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谷歌加快芯片推出速度以在AI领域保持领先，技术主管称
台北——谷歌正在加快其自主研发芯片的开发和推出进度，从每代芯片两年周期转变为每年推出两款芯片，最终甚至更多，以在人工智能竞赛中保持领先，该公司AI基础设施主管周三表示。
阿里发布智能体电脑等多款产品 发力基建与应用落地
9月23日，阿里云首款智能体电脑Qwen Book在2026云栖大会上亮相。图：视觉中国 【财新网】9月23日，阿里云首款智能体电脑Qwen Book在2026云栖大会上亮相，财新记者在云栖大会上看到，Qwen Book展台有不少人围观，参观人员关注其AI能力、与哪些应用打通、Token（词元）消耗情况等。 在2026云栖大会上，阿里公布多项业务进展，发布多款新产品和产品升级，重点在于AI基础
华为麒麟9050 Pro芯片发布：灵犀CPU多核性能提升52% Mate XT2首发搭载
华为表示，通过软、硬、芯、云深度协同，Mate XT2整机性能较前代Mate XTs提升42%，实现卓越性能再突破。 据了解，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片，在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。与此同时，HarmonyOS 7正式发布。 华为何刚介绍，这次HarmonyOS 7的互
中国官媒：上下游产业链协同攻关促成国产高端晶片迭代突破
中国科技巨企华为星期一（9月7日）发布Mate XT 2三折叠屏手机，搭载最新的麒麟9050 Pro晶片。这是华为时隔六年再次推出全新麒麟晶片。中国官媒《经济日报》评论文章指出，上下游产业链多年协同攻关促成国产高端晶片的迭代突破。 《经济日报》星期二（9月8日）刊发署名“金观平”的评论文章指出，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能晶片打破了传统平面设计思路，实现了晶片性能和能效双重升
谷歌宣布正加速推进旗舰级 Gemini 4 AI 模型研发
谷歌科技巨头即将推出其最新旗舰人工智能模型 Gemini 4，以在与 Anthropic 和 OpenAI 的竞争中重新赢得优势。谷歌 DeepMind 新任最高领导人 Kavukcuoglu 在 AI Agenda Live 峰会上表示，Gemini 4 目前正处于后训练阶段的早期，团队正在对其进行精调与安全性测试，目标是“远早于”今年年底发布。 该模型是自去年 Gemini 3 系列发布以来的
小米新款18 Pro手机在隐私显示技术上超越三星
小米新款18 Pro和18 Pro Max今日在中国发布，采用了比今年三星Galaxy S26 Ultra更灵活的隐私显示技术。它们结合了回归的后置屏幕、两颗20000万像素摄像头以及高通最新的骁龙8精英版Gen 6芯片。全球发布已确认将于今年晚些时候进行——这一消息尤其受欢迎，因为去年的17 Pro手机跳过了国际市场。 两款18 Pro手机外观与17 Pro类似，采用了围绕后置摄像头构建的类似紧
三星瞄准后工序打造日韩AI半导体联盟
| 在韩国三星电子研究基地的开业仪式上合影留念的该公司CEO全永铉（右起第4人）等人（9月8日，横滨市西区） |韩国半导体巨头三星电子9月8日在横滨市举行了人工智能（AI）半导体研发基地的开业仪式。三星将与在半导体组装设备和材料领域占据全球最大份额的日本企业展开合作，提升产品性能。AI半导体竞争正从单一企业转向跨越国界的企业联盟。 “加速韩国与日本的技术交流，成为共同推动下一代封装产业发展的原动力
财经早知道｜华为时隔六年再次发布高性能芯片
中国8月末外汇储备报34383亿美元，环比增加195亿美元，为连续第2个月增长，主要原因是汇率折算和资产价格变化等因素的综合作用。 中国8月末黄金储备报7673万盎司，环比增加65万盎司，中国央行已连续第22个月增持黄金。 时隔六年，华为再次发布高性能芯片麒麟9050 Pro，为全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片。该芯片对逻辑单元分层排布，内部增设垂直互联通道，信号传输路径更短、时
苹果发布iPhone 18 Pro和18 Pro Max
