 工厂将由美国大型半导体晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries，GF）负责运营。根据台湾调查公司TrendForce的数据，格罗方德最近的全球市场份额排名第5位。该公司在美国、德国、新加坡等地设有基地，
联发科推出采用台积电最先进技术的新移动芯片
台湾联发科周二发布了一款采用台积电最先进制造技术的新智能手机芯片，旨在以能够在设备上直接运行更多AI功能的半导体进军高端手机市场。
土耳其从亚洲基础设施投资银行获得7500万美元用于先进制造工厂
新贷款将允许中国大富科技有限公司在土耳其西北部克尔克拉雷利省建造其首个海外绿色制造设施
新加坡再投入1.12亿新元用于建筑环境研发，并为大型项目制定新的现场监督规则
更新后的绿色标志计划还将引入新的能源评级，并认可可减少能源使用的替代冷却技术。
Amkor将亚利桑那州芯片封装园区投资规模提升至120亿美元
Amkor正在将其在亚利桑那州建设的芯片封装园区规模扩大约两倍。该公司于周二宣布了第二阶段计划。 该计划在原计划的3.3万平方米无尘室基础上增加了6万平方米，使园区总面积达到约9.3万平方米，并将计划总投资提升至约120亿美元。施工于 […] 开始
VinFast暂停在印度生产三款电动车型
Vinfast去年在印度南部开设了其在越南以外的首家工厂，并承诺投资20亿美元。
日立能源将投资5.28亿美元在密西西比州新建变压器工厂
东京，9月16日：日立能源周三表示，计划投资5.28亿美元在密西西比州加尔曼新建一座变压器制造厂，创造700多个就业岗位。 新工厂将是日立能源在美国的最大单笔投资，将使公司的变压器产能翻倍以上。
台积电历史性扩张：全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍
台积电正在积极扩张其产能，目前在台湾地区同时建设13座晶圆厂，在海外建设5至6座晶圆厂，这一规模前所未有。台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，季度设备采购预估值在7月上调至去年12月预测的约1.9倍，这是他30年来从未见过的增长速度。 他补充称，人工智能正在催生巨大的产能需求，整个台湾地区的半导体生态系统必须在短短六个
ASML将与晶片大厂合作 以最新设备生产更大尺寸晶片
（中央社旧金山7日综合外电报导）荷兰晶片制造设备大厂艾司摩尔（ASML）表示，该公司计划与主要客户合作，运用其最先进的设备生产用于开发辉达（Nvidia）等公司所设计的大型资料中心晶片。 报导，艾司摩尔即将推出的下一代设备称为高数值孔径极紫外光（High NA EUV），由于采用较小尺寸的光罩，目前在可印制的晶片尺寸上面临限制。 英特尔（Intel）已将艾司摩尔的最新设备用于笔记型电脑晶片，艾司摩
台积电亚纳米级1.4纳米晶圆厂获批建厂许可
随着全球半导体先进制程的竞争进入白热化阶段，晶圆代工巨头台积电（TSMC）在推进亚纳米级（Sub-1.4nm）制造技术方面取得了实质性突破。最新行业报告显示，台积电已成功为其规划中的1.4纳米（内部代号为 A14）先进晶圆制造厂获得了相关监管部门的建设许可，标志着台积电与老对手英特尔（Intel）以及三星电子在后2纳米时代的制程巅峰之争进一步升温。 在2纳米制程节点步入量产阶段后，各大半导体巨头纷
三星庆祝横滨半导体中心全面启用
这家韩国芯片巨头旨在加强与日本制造商和研究机构的合作。
AI热潮带旺晶片业 韩国半导体补习班走红
（首尔6日综合电）人工智能（AI）热潮带火了韩国晶片业，也推高行业薪资和奖金。现在，越来越多年轻人想挤进三星和SK海力士，首尔也因此出现专门培训求职者的“半导体补习班”。 英国《金融时报》报道，这类培训班教授半导体元件、晶片设计、质量管理和数据分析的知识，也会邀请前晶片工程师传授实务经验。 此外，它们还会针对三星和SK海力士的招聘流程，提供简历修改和面试辅导。 一些机构甚至承诺，如果学员成功进入大