搜索结果
AMD成为最新一家因AI需求而市值达到1万亿美元的芯片制造商
9月21日：Advanced Micro Devices（AMD）的市值周一短暂突破1万亿美元大关，成为少数几家达到这一里程碑的芯片制造商之一，投资者看好其在人工智能计算领域的增长潜力。 公司股价上涨9%至610美元，创历史新高613.92美元，市值超过1万亿美元。 这一成就标志着这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司的强劲表现，AMD被视为Nvidia在图形处理单元领域的最大竞争对手。 AMD是
新架构不敌老将 酷睿i7-14700K成英特尔销量支柱
根据亚马逊最新发布的9月CPU销量排行榜，英特尔目前在零售市场最受欢迎的处理器并非最新的Arrow Lake Refresh架构产品，而是发布已近三年的“老将”酷睿i7-14700K。据亚马逊美国站数据，i7-14700K目前位居榜单第14位，是排位最高的英特尔芯片，而在英国站，不带核显的i7-14700KF更是冲进了前十。 而i7-14700K之所以能在新架构的围堵下实现“反杀”，其核心逻辑在于
英特尔据报10月再涨消费级CPU价格 部分型号累计涨幅或已超过30%
英特尔可能在今年10月再次上调消费级处理器价格，部分产品的涨幅预计达到10%。如果这一消息属实，英特尔今年以来的多轮涨价将进一步推高PC整机和DIY市场的成本。 英特尔已经向主要PC客户通报了新一轮价格调整计划，预计大多数消费级处理器都会受到影响。 不过，目前尚不清楚具体哪些型号会被纳入此次涨价范围，也没有消息表明所有产品都会统一上涨10%。 这并不是英特尔今年首次调整CPU价格。此前，公司已经实
中国政府据报或让阿里字节等采购英伟达新晶片
中国政府据报或让阿里巴巴和字节跳动等中国科技奇特采购美国人工智能（AI）巨企英伟达的新晶片。（路透社） 中国政府据报或让阿里巴巴和字节跳动等中国科技企业采购美国人工智能（AI）巨企英伟达的新晶片。综合彭博社和路透社报道，美国科技媒体The Information星期天（9月27日）引述知情人士称，中国政府已释放信号，可能允许阿里巴巴和字节跳动等中国科技公司购买英伟达的新款RTX Pro 5500晶
华为计划2027年推出新款AI芯片，挑战英伟达
华为将于2027年推出新款AI芯片以对抗英伟达。华为轮值董事长王建平在2026年9月17日星期四宣布，该公司将在第一季度推出960DT芯片，在第三季度推出Ascend 960PR芯片。 为了在美国出口限制的情况下与英伟达竞争，华为正在利用其UnifiedBus技术将大量芯片连接到计算系统中。 王建平表示，华为已经开发了11款基于UnifiedBus的半导体产品，能够支持多达100万个AI处理器的超
估值10000亿，半导体超级IPO要来了？
目标估值高达1500亿美元（约10070亿元），拟募资150亿美元，有望刷新美股半导体IPO纪录。 而这家公司的前身，正是英特尔以约88.5亿美元出售的NAND闪存业务——从被剥离的非核心资产，到如今估值翻逾十倍的AI存储明星，Solidigm的蜕变折射出这轮AI基础设施投资热潮对存储赛道的深刻重塑。 据路透社援引三位知情人士透露，Solidigm本周已与多家投行举行IPO承销商竞标陈述会（bak
独家：消息人士称，银湖和英特尔支持的Altera最早于2026年筹备IPO，可能募资超20亿美元
据知情人士透露，银湖和英特尔支持的芯片制造商Altera正在筹备首次公开募股，最早于2026年可能募资超过20亿美元，这将是近年来规模最大的半导体上市交易之一。
高通投资Ultrahuman 7000万美元，押注将智能戒指变成计算机
Ultrahuman的目标是到2027年1月实现2亿美元的年收入运行率，同时打造一款由高通驱动的新智能戒指。
Meta:明年上半年将部署AI晶片Arke