苹果在周三的发布会上宣布了iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max。18 Pro和Pro Max提供深黑色、银色、“冰川”和酒红色，并配有颜色匹配的背板玻璃。它们还搭载了全新的A20 Pro芯片，据称是iPhone中电池续航最长的机型。 在周三的演示中，苹果强调了新手机如何很好地适配Apple Intelligence和Siri AI，包括Siri AI更具表现力的语音。 A
高通为骁龙X2的GPU扩展Linux内核支持 Adreno X2-85驱动补丁已提交
高通近日进一步推进Snapdragon X2系列处理器的Linux开源支持，为代号“Mahua”的低端Snapdragon X2平台提交了GPU支持补丁。这意味着高通正在把此前针对Snapdragon X2 Elite建立的GPU驱动支持扩展到更多X2系列芯片，为未来搭载这些处理器的Linux笔记本电脑提供更加完整的图形加速能力。 此次提交的补丁针对的是Mahua平台上的Adreno X2-85
摩托罗拉外形独特的 Signature 27 搭载高通全新 Extreme 芯片组
摩托罗拉成为首家宣布推出搭载高通顶级骁龙 8 Elite Extreme Gen 6 芯片手机的公司。Signature 27 似乎将成为摩托罗拉近年来最先进的旗舰产品，不过我们仍在等待其完整规格、价格和发布日期。 任何潜在买家首先都得接受它的外观设计，这似乎注定会引起褒贬不一的反响。这款全铝手机机身纤薄，提供黑色（抱歉，官方称为“潘通煤烟黑”）或绿色（“潘通卡普莱特橄榄绿”），其中一款采用编织战
微软定于10月7日举行特别发布会 Surface新品与Windows AI生态或迎重要更新
微软公司向各大科技媒体发送邀请函，宣布将于当地时间10月7日在美国旧金山举办一场特别发布会活动。本次活动将聚焦于微软旗下两大核心支柱业务——Windows操作系统与Surface硬件生态的协同演进，外界普遍预计微软将在会上公布下一代Surface系列硬件以及深度融合于Windows系统的新一批人工智能特性。 虽然微软在官方邀请函中保持了一贯的克制，并未直接透露具体的产品发布清单，但从此前供应链流出
T早报｜中美双方同意建立中美人工智能对话；OpenAI再次暂停最新模型训练；高通孟朴：智能体跨终端协同需2027年至2028年落地
【财新网】 中美双方同意建立中美人工智能对话 9月26日，商务部发布公告称，中国国家主席习近平对美国进行国事访问期间，双方达成八点成果共识。其中包括双方同意建立中美人工智能对话，交流人工智能相关风险和惠益。下次对话将于今年11月举行。双方同意建立人工智能事件的沟通渠道。此外，公告还称，两国元首认可中美经贸磋商机制积极作用和双方经贸团队磋商成果，包括建立并推进贸易理事会等机制，达成“300亿美元
高通将于9月1日起上调芯片价格 涨幅达两位数
高通宣布，自9月1日起，其芯片产品价格将按两位数幅度上调。公司已于今年7月提前通知客户，凡是在9月1日之后出货的芯片，都将适用新的价格。首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受采访时表示，由于供应商成本持续上涨，公司已经无法继续自行承担全部增加的开支，此次调价主要是将显著上升的成本转嫁给客户。 苹果近年来一直在推进自研基带芯片，但目前仍向高通采购调制解调器芯片，用于iPhone 17系列。随着iPhon
AMD发布EPYC Venice性能白皮书 宣称较英伟达Vera最高快2.24倍
AMD近日发布了一份围绕第六代EPYC 9006“Venice”服务器处理器的最新技术白皮书，重点展示了其在数据中心、云计算、高性能计算以及代理式人工智能（Agentic AI）场景下的性能表现。 白皮书中的多项测试结果直接将矛头对准英伟达最新的Vera服务器CPU平台，同时也将英特尔Xeon 6980P纳入比较对象。不过，由于所有数据均来自AMD自身或引用竞争对手公开资料，因此相关结论仍需等待第
OpenAI正式发布GPT-6 Astra 号称操作电脑水平超越人类
OpenAI正式推出了代号为“Astra”的下一代旗舰大模型GPT-6。据外媒报道，OpenAI宣称该模型在计算机操作能力（Computer Use）上已经超越普通人类用户，不仅在操作速度与准确度上更胜一筹，还能自主在复杂的多应用与多系统环境中高效执行多步骤任务。 OpenAI联合创始人兼总裁格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）将这项发布形容为一次“代际飞跃”，并公开表示GPT-6的面世
GPT周报｜OpenAI称AI让员工“跨界干活”；智谱推出新模型GLM-5.3-FlashX；黄仁勋称2027年英伟达芯片销量有望翻倍
9月18日，智谱上线新模型GLM-5.3-FlashX。图：视觉中国 【财新网】 豆包二代AI智能体手机公开发售 9月16日，努比亚NaviX Ultra正式上市，因其搭载豆包手机助手消费者版，市场称为“豆包手机二代”。和第一代不同，此次豆包手机面向公众发售，叠加国补后售价5499元起。京东平台数据显示，当天发售5分钟内，产品被抢购一空。努比亚称，NaviX Ultra为“全球首款AI智
Codex Bot曝光！正面迎战小扎的Muse，比GPT-6还重磅？
今天，OpenAI 正式发布了 GPT-6 Sol 和 GPT-6 Luna。不过，人们似乎更加关心 OpenAI 何时推出它的个人 AI 智能体 Aeon （Codex Bot）。 最近两个月，个人 AI 智能体这个概念忽然从边缘话题变成了普通用户手机屏幕上的新图标。 Meta 在 9 月 8 日正式推出 Muse，据 Business Insider 的报道，Muse 从最初在美国应用商店排名
AMD超越高通成为全球第三大无晶圆半导体公司
据TrendForce集邦咨询发布的《2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业研究报告》，AMD已超越高通，成为全球第三大无晶圆厂半导体公司。报告显示，英伟达继续稳居榜首，第二季度营收接近911.6亿美元，同比增长99%，占前十大厂商总营收的比重进一步升至64%。 博通位列第二，营收超过188.9亿美元，同比增长112%，是本季度增速最突出的头部厂商之一。 AMD排名升至第三，营收超过115.3
阿里拟推5万亿至10万亿参数超大模型 并发布新一代自研AI芯片
阿里巴巴在杭州举行的2026云栖大会上公布了迄今最为激进的人工智能发展计划。公司首席执行官吴泳铭宣布，阿里巴巴正准备训练参数规模介于5万亿至10万亿之间的新一代人工智能模型，进一步扩大其在大模型、AI芯片和云计算基础设施领域的布局。 按照阿里巴巴披露的信息，正在研发的新模型将成为通义千问（Qwen）系列的重要后续产品。公司表示，Qwen团队目前正持续推进模型架构创新和数据优化研究，希望未来模型能够
华为发布《智能世界2035》最新报告，报告指出，Agentic AI正推动数字世界从“以应用为中心”走向“以智能体为中心”。
报告预测，到2035年，全球年度Token消耗量将增长10万倍，其中智能体流量占比超过90%，对算力、网络和云提出了远超传统互联网应用的要求。围绕这一判断，1、构建具备自主认知与全域通用能力的AGI，走向物理世界是AGI形成的必由之路，需在语言智能、具身智能、科学智能等多个方向协同推进；2、算力集群规模百倍提升，智能体任务成本千倍下降，计算架构从“单芯片算力”转向以“超节点”为核心的Token高转
荣耀方飞：与阿里共建五大垂域模型与解决方案，Magic9落地行业领先AI能力
即将发布的年度旗舰荣耀Magic9，不仅将搭载行业首个系统级Agent Harness操作系统，并深度融合荣耀和阿里共同打造的超级智能体模型和解决方案，让Agent从“能理解”进一步走向“能稳定执行”。未来，荣耀将持续深化与更多生态伙伴的合作，共同探索下一代AI智能体终端和下一个超级Agent场景。 重构操作系统，打造领先行业的Agent能力在荣耀看来，下一个十年的终端设备，将不再只是应用的容器，
全球首发骁龙2nm旗舰芯片！小米18 Pro系列国际版官宣年内发布
快科技9月24日消息，日前，小米18 Pro系列在国内正式发布，带来小米18 Pro和小米18 Pro Max两款机型，售价5999元起。 今日，小米集团高级副总裁、国际部总裁曾学忠宣布，小米18 Pro系列国际版将在年内发布。 据了解，去年的小米17 Pro系列并未登陆海外市场，仅推出小米17和小米17 Ultra国际版。 这也意味着，小米18 Pro系列将首次把妙享背屏带向全球市场。 性能方面
联发科称，在供应紧张之际，新款AI手机芯片可降低内存占用
台北消息——联发科正与客户合作优化其移动芯片的计算性能，以应对正推高零部件成本的存储芯片供应短缺问题。 这家全球按出货量计算最大的智能手机芯片开发商于周二宣布推出其最新的高端智能手机芯片——天玑9600 Pro。该芯片采用台积电领先的2纳米制造工艺打造，这与苹果用于高端iPhone 18 Pro系列核心芯片及其首款折叠屏智能手机iPhone Duo的工艺相同。 联发科资深副总经理兼无线通信事业部总