Facebook母公司Meta表示，计划在明年上半年开始在旗下数据中心，部署代号为「Arke」的新款自家研制人工智能(AI)晶片，以在运行AI模型时节省资金和能源。 下一代晶片Astrid月内发布Meta早在2023年已公布开发专有AI晶片的计划，目前正在测试MTIA 450系列的第三代产品Arke，下一代产品MTIA 500系列(代号Astrid)将在约一个月内完成设计工作，并于明年年底进入数据
Meta 宣传其最新自研人工智能芯片的成本效益
明年，新款处理器将在数据中心投入使用，另一款型号将于2027年底推出。Meta Platforms Inc. 计划在明年上半年开始在其数据中心部署自主研发的人工智能芯片，此举旨在节省运行人工智能模型时的成本和能源。 该公司于2023年首次宣布开发本土人工智能芯片的计划，目前正在测试其第三代芯片，名为MTIA 450，或称Arke。下一代芯片——代号为500，或称Astrid——将在大约一个月内完成
索尼Project Canis掌机参数曝光 目标2027年底推出
索尼代号“Project Canis”的新掌机近日传出更多硬件参数。GameGPU称，该设备计划于2027年底推出，但索尼尚未确认这些信息，也未确认其是否属于PlayStation 6项目。 爆料称，Project Canis将采用定制的3纳米AMD处理器，配备6个Zen 6架构核心，其中包括4个Zen 6c核心和2个低功耗Zen 6 LP核心。设备还将搭载24GB LPDDR5X统一内存，使用1
戴尔电话会：“缺的就是DRAM、DRAM、DRAM！” ，AI积压订单逼近千亿，全年指引大幅上调
戴尔2027财年第二季度业绩全面爆发，AI服务器订单创下历史新高，强劲的落地需求促使公司大幅上调全年营收指引，并揭示了当前AI供应链面临的极限施压状态。 华尔街见闻提及，9月1日美股盘后，戴尔公布截至7月31日的2027财年第二季度业绩。公司当季营收达到470亿美元，同比增长58%，创历史新高，高于市场预期的448亿美元；按非GA口径计算，每股收益为7.04美元，同比增长203%，远高于市场预期的
中芯国际单季营收突破30亿美元 全球晶圆代工市场份额持续扩大
中国大陆最大晶圆代工企业中芯国际近期公布最新经营数据，显示公司在全球半导体市场持续承压的环境下仍保持增长势头。凭借旺盛的本土需求以及持续扩大的产能布局，中芯国际季度营收首次突破30亿美元大关，并进一步提升了其在全球晶圆代工行业中的市场地位。 最新数据显示，中芯国际单季度营收达到约30亿美元，刷新公司历史纪录。与此同时，公司在全球晶圆代工市场的占有率继续提升，在行业整体竞争格局中占据越来越重要的位置
阿里拟推5万亿至10万亿参数超大模型 并发布新一代自研AI芯片
阿里巴巴在杭州举行的2026云栖大会上公布了迄今最为激进的人工智能发展计划。公司首席执行官吴泳铭宣布，阿里巴巴正准备训练参数规模介于5万亿至10万亿之间的新一代人工智能模型，进一步扩大其在大模型、AI芯片和云计算基础设施领域的布局。 按照阿里巴巴披露的信息，正在研发的新模型将成为通义千问（Qwen）系列的重要后续产品。公司表示，Qwen团队目前正持续推进模型架构创新和数据优化研究，希望未来模型能够
2026年第二季度独立显卡出货量逆势增长12.2%
尽管全球PC市场整体表现疲软、存储芯片价格持续上涨，独立显卡市场却在2026年第二季度交出了一份出乎意料的成绩单。最新行业数据显示，独立图形处理器（dGPU）出货量在第二季度实现显著增长，不仅打破了传统淡季规律，也显示出配备独立显卡设备的市场需求仍具备较强韧性。 市场研究机构 Jon Peddie Research（JPR）发布的数据显示，2026年第二季度独立GPU出货量环比增长12.2%，同比
STMicro财务长称2027年AI营收将有五分之四来自光学产品
STMicroelectronics财务长周三表示，该公司为2027年设定的逾20亿美元AI数据中心营收目标中，约80%将来自用于光纤数据连接的芯片。这是该公司自7月上调目标以来，首次公布该目标的细分构成。
AMD发布EPYC Venice性能白皮书 宣称较英伟达Vera最高快2.24倍
AMD近日发布了一份围绕第六代EPYC 9006“Venice”服务器处理器的最新技术白皮书，重点展示了其在数据中心、云计算、高性能计算以及代理式人工智能（Agentic AI）场景下的性能表现。 白皮书中的多项测试结果直接将矛头对准英伟达最新的Vera服务器CPU平台，同时也将英特尔Xeon 6980P纳入比较对象。不过，由于所有数据均来自AMD自身或引用竞争对手公开资料，因此相关结论仍需等待第
有报道称，英特尔PC CPU今年已多次加价，最近将在下月再加价10%，并且有可能会结束毛利率偏低的Small Core产品线。
行情 受消息影响，联想集团一度跌超11%。
英特尔LGA 1954插槽零部件提前现身AliExpress
随着英特尔下一代Nova Lake-S桌面处理器逐渐接近上市，其配套的LGA 1954平台也开始出现越来越多实物和供应链信息。近日，一款富士康制造的LGA 1954插槽零部件已经出现在阿里全球速卖通上，售价约16美元。虽然这并不是可以直接安装在主板上的完整CPU插槽，但其已经属于可焊接到主板上的正式零部件，意味着相关平台的生产准备工作正在进一步推进。 此次出现的产品被卖家描述为“LGA 1954
英伟达明年芯片销量将是今年的两倍
9月17日，英伟达CEO黄仁勋在英国的一场人工智能活动中表示，。 近期一些业界人士主张放缓AI开发进度，以便让安全措施跟上步伐。 黄仁勋表示，AI安全至关重要，企业应继续快速推进，如果认为某些产品存在安全隐患，就暂缓推出这些产品。截至记者发稿，英伟达股价涨超2%。第一财经
上线66万英伟达Blackwell GPU！马斯克要把Colossus 2建成全球最大AI数据中心
快科技9月27日消息，马斯克旗下AI公司xAI正推进位于孟菲斯的Colossus数据中心项目。该项目于2024年开工建设，一期工程Colossus 1已投入运营，主要采用英伟达Hopper GPU；二期工程Colossus 2同样落地孟菲斯，并将主要采用英伟达Blackwell GB300 GPU。 马斯克表示，Colossus 2计划在2026年底前上线66万块英伟达Blackwell GPU，
A20 Pro芯片焊点图曝光 iPhone 18 Pro或迎图形性能与内存带宽大幅升级
据吞吐带宽的显著跃升。 根据业内人士对芯片引脚排布与电路结构图的深入解析，A20 Pro预计将首次配备7核心GPU，较前代A19 Pro的6核心配置增加约16%。在通用计算部分，该芯片依然维持6核心CPU架构，由2颗高性能核心与4颗高能效核心组成。值得注意的是，4颗能效核心共享的二级缓存（L2 Cache）容量已从前代的6MB扩展至8MB，更大容量的缓存将有效加速设备处理大型数据集与日常后台任务的
Agent办事、花式P图、动嘴玩电脑……实测Wildcat Lake轻薄本玩AI有多爽
桂林依山傍水，连城市的轮廓，都是一座座山勾勒出来的。抬眼一望，便是翰墨丹青般的自然光景，既沉静婉约，又意境悠远。这种干净的留白之美，早已被古人融入山水画艺中，几笔山石，一带烟云，余下的留给水色，也留给看画的人。 净，并非空无一物，而是通过克制的取舍，让真正重要的东西凸显出来。这与今年推出的第三代英特尔酷睿处理器（代号Wildcat Lake）的设计理念不谋而合。 Wildcat Lake采用先进的
阿里发布新一代AI芯片 性能是上一代的三倍
凤凰网科技讯 9月22日，据第一财经报道，2026云栖大会上，阿里发布新一代AI芯片真武V900，阿里巴巴CEO吴泳铭表示，这是目前真武算力性能最强的AI芯片，性能达到m890的三倍。据悉，平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。 目前，平头哥已对数据中心芯片进行全面布局，包括真武系列GPU、倚天系列CPU、磐脉系列智能网卡，以及ICN互联芯片。组建超大规模AI集群所需的核心芯片已全面覆盖。 此外，阿